本刊記者 | 孫永杰

步入2014年，隨著LTE在全球的迅速普及和中國4G牌照的發(fā)放及蘋果在iPhone首次使用64位芯片，多模多頻和64位芯片無疑會成為今年移動產業(yè)的熱點。

體驗提升是主因 廠商備戰(zhàn)64位

眾所周知，在過去的2013年，在手機中使用 64位處理器只有蘋果一家，明年這一格局將被打破。實際上，高通在2013年底已發(fā)布旗下首款 64 位處理器——高通驍龍 410，面向中低端市場。預計在今年的CES 展上，高通還將再發(fā)一款針對旗艦機型的64位處理器。同樣是處理器制造商的三星自然不甘落后。三星曾經公開表示，今年也將有 64 位處理器手機。

GfK的數據顯示，當前智能手機市場，雙核、四核處理器份額已過半，三星、MTK等廠商正在將八核處理器推入市場，iPhone5S中A7 64位芯片的推出為手機產業(yè)鏈硬件比拼提供了新的思路，三星、高通等廠商將智能手機硬件升級的精力轉入64位處理器，在Android生態(tài)系統(tǒng)中，搭載64位處理器的智能終端或許將成為高端市場發(fā)展新的方向。而谷歌宣稱，它的Android系統(tǒng)早已是64位系統(tǒng)，只待64位芯片的支持。

除了ARM陣營的諸多廠商正在摩拳擦掌外，另一個陣營，即X86陣營的英特爾也并非坐以待斃。在2013年9月舉行的舊金山的英特爾開發(fā)者大會上，英特爾已宣布在Android平臺上添加64位芯片。即研發(fā)代號為“Bay Trail-T”的英特爾凌動Z3000處理器系列，這是英特爾首個移動多核系統(tǒng)芯片，是其面向平板和移動設備推出的最強大的產品。

據記者了解，該系列有雙核、四核，其中最強大的4核 Z3770將支持時鐘速度達到2.4GHz，2560x1600的分辨率，預計英特爾將提前發(fā)布64位的Bay Trail處理器。

對此，手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝認為：“相信所有AP供應商都在開發(fā)64位處理器，今年Android高端手機賣點64位無疑?！笨傊?4位計算智能手機大戰(zhàn)即將開啟。

除了廠商競爭的考慮外，64位芯片的推出為智能手機性能和用戶體驗提升提供了新的發(fā)展方向，從長遠來看，對整體智能手機產業(yè)和用戶體驗提升具有一定的實際意義才是關鍵。

“從整體智能手機產業(yè)來看，智能手機與平板、智能電視等終端融合互動的趨勢越來越明顯，移動終端更接近于PC水準的運算能力，將會大大加強智能手機多屏互動的處理能力，推動智能手機產業(yè)發(fā)展的可外延性，推動多屏智能終端的協(xié)同性和產業(yè)鏈的融合；從用戶方面講，當前智能手機承擔越來越多的“生產”功能，拍攝更高清的圖片和視頻，更具體驗的游戲，更強的處理器性能將為移動終端帶來更多的功能和體驗。”捷孚凱（GfK中國）分析師武曉鋒告訴記者。

綜合考量 64位呈漸進式發(fā)展

64位芯片帶來的直接好處是手機內存的增長，而長期來看手機內存的增加是必然，但要先解決處理器的技術障礙。目前，高端智能手機的內存多為1GB、2GB，歷代 iPhone 的內存從 256MB 升級至1GB 共經歷了三年時間，在未來三年樂觀地看智能手機的內存是有可能突破 4GB，關鍵在于能耗和電池方面的改進，而蘋果提前解決了這個處理器上的技術障礙，為將來的性能提升打好基礎，操作系統(tǒng)和 App 將會全面適用于 A7 處理器。

不過也有業(yè)內人士對此提出了自己的異議。以個人電腦產業(yè)為例，Windows XP 自 2001 年推出時就有 64 位的版本，但并不普及，到 2010 年使用Windows XP 系統(tǒng)的電腦中使用 64 位系統(tǒng)的比例還不到 1%，而使用 Windows 7 系統(tǒng)的個人電腦使用 64 位系統(tǒng)的比例為 46%，電腦產業(yè)經歷了 10 年的發(fā)展，在消費級市場中 64 位的系統(tǒng)并不算主流，或者對于大部分普通消費者而言根本不需要性能過于強大的產品。蘋果高管 Phil Schiller 在發(fā)布會上表示資訊產業(yè)從 32 位過渡到 64 位經歷了幾年時間，而蘋果則在一天就完成了。產品零部件的發(fā)展是可能在短時間內完成，而市場需求呢？智能手機從32 位發(fā)展到 64 位的過程不可能比個人電腦產業(yè)更快。

“盡管眾廠商躍躍欲試，但64位芯片要真正在智能手機上得到普及還需要一些必要條件。對此，武曉鋒告訴記者：“智能移動終端的發(fā)展需要更強的性能、更加豐富的功能和用戶體驗，當前智能手機芯片商正在推動智能手機芯片向八核邁進。64位處理器，為智能手機產業(yè)的發(fā)展提供了新的演進方向，加快了智能手機整體性能的提升步伐。從產業(yè)發(fā)展來看，一方面，整體產業(yè)鏈的演進需要廠商、操作系統(tǒng)、應用開發(fā)等整體產業(yè)鏈產與者的整體推進；另一方面，硬件性能的競爭要更多的考量功耗因素，如何在移動設備上實現(xiàn)性能與功耗的平衡，也是需要衡量的關鍵因素。”武曉鋒告訴記者。

