張玉來(lái)

乘著“安倍經(jīng)濟(jì)學(xué)”的東風(fēng)，日本企業(yè)2013財(cái)年業(yè)績(jī)出現(xiàn)了普遍向好的趨勢(shì)，不僅“領(lǐng)頭羊”豐田汽車再創(chuàng)輝煌，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)了史無(wú)前例的226億美元；全部上市企業(yè)也表現(xiàn)華麗，既實(shí)現(xiàn)了時(shí)隔19年的“零破產(chǎn)”，還集體創(chuàng)造了2856億美元的經(jīng)常利潤(rùn)。難道僅憑一場(chǎng)大規(guī)模日元貶值，日本企業(yè)就得以擺脫“失落20年”之陰霾而重見(jiàn)天日了嗎？事實(shí)上，“實(shí)施戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型、采取結(jié)構(gòu)改革”才更是日本式經(jīng)營(yíng)再度迎來(lái)曙光的關(guān)鍵原因。

深陷舊經(jīng)營(yíng)模式困境

雖然保持著技術(shù)優(yōu)勢(shì)，但日本企業(yè)近年在盈利方面的表現(xiàn)乏善可陳，一些企業(yè)甚至連年虧損。

2011年爆發(fā)的東日本大地震導(dǎo)致日本國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)環(huán)境嚴(yán)重惡化，日本企業(yè)經(jīng)營(yíng)雪上加霜。例如，日本45家主要半導(dǎo)體企業(yè)中，37家銷售出現(xiàn)同比負(fù)增長(zhǎng)，25家企業(yè)陷入赤字困境。作為日本唯一的DRAM生產(chǎn)商，爾必達(dá)公司因長(zhǎng)期虧損而于2012年2月宣布破產(chǎn)。有日本半導(dǎo)體標(biāo)桿企業(yè)之稱的瑞薩電子竟也出現(xiàn)史無(wú)前例的626億日元巨虧。索尼、松下和夏普等三大集團(tuán)2011年度的赤字合計(jì)1.7萬(wàn)億日元。

可見(jiàn)，憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)攻城掠寨獲得市場(chǎng)份額的傳統(tǒng)發(fā)展模式已嚴(yán)重受阻，以垂直一體化經(jīng)營(yíng)模式為主的日本企業(yè)開(kāi)始陷入經(jīng)營(yíng)困境。換句話說(shuō)，經(jīng)營(yíng)模式困境是日本企業(yè)“高技術(shù)低利潤(rùn)”悖論的關(guān)鍵。

事實(shí)上，伴隨著經(jīng)濟(jì)全球化不斷深化以及IT等信息技術(shù)革命，一場(chǎng)席卷全球的模塊化（Modularity）浪潮已經(jīng)帶來(lái)深刻的經(jīng)營(yíng)模式革命。始于1962年IBM360設(shè)計(jì)革命的模塊化，很快就以其高效率而在計(jì)算機(jī)及其關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)內(nèi)迅速普及。20世紀(jì)90年代，它又迅速向其他產(chǎn)業(yè)拓展蔓延，汽車產(chǎn)業(yè)界的平臺(tái)化趨勢(shì)就是典型代表，最成功案例就是大眾汽車公司所推行的四大平臺(tái)戰(zhàn)略。

以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的模塊化為例，它經(jīng)歷了四大階段：“全能企業(yè)”階段，即垂直一體化的IDM；材料與設(shè)備分離階段，形成IC、設(shè)備與材料等三大子體系；半導(dǎo)體前、后工程分離階段，封裝與測(cè)試等后工程向勞動(dòng)密集的新興國(guó)家大規(guī)模轉(zhuǎn)移；設(shè)計(jì)分離階段，開(kāi)始涌現(xiàn)像美國(guó)LSI Logic公司那樣專門從事IC設(shè)計(jì)的企業(yè)（Fabless）。

