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        一種嵌入式總線運(yùn)動(dòng)控制器的實(shí)時(shí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

        2013-12-05 06:56:24林立明秦承剛王志成陸小虎
        中國(guó)機(jī)械工程 2013年4期
        關(guān)鍵詞:嵌入式

        林立明 于 東 胡 毅 秦承剛 王志成 陸小虎

        1.中國(guó)科學(xué)院研究生院,北京,100049

        2.中國(guó)科學(xué)院沈陽(yáng)計(jì)算技術(shù)研究所高檔數(shù)控國(guó)家工程研究中心,沈陽(yáng),110168

        3.沈陽(yáng)高精數(shù)控技術(shù)有限公司,沈陽(yáng),110168

        0 引言

        目前,基于PC的數(shù)控系統(tǒng)是國(guó)產(chǎn)數(shù)控系統(tǒng)系列的主要產(chǎn)品之一。PC數(shù)控系統(tǒng)性能穩(wěn)定、可靠性高,但由于PC具有面向桌面應(yīng)用、硬件結(jié)構(gòu)復(fù)雜、功耗較大等特點(diǎn),從而導(dǎo)致基于PC的數(shù)控系統(tǒng)成本居高不下。采用ARM(advanced RISC machines)處理器為核心部件的硬件平臺(tái)和開源實(shí)時(shí)Linux操作系統(tǒng)開發(fā)的嵌入式數(shù)控系統(tǒng),不但硬件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,而且軟件資源豐富,可靠性與可重構(gòu)性較強(qiáng),極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力[1-2]。以32位ARM芯片和高速大容量FPGA(field-programmable gate array)為核心的嵌入式平臺(tái)構(gòu)建數(shù)控系統(tǒng),能夠以低的成本實(shí)現(xiàn)接近PC平臺(tái)的性能,已成為中低端數(shù)控系統(tǒng)發(fā)展的主要方向之一。

        國(guó)內(nèi)外針對(duì)FPGA在嵌入式數(shù)控系統(tǒng)中的應(yīng)用研究主要包括:①用FPGA替代固定邏輯器件的組合,以減小硬件體積,降低硬件復(fù)雜度[3];②用FPGA對(duì)功能較弱的微控制器進(jìn)行端口擴(kuò)展,如脈沖寬度調(diào)制接口、編碼器接口、鍵盤接口等[4-5];③對(duì)數(shù)控系統(tǒng)的軸數(shù)進(jìn)行擴(kuò)展,如將單軸擴(kuò)展為三軸[5-6]等。這樣的數(shù)控系統(tǒng)雖因引入FPGA而使功能有所增強(qiáng),卻沒有充分挖掘FPGA的應(yīng)用潛力,仍然具有分布式控制系統(tǒng)(distributed control system,DCS)一對(duì)一傳輸、模擬信號(hào)控制等特點(diǎn),技術(shù)固有的封閉性使其功能和性能的發(fā)揮受到限制,難以和現(xiàn)場(chǎng)總線控制系統(tǒng)(fieldbus control system,F(xiàn)CS)相提并論。

        傳統(tǒng)的數(shù)控系統(tǒng)中,運(yùn)動(dòng)控制器與伺服驅(qū)動(dòng)器間的接口通常采用模擬的方式,該方式存在以下問題:①運(yùn)動(dòng)控制器需采用數(shù)模轉(zhuǎn)換器,分辨率低;②一個(gè)模擬接口只能連接一個(gè)驅(qū)動(dòng)器,系統(tǒng)缺乏柔性;③模擬接口只能傳送一種信息且只能單向傳送,信息量有限;④模擬接口的連接距離有限,且連接線很多,難于分布式控制[7]。現(xiàn)場(chǎng)總線采用全數(shù)字通信,支持?jǐn)?shù)據(jù)雙向傳輸,線纜大大簡(jiǎn)化,從根本上突破了傳統(tǒng)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)式的模擬信號(hào)或數(shù)/模信號(hào)控制的局限性,同時(shí)具有傳輸速率高、傳輸距離遠(yuǎn)、抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),能夠滿足高速高精數(shù)控系統(tǒng)的需求[8]。

