張 舟,陳慧卿,朱西安
(華北光電技術(shù)研究所,北京100015)
HgCdTe作為制備紅外焦平面探測(cè)器的首選材料具有禁帶寬度可調(diào),探測(cè)光譜范圍廣泛,載流子壽命長(zhǎng),電子遷移率高等優(yōu)點(diǎn)[1]。由HgCdTe材料制備的紅外探測(cè)器具有超高真空生長(zhǎng)環(huán)境,低溫生長(zhǎng)等特點(diǎn),在過(guò)去的五十多年中,HgCdTe紅外探測(cè)器在醫(yī)療、生態(tài)、軍事方面等領(lǐng)域發(fā)揮了重要作用[2]。目前已發(fā)展到了第三代紅外焦平面探測(cè)器,器件需要具備更大的焦平面規(guī)模以及紅外多光譜同時(shí)集成的探測(cè)能力[3],工作重點(diǎn)也從中短波向著長(zhǎng)波轉(zhuǎn)移。長(zhǎng)波紅外探測(cè)器相比中短波傳播距離更長(zhǎng),探測(cè)范圍更廣[4],但是長(zhǎng)波探測(cè)器組件相比中短波來(lái)說(shuō)具有較低的動(dòng)態(tài)電阻,較大的暗電流,極大地制約了長(zhǎng)波HgCdTe紅外探測(cè)器的性能。過(guò)去的數(shù)十年中,摻As長(zhǎng)波碲鎘汞材料比同為P型材料的汞空位材料少子壽命更高,暗電流更低而受到廣泛關(guān)注,已經(jīng)成為制備長(zhǎng)波紅外焦平面器件的一種新的材料制備技術(shù)。
本文采用N型長(zhǎng)波碲鎘汞材料通過(guò)As離子注入摻雜工藝結(jié)合退火工藝,建立退火條件,對(duì)退火后As激活情況進(jìn)行分析研究并取得了預(yù)期的效果。
采用液相外延技術(shù)在碲鋅鎘襯底材料上外延摻In碲鎘汞材料,形成N型層,其中鎘組分x在0.2~0.25之間,截止波長(zhǎng)約為9.4 μm。載流子濃度為5×1014/cm3~1×1015/cm3,遷移率約為1×105cm2/(V·s)。利用離子注入技術(shù)在材料上注入As離子,砷離子注入的能量為360 keV,劑量為2×1014/cm2。圖1是平面形碲鎘汞P-on-N結(jié)的剖面示意圖。
圖1 碲鎘汞P-on-N結(jié)示意圖
離子注入后將摻As碲鎘汞材料送入石英管進(jìn)行汞氣氛下的退火。整個(gè)退火過(guò)程為高溫退火,高溫退火要求溫度高于400℃,完成砷離子的電激活并消除注入引起的晶格損傷。退火在退火爐中進(jìn)行。退火設(shè)備如圖2所示。利用霍爾測(cè)試的方法,測(cè)量經(jīng)過(guò)退火處理后載流子濃度類(lèi)型及其濃度和遷移率,通過(guò)二次離子質(zhì)譜儀(SIMS)測(cè)試注入后及退火后As離子在碲鎘汞層的濃度分布,初步分析As離子激活情況。
圖2 退火工藝示意圖
為了進(jìn)一步確認(rèn)As離子是否激活,通過(guò)霍爾測(cè)試的方法,對(duì)比摻As碲鎘汞材料和未摻As碲鎘汞材料在同一高溫退火條件后載流子濃度類(lèi)型及其濃度和遷移率。
首先研究了碲鎘汞材料在離子注入As離子后,As離子在碲鎘汞材料中的分布濃度及注入深度,如圖3所示??梢钥闯?,As離子的濃度約為1.5×1018/cm3,注入后結(jié)深約為 0.5 μm。
圖3 離子注入后As離子在碲鎘汞材料中的分布
經(jīng)過(guò)高溫退火后,再次研究As離子在碲鎘汞材料中的分布情況,如圖4所示。
圖4 高溫退火As離子在碲鎘汞材料中的分布
測(cè)試結(jié)果表明:經(jīng)過(guò)高溫退火后As離子結(jié)深約為1 μm。對(duì)比高溫退火前和高溫退火后的兩次SIMS測(cè)試結(jié)果,我們能夠很清楚的發(fā)現(xiàn),摻As碲鎘汞材料經(jīng)過(guò)高溫退火后,As離子發(fā)生縱向擴(kuò)散,較均勻的分布在表層1 μm范圍內(nèi)。
將高溫退火時(shí)材料處溫度設(shè)定為420℃,改變汞源處溫度及退火時(shí)間,通過(guò)霍爾測(cè)試測(cè)量退火結(jié)果,如表1所示。
表1 不同退火處理?xiàng)l件及測(cè)試結(jié)果
當(dāng)汞源溫度在420℃時(shí),退火時(shí)間無(wú)論是1 h還是6 h,退火后的材料的類(lèi)型始終維持為N型不變;當(dāng)汞源溫度達(dá)到530℃,退火管內(nèi)汞蒸汽壓增大至10個(gè)大氣壓時(shí),碲鎘汞薄膜材料退火后由原來(lái)的n型轉(zhuǎn)為P型,說(shuō)明As開(kāi)始激活。重復(fù)片號(hào)EX-C1的高溫退火條件,通過(guò)霍爾測(cè)試退火結(jié)果,如表2所示。
表2 同一退火處理?xiàng)l件測(cè)試結(jié)果
測(cè)試結(jié)果表明不同的摻As碲鎘汞材料在此退火條件下導(dǎo)電類(lèi)型成為P型。從而可以判定在高溫下As激活的目的已經(jīng)初步達(dá)到,確定此條件為高溫退火條件。
為了進(jìn)一步確定退火后的材料P型是由As激活所致,而不是汞空位引起的,對(duì)比摻As碲鎘汞材料和未摻As碲鎘汞材料在同一高溫退火條件后載流子濃度類(lèi)型及其濃度和遷移率。如表3所示。
