董艷燕,韋 一,陳 君
(中國計量學院 光學與電子科技學院,浙江 杭州 310018)
全加器是實現(xiàn)算術邏輯運算集成電路的重要基礎,也常常是限制系統(tǒng)面積、速度和功耗的主要單元之一,所以全加器的優(yōu)化對整個系統(tǒng)性能的提高有著非常重要的作用.縱觀全加器研究發(fā)現(xiàn),與行為級、版圖級設計相比,基于晶體管電路級的優(yōu)化對全加器性能的提高有著非常大的影響.由于全加器晶體管數(shù)目對降低硅面積、提高速度和降低功耗方面起著重要作用,因而如何減少晶體管數(shù)目是全加器電路非常重要的研究內(nèi)容[1].從已發(fā)表的文獻可看出,早期的全加器晶體管數(shù)目較多,如40管互補全加器[1]、28管資源復用全加器[2]和24管鏡像復用全加器[3],近年來由于新型同或門/異或門的出現(xiàn)以及傳輸門的采用,簡化了全加器的電路結(jié)構(gòu),大大減少了晶體管數(shù)目,典型的如20管CMOS傳輸門全加器(TGA)[4]、16管傳輸函數(shù)全加器(TFA)[5]、14管全加器電路[6],以及10管全加器[7-8]和8管全加器[9-10].
我們通過對已有一位全加器電路的研究與分析,提出了一種新型的全加器單元,電路僅需要8個晶體管,由2個3管同或門模塊和一個2管選擇器模塊組成.在TSMC 0.18μm CMOS工藝器件參數(shù)下經(jīng)HSPICE模擬表明,與現(xiàn)有典型的全加器相比,新設計具有更低的功耗和更小的功耗延遲積.
圖1是5種典型全加器電路結(jié)構(gòu),其中圖1(a)是28管資源復用CMOS全加器[2],圖1(b)是10管SERF全加器[7],圖1(c)是10管9A 全加器[8],圖1(d)是10管13A全加器[8],圖1(e)是8管 CLRCR 全加器[9].
靜態(tài)CMOS全加器典型代表是圖1(a)的28管資源復用CMOS全加器[2],該電路利用全加器的邏輯對稱性和資源復用技術大大降低了文獻[1]中的40管互補全加器的晶體管數(shù)目,并降低了功耗.文獻[4]提出了基于CMOS傳輸門和CMOS反相器結(jié)構(gòu)的全加器(TGA),該電路將晶體管數(shù)目降低到了20個,但由于引入了多個反相器,電路的功耗和延遲較大.文獻[5]提出的傳輸函數(shù)全加器(TFA),由于減少了TGA電路的反相器個數(shù),將晶體管數(shù)目進一步減少到了16個,且保持了輸出電平質(zhì)量高的優(yōu)點同時也降低了功耗.文獻[6]提出的14管全加器電路進一步降低了晶體管數(shù)目且優(yōu)化了全加器的功耗性能.文獻[7]提出的SERF電路如圖(b)將晶體管個數(shù)降低到了10個.文獻[8]中提出了基于不同組合XOR/XNOR門電路的41種10管全加器,但大部分電路都有閾值損耗,其中9A全加器如圖1(c)和13A全加器如圖1(d)具有較好的性能.為了解決傳輸門全加器的閾值損失的問題,文獻[9]通過變換全加器布爾函數(shù)提出了8管CLRCR全加器,如圖1(e),電路采用反相器輸出來恢復閾值損失,輸出電平質(zhì)量較好,但電路還需要額外增加一個用于生成互補進位輸入信號的反相器,因而晶體管數(shù)目增加了2個,同時也增加了功耗.
圖1 典型全加器電路結(jié)構(gòu)Figure 1 Typical full adder circuits
為了解決CLRCL電路存在需要互補進位信號的問題,CHOWDHURY在文獻[10]提出了基于新型3管異或門結(jié)構(gòu)的8管全加器,如圖2,但是通過研究發(fā)現(xiàn),在某些輸入組合邏輯狀態(tài)下,全加器輸出端的值是不確定的.如在輸入AB信號都為低電平時,傳輸門 M7和 M8都截止,此時Cout的值是不確定的.
圖2 基于3管XOR結(jié)構(gòu)的8管全加器結(jié)構(gòu)Figure 2 Previous 8Tfull adder design based on 3TXOR gate
全加器的布爾函數(shù)關系可如式(1)(2)表示:
式(1)和(2)中,A 和B 是一位輸入信號,Cin是相鄰低位來的進位,SUM是求和信號,Cout是進位信號,“⊕”是異或符號.