        針對(duì)上述問題,本文采用基于ARM和FPGA的設(shè)計(jì)方案,在嵌入式數(shù)控系統(tǒng)中引入SSB-III現(xiàn)場(chǎng)總線,并給出了總線式運(yùn)動(dòng)控制器性能的評(píng)測(cè)方法。

        1 數(shù)控系統(tǒng)現(xiàn)場(chǎng)總線通信

        1.1 基于現(xiàn)場(chǎng)總線的數(shù)控系統(tǒng)

        圖1 基于現(xiàn)場(chǎng)總線的數(shù)控系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

        基于現(xiàn)場(chǎng)總線的數(shù)控系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如圖1所示。數(shù)控系統(tǒng)中的主要部件包括:由人機(jī)接口單元(human machine unit,HMU)及機(jī)床控制單元(machine control unit,MCU)構(gòu)成的數(shù)字控制器、伺服驅(qū)動(dòng)器、主軸設(shè)備、IO設(shè)備?,F(xiàn)場(chǎng)總線的主設(shè)備以板卡的形式插入數(shù)控裝置,從設(shè)備一般直接集成到伺服驅(qū)動(dòng)器的硬件中。數(shù)控裝置的命令通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)總線發(fā)給指定的伺服或IO;伺服或IO的反饋也通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)總線傳給數(shù)控裝置??偩€系統(tǒng)中允許有一個(gè)主設(shè)備(主站)及多個(gè)從設(shè)備,如從站1、從站2等。主設(shè)備與各從設(shè)備間采用一主多從、問答方式進(jìn)行通信,通信時(shí)序由主設(shè)備進(jìn)行控制[9-10]。

        1.2 現(xiàn)場(chǎng)總線通信模型

        目前,現(xiàn)場(chǎng)總線的體系結(jié)構(gòu)基本都以“開放系統(tǒng)互連模型”為參考模型。為適應(yīng)控制系統(tǒng)中信息長(zhǎng)度短、實(shí)時(shí)性要求高的特點(diǎn),現(xiàn)場(chǎng)總線沒有采用網(wǎng)絡(luò)層、傳輸層、會(huì)話層和表示層,而是將這4層的必要功能設(shè)置在應(yīng)用層和數(shù)據(jù)鏈路層中,以降低層間操作、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換所帶來(lái)的時(shí)間開銷。因此,典型的基于以太網(wǎng)的現(xiàn)場(chǎng)總線協(xié)議一般包括物理層、數(shù)據(jù)鏈路層和應(yīng)用層,如表1所示[11]。

        表1 基于以太網(wǎng)的現(xiàn)場(chǎng)總線模型

        SSB-III現(xiàn)場(chǎng)總線通信模型如圖2所示。主站為CNC,從站為多個(gè)伺服驅(qū)動(dòng)器、主軸驅(qū)動(dòng)器或I/O板卡,主從站之間使用問答的方式進(jìn)行通信,主站從從站的應(yīng)答協(xié)議幀中獲取通信狀態(tài)信息(數(shù)據(jù)收發(fā)是否錯(cuò)誤等)。站點(diǎn)的連接采用菊花鏈拓樸結(jié)構(gòu),每個(gè)從站有兩個(gè)通信接口,分別向前、向后連接到別的從站。每個(gè)從站除了作為通信主體外,還采用交換技術(shù)對(duì)其他站的信息進(jìn)行實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)發(fā)。

        圖2 SSB-III現(xiàn)場(chǎng)總線通信模型

        2 運(yùn)動(dòng)控制器硬件設(shè)計(jì)

        2.1 運(yùn)動(dòng)控制器硬件結(jié)構(gòu)

        運(yùn)動(dòng)控制器由OMAP3530主控板和SSBIII總線控制板構(gòu)成,如圖3a所示。圖3b所示為兩塊電路板的機(jī)械組裝及通信接口連接方式。

