重視常規(guī)工藝改進(jìn)的創(chuàng)新

Pay attention to innovation of the conventional process improvement

“創(chuàng)新”是當(dāng)前熱門時(shí)髦的詞語(yǔ)。何謂“創(chuàng)新”？ 我的理解是“創(chuàng)”者不是抄襲、尾隨他人而自己干，“新”乃原來(lái)沒(méi)有的，因此原來(lái)沒(méi)有的而新推出的事物就是“創(chuàng)新”。創(chuàng)新項(xiàng)目、作用有大有小。對(duì)于一鳴驚人、翻天覆地的技術(shù)創(chuàng)新果然期待，而現(xiàn)狀中點(diǎn)點(diǎn)滴滴微小創(chuàng)新也應(yīng)重視。印制電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，企業(yè)需要?jiǎng)?chuàng)新，一朝舊貌換新顏的夢(mèng)可做要做，而從提高工效、改善品質(zhì)、節(jié)約成本、節(jié)能降耗等點(diǎn)滴做起更現(xiàn)實(shí)。

本刊的文章多數(shù)是生產(chǎn)實(shí)踐的創(chuàng)新。本期所載數(shù)篇圖形形成技術(shù)方面的文章，涉及光致成像工藝、線路蝕刻工藝、阻焊印刷工藝，以及基板前處理和網(wǎng)版清洗等技術(shù)。這些都是常規(guī)工藝，在PCB制造企業(yè)廣泛應(yīng)用、眾所周知，可能會(huì)缺乏新鮮感。但這些文章卻包含了作者們?cè)谏a(chǎn)實(shí)踐中的創(chuàng)新。網(wǎng)版印刷與光致成像工藝雖然工藝原理沒(méi)變，而其技術(shù)細(xì)節(jié)卻在不斷創(chuàng)新改進(jìn)，正是這些不斷創(chuàng)新使傳統(tǒng)工藝的線寬/線距加工能力從初期的毫米級(jí)到現(xiàn)今的微米級(jí)。

本期還有電鍍孔金屬化技術(shù)方面文章，電鍍孔金屬化也已是常規(guī)工藝，其基本原理是在絕緣孔壁化學(xué)沉積導(dǎo)電層，再經(jīng)過(guò)電鍍銅實(shí)現(xiàn)孔金屬化?？捉饘倩に嚦跗谑抢孟跛徙y的銀鏡反應(yīng)得到金屬銀導(dǎo)電層，以后有了鈀活化化學(xué)沉銅導(dǎo)電層，以及碳黑或?qū)щ娦杂袡C(jī)聚合物導(dǎo)電層?？捉饘倩に囀窃诓粩鄤?chuàng)新完善提高，提高孔壁結(jié)合力和深孔能力。就應(yīng)用有機(jī)導(dǎo)電物或碳黑活化孔壁的直接電鍍技術(shù)而言，也約有二十年經(jīng)歷，通過(guò)不斷改進(jìn)而得到擴(kuò)大應(yīng)用。

積水成淵、積土成山，這些點(diǎn)點(diǎn)滴滴的創(chuàng)新，日積月累促使PCB技術(shù)進(jìn)步，幫助PCB企業(yè)生存、盈利、發(fā)展起來(lái)。我們應(yīng)重視常規(guī)工藝的改進(jìn)，這也是創(chuàng)新！

本刊歡迎重磅創(chuàng)新技術(shù)文章，同樣也歡迎點(diǎn)滴創(chuàng)新技術(shù)文章。

2015年4月