唐榮喜

摘要： 本文論述了基板設(shè)計之拼版設(shè)計中所需要注意的內(nèi)容，需要考慮的問題。介紹了三種焊接方式、元器件擺放、三種類型工藝邊，各方面拼板構(gòu)想的重要性，避免設(shè)計者在設(shè)計中的重復(fù)勞動，確保開發(fā)周期。

關(guān)鍵詞：PCB基板 可行性制造 波峰焊（DIP） 回流焊（Reflow） 工藝邊

為了使電路板的設(shè)計更加規(guī)范，并且減少實際制造中出現(xiàn)的不良率，有必要對PCB的拼版問題做研討。作為硬件設(shè)計人員，一般都會有企業(yè)內(nèi)部的電路板設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，并以此為基準(zhǔn)審核設(shè)計是否滿足PCB板制造廠的可行性制造標(biāo)準(zhǔn)。本文就這一內(nèi)容展開討論。

一般，對于拼板、工藝邊的設(shè)計問題應(yīng)該是早在拿到機(jī)構(gòu)設(shè)計人員給出的基板外形數(shù)據(jù)的時候，就開始研討了，而不是等到配置配線完成之后。因為拼板的方式，直接影響著PCB上元器件的擺放方式。比如某基板的A面是波峰焊（DIP）的方式，而B面決定為回流焊（Reflow）的方式，那么在元器件擺放和拼板方式上也要做出相應(yīng)的調(diào)整，還要考慮成本節(jié)省的問題，積極與下游基板制造廠溝通取得既滿足設(shè)計要求又節(jié)約成本的最佳的設(shè)計方案。在決定拼板方式的同時，需要初步考慮工藝邊的設(shè)計。工藝邊的具體設(shè)計方案，在配置配線完成之后，還需要進(jìn)一步調(diào)整。這些等等都是基板設(shè)計前期需要各部門協(xié)調(diào)考慮的內(nèi)容，待最終有了明確的協(xié)調(diào)意見之后，下面硬件設(shè)計人員才開始著手進(jìn)行配置配線的工作，不可上來就盲目地繪制，以免最后各方面自相矛盾的情況發(fā)生而一再返工，得不償失。

下面就以上的幾個方面和大家展開討論。

1.首先，向大家介紹，基板的幾種焊接方式：波峰焊（DIP），回流焊（Reflow），和部分過DIP方式。其中，最經(jīng)濟(jì)的當(dāng)屬波峰焊，過DIP的方式。波峰焊（DIP）是指預(yù)先裝有元器件的基板傳送通過即將融化的焊錫形成的波峰，從而達(dá)到元器件的管腳與焊盤焊接在一起的目的。最經(jīng)濟(jì)的當(dāng)屬DIP方式。但缺點也很明顯：精度不高，簡而言之適合于插腿的元器件較多，管腳之間距離較大的基板，而且，過DIP的方式對元器件的擺放方向、元器件本體的高度都有要求。在設(shè)計過波峰焊的基板的時候，也要有意識的預(yù)留焊錫的導(dǎo)流槽，以提高良率。對設(shè)計者的可行性制造經(jīng)驗的積累要求比較高。比如我們經(jīng)常會看到有的過DIP的基板的單片機(jī)芯片是菱形放置，并且常會看到帶狀的導(dǎo)流槽，整塊的PNL上有時會出現(xiàn)DIP字樣和一個箭頭，這些都是那一面基板過DIP的識別。這就要求設(shè)計者，在布線之前就考慮是否該面的元器件都滿足波峰焊條件，并確定元器件的擺放方向（這就需要結(jié)合拼板的設(shè)計方式綜合考慮，因為拼板之后的形成的大板PNL才是最終被送上傳送軌道進(jìn)行焊接的整體，要結(jié)合形成的PNL中的元器件擺放方式，過DIP方向進(jìn)行綜合考慮）。隨著當(dāng)今電子產(chǎn)品的不斷小型化，精密化，以及人們對生存環(huán)境污染的不斷重視，這種DIP的焊接方式已經(jīng)逐漸淡出，但對于成本控制嚴(yán)格的大規(guī)模生產(chǎn)來說，波峰焊依然不失為一種節(jié)約成本的經(jīng)常使用的焊接方式?；亓骱福≧eflow）是指預(yù)先融化基板上的焊盤，然后通過打件的的方式，使元器件管腳與焊盤電氣連通?；亓骱傅膬?yōu)點在于精度高，非常適合如小型貼片元器件、DSP等等精密元器件的焊接。對設(shè)計者可行性制造經(jīng)驗積累的要求相對低，產(chǎn)品良率高。缺點是成本較波峰焊會高。適合于當(dāng)今越來越小型化的電子產(chǎn)品的設(shè)計要求，是目前的主流。第三種焊接方式，也是最少用到的一種焊接方式，是部分過DIP部分Reflow的方式。這種焊接方式的做法是將基板上除了部分DIP的其他部分遮蓋起來，再過DIP。之后，剩余的部分再Reflow。這種焊接方式，在部分波峰焊（DIP）的區(qū)域的元器件配置、擺放方向也都是有講究的，是需要結(jié)合考慮的。