        2.2 OMAP3530平臺(tái)

        OMAP3530平臺(tái)由核心板和擴(kuò)展板構(gòu)成,核心板定義了一個(gè)OMAP的最小系統(tǒng),主要包括主處理器 OMAP3530、多制層封裝芯片(包括DDR、NAND)、電源管理芯片和 Mini USB-AB連接器。OMAP3530應(yīng)用處理器具有異構(gòu)雙核結(jié)構(gòu),包括:頻率600MHz的ARM Cortex-A8 Core,可用于運(yùn)行數(shù)控系統(tǒng)用RTOS及其上的應(yīng)用軟件;430MHz的TMS320C64x+ DSP Core,可用于數(shù)控系統(tǒng)中運(yùn)算需求量大的插補(bǔ)計(jì)算等。

        圖3 基于ARM和FPGA的運(yùn)動(dòng)控制器硬件結(jié)構(gòu)及連接方式

        2.3 GPMC通信接口

        通用存儲(chǔ)控制器(general-purpose memory controller,GPMC)是一個(gè)16位的外部存儲(chǔ)控制器,可為 NOR flash、NAND flash、pSRAM 等傳統(tǒng)存儲(chǔ)器件提供讀寫接口。如圖4所示,GPMC包括6個(gè)功能模塊:①L3互連端口接口;②地址譯碼器、GPMC配置寄存器、片選配置寄存器;③訪問引擎;④預(yù)取和寫置入引擎;⑤糾錯(cuò)代碼引擎;⑥外部存儲(chǔ)器端口接口。

        2.4 SSB-III總線控制板

        SSB-III總線控制板功能模塊劃分如圖5a所示,分為3個(gè)邏輯功能塊:通信外圍電路、通信專用芯片和GPMC通信接口。通信外圍電路主要由兩個(gè)100兆的以太網(wǎng)物理層芯片構(gòu)成。由這兩個(gè)芯片引出兩個(gè)接口(RJ45),一個(gè)接口連到前繼站點(diǎn),另一個(gè)連接到后繼站點(diǎn),從而構(gòu)成菊花鏈的拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。GPMC接口用于和上位機(jī)OMAP3530平臺(tái)通信。

        圖4 GPMC原理框圖

        通信專用芯片采用FPGA實(shí)現(xiàn)SSB-III總線的鏈路層功能,其功能如圖5b所示。整個(gè)鏈路層可以劃分為3個(gè)邏輯部分:物理層接口(MII interface)、鏈路層邏輯功能和用戶層接口。物理層和用戶層接口主要實(shí)現(xiàn)物理層和用戶層信息的接入。鏈路層邏輯功能實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)總線鏈路層的全部功能:實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換、主/從站調(diào)度、數(shù)據(jù)幀的編解碼、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)組織等[12]。

        圖5 SSB-III總線控制板、數(shù)據(jù)鏈路層功能框圖

        3 運(yùn)動(dòng)控制器軟件設(shè)計(jì)

        3.1 基于Xenomai的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)

        Xenomai采用雙內(nèi)核機(jī)制對(duì)Linux內(nèi)核進(jìn)行強(qiáng)實(shí)時(shí)擴(kuò)展。在雙內(nèi)核技術(shù)下存在一個(gè)支持強(qiáng)實(shí)時(shí)的微內(nèi)核,實(shí)時(shí)內(nèi)核與Linux內(nèi)核共同運(yùn)行于硬件平臺(tái)。與其他實(shí)時(shí)性改造項(xiàng)目相比,Xenomai更關(guān)注可擴(kuò)展、輕便和可維護(hù)性,代碼的移植工作量較小,尤其適合嵌入式系統(tǒng)的改造與移植。

        Xenomai基于 Adeos(adaptive domain environment for operating system)實(shí)現(xiàn)雙內(nèi)核機(jī)制,如圖6所示。Adeos的主要功能包括:中斷管道機(jī)制(I-Pipe)、域調(diào)度模塊功能和域管理模塊功能。Linux內(nèi)核和Xenomai分別作為Adeos中的一個(gè)域存在。Linux內(nèi)核負(fù)責(zé)非實(shí)時(shí)任務(wù)的調(diào)度,Xenomai采用精度更高的定時(shí)中斷來(lái)調(diào)度實(shí)時(shí)任務(wù),實(shí)現(xiàn)更小的調(diào)度延時(shí)。Xenomai域的優(yōu)先級(jí)高于Linux域,每當(dāng)中斷到來(lái),Adeos會(huì)先將中斷交給Xenomai處理,如果Xenomai沒有需要處理的中斷,才會(huì)將中斷交給Linux內(nèi)核處理,保證了Xenomai的中斷響應(yīng)和任務(wù)調(diào)度的實(shí)時(shí)性[13]。

