文 本刊記者 王曉民

在新一屆全球超級(jí)計(jì)算機(jī)500強(qiáng)中，英特爾成為最大的贏家，新一代處理器Knights Landing即將上市，使人類進(jìn)入百億億級(jí)計(jì)算時(shí)代的夢(mèng)想即將成為現(xiàn)實(shí)。

計(jì)算機(jī)的計(jì)算能力能達(dá)到怎樣的高度？新一屆全球超級(jí)計(jì)算機(jī)500強(qiáng)榜單近期正式對(duì)外發(fā)布，排在第一位的是中國(guó)“天河二號(hào)”超級(jí)計(jì)算機(jī)，其浮點(diǎn)運(yùn)算速度已達(dá)每秒33.69千萬(wàn)億次，這意味著人類正在不斷接近百億億級(jí)計(jì)算時(shí)代。

英特爾助推高性能計(jì)算

在新一屆全球超級(jí)計(jì)算機(jī)500強(qiáng)中，英特爾無(wú)疑是最大的贏家。統(tǒng)計(jì)表明，在500套上榜系統(tǒng)中，有427套系統(tǒng)采用了英特爾處理器，占上榜超級(jí)計(jì)算機(jī)的85%；而在114套新晉上榜的超級(jí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，111套采用了英特爾處理器，占比高達(dá)97%。

在英特爾第一個(gè)眾核MIC架構(gòu)產(chǎn)品—至強(qiáng)融核協(xié)處理器問(wèn)世18個(gè)月后，500強(qiáng)超級(jí)計(jì)算機(jī)中共有19套系統(tǒng)使用了M IC微異構(gòu)系統(tǒng)，其中包括了“天河二號(hào)”，而這19套系統(tǒng)的計(jì)算能力總和已經(jīng)占到了全部T O P500所有系統(tǒng)計(jì)算能力總和的18%。據(jù)悉，全球OEM支持至強(qiáng)融核的服務(wù)器已超過(guò)200款。

嶄新的應(yīng)用前景

高性能計(jì)算（以下簡(jiǎn)稱H PC）被譽(yù)為是高ROI的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，為各國(guó)所重視，已知H P C被應(yīng)用在諸如宇宙空間探索、地理科學(xué)、石油勘探、抗癌藥物研制、基因組測(cè)序等諸多尖端科學(xué)領(lǐng)域，而英特爾認(rèn)為伴隨技術(shù)的不斷創(chuàng)新，HPC正在迎來(lái)更加嶄新的應(yīng)用前景。

英特爾中國(guó)區(qū)平臺(tái)產(chǎn)品事業(yè)部產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理湯煒偉指出，H P C的未來(lái)有三大應(yīng)用趨勢(shì)：一是3D打印，因?yàn)?D打印面向的是一個(gè)三維設(shè)計(jì)和仿真，其背后是材料科學(xué)和材料的應(yīng)用，會(huì)驅(qū)動(dòng)H P C的創(chuàng)新；二是新入口，英特爾發(fā)現(xiàn)很多新產(chǎn)業(yè)的業(yè)務(wù)更傾向于運(yùn)用高性能計(jì)算提供的云服務(wù)；三是新的商業(yè)模式，比如“眾包”模式讓全世界的數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)共享和傳播，用眾包的方式對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行再加工，形成科學(xué)技術(shù)探索的共享，這同樣是HPC可以大顯身手的領(lǐng)域。

英特爾中國(guó)區(qū)平臺(tái)產(chǎn)品事業(yè)部產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理湯煒偉：“HPC未來(lái)有三大應(yīng)用趨勢(shì)：一是3D打印；二是新入口；三是新的商業(yè)模式。”

不斷創(chuàng)新的技術(shù)

過(guò)去20年H P C極大發(fā)展，英特爾認(rèn)為其存在一個(gè)“技術(shù)瀑布效應(yīng)”，最核心的是“性能瀑布”。如1997年排在全球超級(jí)計(jì)算機(jī)第一位的計(jì)算能力只用6～8年就會(huì)跌到第500位，而從2005年到現(xiàn)在，當(dāng)年第500名超級(jí)計(jì)算機(jī)只相當(dāng)于現(xiàn)在單路CPU的系統(tǒng)性能。

為推動(dòng)H P C下一步發(fā)展，英特爾即將推出下一代至強(qiáng)融核處理器Knights Landing，其突出特點(diǎn)是將現(xiàn)有通常作為服務(wù)器獨(dú)立組件提供的內(nèi)存和互連技術(shù)集成到封裝之內(nèi)，Knights Landing集成到封裝內(nèi)的高帶寬內(nèi)存將高達(dá)16GB，帶寬將5倍于D DR4，能效提升同樣達(dá)到5倍，而英特爾全新的互連技術(shù)Om ni Scale Fabric同樣將被集成到下一代英特爾至強(qiáng)融核處理器以及未來(lái)的通用英特爾至強(qiáng)處理器中，這樣集成的好處是能滿足未來(lái)高性能計(jì)算部署對(duì)于性能、可擴(kuò)展性、可靠性、功耗和密度的要求，它還可通過(guò)超大規(guī)模部署的方式，平衡入門(mén)級(jí)應(yīng)用的價(jià)格和性能。

英特爾公司數(shù)據(jù)中心事業(yè)部副總裁兼工作站與高性能計(jì)算總經(jīng)理Charles Wuischpard 表示：“Knights Landing將是首個(gè)真正的眾核處理器，它可解決目前在內(nèi)存和I/O性能上的挑戰(zhàn)，還能支持編程人員充分利用現(xiàn)有的代碼和標(biāo)準(zhǔn)的編程模式，在廣泛的應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)顯著的性能提升?！睋?jù)悉，英特爾Knights Landing處理器計(jì)劃于2015年下半年配備到商用系統(tǒng)中，后續(xù)將覆蓋更多市場(chǎng)。