除產業(yè)鏈支持外，就芯片本身，僅靠64位對于智能手機用戶體驗的提升也是有限的。

對此，高通相關人士告訴記者：“智能手機要完成快速、穩(wěn)定的4G LTE連接、超高清（4K）視頻拍攝與播放、高清音頻、高級數碼相機功能、快速網頁瀏覽以及無縫視頻流等，這需要確保對整個SoC進行優(yōu)化，而不僅僅是CPU，以確保性能和功耗之間的最佳平衡。雖然CPU的規(guī)格受到關注，但在一顆現(xiàn)代移動SoC中，CPU只占約15%。高通驍龍?zhí)幚砥魇Ｓ嗟?5%是由眾多專用的多樣化引擎組成，包括移動行業(yè)最先進的4G LTE調制解調器、Adreno GPU以及低功耗Hexagon DSP等。多樣化的引擎能夠高效地處理不同的工作任務，提升用戶體驗，并保證超低功耗?！?/p>

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LTE助推多模多頻 高通領先仍持續(xù)

除了上述64位芯片將是今年廠商追逐的熱點外，隨著國內TD-LTE牌照的發(fā)放，截至目前，全世界已有18個國家共部署了23張TD-LTE商用網絡，另有40余個商用網在計劃部署中，全球用戶規(guī)模已突破500萬，中國移動發(fā)起成立的TD-LTE全球發(fā)展倡議已成功匯聚全球80家運營商成員、63家產業(yè)合作伙伴成員，形成了具有相當規(guī)模的運營商和廠家合作平臺，TD-LTE產業(yè)鏈已經初具規(guī)模。

據統(tǒng)計，全球LTE商用網絡的覆蓋逐漸完善，各大運營商對于LTE終端(手機、平板、數據卡)的普及需求越來越緊迫。去年，包括高通、博通、英偉達、意法?愛立信等全球手機芯片大廠紛紛推出了相關的LTE產品，可以說LTE終端的爆發(fā)已經不遠了。而在中國智能機市場與高通抗衡的聯(lián)發(fā)科、展訊也正積極布局，重點以整合TD-LTE與FDD-LTE的多模LTE產品為主。

據記者了解，目前全球4G LTE全模芯片(G/G/E/W/TD/TD-LTE/FDD)方案最成熟的是高通，排第二是愛立信，接下來就是華為的海思。從出貨量來看，高通和海思是LTE芯片全球發(fā)貨量Top 2廠商，芯片都做得不錯，也都是華為終端公司LTE上緊密的芯片合作伙伴。海思的芯片也已經在日本、歐洲、中國、亞太、拉美等全球市場大規(guī)模發(fā)貨。

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美滿科技新推出PXA1088 LTE芯片，是業(yè)界首款面向大眾市場的四核“5模13頻”Category 4 LTE單芯片解決方案。聯(lián)芯也已經推出四模十一頻TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基帶芯片LC1761。

面對即將爆發(fā)的4G市場，英特爾也將提供領先的低功耗、全球調制解調器解決方案，可以支持多種頻帶、多個地區(qū)和多種設備作為其重要戰(zhàn)略，已推出單射頻芯片同時支持15個FDD-LTE頻段的XMM7160多頻多模平臺。

“雖然多模多頻未必是大多數消費者真正的需求，不過手機芯片廠商從成本考量未來推出的芯片都會支持，目前高通一枝獨秀，隨著2014年聯(lián)發(fā)科、展訊的加入，市場競爭會逐步合理，打破高通壟斷的局面，不過真正形成多家競爭的局面估計要到2015年。”王艷輝如此預測多模多頻芯片的競爭態(tài)勢。

挑戰(zhàn)猶存 多頻多模需清障

據記者了解，目前，在多模頻段上，不同國家有不同的頻段。這就導致一方面由于需要支持LTE和2G、3G多個模式、多個頻段，對終端設備的技術有很高的要求，需要支持近17個不同的頻段;另一方面，對于不同的國家和地區(qū)之間該如何協(xié)調頻段間的資源。

“關于多模多頻，業(yè)界普遍認為頻段不統(tǒng)一是當今全球LTE終端設計的最大障礙。當前，全球2G、3G 和4G LTE網絡頻段的多樣性對移動終端開發(fā)構成了挑戰(zhàn)。全球2G和3G技術各采用4到5個不同的頻段，加上4G LTE，網絡頻段的總量將近40個?！备咄ㄏ嚓P人士告訴記者。

此外，對多技術參數的支持、技術的向下兼容及功耗和芯片面積的減少都是芯片廠商不得不應對的挑戰(zhàn)。例如LTE技術要求芯片產品能夠對不同的頻段進行支持，以適應不同國家和地區(qū)LTE網絡制式和頻段的需求；同時，還要求芯片產品能夠適應各種天線系統(tǒng)標準，例如2X2MIMO、4X4MIMO等。

對此，高通無線半導體技術公司高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔告訴記者：“針對上述的挑戰(zhàn)，高通發(fā)布了RF360射頻前端解決方案，這是全球第一個把所有40多個頻段都集成在一起的RF前端芯片，終端廠商采用此方案，就有機會把一款手機做成全球的漫游手機，它簡化了在手機設計中的很多工程師所面臨的最頭疼功耗、面積的短板，由于要支持40多個頻段，勢必要占用非常大的PCB的面積，而天線的設計等又帶來的技術瓶頸。但通過高通的RF360前端解決方案技術，大幅度降低了終端廠商推出LTE終端的技術門檻和設計難度，縮短了終端的上市時間，提升了終端廠商的競爭力?！?/p>

“多模多頻依賴芯片廠商升級，目前聯(lián)發(fā)科、展訊要落后高通一年左右。這主要是由于高通投入LTE的時間要比聯(lián)發(fā)科、展訊早得多，但隨著技術上障礙的逐漸清除，對于聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商發(fā)力多頻多模只是時間問題。”王艷輝告訴記者。