成映星*,付明,熊俊良,王錫義
(中國(guó)空空導(dǎo)彈研究院,河南 洛陽(yáng) 471009)
金由于具有惰性,與各種酸、堿幾乎都不發(fā)生作用,耐腐蝕性強(qiáng),其接觸電阻較低,導(dǎo)電性優(yōu),易焊接,耐磨性好,在高科技領(lǐng)域作為電子可靠性保證有重要的應(yīng)用價(jià)值。航空和航天領(lǐng)域中許多安全要求高的電子產(chǎn)品(如印制板、連接器和接插件等)都鍍金。
鍍金零件以銅基體居多。為提高金的功能性,防止銅–金相互擴(kuò)散和日后銅穿透出來(lái)泛在金鍍層外表面并在該處造成變色和形成高電阻的膜[1],銅件鍍金往往要求有一層介于其間的鎳阻擋層。問(wèn)題常出自鍍金前的清理和鍍金液的控制。本文對(duì)一起鍍金層脫落事故進(jìn)行了跟蹤,排查各工步和分析原因,及時(shí)、有效地解決了該問(wèn)題。
筆者所在研究院一直采用酸性耐磨鍍金工藝,所得鍍層表面均勻、光亮、平滑,孔隙率低,硬度高(120~190 HV),耐磨,可焊性好,印制板插頭鍍金的插拔次數(shù)可達(dá)1 000次之多。銅及銅合金鍍金的簡(jiǎn)要工藝流程為:上掛─除油─水洗─活化─水洗─鍍鎳─水洗─鍍金。2013年3月,按流程對(duì)一種黃銅零件鍍金時(shí),發(fā)生了金鍍層起皮、脫落的事故。用放大鏡觀察,發(fā)現(xiàn)只有金層脫落,而鎳層還完整地附著在基體表面。
根據(jù)金層脫落現(xiàn)象,主要是由于鎳層與金層的結(jié)合力不好。結(jié)合現(xiàn)場(chǎng)各工步、工藝參數(shù)的維護(hù)和經(jīng)驗(yàn),可能的原因主要有4個(gè):
(1) 鍍鎳槽液帶有油污或有機(jī)物等雜質(zhì),或零件鍍鎳后用手觸摸,導(dǎo)致鎳層表面被污染。
(2) 鎳層在空氣中停留的時(shí)間過(guò)長(zhǎng),被鈍化。
(3) 工藝參數(shù)不合適。槽液溫度過(guò)高,電流密度太大和主鹽濃度過(guò)高等因素均會(huì)使反應(yīng)速率過(guò)快,生成的鍍層疏松、粗糙,易脫落。但在操作過(guò)程中,所述因素都符合要求,因此被排除。
(4) 鍍鎳后清洗不干凈,零件入槽時(shí)帶有微量的Ni2+。如果鍍金液pH升高,Ni2+水解生成氫氧化鎳等堿式鹽附在鍍件表面,也會(huì)使鍍層結(jié)合力不牢[2]。
針對(duì)上述原因,進(jìn)行了下述工藝試驗(yàn)。
清洗干凈鍍槽后,根據(jù)工藝規(guī)范配制新的槽液。按原工藝流程加工完后參照HB 5052–1977《金鍍層質(zhì)量檢驗(yàn)》中的加熱法測(cè)試結(jié)合力,結(jié)果鍍層仍起皮。故排除鍍鎳槽液是引起鍍層起皮、脫落的原因。
在原工藝流程上增加 1道活化工步,即工藝流程為“上掛─除油─水洗─活化─水洗─鍍鎳─水洗─活化─水洗─鍍金”。零件鍍鎳完水洗后立即活化。加工完畢測(cè)試結(jié)合力,鍍層仍起皮。
用檸檬酸鹽和檸檬酸將鍍金槽液pH調(diào)整至4.2~4.5,同時(shí),零件入鍍金槽前增加1道水洗工步,即按照工藝流程“上掛─除油─水洗─活化─水洗─鍍鎳─水洗─活化─水洗─水洗─鍍金”進(jìn)行加工。結(jié)束后測(cè)試結(jié)合力,鍍層完好,無(wú)起皮或脫落現(xiàn)象。
通過(guò)試驗(yàn)可知導(dǎo)致這次質(zhì)量事故主要有2個(gè)原因:
(1) 鎳層被鈍化;
(2) 鍍鎳后將Ni2+帶入了pH偏高的鍍金液。
因此,改進(jìn)了工藝參數(shù)和流程,調(diào)整鍍金液的pH至4.2~4.5,流程如上所示。加工后測(cè)試結(jié)合力,鍍層無(wú)起皮、脫落現(xiàn)象,結(jié)合力好。
這一起金鍍層起皮質(zhì)量事故的原因主要是鎳層在空氣中停留的時(shí)間太長(zhǎng)而被鈍化,以及零件鍍鎳后清洗不干凈,帶入鍍金液中的 Ni2+水解后的產(chǎn)物附著在鎳層上,造成鎳層和金層結(jié)合力差。相應(yīng)的對(duì)策如下:
(1) 調(diào)整鍍金液的pH為4.2~4.5,并嚴(yán)格控制。
(2) 在鍍鎳后增加1道活化和清洗工序。
(3) 增加檢測(cè)方法。每批零件都按HB 5052–1977的加熱法測(cè)試結(jié)合力。
通過(guò)改進(jìn),金鍍層的結(jié)合力得到了極大的提高,產(chǎn)品合格率達(dá)到了 100%,至今再未出現(xiàn)這類(lèi)質(zhì)量事故。
[1]劉仁志.鍍金與無(wú)氰鍍金應(yīng)用述評(píng)[J].電鍍與精飾, 2013, 35 (5):23-26.
[2]奚兵.裝飾性鍍層起皮原因[J].電鍍與環(huán)保, 2011, 31 (4): 42-43.