意法半導體推出用于智能手機的新一代電子調(diào)諧電容（tunable capacitor）。 新產(chǎn)品成功提高調(diào)諧比，最大限度提高數(shù)據(jù)下載速度和通話質(zhì)量。

意法半導體的STPTIC 電容可修正不斷變化的匹配條件的影響，確保智能手機天線與功率放大器之間的信號－功率傳輸處于最佳狀態(tài)。 由于用戶拿手機的方式會影響信號接收質(zhì)量，STPTIC G2 改進后的5：1 調(diào)諧比讓系統(tǒng)在必要時能夠執(zhí)行進一步的修正。 新一代產(chǎn)品在性能上有大幅改善，包括有助于提高能效并降低熱耗散的更低寄生（parasitic）電阻和電感，以及有助于提高穩(wěn)健性的更高ESD 額定電壓。

意法半導體STPTIC 全系產(chǎn)品均采用高品質(zhì)Parascan?電介質(zhì)，封裝面積和引腳全系相同，因此即使改用不同額定值的電容，也無需更改電路板設計。 STPTIC 產(chǎn)品符合3G/4G 調(diào)制（modulation）技術的線性要求，在頻率高達2.7 GHz 內(nèi)有較高的品質(zhì)系數(shù)，確保低插入損耗以及最大化功率傳輸，低泄漏電流節(jié)省電能，有助于延長手機電池續(xù)航時間。

新STPTIC 電容有八個標準數(shù)值，從1.5pF (STPTIC－15G2)到8.2pF (STPTIC－82G2)，通過1～24 V 偏壓（bias voltage）控制電容值大小。 意法半導體的STHVDAC－253M 控制器為提供所需的寬調(diào)諧偏壓專門設計，對于多天線應用，控制器提供三個輸出連接控制STPTIC，通過工業(yè)標準RF 前端（RFFE）接口連接到智能手機主系統(tǒng)。