銅蝕刻液

在用半加成技術(shù)生產(chǎn)印刷線路板時，將含有硫酸54～180g／L，硫酸鐵16～96g／L，5-氨基-1H-四氮唑0.02～0.15g／L的溶液用作銅蝕刻液，蝕刻去除作為籽晶層的化學(xué)鍍銅層，隨后通過電鍍銅形成圖案。

化學(xué)鍍鉑液

本專利提供了一種能夠縮短施鍍時間，而無需使用含肼的化學(xué)鍍鉑液。以硼氫化鹽為還原劑的化學(xué)鍍鉑液中加入微量的鉈離子或碲離子，可避免鍍液分解及鉑被沉積，并能獲得較高的鍍速。此外，在上述溶液中加入特定的氧化劑，鉑膜圖像外的沉積可被限制。

捕捉生物物質(zhì)的過濾器

介紹了一種捕捉生物物質(zhì)的過濾器，其表面鍍覆有金層，以此來捕捉生物物質(zhì)。該過濾器由金及其他金屬制成，并且采用化學(xué)鍍金。

電鍍方法

介紹了一種電鍍方法，具體步驟為：（1）制作一個有通孔的基片；（2）將基片置于含有抑制劑的溶液中預(yù)處理，使其表面吸附抑制劑；（3）將基片置于既含有抑制劑又含有促進劑的溶液中預(yù)處理，使孔內(nèi)表面吸附促進劑；（4）電鍍填充通孔。

去除鍍鎳液中稀土雜質(zhì)的方法

將pH值為4.0～5.1且含有稀土雜質(zhì)的鍍鎳液加熱至60℃以上，并保溫一段時間，然后迅速冷卻至室溫，經(jīng)沉淀和過濾，可去除稀土元素。

無甲醛化學(xué)鍍銅

該化學(xué)鍍銅液不含甲醛，對環(huán)境友好。使用一種或多種亞磺酸化合物代替甲醛作還原劑。該溶液穩(wěn)定，可在基體上沉積一層光亮銅。

去除電鍍廢水中重金屬離子的技術(shù)和裝置

本發(fā)明提供了一種去除電鍍廢水中重金屬離子的技術(shù)和裝置。采用連續(xù)電去離子技術(shù)去除，并回收溶液中低濃度的重金屬離子，對環(huán)境保護起重要作用。進入膜堆的金屬離子向陰極移動，穿過膜層至濃液室。金屬離子在循環(huán)濃縮水中富集，并隨著時間的推移，可獲得高去除率。該裝置可不斷地去除并富集廢水中的重金屬離子，并具有能源消耗低、對環(huán)境污染小等優(yōu)點。