劉厚文 付學(xué)明 馬忠義（成都航天通信設(shè)備有限責(zé)任公司，四川 成都 610052）尚建蓉（二炮駐成都地區(qū)軍事代表室，四川 成都 610000）

高厚徑比微小孔鍍層均勻性改善研究

劉厚文 付學(xué)明 馬忠義
（成都航天通信設(shè)備有限責(zé)任公司，四川 成都 610052）
尚建蓉
（二炮駐成都地區(qū)軍事代表室，四川 成都 610000）

文章針對(duì)我公司垂直電鍍線電鍍高厚徑比微小孔產(chǎn)品鍍層均勻性不佳的狀況，通過(guò)一系列實(shí)驗(yàn)分析，增加電鍍前的處理方式提高了高厚徑比微小孔產(chǎn)品的貫孔率，在陽(yáng)極增加擋板，以及在浮架側(cè)面進(jìn)行開(kāi)孔等改造措施，改善了電鍍均勻性，使其均勻程度得到了提高。這有著較大的現(xiàn)實(shí)意義。

鍍銅溶液；高厚徑比微小孔；貫孔率；均勻性；設(shè)備改造

1 前言

隨著PCB 不斷向輕、薄、短小高密度方向發(fā)展，給很多設(shè)備和生產(chǎn)工藝帶來(lái)了更高要求。其中線路板圖形間距越來(lái)越小，而孔銅厚要求卻越來(lái)越高，給電鍍貫孔率和均勻性提出了新的挑戰(zhàn)。

從生產(chǎn)方面來(lái)看我公司目前在生產(chǎn)過(guò)程中遇到最小成品孔徑在φ0.20 mm及以下的作業(yè)已經(jīng)變得很普遍，此類高厚徑比作業(yè)對(duì)電鍍?nèi)芤旱姆稚⒛芰蜕铄兡芰σ笫欠浅？量痰?，如果溶液的分散能力和深鍍能力效果不好，很容易出現(xiàn)鍍層空洞或偏??；從質(zhì)量方面來(lái)看生產(chǎn)過(guò)程中因鍍層均勻性差造成的局部點(diǎn)鍍層偏薄的現(xiàn)象時(shí)有發(fā)生，有時(shí)φ0.90 mm的孔厚度為40 μm ～ 50 μm，而φ0.20 mm的孔卻連20 μm都達(dá)不到；從加工方面來(lái)看在加工整板細(xì)密線路（最小線寬間距在100 μm/100 μm以下）的產(chǎn)品時(shí)，板邊細(xì)密線路容易夾膜，蝕刻都是通過(guò)“手工刷”的方式進(jìn)行，這樣線條精度很難保證。因此決定對(duì)電鍍均勻性和貫孔率進(jìn)行專門測(cè)試分析，本文針對(duì)如何提高高厚徑比微小孔鍍層均勻性作了初步研究和一些設(shè)備改造。

2 電鍍銅簡(jiǎn)介

2.1 電鍍銅溶液成分及作用

CuSO4·5H2O：主要作用是提供電鍍所需Cu2+及提高導(dǎo)電能力；

H2SO4：主要作用是提高鍍液導(dǎo)電性能，提高通孔電鍍的均勻性；

Cl-：主要作用是幫助陽(yáng)極溶解，協(xié)助改善銅的析出，結(jié)晶；

添加劑：主要作用是改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結(jié)晶細(xì)密性。

含有硫酸銅、硫酸的鍍銅液，在直流電壓作用下，陰極發(fā)生反應(yīng)，Cu2+獲得電子被還原成金屬銅，沉積到受鍍物件表面；陽(yáng)極發(fā)生反應(yīng)，銅陽(yáng)極在硫酸溶液中溶解，提供了鍍液中所需的銅離子。

2.2 電鍍線

根據(jù)鍍銅層的用途和加工的方式，目前我公司電鍍線有以下幾條：

（1）全板電鍍線主要是對(duì)金屬化孔的化學(xué)沉銅層進(jìn)行加厚，通過(guò)全板鍍銅是金屬化孔達(dá)到5 μm ～ 8 μm厚度，以便于后期加工過(guò)程中不會(huì)因厚度太薄抵擋不住微蝕產(chǎn)生空洞。

