認(rèn)識(shí)印制電路產(chǎn)業(yè)新常態(tài)

Understanding the new normal of printed circuit industry

中國(guó)經(jīng)濟(jì)處于新常態(tài)，顧名思義，常態(tài)乃普遍存在的客觀狀態(tài)，新乃新時(shí)期新內(nèi)容。中國(guó)經(jīng)濟(jì)新常態(tài)的特征是經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)從高速轉(zhuǎn)為中高速，經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)全面優(yōu)化升級(jí)，經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入到提質(zhì)增效，成為常態(tài)化的新時(shí)期。

我國(guó)的印制電路產(chǎn)業(yè)同樣處于新常態(tài)，其特征是遵循電子信息市場(chǎng)發(fā)展穩(wěn)步增長(zhǎng)，PCB產(chǎn)量增長(zhǎng)速度將是中速或低速，PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)應(yīng)調(diào)整優(yōu)化升級(jí)，PCB企業(yè)需優(yōu)質(zhì)增效，這是符合客觀規(guī)律的常態(tài)化趨勢(shì)。本期的“2014年印制電路產(chǎn)業(yè)回顧與今年展望”一文內(nèi)容，是對(duì)印制電路產(chǎn)業(yè)新常態(tài)的說明，可看到印制電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展不再突飛猛進(jìn)，而是穩(wěn)步前進(jìn)。

以前一段時(shí)期經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)速度過快，印制電路產(chǎn)業(yè)也過度發(fā)展、產(chǎn)能過剩，包括覆銅箔層壓板(CCL)、電解銅箔。我國(guó)印制電路產(chǎn)業(yè)的矛盾是普通PCB產(chǎn)能過剩而高端先進(jìn)PCB尚不足；基板材料生產(chǎn)的矛盾同樣是普通、低端的CCL與銅箔產(chǎn)能過剩，而高性能先進(jìn)基材非常欠缺。在新常態(tài)下PCB市場(chǎng)與產(chǎn)量增長(zhǎng)速度已是放慢，但仍會(huì)前進(jìn)，而對(duì)傳統(tǒng)的產(chǎn)品、傳統(tǒng)的經(jīng)營(yíng)模式要進(jìn)行調(diào)整優(yōu)化。

PCB性能的基礎(chǔ)是所用基材的性能，基板材料技術(shù)文章理所當(dāng)然是本刋的主題之一，本期又有多篇基材方面的文章?；宀牧仙婕暗綐渲?、玻纖布和銅箔，以及由這三者構(gòu)成CCL，本期中文章論述了這些方面的內(nèi)容，我們需要從CCL的材料改進(jìn)到CCL的制備改進(jìn)以全面提高CCL的性能。我國(guó)印制電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新常態(tài)，在關(guān)注PCB發(fā)展的同時(shí)必須關(guān)注PCB基板材料的發(fā)展，這是中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)做強(qiáng)的根基。

讓我們對(duì)印制電路產(chǎn)業(yè)新常態(tài)有充分認(rèn)識(shí)，重點(diǎn)在于結(jié)構(gòu)調(diào)整、產(chǎn)品升級(jí)、經(jīng)營(yíng)優(yōu)化、增加效益，以保持PCB產(chǎn)量適度增長(zhǎng)，這才是正常的狀態(tài)。

2015年2月