2.討論一下過DIP面的元器件的擺放注意點。下面以常見的幾種為例，作參考。

如橫向DIP方向，則下列元器件應(yīng)朝如下方向擺放，以確保焊盤經(jīng)過波峰的時候可以與管腳進(jìn)行電氣連通。不可隨意擺放以免元器件的本體阻礙焊接。另外，可適當(dāng)?shù)脑黾訉?dǎo)流區(qū)域，防止連焊。如第三幅圖所示。

（橫向過DIP）

所以，我們可以發(fā)現(xiàn)當(dāng)基板要求過波峰焊的時候，更應(yīng)充分結(jié)合機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)先做拼板設(shè)計，協(xié)調(diào)元器件的擺放，最終確認(rèn)構(gòu)想之后，再動手配置配線。避免由于前期考慮不充分導(dǎo)致的后期的各種不便。提高設(shè)計完成度。

3.做拼板的時候也要事先就考慮工藝邊的構(gòu)想。拼板的工藝邊有多種設(shè)計形式，常用的有三種，形式和尺寸如下圖所示。另外，V-cut槽也是比較常見的設(shè)計形式，但成本對于工藝邊來說相對要高。

這三種形式都是常用的，對于PCB基板設(shè)計者而言，區(qū)別在于這三種工藝邊周圍的禁止布件和禁止布線領(lǐng)域由大到小。布件布線比較密集的基板，第三種工藝邊占用的空間最小，是比較有優(yōu)勢的。對于實際生產(chǎn)中，因為現(xiàn)在一般大規(guī)模生產(chǎn)采用的是直接切割下來小塊PCB板，而不是像過去那樣由工人手動掰下，掰完后再用磨具磨掉PCB工藝邊造成的突起，所以三種工藝邊對于現(xiàn)代化的大規(guī)模生產(chǎn)已經(jīng)區(qū)別不大了。

此時，做完 PNL拼板的構(gòu)想，再著手配置配線等工作。包括PCB板外形做成、封裝導(dǎo)入、配置配線及其后處理（淚滴、接圓弧、面補墻）、測試點、還包括一些IC的Mark調(diào)入。這時，再按照之前的拼版的構(gòu)想來繪制正式的工藝邊。后在絲印層進(jìn)行相關(guān)操作以及實裝所需Mark調(diào)入，導(dǎo)入PCB數(shù)據(jù)、net照合等。將導(dǎo)出的Gerber數(shù)據(jù)交付工廠后，至此PCB板設(shè)計工作基本終結(jié)?！?/p>

參考文獻(xiàn)

1.高忠民；印制電路板的可靠性設(shè)計措施[J]；電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗；1999年01期