（2）圖形電鍍線主要是對(duì)金屬化孔進(jìn)行加厚，按照標(biāo)準(zhǔn)要求金屬化孔厚度必須達(dá)到25 μm以上。

因?yàn)閳D形電鍍線在加工過(guò)程中存在著圖形差異和電流二次分布，所以整個(gè)均勻性的差異也很大，這就決定了它會(huì)是此次項(xiàng)目的重點(diǎn)。

（3）圖形電鍍鎳金線的主要作用和圖形電鍍線相似，都是將金屬化孔加厚到25 μm以上，唯一有區(qū)別的是圖形電鍍鎳金線加厚完后要在表面再加鍍一層鎳金。

2.3 微小孔電鍍質(zhì)量評(píng)判

2.3.1 貫孔率

隨著印制板的孔徑變小，給加工帶來(lái)了很大的難度，我公司現(xiàn)階段一般遇到最多的是板厚度2.0 mm，成品孔徑φ0.1 mm的產(chǎn)品，這對(duì)設(shè)備和操作細(xì)節(jié)的要求是很高的，對(duì)于貫孔率的評(píng)判如圖1和式（1）所示：貫孔率越高越好。

貫孔率 =（點(diǎn)5+點(diǎn)6+點(diǎn)7+點(diǎn)8+點(diǎn)9+點(diǎn)10）/6

式中：點(diǎn)位置為該點(diǎn)銅層厚度（電鍍銅層厚度不含基材銅）。

圖1 貫孔率測(cè)試示意圖

2.3.2 均勻性

電鍍銅鍍層厚度分布評(píng)估方法采用式（4）來(lái)進(jìn)行評(píng)估：業(yè)界參考標(biāo)準(zhǔn)為CoV≤12%。

Xi=單個(gè)取樣點(diǎn)值（電鍍銅層厚度不含基材銅）標(biāo)準(zhǔn)偏差與總體平均值的比值百分?jǐn)?shù)

2.4 影響電鍍質(zhì)量的因素

2.4.1 影響貫孔率因素

（1）從電鍍?cè)磉M(jìn)行分析電鍍過(guò)程，會(huì)出現(xiàn)孔內(nèi)電流分布由孔周圍到孔中央逐漸降低，致使大量的銅沉積在基材表面與孔周圍，無(wú)法確?？字醒脬~的厚度和孔周圍的厚度一致。即貫孔率無(wú)法保證100%，對(duì)于通孔電鍍而言，孔中鍍液的體積為式（5），孔中電鍍面積為式（6），作用在孔中單位面積上的鍍液體積為r/2。

式中：π：圓周率，r：半徑，T ：板厚。

例如：對(duì)于相同板厚的φ1.0 mm 的孔與φ0.1 mm的孔相比，作用在孔中單位面積上的鍍液體積分別為：0.5和0.05，單位面積上的鍍液體積減小至1/100，孔中電鍍面積減少至1/10，也就是說(shuō)在電鍍的瞬間，與φ1.0 mm的孔相比，φ0.1 mm的孔中電鍍相同的面積所擁有的銅離子含量只有原來(lái)的1/10。顯然，這種現(xiàn)象造成的結(jié)果是孔中金屬銅離子的遷移速率小于沉積速率，從而使孔中電流效率降低，因此同樣板厚，小孔的貫孔率小于較大孔的貫孔率。這種現(xiàn)象在高厚徑比微小孔產(chǎn)品上更為明顯。

（2）對(duì)于高厚徑比的分析

在酸性硫酸銅鍍液中，傳統(tǒng)直流電鍍所造成的板面與孔內(nèi)鍍層厚度差別主要是由板的厚度和孔徑尺寸來(lái)決定的。直流電鍍時(shí)通孔內(nèi)的歐姆電阻E見(jiàn)式（7）：

式中：J：陰極電流密度；T：板厚；K：電導(dǎo)率（受H2SO4影響最大，H2SO4濃度大，K就大）；d：孔的直徑。還可導(dǎo)出孔的電鍍“難度系數(shù)”D。

