2015年6月16日～17日，國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”（簡(jiǎn)稱(chēng)“02重大專(zhuān)項(xiàng)”）主管部門(mén)對(duì)北京有色金屬研究總院牽頭承擔(dān)并由有研半導(dǎo)體材料有限公司實(shí)施的“硅材料設(shè)備應(yīng)用工程”項(xiàng)目進(jìn)行了正式驗(yàn)收。與會(huì)專(zhuān)家一致同意項(xiàng)目及七個(gè)課題通過(guò)驗(yàn)收，并評(píng)價(jià)為“優(yōu)秀”分?jǐn)?shù)。

“硅材料設(shè)備應(yīng)用工程”項(xiàng)目面向90～65nm極大規(guī)模集成電路用300mm硅單晶及拋光片制備技術(shù)需求，開(kāi)發(fā)成功國(guó)產(chǎn)首臺(tái)（套）300mm硅單晶生長(zhǎng)爐、多線(xiàn)切割機(jī)、精密磨削機(jī)、雙面拋光機(jī)、雙面拋光機(jī)、單面精密拋光機(jī)（CMP）、高溫立式退火爐等裝備，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。同時(shí)建成300mm硅材料設(shè)備驗(yàn)證平臺(tái)，由下家考核上家，完成生產(chǎn)環(huán)境下的驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)示范應(yīng)用。項(xiàng)目形成了近百項(xiàng)核心專(zhuān)利，打造了工藝與設(shè)備緊密融合的創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，建立了300mm硅材料設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體領(lǐng)域的直接銷(xiāo)售和在光電、光伏等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的輻射推廣應(yīng)用，帶動(dòng)了各課題單位的快速發(fā)展。項(xiàng)目的實(shí)施將促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的提升，為我國(guó)大直徑硅材料產(chǎn)業(yè)化發(fā)展奠定基礎(chǔ)。