然而，在這場(chǎng)經(jīng)營(yíng)模式革命中，日本企業(yè)卻普遍沉醉于所謂的“磨合型”優(yōu)勢(shì)，認(rèn)為垂直一體化仍是汽車等復(fù)雜產(chǎn)品的最佳方式。于是，東芝、富士通、索尼、松下等大量電子企業(yè)繼續(xù)保持了IDM模式。20世紀(jì)90年代后，日本半導(dǎo)體企業(yè)陷入腹背受敵的困境：一方面是韓國(guó)企業(yè)在DRAM等領(lǐng)域迅速趕超，另一方面美國(guó)已占領(lǐng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)高端，全球頂尖Fabless廠商多為美國(guó)企業(yè)。豐田等日本汽車企業(yè)也遭受大眾因?qū)嵤┢脚_(tái)化戰(zhàn)略而大幅降低成本的巨大壓力。

悄然轉(zhuǎn)移產(chǎn)業(yè)鏈上游

在經(jīng)濟(jì)學(xué)家普遍稱之為“失落的二十年”間，日本企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力真的喪失殆盡、滿盤皆輸了嗎？在《日本經(jīng)濟(jì)新聞》去年7月進(jìn)行的一次全球市場(chǎng)份額調(diào)查顯示，全部50個(gè)品目中，日本企業(yè)共奪得了12個(gè)第一。除了汽車、攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)之外，日本企業(yè)的優(yōu)勢(shì)更多集中在高性能材料和零部件領(lǐng)域，例如東麗公司的碳素纖維、日亞化學(xué)工業(yè)公司白色LED、索尼公司CMOS傳感器技術(shù)以及瑞薩電子的微電腦技術(shù)等。

也就是說(shuō)，在“失落”的過(guò)程中，日本企業(yè)正在悄然從全球產(chǎn)業(yè)鏈下游向上游戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移。同樣以日本外貿(mào)數(shù)字為例，1999—2009年間，日本出口到中國(guó)以及東盟的半成品已經(jīng)從643億美元，快速攀升至1416億美元，升幅高達(dá)120%。日本從一個(gè)最終產(chǎn)品的制造者，悄然變身為“全球制造體系再分工”的上游供應(yīng)者，它適應(yīng)了以中國(guó)為主導(dǎo)的東亞成為全球制造中心的事實(shí)。

而且，日本所提供的半成品多是高技術(shù)含量型產(chǎn)品。以素有“工業(yè)大米”之稱的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為例，它占據(jù)了37%的半導(dǎo)體裝置和66%的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，某些領(lǐng)域甚至超過(guò)一半乃至90%以上份額形成壟斷地位，如電子束掃描、顯影以及切割裝置等。東京電子、尼康、佳能等的半導(dǎo)體生產(chǎn)裝置，信越化學(xué)、SUMCO、東京應(yīng)化等廠商的半導(dǎo)體材料，均成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要構(gòu)成。此外，日本還被稱為“微控制器（MCU）王國(guó)”，在微控制器領(lǐng)域前十名中日本擠占4席，有5家日本企業(yè)躋身LSI廠商的全球前十位。

告別“全能”結(jié)構(gòu)變革

從1999年開(kāi)始，日本終于迎來(lái)了以傳統(tǒng)IDM為主的電子企業(yè)大規(guī)模改革。這場(chǎng)“跨企業(yè)、以業(yè)務(wù)重組為目標(biāo)”的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整具有多個(gè)特征：一是紛紛告別“全能企業(yè)”經(jīng)營(yíng)模式；二是采取“選擇與集中”戰(zhàn)略，發(fā)展優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域；三是突破保守傳統(tǒng)，實(shí)施跨國(guó)間企業(yè)整合重組。

