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        稀土摻雜鈦酸鉍系鐵電薄膜的制備及研究進(jìn)展

        2014-03-06 06:27:44劉洪成張曉臣
        黑龍江科學(xué) 2014年9期
        關(guān)鍵詞:鐵電鈦酸襯底

        于 倩,劉洪成,張曉臣

        (黑龍江省科學(xué)院高技術(shù)研究院,哈爾濱150020)

        鈦酸鉍(Bi4Ti3O12,BTO)是一種具有層狀鈣鈦礦結(jié)構(gòu)的無鉛鐵電材料,具有居里溫度高、絕緣強(qiáng)度高、電阻率高、介電擊穿強(qiáng)度大、介電常數(shù)低、老化率低、燒結(jié)溫度低等優(yōu)點(diǎn)[1,2],已成為國際上鐵電薄膜制備和應(yīng)用研究的熱點(diǎn)。但是,由于其結(jié)構(gòu)中鉍氧層的存在使其壓電性弱,產(chǎn)生的鐵電疲勞問題限制了其應(yīng)用。所以,提高鈦酸鉍的抗疲勞性一直是研究的重點(diǎn)。1999年,Park[3]等人首先在 Nature上報道了 La3+離子摻雜取代 A位 Bi3+離子的 BTO(Bi3.25La0.75Ti3O12)鐵電薄膜,摻雜后的鐵電薄膜剩余極化值超過12 μC/cm2,呈現(xiàn)出極為優(yōu)良的抗疲勞特性,Park等人認(rèn)為La元素對鈣鈦礦結(jié)構(gòu)中Bi離子的取代,是材料性能發(fā)生極大改善的主要原因,并且指出其他的稀土元素對Bi原子的取代也會有類似的結(jié)果。隨后,相繼出現(xiàn)了在BTO薄膜中摻雜其他稀土元素的報道[4,5],相關(guān)結(jié)果如表 1所示[6]。近年來,稀土摻雜鈦酸鉍鐵電薄膜已經(jīng)成為了研究熱點(diǎn)。

        2 稀土摻雜鈦酸鉍鐵電薄膜制備方法

        鐵電薄膜的制備方法主要可分為物理沉積法和化學(xué)沉積法。物理沉積法主要包括濺射法、激光脈沖沉積(PLD)、分子束外延法(MBE)等?;瘜W(xué)沉積法可分為氣相沉積法和溶液沉積法。氣相沉積法主要包括化學(xué)氣相沉積法(CVD)和金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積法(MOCVD)。溶液沉積法包括溶膠凝膠法(Sol-gel)、化學(xué)溶液沉積法(CSD)、水熱法等。

        表1 不同稀土元素?fù)诫s的BTO薄膜性能Tab.1 The properties of different rare-earth doped BTO films

        2.1 激光脈沖沉積法

        激光脈沖沉積法是利用準(zhǔn)分子激光器產(chǎn)生的高強(qiáng)度脈沖激光束聚焦在靶材表面,使靶材表面產(chǎn)生高溫并熔融,并進(jìn)一步產(chǎn)生高溫高壓等離子體,這種等離子體定向發(fā)射,并在加熱的襯底上沉積而形成薄膜。優(yōu)點(diǎn)是能保持較好的化學(xué)計量比,同時可以引入氧氣等活性氣體,對多元氧化物薄膜的制備極為有利,得到的薄膜密度高,適合生長復(fù)雜組分的薄膜。但這種方法難以制備大面積均勻性好的鐵電薄膜。

        周幼華等人[7]采用飛秒脈沖激光沉積法,在500℃的9 Si(111)上制備了a軸擇優(yōu)取向的Bi4Ti3O12薄膜,薄膜的剩余極化 Pr=15 μC/cm2。

        2.2 濺射法

        濺射法是利用高速運(yùn)動的惰性氣體離子把靶面上的離子轟擊下來沉積在襯底上,形成薄膜的方法。為了改善薄膜的均勻性和質(zhì)量,通常采用高頻等離子放電并用磁場加以控制。濺射靶材可采用燒結(jié)后的陶瓷,壓實(shí)的陶瓷粉末,也可直接采用金屬元素。這種方法的缺點(diǎn)是,濺射靶隨著使用時間的增加變得鈍化和老化,使薄膜的化學(xué)計量比改變。黃攀等人采用射頻磁控濺射技術(shù),在Pt/Ti/SiO2/Si襯底上制備了鈦酸鉍薄膜,并研究了襯底溫度及后續(xù)退火處理對薄膜結(jié)構(gòu)和表面形貌的影響[8]。

        物理沉積法一般需要的設(shè)備較昂貴,薄膜的沉積速率較慢,組分不易控制,所以此方法在工業(yè)化生產(chǎn)中應(yīng)用較少。

        2.3 化學(xué)氣相沉積法(CVD)

        化學(xué)氣相沉積法是以反應(yīng)物源氣體分子在固體表面進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),沉積生長薄膜的過程。此方法的優(yōu)點(diǎn)是可以精確地控制薄膜的化學(xué)組成、厚度、結(jié)構(gòu),得到的薄膜致密度高、穩(wěn)定性好,采用此方法生長的薄膜材料已經(jīng)在半導(dǎo)體光電技術(shù)、光纖通訊、微電子器件等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用[9]。

        2.4 金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積法(MOCVD)