        圖6 Linux+Xenomai架構(gòu)

        3.2 SSB-III總線控制板驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)

        SSB-III總線控制板采用GPMC接口與OMAP3530平臺(tái)進(jìn)行通信,設(shè)置GPMC接口工作方式為地址和數(shù)據(jù)非復(fù)用、同步讀寫。使用到的信號(hào)包括地址線gpmc_a[10∶1],數(shù)據(jù)線gpmc_d[15∶0],時(shí)鐘線gpmc_clk,并且對(duì)控制信號(hào)做了精簡(jiǎn),只用到nCE、nOE、nWE[14]。

        SSB-III總線控制板,驅(qū)動(dòng)程序包括三部分:模塊初始化、中斷服務(wù)函數(shù)、模塊退出處理。各部分的流程如圖7、圖8所示。

        4 運(yùn)動(dòng)控制器性能評(píng)估

        圖7 模塊初始化流程

        圖8 中斷服務(wù)流程和模塊清除處理流程

        數(shù)控系統(tǒng)的高速高精運(yùn)動(dòng)控制對(duì)總線的要求主要體現(xiàn)在以下幾方面[15]:①實(shí)時(shí)循環(huán)周期一般在1~10ms之間;②總線傳輸?shù)拇_定性(控制器的控制指令及伺服系統(tǒng)的反饋均有確定的收發(fā)時(shí)間);③執(zhí)行命令與反饋的同步性(高精度多軸控制系統(tǒng)要求各軸嚴(yán)格同步運(yùn)行,即各個(gè)控制軸要同時(shí)執(zhí)行收到的控制指令,將同一時(shí)刻的反饋數(shù)據(jù)傳輸給控制器);④支持I/O設(shè)備信號(hào)的傳遞;⑤支持非周期的數(shù)據(jù)。

        針對(duì)上述要求,論文在基于ARM和FPGA的總線式運(yùn)動(dòng)控制器上,對(duì)影響總線傳輸實(shí)時(shí)性的中斷響應(yīng)延遲和影響總線傳輸確定性的中斷抖動(dòng)兩個(gè)性能參數(shù),開展了相關(guān)實(shí)驗(yàn)測(cè)試工作。

        4.1 實(shí)驗(yàn)環(huán)境搭建

        整套實(shí)驗(yàn)裝置由OMAP3530主控板、SSB-III總線控制板、SSB-III總線伺服驅(qū)動(dòng)單元、伺服電機(jī)、供電和通信電纜、鍵盤、液晶顯示器等輸入輸出設(shè)備構(gòu)成。

        4.2 中斷響應(yīng)延遲

        SSB-III現(xiàn)場(chǎng)總線傳輸機(jī)制中,當(dāng)鏈路層的數(shù)據(jù)包到達(dá)應(yīng)用層時(shí)將觸發(fā)一個(gè)中斷事件,應(yīng)用層響應(yīng)中斷后進(jìn)入中斷服務(wù)函數(shù)進(jìn)行相應(yīng)的數(shù)據(jù)處理,然后將新的數(shù)據(jù)包發(fā)送給鏈路層。這部分時(shí)間開銷包括設(shè)備中斷響應(yīng)延遲和應(yīng)用層開銷,是SSB-III現(xiàn)場(chǎng)總線的一個(gè)重要性能參數(shù)。如圖9所示,Tm為主設(shè)備中斷響應(yīng)及應(yīng)用層開銷,Ts為從設(shè)備中斷響應(yīng)及應(yīng)用層開銷[11]。

        圖9 設(shè)備中斷響應(yīng)及應(yīng)用層開銷

        中斷響應(yīng)延遲為從硬件產(chǎn)生中斷,到進(jìn)入中斷服務(wù)程序開始執(zhí)行第一條語(yǔ)句的時(shí)間,這部分時(shí)間包含在圖9中的Tm(Ts)中。