從這兩個(gè)公式中可以看到：

若板厚T不變，則孔內(nèi)的歐姆電阻E 將隨著孔徑微小化而提高，阻止Cu2+離子向孔內(nèi)沉積將越大，則孔內(nèi)電鍍銅越困難；傳統(tǒng)直流電鍍通孔時(shí)，電鍍“難度系數(shù)”D是與板厚的平方成正比，跟孔直徑成反比，或者更直觀地說(shuō)，直流電鍍的難度系數(shù)（D）是與板厚（T）和厚徑比（T/d ）成正比。因此，傳統(tǒng)直流電鍍通孔時(shí)，其孔內(nèi)的銅鍍層厚度“梯度”將隨著板厚和厚徑比（孔徑微小化）的增加，而出現(xiàn)孔內(nèi)鍍層偏薄的狀態(tài)嚴(yán)重化。而且當(dāng)厚徑比增加以后，溶液交換和孔壁潤(rùn)濕都會(huì)很困難，為保證好的貫孔率，勢(shì)必在電鍍前處理方式上想辦法。

（3）通孔電鍍時(shí)孔內(nèi)產(chǎn)生的氣泡擠壓孔壁并占據(jù)空間，而導(dǎo)致藥液無(wú)法接觸孔壁造成局部沒(méi)有電鍍銅層。設(shè)備擺動(dòng)、震蕩等設(shè)置不合理，沒(méi)有將孔內(nèi)氣泡趕出。藥水組分失調(diào)，深孔內(nèi)沉積效果變差。

2.4.2 影響均勻性因素

陰極析出量（鍍層厚度）的分布取決于電鍍電流密度的分布。首先考慮電流的流向完全由溶液阻抗的電壓降來(lái)決定，這時(shí)候的電流分布叫做一次電流分布。

實(shí)際上在陰極和溶液的表面也發(fā)生電壓降。由此可知，電流集中的位置阻抗增大，電流在分散的方向起作用。相反，一次電流分布在電流分散之處電壓減少，所以，電流在被吸引到別的方向起作用。結(jié)果，與一次電流分布比較起來(lái)得到均勻分布。這叫做二次電流分布。因此，為了進(jìn)一步改善分布，需要用屏蔽板控制電流，從一次電流開(kāi)始改善。

另外，電鍍液本身也有能力改善電鍍厚度偏差，這叫做電鍍均勻性（電鍍能力）或叫做協(xié)調(diào)性。電流從集中處流到低電流處，就有能力改變鍍層的分布。

3 實(shí)驗(yàn)方案設(shè)計(jì)

3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/p>

首先根據(jù)本項(xiàng)目的目的，提出需要解決的問(wèn)題如下：

（1）提高電鍍線電鍍貫孔能力；

（2）提高電鍍線電鍍均勻性；

（3）解決電鍍生產(chǎn)過(guò)程中遇到的一些典型問(wèn)題。

根據(jù)問(wèn)題的影響因素，設(shè)想從溶液、設(shè)備和操作等方面解決以上的問(wèn)題。由于光亮酸性電鍍銅為多組分溶液，所以擬采取措施：改變?nèi)芤号浔葋?lái)緩解以上問(wèn)題，改進(jìn)設(shè)備和操作來(lái)進(jìn)一步解決問(wèn)題。

3.2 實(shí)驗(yàn)方法

本次實(shí)驗(yàn)的測(cè)量方法采用50點(diǎn)測(cè)試方法，具體測(cè)試點(diǎn)分布如圖2所示。

圖2 50點(diǎn)測(cè)量點(diǎn)分布圖與示意圖

考慮日常生產(chǎn)產(chǎn)品和實(shí)驗(yàn)的可操作性，選擇測(cè)試板的大小為460 mm×360 mm，即圖中X=460 mm、Y=360 mm×2 mm、實(shí)驗(yàn)板板厚2.0 mm、鉆孔孔徑Φ0.2 mm（厚徑比10:1）。

（1）貫孔率：根據(jù)理論分析和實(shí)際現(xiàn)象反映，決定本實(shí)驗(yàn)主要考慮電鍍前處理（擠水）、電鍍?cè)O(shè)備（振動(dòng)）、溶液組分三個(gè)因素，以此三個(gè)因素設(shè)計(jì)正交實(shí)驗(yàn)。

（2）均勻性：在保證貫孔率最佳的條件下，設(shè)計(jì)均勻性實(shí)驗(yàn)，測(cè)試方式選用圖3的方式進(jìn)行，主要考慮一次電流分布對(duì)均勻性的影響。實(shí)驗(yàn)步驟如下：