改革之初，東芝、富士通、索尼、松下、三洋、沖電氣工業(yè)等大企業(yè)都宣布退出DRAM方式的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，NEC和日立以及三菱電機(jī)之間重組DRAM，成立了日本唯一一家以DRAM業(yè)務(wù)為核心的爾必達(dá)存儲(chǔ)公司。在系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)方面，日立與三菱電機(jī)之間進(jìn)行業(yè)務(wù)重組，成立了瑞薩科技公司，2010年NEC又參與進(jìn)來(lái)，成立了新的瑞薩電子公司，成為日本也是世界最大的微控制器企業(yè)。除沖電氣工業(yè)的LSI業(yè)務(wù)加盟羅姆之外，大多數(shù)電機(jī)企業(yè)仍然繼續(xù)保留并重點(diǎn)發(fā)展了系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)，紛紛在公司內(nèi)部成立專門的半導(dǎo)體企業(yè)，如東芝、富士通、索尼、松下以及三洋等。

大規(guī)模業(yè)務(wù)重組為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)興帶來(lái)新的活力，出現(xiàn)了專業(yè)化、協(xié)作化和高端化等新的產(chǎn)業(yè)分工趨勢(shì)，如瑞薩電子迅速占領(lǐng)了世界微控制器的主導(dǎo)地位。但是，相對(duì)于全球產(chǎn)業(yè)“設(shè)計(jì)與制造分離”的快速發(fā)展趨勢(shì)而言，此次跨企業(yè)的大規(guī)模改革仍顯得不夠徹底，于是以企業(yè)為單元的結(jié)構(gòu)改革開(kāi)始深化。

作為銷售額全球第三、日本最大的半導(dǎo)體廠商，東芝于2011年8月實(shí)施其結(jié)構(gòu)改革。改革重點(diǎn)以高附加值化為目標(biāo)，徹底改革“全能式”產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，重點(diǎn)轉(zhuǎn)向前工程、著力開(kāi)發(fā)新一代產(chǎn)品。其一，大幅壓縮分立半導(dǎo)體部件業(yè)務(wù)，以高能效半導(dǎo)體為主，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)LED、SiC、GaN等；其二，將系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)一分為二：邏輯LSI和模擬圖像IC業(yè)務(wù)，同時(shí)向FabLite轉(zhuǎn)型，制造轉(zhuǎn)向外部委托方式；其三，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向更新技術(shù)，開(kāi)發(fā)三元技術(shù)，投入MRAM產(chǎn)品；四是統(tǒng)合HDD與SSD、NAND等三大業(yè)務(wù)；其五，國(guó)內(nèi)六大生產(chǎn)基地重組壓縮為三大基地，關(guān)閉北九州、靜岡和千葉等三大基地，“集中開(kāi)發(fā)生產(chǎn)高附加值產(chǎn)品，強(qiáng)化成本競(jìng)爭(zhēng)力”是東芝此次改革的基本方針。2013年年度，東芝公司實(shí)現(xiàn)銷售額同比增長(zhǎng)13.5%，達(dá)到6.5萬(wàn)億日元，其營(yíng)業(yè)利潤(rùn)更是增長(zhǎng)47%，達(dá)到了2900億日元。

如今，受業(yè)績(jī)恢復(fù)影響，日本企業(yè)開(kāi)始加大對(duì)研發(fā)的投入，繼續(xù)推進(jìn)結(jié)構(gòu)改革。2014年度日本八大汽車企業(yè)的研發(fā)投入合計(jì)將達(dá)2.4萬(wàn)億日元，同比增長(zhǎng)10%以上，它們除了重點(diǎn)開(kāi)發(fā)電動(dòng)汽車、燃料電池汽車以及自動(dòng)駕駛技術(shù)之外，還將通過(guò)車體共通化的“平臺(tái)化戰(zhàn)略”來(lái)減少成本，如豐田將通過(guò)實(shí)施TNGA（豐田新全球框架）戰(zhàn)略，將其旗下一半的車型集中到三個(gè)平臺(tái)上，以此實(shí)現(xiàn)零部件通用化，大幅降低成本。