2. PROTEL-AUTOTRAX V1.56 多層自動布線印制板的設(shè)計與實現(xiàn)endprint

摘要： 本文論述了基板設(shè)計之拼版設(shè)計中所需要注意的內(nèi)容，需要考慮的問題。介紹了三種焊接方式、元器件擺放、三種類型工藝邊，各方面拼板構(gòu)想的重要性，避免設(shè)計者在設(shè)計中的重復(fù)勞動，確保開發(fā)周期。

關(guān)鍵詞：PCB基板 可行性制造 波峰焊（DIP） 回流焊（Reflow） 工藝邊

為了使電路板的設(shè)計更加規(guī)范，并且減少實際制造中出現(xiàn)的不良率，有必要對PCB的拼版問題做研討。作為硬件設(shè)計人員，一般都會有企業(yè)內(nèi)部的電路板設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，并以此為基準(zhǔn)審核設(shè)計是否滿足PCB板制造廠的可行性制造標(biāo)準(zhǔn)。本文就這一內(nèi)容展開討論。

一般，對于拼板、工藝邊的設(shè)計問題應(yīng)該是早在拿到機(jī)構(gòu)設(shè)計人員給出的基板外形數(shù)據(jù)的時候，就開始研討了，而不是等到配置配線完成之后。因為拼板的方式，直接影響著PCB上元器件的擺放方式。比如某基板的A面是波峰焊（DIP）的方式，而B面決定為回流焊（Reflow）的方式，那么在元器件擺放和拼板方式上也要做出相應(yīng)的調(diào)整，還要考慮成本節(jié)省的問題，積極與下游基板制造廠溝通取得既滿足設(shè)計要求又節(jié)約成本的最佳的設(shè)計方案。在決定拼板方式的同時，需要初步考慮工藝邊的設(shè)計。工藝邊的具體設(shè)計方案，在配置配線完成之后，還需要進(jìn)一步調(diào)整。這些等等都是基板設(shè)計前期需要各部門協(xié)調(diào)考慮的內(nèi)容，待最終有了明確的協(xié)調(diào)意見之后，下面硬件設(shè)計人員才開始著手進(jìn)行配置配線的工作，不可上來就盲目地繪制，以免最后各方面自相矛盾的情況發(fā)生而一再返工，得不償失。

下面就以上的幾個方面和大家展開討論。

1.首先，向大家介紹，基板的幾種焊接方式：波峰焊（DIP），回流焊（Reflow），和部分過DIP方式。其中，最經(jīng)濟(jì)的當(dāng)屬波峰焊，過DIP的方式。波峰焊（DIP）是指預(yù)先裝有元器件的基板傳送通過即將融化的焊錫形成的波峰，從而達(dá)到元器件的管腳與焊盤焊接在一起的目的。最經(jīng)濟(jì)的當(dāng)屬DIP方式。但缺點也很明顯：精度不高，簡而言之適合于插腿的元器件較多，管腳之間距離較大的基板，而且，過DIP的方式對元器件的擺放方向、元器件本體的高度都有要求。在設(shè)計過波峰焊的基板的時候，也要有意識的預(yù)留焊錫的導(dǎo)流槽，以提高良率。對設(shè)計者的可行性制造經(jīng)驗的積累要求比較高。比如我們經(jīng)常會看到有的過DIP的基板的單片機(jī)芯片是菱形放置，并且常會看到帶狀的導(dǎo)流槽，整塊的PNL上有時會出現(xiàn)DIP字樣和一個箭頭，這些都是那一面基板過DIP的識別。這就要求設(shè)計者，在布線之前就考慮是否該面的元器件都滿足波峰焊條件，并確定元器件的擺放方向（這就需要結(jié)合拼板的設(shè)計方式綜合考慮，因為拼板之后的形成的大板PNL才是最終被送上傳送軌道進(jìn)行焊接的整體，要結(jié)合形成的PNL中的元器件擺放方式，過DIP方向進(jìn)行綜合考慮）。隨著當(dāng)今電子產(chǎn)品的不斷小型化，精密化，以及人們對生存環(huán)境污染的不斷重視，這種DIP的焊接方式已經(jīng)逐漸淡出，但對于成本控制嚴(yán)格的大規(guī)模生產(chǎn)來說，波峰焊依然不失為一種節(jié)約成本的經(jīng)常使用的焊接方式?；亓骱福≧eflow）是指預(yù)先融化基板上的焊盤，然后通過打件的的方式，使元器件管腳與焊盤電氣連通?；亓骱傅膬?yōu)點在于精度高，非常適合如小型貼片元器件、DSP等等精密元器件的焊接。對設(shè)計者可行性制造經(jīng)驗積累的要求相對低，產(chǎn)品良率高。缺點是成本較波峰焊會高。適合于當(dāng)今越來越小型化的電子產(chǎn)品的設(shè)計要求，是目前的主流。第三種焊接方式，也是最少用到的一種焊接方式，是部分過DIP部分Reflow的方式。這種焊接方式的做法是將基板上除了部分DIP的其他部分遮蓋起來，再過DIP。之后，剩余的部分再Reflow。這種焊接方式，在部分波峰焊（DIP）的區(qū)域的元器件配置、擺放方向也都是有講究的，是需要結(jié)合考慮的。

