0.35細節(jié)距高多層板批量化生產

日本沖電氣（OKI）印制電路有限公司2014年12月開始大規(guī)模生產用于LSI功能測試設備插座板的PCB。該PCB有30層厚3.5毫米，有超細直徑的導通孔（成品直徑0.10毫米），和節(jié)距為0.35毫米，層間對準度最大偏移40 μm范圍內。支持下一代有1000引腳與0.35毫米引腳間距的LSI，有望未來用于各種智能設備如智能手機。同時，其PCB生產工藝過程簡單，允許生產成本低和交貨時間短。OKI也正在開發(fā)下一代的節(jié)距0.30毫米或更小的印制電路板，以滿足客戶的要求。

（pcb007.com，2014-12-24）

鋁線路印制電路板（Al PCB）的開發(fā)應用

Omni電路板公司與D-Wave系統(tǒng)公司簽署鋁線路印制電路板（Al PCB）研發(fā)協(xié)議，推進在量子計算中的應用。這份五年的協(xié)議提供了一個開發(fā)鋁線路印制板的框架，加快開發(fā)以滿足D-Wave的量子計算的設計目標。

Omni是一家專注于快板和特種PCB制造公司，D-Wave是世界上第一家商品化量子計算機公司。Omni的Al PCB發(fā)布于2013年7月，已經為北美和歐洲的客戶提供了良好的多層鋁線路PCB。主要是應用于那些低溫超導產品中。Omni期望Al PCB市場的進一步增長。

（Daily news，2015-01-13）

埋置元件PCB的性能評價

日本福崗大學半導體封裝研究所在實施3D封裝研究中，對埋置元件PCB技術與產品性能作評價，制作的試驗PCB板稱為“SIPOS-EB01”，結構為4層板（1+2+1），在第2層上安裝IC芯片（3 mm×3 mm）和貼片式無源元件（1005型）。全板尺寸60 mm×36 mm，有8個單元（12 mm×12 mm），板厚度0.58 mm。板中圖形最小節(jié)距80 μm，盲孔孔徑30 μm。

對埋置元件PCB的性能評價試驗，進行溫度循環(huán)與震動試驗。溫度循環(huán)要求：在常溫（20 ℃），以1 ℃/min的降溫（1 h）至-40 ℃，在此低溫存放1.5 h，再以≥1 ℃/min的升溫（2 h）至125 ℃，在此高溫存放1.5 h，然后再以≥1 ℃/min的峰溫（1 h）至20 ℃，在此常溫存放1 h。這8個小時為一個循環(huán)周期，共進行10次。震動試驗要求：在第1、第4、第7、第10次溫度循環(huán)過程中，分別在低溫存放與高溫存放時進行，加振5G和間隔10分鐘（按JPCA-EB01-2012標準），低溫與高溫階段各6次，整個試驗振動共48次。

試驗結束用X射線儀觀察埋置元件PCB內的元件連接是否完好，及互迮電路進行電阻值測量。結果都良好。

（電子實裝技術，2014/12）

新推出的高速PCB基板

Rogers新推出型號Ultralam 3850HT的液晶聚合物（LCP）樹脂層壓基板，提高多層PCB性能，適于移動通信和互聯(lián)網等設備和汽車雷達系統(tǒng)中高速和高頻電路應用。該基材耐330 ℃高溫，可經受多次層壓加工和再流焊。設定在10 GHz和23 ℃時的Dk 3.14，Df0.0020。熱膨脹系數(shù)（CTE）從30 ℃至150 ℃間X和Y方向是18×10-6/℃，Z方向是200×10-6/℃的穩(wěn)定性，有利于多層板加工定位?；膶嵯禂?shù)0.2 W/M.K。銅箔用低輪廓的電解銅箔或壓延銅箔，厚度19 μm或18 μm可選擇。

Park電子發(fā)布Meteorwave 3000 和Meteorwave 4000兩種新基材，提供非常先進的電氣性能和很高的可靠性，允許高速度信號傳輸，減少傳輸損耗。3000#型的Df為0.0048在10 GHz時，4000#型的Df為0.0028在10 GHz時。還有這兩種新基材具有高Tg、抗CAF和低Z軸膨脹性。

Isola宣布推出新的超低損耗的高速PCB用層壓基板和預浸材料，型號Chronon?,該基材降低織物引起的信號傳輸偏差，并采用反向處理銅箔（RTF）和非常低表面粗糙度（Rz=2 μm)銅箔。

（pcb007.com，2015/02/23-24）

可在FPC基材上快速形成電路的導電膏

日本Cemedine公司開發(fā)出一種PS4系列導電膏，可在FPC基材上快速形成電路。該材料是以改性硅膠樹脂為主體的粘合劑，具有耐久的可彎曲性與高導電性。一般FPCB用銀導電膏（油墨）需要約200 ℃高溫與數(shù)十分鐘烘烤固化，或加UV照射固化，這樣既耗時耗能，又使PET等不耐熱基材不適應?，F(xiàn)在PS4是以太陽光等可見光源照射10秒即可固化，適用于PET、PEN、ITO膜等不耐熱基材，也減少加工時間。

（材料世界網，2015/02/11）