內(nèi)地制造28納米驍龍410加載主流智能手機

Qualcomm總裁德里克·阿博利與中芯國際董事長周子學通話，所使用手機內(nèi)置中芯國際28納米工藝生產(chǎn)的Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

8月10日，中芯國際宣布，采用其28納米工藝制程的Qualcomm驍龍410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機。業(yè)界普遍認為，此舉不僅標志著Qualcomm與中芯國際在工藝制程和晶圓制造合作上的又一重要里程碑，同時也開啟了中國晶圓制造的新紀元。

事實上，Qualcomm與中芯國際的合作歷史源遠流長，此前雙方就已經(jīng)在電源管理、無線及連接IC產(chǎn)品的不同工藝制程方面展開了緊密合作。在此基礎(chǔ)之上，雙方于2014年7月宣布開展28納米工藝制程和晶圓制造服務(wù)方面的合作，并宣布將在中國制造驍龍?zhí)幚砥?；中芯國際于同年12月宣布成功制造驍龍410處理器。

工藝制程和晶圓制造能力是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，工藝水平的高低直接決定了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進程度。從處理器看，驍龍410處理器集成了4G連接，支持Cat.4；此外還支持64位計算、1080P分辨率和1300萬像素攝像頭等先進功能，為面向大眾市場的移動終端提供豐富的功能。從工藝制程看，與40納米工藝相比，以28納米工藝制造的處理器邏輯密度翻倍，速度提高20%～30%，功耗降低30%～50%。

Qualcomm與中芯國際的合作提升了中芯國際28納米制程的成熟度和產(chǎn)能，以及在國際晶圓代工領(lǐng)域的競爭力，使其成為中國內(nèi)地第一家在最先進工藝節(jié)點上生產(chǎn)高性能、低功耗手機處理器的晶圓代工企業(yè)，幫助中芯國際更好地為包括Qualcomm在內(nèi)的全球客戶提供技術(shù)支持。

長期以來，Qualcomm始終堅持對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持。稍早前消息顯示，Qualcomm總裁德里克·阿博利在今年3月出席由全球集成電路巨頭臺灣聯(lián)華電子股份有限公司在廈門投資建設(shè)的12英寸晶圓項目——聯(lián)芯集成電路制造項目動土典禮。據(jù)悉，聯(lián)芯集成電路制造項目設(shè)計規(guī)劃最大月產(chǎn)能為12英寸晶圓5萬片，總投資62億美元，2016年12月試生產(chǎn)，2021年12月達產(chǎn)。