2.討論一下過DIP面的元器件的擺放注意點。下面以常見的幾種為例，作參考。

如橫向DIP方向，則下列元器件應(yīng)朝如下方向擺放，以確保焊盤經(jīng)過波峰的時候可以與管腳進(jìn)行電氣連通。不可隨意擺放以免元器件的本體阻礙焊接。另外，可適當(dāng)?shù)脑黾訉?dǎo)流區(qū)域，防止連焊。如第三幅圖所示。

（橫向過DIP）

所以，我們可以發(fā)現(xiàn)當(dāng)基板要求過波峰焊的時候，更應(yīng)充分結(jié)合機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)先做拼板設(shè)計，協(xié)調(diào)元器件的擺放，最終確認(rèn)構(gòu)想之后，再動手配置配線。避免由于前期考慮不充分導(dǎo)致的后期的各種不便。提高設(shè)計完成度。

3.做拼板的時候也要事先就考慮工藝邊的構(gòu)想。拼板的工藝邊有多種設(shè)計形式，常用的有三種，形式和尺寸如下圖所示。另外，V-cut槽也是比較常見的設(shè)計形式，但成本對于工藝邊來說相對要高。

這三種形式都是常用的，對于PCB基板設(shè)計者而言，區(qū)別在于這三種工藝邊周圍的禁止布件和禁止布線領(lǐng)域由大到小。布件布線比較密集的基板，第三種工藝邊占用的空間最小，是比較有優(yōu)勢的。對于實際生產(chǎn)中，因為現(xiàn)在一般大規(guī)模生產(chǎn)采用的是直接切割下來小塊PCB板，而不是像過去那樣由工人手動掰下，掰完后再用磨具磨掉PCB工藝邊造成的突起，所以三種工藝邊對于現(xiàn)代化的大規(guī)模生產(chǎn)已經(jīng)區(qū)別不大了。

此時，做完 PNL拼板的構(gòu)想，再著手配置配線等工作。包括PCB板外形做成、封裝導(dǎo)入、配置配線及其后處理（淚滴、接圓弧、面補墻）、測試點、還包括一些IC的Mark調(diào)入。這時，再按照之前的拼版的構(gòu)想來繪制正式的工藝邊。后在絲印層進(jìn)行相關(guān)操作以及實裝所需Mark調(diào)入，導(dǎo)入PCB數(shù)據(jù)、net照合等。將導(dǎo)出的Gerber數(shù)據(jù)交付工廠后，至此PCB板設(shè)計工作基本終結(jié)?！?/p>

參考文獻(xiàn)

1.高忠民；印制電路板的可靠性設(shè)計措施[J]；電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗；1999年01期