測(cè)試滿掛裸板電鍍后的測(cè)試結(jié)果→確定改造方式→進(jìn)行設(shè)備改造→驗(yàn)證測(cè)試。

所有測(cè)試過(guò)程保證編號(hào)的一致性。

3.3 數(shù)據(jù)處理

實(shí)驗(yàn)結(jié)果處理采用的方式如下。

（1）貫孔率：如圖2所示，從板上對(duì)角線位置進(jìn)行取點(diǎn)測(cè)試，測(cè)試通過(guò)制作金相模塊的手段來(lái)測(cè)試需要的孔內(nèi)及表層電鍍銅的厚度進(jìn)行處理。

（2）均勻性：對(duì)所有孔進(jìn)行微阻測(cè)試，所有測(cè)試數(shù)據(jù)結(jié)果為微阻值，需用式（9）進(jìn)行計(jì)算，轉(zhuǎn)化為鍍層厚度后按式（6）進(jìn)行處理。

式中：t——孔壁厚度（μm）；D——鍍覆孔直徑（mm）；ρ——銅電阻值=17（μΩ·mm）；T——板厚（mm）；R——孔電阻（μΩ）。

4 實(shí)驗(yàn)結(jié)果討論

4.1 改造前實(shí)驗(yàn)結(jié)果

4.1.1 貫孔率

設(shè)計(jì)因素——水平表如表1所示。

按照表2安排，需要做1-4號(hào)實(shí)驗(yàn)，為節(jié)約材料，將實(shí)驗(yàn)件數(shù)縮小到4件/掛，其余條件不變。測(cè)試結(jié)果顯示：1號(hào)和2號(hào)實(shí)驗(yàn)的數(shù)據(jù)采集量很差，微阻測(cè)試只能提供1/3都不到的結(jié)果，其余都測(cè)試是空洞；3號(hào)和4號(hào)實(shí)驗(yàn)的數(shù)據(jù)采集量較好，可以采集到4/5的微阻測(cè)試數(shù)字。從微阻測(cè)試結(jié)果來(lái)看，說(shuō)明擠水和加大振動(dòng)電機(jī)頻率對(duì)解決微小孔空洞是有很大幫助的。

1號(hào)和2號(hào)實(shí)驗(yàn)的微阻測(cè)試結(jié)果分布也沒(méi)有任何規(guī)律，通過(guò)金相結(jié)果顯示，孔內(nèi)銅多呈“狗骨狀”分布，測(cè)試結(jié)果僅為50%左右，如圖43所示。

圖3 “狗骨狀”分布

3號(hào)和4號(hào)實(shí)驗(yàn)的微阻測(cè)試結(jié)果呈規(guī)律性分布，通過(guò)金相結(jié)果顯示，孔內(nèi)銅分布較為均勻，貫孔率較好，測(cè)試結(jié)果約為80%左右，如圖4所示。

圖4 均勻鍍層分布

表1 貫孔率因素——水平表

表2 實(shí)驗(yàn)方案及實(shí)驗(yàn)結(jié)果表

4.1.2 均勻性

通過(guò)貫孔率實(shí)驗(yàn)測(cè)試，已經(jīng)判定出擠水和振動(dòng)的重要性，所以后續(xù)實(shí)驗(yàn)均須在保證擠水和振動(dòng)效果的情況下進(jìn)行。實(shí)驗(yàn)方案和實(shí)驗(yàn)結(jié)果見(jiàn)表3。

表3 實(shí)驗(yàn)方案及實(shí)驗(yàn)結(jié)果表

1-2號(hào)數(shù)據(jù)顯示溶液組分對(duì)電鍍均勻性有影響，“高酸低銅”均勻性較好，且硫酸價(jià)錢遠(yuǎn)低于硫酸銅，所以后續(xù)控制采用“高酸低銅”體系。

3號(hào)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)反映較為有規(guī)律，其余產(chǎn)線數(shù)據(jù)較為相似，故以圖形電鍍線為代表進(jìn)行改造。

從數(shù)據(jù)可以看出，選取圖形電鍍線Cu2#進(jìn)行均勻性測(cè)試，其總體COV為25.84%，水平方向的不均勻主要在板最兩邊，可以通過(guò)在掛具兩側(cè)加分流條和調(diào)整陽(yáng)極間距來(lái)避免和改善。