文中,將上面兩個式子變換為
式(3)和(4)中的“⊙”是同或符號.根據(jù)式(3)和(4)我們提出新設計如圖3.其中圖3(a)是新型8管全加器電路,圖3(b)是3管同或門電路,從圖中看出新全加器電路結(jié)構(gòu)分成三部分.
圖3 新電路
1)A ⊕B(或A⊙B)是求和信號SUM的中間信號,也是進位信號Cout的控制信號.A⊕B信號是圖3(b)同或門模塊生成的.該模塊由PMOS管 MP1、NMOS管 MN1和 MN2組成.其中MP1管和 MN1管構(gòu)成改進型反相器,MN2管是NMOS傳輸門,當信號B為低電平時輸出端實現(xiàn)AB,當B為高電平時,反相器截止,傳輸門導通,同或門輸出邏輯值AB.這兩者輸出信號直接并聯(lián)在一起實現(xiàn)A⊕B信號.
2)求和信號SUM是由兩級同或門即XNOR1和XNOR2生成的.第一級同或門的輸出是第二級同或門的輸入信號.
3)2選1數(shù)據(jù)選擇電路MUX是用來生成進位信號Cout,A⊕B信號控制的PMOS傳輸門和NMOS傳輸門可以直接并聯(lián)在一起實現(xiàn)“或”的功能.
新提出的全加器包括兩個3管同或門模塊和一個選擇器模塊,需要8個晶體管,適當增加同或門晶體管MN2寬度可以降低同或門輸出端的閾值損失并降低亞閾值功耗[10],從而提高全加器的性能.在TSMC 180nm CMOS工藝下經(jīng)優(yōu)化后各晶體管的寬/長已經(jīng)在圖3中標出.
對新設計和圖1中提到的5種全加器單元在輸入信號頻率100~500MHz下進行了HSPICE模擬,各個電路均在TSMC的180nm CMOS工藝下優(yōu)化,并在1.8V電壓下進行功能模擬和性能測試.圖4是頻率為250MHz時新電路的模擬波形,其中,橫坐標表示時間,縱坐標表示電壓,從波形可看出,邏輯功能正確.圖5是在TSMC 180nm CMOS工藝下的版圖照片.
圖4 頻率為250MHz時新電路的模擬波形Figure 4 Waveforms of the novel circuit under a frequency of 250MHz
圖5 新電路的版圖照片F(xiàn)igure 5 Layout photo of new circuit
測試的內(nèi)容包括平均功耗和不同負載下的延遲時間.其中功耗指的是隨機產(chǎn)生的大量輸入信號組合模式下電路的平均功耗[8],表1是負載電容為100fF時不同頻率下各個全加器的平均功耗(μW).從測試結(jié)果可看出,本文提出的8管全加器在100~500MHz下隨著頻率的增加低功耗的優(yōu)勢逐漸明顯.在500MHz下,與圖1中5種全加器相比功耗改進8.0%~37.8%.
表1 負載電容為100fF時不同頻率下各種全加器平均功耗(μW)的比較Table 1 Comparison of power consumption(μW)at different frequencies with a load of 100fF
傳播延遲時間是指輸入信號變化到50%電源電壓到輸出信號變化到50%電源電壓時之間的時間間隔[9],延遲時間取不同輸入組合模式下電路翻轉(zhuǎn)時的最大傳播延遲時間.表2是頻率為200MHz時不同負載電容下各種全加器延遲時間(ns).從表中可看出,與圖1中提到的典型全加器相比,本文提出的8管全加器在50~250fF負載電容下隨著負載的增加時間延遲上的優(yōu)勢逐漸明顯.在200fF下,與圖1中5種全加器相比延遲改進12.1%~51.9%.
表2 是頻率為200MHz不同負載電容時各種全加器延遲時間(ns)的比較Table 2 Comparison of delay(ns)at different output loads with a frequency of 200MHz
功耗延時積(PDP)是衡量電路性能的較全面指標之一[10].表3是頻率為200MHz時不同負載電容下各種全加器功耗延遲積的比較,可看出,在不同負載下,新全加器電路有較好的功耗延遲積,在負載是200fF下功耗延遲積比圖1中提到的典型全加器改進10.7%~38.7%.表明新設計有較好的性能.
表3 是頻率為200MHz不同負載電容時各種全加器功耗延遲積(fJ)的比較Table 3 Comparison of delay(ns)at different output loads with a frequency of 200MHz
通過對典型全加器電路的研究分析,提出了新型8管全加器電路,新電路包括2個3管同或門模塊和1個選擇器模塊,與已有的典型全加器電路相比,新設計不僅減少了晶體管數(shù)目,而且在功耗、速度和功耗延遲積上有較大的優(yōu)勢,可應用于進位加法器和乘法電路中.
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