2. PROTEL-AUTOTRAX V1.56 多層自動布線印制板的設(shè)計與實現(xiàn)endprint

摘要： 本文論述了基板設(shè)計之拼版設(shè)計中所需要注意的內(nèi)容，需要考慮的問題。介紹了三種焊接方式、元器件擺放、三種類型工藝邊，各方面拼板構(gòu)想的重要性，避免設(shè)計者在設(shè)計中的重復(fù)勞動，確保開發(fā)周期。

關(guān)鍵詞：PCB基板 可行性制造 波峰焊（DIP） 回流焊（Reflow） 工藝邊

為了使電路板的設(shè)計更加規(guī)范，并且減少實際制造中出現(xiàn)的不良率，有必要對PCB的拼版問題做研討。作為硬件設(shè)計人員，一般都會有企業(yè)內(nèi)部的電路板設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，并以此為基準(zhǔn)審核設(shè)計是否滿足PCB板制造廠的可行性制造標(biāo)準(zhǔn)。本文就這一內(nèi)容展開討論。

一般，對于拼板、工藝邊的設(shè)計問題應(yīng)該是早在拿到機(jī)構(gòu)設(shè)計人員給出的基板外形數(shù)據(jù)的時候，就開始研討了，而不是等到配置配線完成之后。因為拼板的方式，直接影響著PCB上元器件的擺放方式。比如某基板的A面是波峰焊（DIP）的方式，而B面決定為回流焊（Reflow）的方式，那么在元器件擺放和拼板方式上也要做出相應(yīng)的調(diào)整，還要考慮成本節(jié)省的問題，積極與下游基板制造廠溝通取得既滿足設(shè)計要求又節(jié)約成本的最佳的設(shè)計方案。在決定拼板方式的同時，需要初步考慮工藝邊的設(shè)計。工藝邊的具體設(shè)計方案，在配置配線完成之后，還需要進(jìn)一步調(diào)整。這些等等都是基板設(shè)計前期需要各部門協(xié)調(diào)考慮的內(nèi)容，待最終有了明確的協(xié)調(diào)意見之后，下面硬件設(shè)計人員才開始著手進(jìn)行配置配線的工作，不可上來就盲目地繪制，以免最后各方面自相矛盾的情況發(fā)生而一再返工，得不償失。

下面就以上的幾個方面和大家展開討論。

1.首先，向大家介紹，基板的幾種焊接方式：波峰焊（DIP），回流焊（Reflow），和部分過DIP方式。其中，最經(jīng)濟(jì)的當(dāng)屬波峰焊，過DIP的方式。波峰焊（DIP）是指預(yù)先裝有元器件的基板傳送通過即將融化的焊錫形成的波峰，從而達(dá)到元器件的管腳與焊盤焊接在一起的目的。最經(jīng)濟(jì)的當(dāng)屬DIP方式。但缺點也很明顯：精度不高，簡而言之適合于插腿的元器件較多，管腳之間距離較大的基板，而且，過DIP的方式對元器件的擺放方向、元器件本體的高度都有要求。在設(shè)計過波峰焊的基板的時候，也要有意識的預(yù)留焊錫的導(dǎo)流槽，以提高良率。對設(shè)計者的可行性制造經(jīng)驗的積累要求比較高。比如我們經(jīng)常會看到有的過DIP的基板的單片機(jī)芯片是菱形放置，并且常會看到帶狀的導(dǎo)流槽，整塊的PNL上有時會出現(xiàn)DIP字樣和一個箭頭，這些都是那一面基板過DIP的識別。這就要求設(shè)計者，在布線之前就考慮是否該面的元器件都滿足波峰焊條件，并確定元器件的擺放方向（這就需要結(jié)合拼板的設(shè)計方式綜合考慮，因為拼板之后的形成的大板PNL才是最終被送上傳送軌道進(jìn)行焊接的整體，要結(jié)合形成的PNL中的元器件擺放方式，過DIP方向進(jìn)行綜合考慮）。隨著當(dāng)今電子產(chǎn)品的不斷小型化，精密化，以及人們對生存環(huán)境污染的不斷重視，這種DIP的焊接方式已經(jīng)逐漸淡出，但對于成本控制嚴(yán)格的大規(guī)模生產(chǎn)來說，波峰焊依然不失為一種節(jié)約成本的經(jīng)常使用的焊接方式?；亓骱福≧eflow）是指預(yù)先融化基板上的焊盤，然后通過打件的的方式，使元器件管腳與焊盤電氣連通。回流焊的優(yōu)點在于精度高，非常適合如小型貼片元器件、DSP等等精密元器件的焊接。對設(shè)計者可行性制造經(jīng)驗積累的要求相對低，產(chǎn)品良率高。缺點是成本較波峰焊會高。適合于當(dāng)今越來越小型化的電子產(chǎn)品的設(shè)計要求，是目前的主流。第三種焊接方式，也是最少用到的一種焊接方式，是部分過DIP部分Reflow的方式。這種焊接方式的做法是將基板上除了部分DIP的其他部分遮蓋起來，再過DIP。之后，剩余的部分再Reflow。這種焊接方式，在部分波峰焊（DIP）的區(qū)域的元器件配置、擺放方向也都是有講究的，是需要結(jié)合考慮的。