        本文采用OMAP3530處理器自身的定時(shí)器來(lái)測(cè)量中斷延遲。測(cè)試程序包括模塊初始化函數(shù)、中斷函數(shù)、模塊清除函數(shù)。模塊初始化函數(shù)負(fù)責(zé)申請(qǐng)定時(shí)器(timer_ptr)并予以初始化、向系統(tǒng)申請(qǐng)定時(shí)器中斷并綁定Linux/Xenomai中斷服務(wù)函數(shù);中斷函數(shù)用于系統(tǒng)響應(yīng)中斷時(shí)獲取定時(shí)器的數(shù)值;模塊清除函數(shù)負(fù)責(zé)定時(shí)器、中斷號(hào)等資源的釋放,并將測(cè)試模塊從內(nèi)核中清除。

        記gt_rate為定時(shí)器的頻率,則定時(shí)器的初始值start_tick 為

        從start_tick開始經(jīng)過(guò)ns后定時(shí)器將產(chǎn)生一個(gè)溢出中斷,此時(shí)定時(shí)器會(huì)自動(dòng)重載start_tick,然后繼續(xù)計(jì)時(shí)。系統(tǒng)響應(yīng)該中斷后進(jìn)入相應(yīng)中斷服務(wù)函數(shù),此時(shí)調(diào)用針對(duì)OMAP平臺(tái)的內(nèi)核系統(tǒng)函數(shù),獲得定時(shí)器當(dāng)前的數(shù)值end_tick:

        將start_tick、end_tick、gt_rate 代 入 即 可 獲 得 中斷響應(yīng)延遲intr_delay:

        測(cè)得中斷響應(yīng)延遲如圖10a所示,典型的中斷響應(yīng)延遲為36.769μs,最大抖動(dòng)(最大延遲與最小延遲時(shí)間之差)為52.462μs。

        現(xiàn)在考慮修改測(cè)試程序,將定時(shí)器中斷注冊(cè)為Xenomai內(nèi)核下的實(shí)時(shí)中斷。測(cè)得數(shù)據(jù)如圖10b所示,典型中斷響應(yīng)延遲為2.4615μs,最大抖動(dòng)為3μs,可以看到采用了實(shí)時(shí)中斷之后,系統(tǒng)性能有了大幅度的提升。

        圖10 基于Linux和基于Xenomai的中斷響應(yīng)延遲

        4.3 中斷周期抖動(dòng)

        抖動(dòng)是實(shí)時(shí)系統(tǒng)中的一個(gè)重要性能指標(biāo),指的是同樣的過(guò)程每次的完成時(shí)間或響應(yīng)時(shí)間之間的 偏 差。SSB-III現(xiàn) 場(chǎng) 總 線 支 持 31.25μs、62.5μs、125μs、250μs、500μs、1ms、2ms多種通信周期,本文選取2ms作為通信周期,實(shí)驗(yàn)測(cè)得的Xenomai實(shí)時(shí)中斷周期數(shù)據(jù)如圖11所示,最大偏差(實(shí)際周期與理論周期2ms的最大偏離值)為34.615μs,即周期抖動(dòng)最大幅度為1.73%,可見總線周期具有很好的確定性。

        圖11 中斷周期抖動(dòng)

        5 結(jié)論

        (1)使用OMAP3530的GPMC作為主控平臺(tái)和總線控制板的通信接口,采用FPGA實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)總線功能,使系統(tǒng)具有良好的可擴(kuò)展性。

        (2)測(cè)試了系統(tǒng)中斷響應(yīng)延遲,并通過(guò)對(duì)比實(shí)驗(yàn)證明了Linux+Xenomai實(shí)時(shí)改造方案的有效性。

        (3)對(duì)中斷響應(yīng)延遲及中斷周期抖動(dòng)的測(cè)量與分析證明,本文所設(shè)計(jì)的基于ARM和FPGA的運(yùn)動(dòng)控制器能滿足數(shù)控系統(tǒng)和現(xiàn)場(chǎng)總線性能需求。

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