表3 霍爾測(cè)試數(shù)據(jù)對(duì)比
可以發(fā)現(xiàn),未經(jīng)過(guò)注入As離子的碲鎘汞材料在相同的高溫退火條件后,導(dǎo)電類(lèi)型維持N型無(wú)變化。此實(shí)驗(yàn)進(jìn)一步說(shuō)明As在材料中已經(jīng)被激活,而且高溫退火后的P型測(cè)試結(jié)果并非是汞空位造成的。
As是一種兩性摻雜元素,既可以作為淺施主置于Hg位,又可以作為淺受主置于Te位[5]。在離子注入As后,As很難占據(jù)Te位形成受主從而獲得P型碲鎘汞材料。離子注入后的n型碲鎘汞材料能否獲得P型電學(xué)特性很大程度上依賴(lài)于退火方式和退火條件。理論表明,對(duì)于結(jié)構(gòu)相的穩(wěn)定和轉(zhuǎn)變,應(yīng)力或氣壓的控制乃是重要的和較有效的方法[6-7]。
對(duì)于富碲As摻雜的液相外延材料需要400℃左右的富汞高溫?zé)崽幚聿拍軐?shí)現(xiàn)100%的As受主激活[8]。石英管內(nèi)的汞氣壓隨著退火溫度的升高而增大,退火后部分As會(huì)轉(zhuǎn)化成AsHg-VHg或AsTe受主。測(cè)試結(jié)果顯示,在高汞壓下,As原子占據(jù)Te位的數(shù)量大于占據(jù)汞位的數(shù)量,載流子類(lèi)型呈現(xiàn)P型,已經(jīng)被激活。在420℃退火溫度下,由于汞原子易于離開(kāi)汞位而形成汞空位,所以420℃下的汞壓不能抑制汞原子在其格點(diǎn)上,導(dǎo)致部分汞原子逃離其格點(diǎn),由于Te的能級(jí)要高于Hg的能級(jí),因此As原子更容易占據(jù)汞位,導(dǎo)致退火后多數(shù)載流子為電子,呈現(xiàn)N型電學(xué)性能。但是當(dāng)汞源溫度為530℃時(shí),高的汞壓抑制了汞原子的外逃,導(dǎo)致替代Te位的As原子形成的空穴多于替代Hg位形成的電子,使得載流子濃度呈現(xiàn)P型,從而使得As原子激活。
通過(guò)對(duì)采用離子注入工藝實(shí)現(xiàn)As摻雜的長(zhǎng)波碲鎘汞材料在汞氣氛中進(jìn)行退火,研究汞壓、溫度及時(shí)間等條件對(duì)碲鎘汞As激活的影響,研究發(fā)現(xiàn),富汞高溫?zé)崽幚硎菍?shí)現(xiàn)碲鎘汞As激活的關(guān)鍵因素。
[1] A Rogalski.New material systems for third generation infrared detectors[J].Proc.of SPIE 2009,7388:73880J-1.
[2] R J Westerhout,C A Musca,J Antoszewski,et al.1/f noise in HgCdTe infrared gated photodiodes[J].Proc.of SPIE 2007,6542:65420E-1.
[3] 石曉光.紅外物理[M].北京:兵器工業(yè)出版社,2006.
[4] ZENG Gehong.Performance HgCdTe infrared detector at different temperatures[J].Infrared Technology,2012,34(1)1-15.(in Chinese)曾戈虹.HgCdTe紅外探測(cè)器性能分析[J].紅外技術(shù)2012,34(1)1-15.
[5] O Gravrand,L Mollard,et al.Study of LWIR and VLWIR focal plane array developments:comparison between p-onn and different n-on-p technologies on LPE HgCdTe[J].JournalofElectronic Materials,2009,38(8):1733-1740.
[6] N Baier,L Mollard,et al.Status of p-on-n HgCdTe technologies at DEFIR[J].Proc.of SPIE,2009:729823.
[7] WANG Yifeng,LIU Liming,YU Lianjie,et al.Research progress of extrinsic doping of mercury cadmium telluride materials[J].Infrared,2012,33:1-16.(in Chinese)王憶鋒,劉黎明,余連杰,等.碲鎘汞材料非本征摻雜的研究發(fā)展[J].紅外,2012,33:1-16.
[8] Schaake H F,ChandraD,Kinch M A,et al.Activation of arsenic as an acceptor in HgCdTe under equilibrium conditions[J].J Electronic Materials,2002,31(7):715-719.