從圖5可以看出存在如下問(wèn)題：

（1）距離液面約300 mm區(qū)域內(nèi)，銅厚比整板平均鍍銅要厚4 μm ～ 5 μm；

（2）距離液面約600 mm區(qū)域內(nèi)，銅厚明顯比整板平均值薄5 μm ～ 6 μm；

深方向鍍銅平均值的極差約為10 μm ～ 11 μm。

結(jié)合電鍍缸體設(shè)備進(jìn)行分析，主要原因?yàn)椋簻y(cè)試板上部電力線過(guò)于密集，造成板子上部區(qū)域電鍍過(guò)厚；電鍍槽底部部浮槽對(duì)板底端遮蔽過(guò)度，導(dǎo)致此區(qū)域電力線過(guò)于稀疏，從而銅厚過(guò)薄。

針對(duì)以上兩個(gè)問(wèn)題，決定對(duì)電鍍槽進(jìn)行如下兩個(gè)方面的改造，以便使得整體銅厚分布均勻：

（1）通過(guò)試驗(yàn)測(cè)試，在電鍍缸上部增加尺寸適宜的陽(yáng)極擋板；

（2）通過(guò)試驗(yàn)測(cè)試，對(duì)電鍍缸中浮槽側(cè)面進(jìn)行適當(dāng)?shù)拈_(kāi)孔。

圖5 測(cè)試深方向平均銅厚分布圖

4.2 圖形電鍍線設(shè)備改造

根據(jù)數(shù)據(jù)分布，采用以下方式對(duì)設(shè)備進(jìn)行改造：

（1）陽(yáng)極位置：根據(jù)實(shí)驗(yàn)板的數(shù)據(jù)分布，將原平均排布的陽(yáng)極進(jìn)行重新排布，排布要求見(jiàn)表4。

（2）陽(yáng)極擋板：根據(jù)溶液體系，選用聚乙烯板做為陽(yáng)極擋板。根據(jù)數(shù)據(jù)分布，選擇兩種開(kāi)孔方式，如聚乙烯板大小為650 mm×100 mm，以保證完全覆蓋陽(yáng)極電力線。開(kāi)孔參數(shù)見(jiàn)表5。

（3）浮架：如圖6所示：原浮架表面無(wú)孔，當(dāng)板子進(jìn)入浮架后，浮架會(huì)對(duì)電力線屏蔽，造成下部鍍層偏厚，鉆孔后浮架如圖7所示。

圖6 原浮架

圖7 鉆孔浮架

表4 陽(yáng)極排布數(shù)據(jù)

表5 陽(yáng)極擋板開(kāi)孔參數(shù)

鉆孔參數(shù)為：距浮架頂部50 mm處開(kāi)鉆，每排孔中心距縱向30 mm，橫向70 mm，孔徑φ10.0 mm。

（4）附屬設(shè)備：實(shí)驗(yàn)過(guò)程中將圖形電鍍線所有電源線進(jìn)行了更換，將槽體振動(dòng)電機(jī)更換為大功率振動(dòng)電機(jī)。

全板電鍍線改造參考圖形電鍍線，在此不做詳細(xì)敘述。

圖形電鍍鎳金線因?yàn)椴垠w較小，陽(yáng)極只有2根，故無(wú)重新排布，也無(wú)法加擋板，所以未進(jìn)行改造。

4.3 改造后驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)結(jié)論

4.3.1 貫孔率

改造后的微小孔鍍層統(tǒng)計(jì)情況如圖8所示：表中選取的是改造后生產(chǎn)的厚徑比從5:1到12:1的微小孔作業(yè)的數(shù)據(jù)，從圖中可以看出，改造后的微小孔孔壁質(zhì)量很好，厚徑比10:1的微小孔貫孔率約為79%～81%，滿足生產(chǎn)要求。（照片放大比例均為50x）

4.3.2 COV改善

圖形電鍍線設(shè)備改造完成后，實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比如表6。全板電鍍線設(shè)備改造完成后，實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比如表7。

可以看出，改造后的鍍層分布比較均勻，在電鍍條件一定（鍍層平均厚度一致）的情況下，改造后的極差、標(biāo)準(zhǔn)偏差、COV均有明顯改善，電鍍線改造達(dá)到預(yù)期效果。

