謝倫魁 劉 赟 劉鑫華 李江聲(景旺電子(深圳)有限公司PCB事業(yè)部,廣東 深圳 518102)
防焊小孔通孔制作探討
謝倫魁 劉 赟 劉鑫華 李江聲
(景旺電子(深圳)有限公司PCB事業(yè)部,廣東 深圳 518102)
印制板通孔的孔徑越來越小,目前針對孔徑0.3 mm小孔的通孔制作,防焊一般采用靜電噴涂或者塞孔生產(chǎn)制作,但靜電噴涂方式設(shè)備昂貴,生產(chǎn)營運成本昂貴。本文通過試驗在現(xiàn)有常規(guī)網(wǎng)版印刷的基礎(chǔ)上,針對各種孔徑的露環(huán)或不露環(huán)的不同要求設(shè)計不同的印刷及對位照相底片,對比不同的印刷方式,進(jìn)行0.3 mm以下小孔通孔的制作,得到最優(yōu)的工程資料設(shè)計及生產(chǎn)方式。
(1)試驗流程:開料→鉆孔→沉銅、板電→外層→圖電、蝕刻→防焊(常規(guī)阻焊31DX印刷)→沉金檢驗→結(jié)果匯總
(2)試板設(shè)計。板厚1.5 mm、銅厚51.4 mm、開料數(shù)量24 PNL,板面鉆孔設(shè)計如圖1。鉆帶:如圖依PCS順序0.25 mm ~ 0.45 mm交替排列,每PCS孔數(shù)635個。印刷擋點照片加比鉆孔大的擋點; 第二次防焊對位照片或一次印刷對位照片,露環(huán)照片擋點比鉆孔大,蓋環(huán)照片擋點比鉆孔小。
圖1 試板鉆孔設(shè)計
(1)36T白網(wǎng)一次印刷試驗(8PNL)(表1)
(2)36T擋點一次印刷試驗(8PNL)(表2)
(3)51T擋點+77T白網(wǎng)兩次印刷兩次對位結(jié)果(8PNL)(表3、圖2)
小結(jié): 露環(huán)通孔最小孔徑可做到0.25 mm;蓋環(huán)通孔最小孔徑0.25 mm時第二次也需用檔點生產(chǎn)。
(4)本次試驗采用36T網(wǎng)一次印刷與51T+77T網(wǎng)一次印刷油墨厚度均可滿足生產(chǎn)要求,相關(guān)數(shù)據(jù)匯總?cè)绫?。
表1 白網(wǎng)一次印刷試驗結(jié)果統(tǒng)計表
表2 擋點一次印刷試驗結(jié)果統(tǒng)計表
表3 51T擋點+77T白網(wǎng)兩次印刷兩次對位結(jié)果分析圖表
圖2 51T擋點+77T白網(wǎng)兩次印刷兩次對位
表4 采用36T網(wǎng)一次印刷與51T+77T網(wǎng)一次印刷油墨厚度 (單位:微米)
通過上述試驗,小孔通孔最優(yōu)印刷方式為51T擋點+77T白網(wǎng)印刷,為驗證上述試驗結(jié)果,跟進(jìn)兩款小孔通孔生產(chǎn)板,結(jié)果如表5。
表5 51T擋點+77T白網(wǎng)印刷驗證
針對小孔徑板,在確保油墨厚度的情況下,可采用51T+77T網(wǎng)兩次印刷作業(yè),相關(guān)作業(yè)要點匯總?cè)绫?。
表6 采用51T+77T網(wǎng)兩次印刷作業(yè)要點匯總表
謝倫魁,工藝部高級工程師,負(fù)責(zé)防焊焊、干膜、字符等工序。
The discussion of solder resist production for small through-hole
XIE Lun-kui LIU Yun LIU Xin-hua LI Jiang-sheng