2.討論一下過DIP面的元器件的擺放注意點。下面以常見的幾種為例，作參考。

如橫向DIP方向，則下列元器件應(yīng)朝如下方向擺放，以確保焊盤經(jīng)過波峰的時候可以與管腳進(jìn)行電氣連通。不可隨意擺放以免元器件的本體阻礙焊接。另外，可適當(dāng)?shù)脑黾訉?dǎo)流區(qū)域，防止連焊。如第三幅圖所示。

（橫向過DIP）

所以，我們可以發(fā)現(xiàn)當(dāng)基板要求過波峰焊的時候，更應(yīng)充分結(jié)合機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)先做拼板設(shè)計，協(xié)調(diào)元器件的擺放，最終確認(rèn)構(gòu)想之后，再動手配置配線。避免由于前期考慮不充分導(dǎo)致的后期的各種不便。提高設(shè)計完成度。

3.做拼板的時候也要事先就考慮工藝邊的構(gòu)想。拼板的工藝邊有多種設(shè)計形式，常用的有三種，形式和尺寸如下圖所示。另外，V-cut槽也是比較常見的設(shè)計形式，但成本對于工藝邊來說相對要高。

這三種形式都是常用的，對于PCB基板設(shè)計者而言，區(qū)別在于這三種工藝邊周圍的禁止布件和禁止布線領(lǐng)域由大到小。布件布線比較密集的基板，第三種工藝邊占用的空間最小，是比較有優(yōu)勢的。對于實際生產(chǎn)中，因為現(xiàn)在一般大規(guī)模生產(chǎn)采用的是直接切割下來小塊PCB板，而不是像過去那樣由工人手動掰下，掰完后再用磨具磨掉PCB工藝邊造成的突起，所以三種工藝邊對于現(xiàn)代化的大規(guī)模生產(chǎn)已經(jīng)區(qū)別不大了。

此時，做完 PNL拼板的構(gòu)想，再著手配置配線等工作。包括PCB板外形做成、封裝導(dǎo)入、配置配線及其后處理（淚滴、接圓弧、面補墻）、測試點、還包括一些IC的Mark調(diào)入。這時，再按照之前的拼版的構(gòu)想來繪制正式的工藝邊。后在絲印層進(jìn)行相關(guān)操作以及實裝所需Mark調(diào)入，導(dǎo)入PCB數(shù)據(jù)、net照合等。將導(dǎo)出的Gerber數(shù)據(jù)交付工廠后，至此PCB板設(shè)計工作基本終結(jié)?！?/p>

參考文獻(xiàn)

1.高忠民；印制電路板的可靠性設(shè)計措施[J]；電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗；1999年01期

2. PROTEL-AUTOTRAX V1.56 多層自動布線印制板的設(shè)計與實現(xiàn)endprint