謝倫魁 劉 赟 劉鑫華 李江聲（景旺電子（深圳）有限公司PCB事業(yè)部，廣東 深圳 518102）

防焊小孔通孔制作探討

謝倫魁 劉 赟 劉鑫華 李江聲
（景旺電子（深圳）有限公司PCB事業(yè)部，廣東 深圳 518102）

印制板通孔的孔徑越來越小，目前針對孔徑0.3 mm小孔的通孔制作，防焊一般采用靜電噴涂或者塞孔生產(chǎn)制作，但靜電噴涂方式設(shè)備昂貴，生產(chǎn)營運成本昂貴。本文通過試驗在現(xiàn)有常規(guī)網(wǎng)版印刷的基礎(chǔ)上，針對各種孔徑的露環(huán)或不露環(huán)的不同要求設(shè)計不同的印刷及對位照相底片，對比不同的印刷方式，進(jìn)行0.3 mm以下小孔通孔的制作，得到最優(yōu)的工程資料設(shè)計及生產(chǎn)方式。

1 試驗方案設(shè)計

（1）試驗流程：開料→鉆孔→沉銅、板電→外層→圖電、蝕刻→防焊（常規(guī)阻焊31DX印刷）→沉金檢驗→結(jié)果匯總

（2）試板設(shè)計。板厚1.5 mm、銅厚51.4 mm、開料數(shù)量24 PNL，板面鉆孔設(shè)計如圖1。鉆帶：如圖依PCS順序0.25 mm ～ 0.45 mm交替排列，每PCS孔數(shù)635個。印刷擋點照片加比鉆孔大的擋點; 第二次防焊對位照片或一次印刷對位照片，露環(huán)照片擋點比鉆孔大，蓋環(huán)照片擋點比鉆孔小。

圖1 試板鉆孔設(shè)計

2 試驗結(jié)果

（1）36T白網(wǎng)一次印刷試驗（8PNL）（表1）

（2）36T擋點一次印刷試驗（8PNL）（表2）

（3）51T擋點+77T白網(wǎng)兩次印刷兩次對位結(jié)果（8PNL）（表3、圖2）

小結(jié)： 露環(huán)通孔最小孔徑可做到0.25 mm；蓋環(huán)通孔最小孔徑0.25 mm時第二次也需用檔點生產(chǎn)。

（4）本次試驗采用36T網(wǎng)一次印刷與51T+77T網(wǎng)一次印刷油墨厚度均可滿足生產(chǎn)要求，相關(guān)數(shù)據(jù)匯總?cè)绫?。

表1 白網(wǎng)一次印刷試驗結(jié)果統(tǒng)計表

表2 擋點一次印刷試驗結(jié)果統(tǒng)計表

表3 51T擋點+77T白網(wǎng)兩次印刷兩次對位結(jié)果分析圖表

圖2 51T擋點+77T白網(wǎng)兩次印刷兩次對位

表4 采用36T網(wǎng)一次印刷與51T+77T網(wǎng)一次印刷油墨厚度 （單位：微米）

3 實際生產(chǎn)驗證結(jié)果

通過上述試驗，小孔通孔最優(yōu)印刷方式為51T擋點+77T白網(wǎng)印刷，為驗證上述試驗結(jié)果，跟進(jìn)兩款小孔通孔生產(chǎn)板，結(jié)果如表5。

表5 51T擋點+77T白網(wǎng)印刷驗證

4 試驗結(jié)論及建議

針對小孔徑板，在確保油墨厚度的情況下，可采用51T+77T網(wǎng)兩次印刷作業(yè)，相關(guān)作業(yè)要點匯總?cè)绫?。

表6 采用51T+77T網(wǎng)兩次印刷作業(yè)要點匯總表

謝倫魁，工藝部高級工程師，負(fù)責(zé)防焊焊、干膜、字符等工序。

The discussion of solder resist production for small through-hole

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