        金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積法一般是以N2或Ar作為載氣,將一束金屬有機(jī)化合物的氣體直接吹到加熱的基片上,經(jīng)過熱分解,沉積在基片上形成薄膜。優(yōu)點(diǎn)是薄膜的成膜溫度低、生長速率快、可精確控制組分,并且可在非平面基片上生長。其缺點(diǎn)是難以找到合適的金屬有機(jī)源,未來需要不斷開發(fā)揮發(fā)溫度低、毒性小的MO源,而且此方法工藝復(fù)雜、成本較高。

        J.Schwarzkopf等人[10]采用金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積法在 SrTiO3(001)襯底上生長了 Bi4Ti3O12+xNa0.5Bi0.5TiO3薄膜,并得出結(jié)論,隨著溫度和Na/Bi的升高,薄膜中Na取代Bi的比率越大。薄膜的結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了以下相轉(zhuǎn)變:Bi4Ti3O12→Na0.5Bi8.5Ti7O27→Na0.5Bi4.5Ti4O15→Na0.5Bi0.5TiO3。

        2.5 溶膠凝膠法(Sol-gel)

        溶膠凝膠法制備鐵電薄膜。首先,制備出金屬醇鹽溶液,通過水解、聚合反應(yīng)形成溶膠,用勻膠機(jī)將溶膠甩到基片上,熱處理后在基片上形成一層薄膜。由于其工藝簡單,微區(qū)組分具有高度的均勻性,化學(xué)計量比可控等優(yōu)點(diǎn)。目前,溶膠凝膠法已經(jīng)成為了實(shí)驗室制備鐵電薄膜十分重要的方法。但是,保存時間增加,溶膠會逐漸聚合,使其黏度發(fā)生改變,對膜層厚度控制較難。

        Fuxue yan[11]等采用溶膠凝膠法制備出了具有光敏性的摻雜La的鈦酸鉍薄膜,實(shí)驗結(jié)果表明,La的摻雜抑制了BTO薄膜的(00l)取向和晶粒的粗化,700℃熱處理后的薄膜剩余極化值達(dá)到13.7 μC/cm2,開關(guān)次數(shù)達(dá)到1010。Ji Cheul Bae[12]以硝酸鉍、硝酸鑭和鈦酸四丁酯為反應(yīng)物,在Pt(111)/Ti/SiO2/Si(100)襯底上得到 Bi3.25La0.75Ti3O12的薄膜,其退火溫度為550℃~700℃。經(jīng)650℃退火30 min的薄膜剩余極化達(dá)到70 μC/cm2。讀寫次數(shù)達(dá)到4.5×1010。

        2.6 化學(xué)溶液沉積法(CSD)

        化學(xué)溶液分解法與溶膠凝膠法相似,區(qū)別在于CSD法的前驅(qū)體溶液不需要經(jīng)過水解縮聚反應(yīng),沒有凝膠的過程,得到的前驅(qū)體為真正的溶液。此方法工藝比較簡單,且原料來源廣,所有原料可部分或全部用金屬無機(jī)鹽代替,價格較低。前驅(qū)體溶液不需經(jīng)過水解、縮聚過程,較易保存。但其退火溫度較高,薄膜的取向性也稍差。

        Jing Xiangyang[13]采用化學(xué)溶液沉積法,在 Si(100)襯底上制備出(Bi1-xCex)2Ti2O7薄膜,對Ce的摻雜量和相變溫度之間的關(guān)系進(jìn)行了研究。實(shí)驗結(jié)果表明Ce的摻雜提高了Bi2Ti2O7薄膜的穩(wěn)定性,但同時Ce的摻雜使薄膜的晶化溫度升高。得出結(jié)論,當(dāng)x=0.12和0.16,650℃和700℃退火的薄膜介電性能最好。Gautam Prikshit[14]也采用此方法,制備出了可應(yīng)用在鐵電隨機(jī)存儲器領(lǐng)域的 Bi3.25La0.75Ti3O12薄膜,研究表明膜厚對薄膜的J-V特性影響很小,并得出BLT薄膜的J-V特性遵循Lampert理論的結(jié)果。

        3 稀土摻雜鈦酸鉍鐵電薄膜發(fā)展趨勢

        按摻雜離子取代的位置不同,稀土摻雜鈦酸鉍鐵電薄膜,可分為A位摻雜和B位摻雜,A位摻雜即摻雜離子取代Bi3+,B位摻雜取代Ti4+??稍贏位摻雜的元素有La、Nd、Sm,而在B位通常是高價的施主離子摻雜,如:V、W、Nb等。如果同時對A位和B位進(jìn)行取代,或許能夠得到更好的效果。研究結(jié)果表明只要A、B位摻雜比例適當(dāng),共摻雜能得到更優(yōu)性能的鐵電薄膜。在未來的工作中對共摻雜的機(jī)理分析還有待于進(jìn)一步深入研究。

        目前限制鈦酸鉍鐵電薄膜應(yīng)用的關(guān)鍵問題是鐵電薄膜的疲勞、印記失效和保持性能損失,歸根結(jié)底都是薄膜晶體結(jié)構(gòu)中的缺陷過多造成的,因此,有效降低薄膜的晶體結(jié)構(gòu)缺陷至關(guān)重要。產(chǎn)生缺陷的主要原因就是薄膜的晶化溫度高,導(dǎo)致薄膜與襯底材料之間的產(chǎn)生界面缺陷,難以與當(dāng)前半導(dǎo)體材料進(jìn)行集成,所以,研究新的低溫晶化方法是實(shí)現(xiàn)鐵電薄膜應(yīng)用的重點(diǎn)。

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