圖8 微小孔鍍層厚度

圖9 空洞廢品面積

表6 圖形電鍍線改造前后COV對(duì)比

表7 全板電鍍線改造前后COV對(duì)比

4.3.3 廢品率

以下是設(shè)備改造前后因?yàn)榭斩矗ê儗悠。┰斐傻膹U品面積比較，如圖9統(tǒng)計(jì)時(shí)間為2011年1月至2012年9月。

從圖10中可以看出，2011年3月前我公司加工的產(chǎn)品中很少有厚徑比超過(guò)5:1的，自2011年4月開(kāi)始接到大量厚徑比大于5:1的微小孔作業(yè)，并造成了可觀的廢品，引起技術(shù)人員注意，通過(guò)五六月大量實(shí)驗(yàn)，決定采取擠水、更換振動(dòng)等措施，7月起空洞有了明顯改善，并且此后的空洞廢品面積都可以控制在3m2。而且從生產(chǎn)反應(yīng)現(xiàn)階段蝕刻微小孔的難度也有明顯改善。

表9 2012年8月23日測(cè)試數(shù)據(jù)

表8 2011年7月15日測(cè)試數(shù)據(jù)

4.3.4 案例分析

選取我公司在制作過(guò)程中遇到的代表作業(yè)“93478”，該作業(yè)信息如下：板厚2.5 mm、成品孔徑φ0.05 mm、鉆孔孔徑φ0.20 mm、最小線寬0.15 mm、最小間距0.15 mm，外層圖形如圖10所示：圖中框內(nèi)為微小孔分布密集區(qū)。

圖10 93478外層文件

此作業(yè)對(duì)貫孔率和均勻性的要求很苛刻，現(xiàn)將項(xiàng)目進(jìn)行前和最近一次投產(chǎn)的微阻測(cè)試數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)如下，見(jiàn)表8、表9表中一共統(tǒng)計(jì)了1103個(gè)厚徑比為12.5 比1的微小孔微阻值。

結(jié)果顯示改造后的COV較改造前明顯改善，從改造前的10.97%下降到9.41%，現(xiàn)階段在加工93478時(shí)，電流和加工方式均已固定，因空洞和蝕刻不凈造成的廢品也得到控制。

5 總結(jié)

本項(xiàng)目針對(duì)我公司的高厚徑比微小孔加工的問(wèn)題進(jìn)行了研究、討論，來(lái)提高高厚徑比微小孔合格率。

項(xiàng)目首先解決的是貫孔率問(wèn)題，通過(guò)增加電鍍前擠水、增加大功率振動(dòng)電機(jī)的手段，使得厚徑比10:1的微小孔貫孔率從原來(lái)的50%不到提高到80%左右，使得空洞的廢品得到有效控制。目前有關(guān)微小孔加工工藝已經(jīng)全部固化到相關(guān)工藝文件中，指導(dǎo)高厚徑比微小孔產(chǎn)品的生產(chǎn)。

項(xiàng)目其次解決的是均勻性的問(wèn)題，著重對(duì)陽(yáng)極擋板、浮架等對(duì)均勻性有影響的地方進(jìn)行了設(shè)備改造。使得COV從改造前的30.29%大幅下降到了改造后的9.23%，這對(duì)高厚徑比微小孔電鍍和蝕刻有著極大的好處。

改造后我公司垂直電鍍線的整體貫孔率和均勻性有了較大提高，可以滿足目前階段高厚徑比微小孔產(chǎn)品的制作要求。

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Research for improvement of high ratio and microhole’s plate thickness uniformity

LIU Hou-wen FU Xue-ming MA Zhong-yi SHANG Jian-rong

Based on our company vertical plating line high plating thickness to diameter ratio of micro hole product coating uniformity of poor condition, through a series of experimental analysis, by increasing the treatment before plating, we can improve the high thickness to diameter ratio of micro hole penetration hole rate of products. By finished at the anode added baffle, and take the measure of float bridge on opening, we improved the uniformity of the plating, and uniformity. It is of great significance in practice.

Copper Plating Solution; High Thickness to Diameter Rratio of Micro Holes; The Penetration Rate of Hole; Uniformity; Equipment Modification

TN41

A

1009-0096（2014）08-0032-07