層壓如立柱架梁

若把制作多層印制板比喻為建造高樓大廈，那么可把多層板層壓比喻為高樓建造中的立柱架梁。其它的圖形制作、鉆孔。電鍍和涂飾，也好似砌墻、建樓道電梯。裝修等，PCB安裝元器件就相當(dāng)于搬入家具和用品，進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用了。

建造高樓時(shí)以豎柱架梁固定了大樓占居的地面，框定了大樓的形狀，固定了樓層高度，提供了大樓主體的強(qiáng)度。樹立支柱架設(shè)橫梁對大樓建造極其重要。同樣，多層板層壓構(gòu)建了印制板的結(jié)構(gòu)，包括層間導(dǎo)體和絕緣層構(gòu)成，各層的介質(zhì)厚度和板子總厚度，層壓對于多層板制造極其重要。澆鑄立柱和橫梁時(shí)砂漿不充實(shí)，會引起立柱和橫梁內(nèi)有空洞而強(qiáng)度不夠存在質(zhì)量隱患；而多層板壓制時(shí)層間留有揮發(fā)物或流膠不夠，會引起多層板的氣泡、分層，導(dǎo)致印制板不合格。

社會上稱一些劣質(zhì)建筑物為“豆腐渣”工程，其劣質(zhì)的重點(diǎn)往往在于立柱架梁中的偷工減料所造成。同樣，多層板層壓時(shí)的偷工減料 - 壓制中溫度不足或時(shí)間不夠、錯(cuò)用半固化粘結(jié)片等，造成板子在可靠性試驗(yàn)時(shí)問題百出，成了“豆腐渣”板子。在此以建筑物立柱架梁之重要性，同理說明印制板層壓的重要性，希望我們對層壓工藝的重視，對層壓品質(zhì)的重視。

在本期中刊登了層壓技術(shù)方面的文章，針對層壓中板厚、板平整和對位精度、板面銅箔起皺問題作論述。首先是層壓板厚的控制，該文分析了板厚的影響因素，不僅是絕緣介質(zhì)還有導(dǎo)體厚度與密度，作者經(jīng)過大量實(shí)驗(yàn)得出板厚的控制方法，并設(shè)計(jì)出多層板壓合板厚計(jì)算表。銅箔起皺尤其是薄銅箔更易發(fā)生，文章通過對比試驗(yàn)，分析了壓合銅皺的機(jī)理，提出了銅皺問題解決方法。有些文章通過研究層壓芯板疊層與其受力的規(guī)律，得到大幅提升層壓對位精度的結(jié)果。HDI板埋孔塞孔方法有多種，采用層壓時(shí)半固化片樹脂塞孔是個(gè)好方法，好方法并非隨手可得，本期有文章論述了這方面的關(guān)鍵技術(shù)。

本期有多篇PCB設(shè)計(jì)方面文章，設(shè)計(jì)之重要性在上一期卷首語中已陳述，希望重視之。本期“高速PCB單端過孔研究”一文在2014年5月召開ECWC13被評為優(yōu)秀論文，文理清楚，學(xué)術(shù)性強(qiáng)。

本期還有特種板等方面文章，都有其新穎獨(dú)特之處，會給讀者帶來新的認(rèn)識。