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        酸性光亮鍍銅液中過多氯離子的去除

        2013-06-14 06:57:40袁詩(shī)璞何永強(qiáng)
        電鍍與涂飾 2013年3期
        關(guān)鍵詞:光亮劑鋅粉鍍銅

        袁詩(shī)璞 *,何永強(qiáng)

        (1.成都市武侯區(qū)晉陽(yáng)巷2 號(hào)會(huì)所花園A3-02-202,四川 成都 610045; 2.成都市成華區(qū)保和天鵝電鍍廠,四川 成都 610051)

        氯離子Cl-是任何硫酸鹽光亮酸性鍍銅體系液中都不可或缺的無(wú)機(jī)光亮劑。完全沒有Cl-時(shí),得不到光亮整平鍍層。其作用機(jī)理已有不少文獻(xiàn)報(bào)道過。筆者[1]早就對(duì)不同體系、不同液溫下Cl-含量對(duì)鍍層外觀的影響做過系統(tǒng)試驗(yàn)[1]。

        現(xiàn)有去除過多Cl-的方法均存在不同問題。筆者試圖通過一些試驗(yàn)來尋求效果更好、使用更安全的方法。

        1 去除過多Cl-的方法討論

        各種電鍍液都會(huì)因電解過程、外部引入等途徑而產(chǎn)生、積累雜質(zhì),對(duì)鍍液和鍍層性能指標(biāo)產(chǎn)生不良影響。消除或減輕不良影響的常用方法有配位掩蔽法(如鋅酸鹽鍍鋅液中加入適量酒石酸鉀鈉或EDTA 二鈉鹽)、化學(xué)沉淀法(如鍍鋅液用鋅粉置換沉淀Cu、Pb 雜質(zhì),硫酸鹽酸性鍍錫液絮凝沉淀4 價(jià)β-錫酸與硫化鈉沉淀Cu 雜質(zhì))、小電流電解法[如六價(jià)鉻鍍鉻液中使過多Cr3+在含鉛陽(yáng)極上氧化為Cr(VI)]、氧化破壞法(如對(duì)亮鎳或光亮酸銅液中過量加入的光亮劑加入適量過二硫酸鹽強(qiáng)氧化劑)、活性炭吸附法(如用以去除鍍鋅液中小分子量的有機(jī)雜質(zhì)),以及個(gè)別情況下用到的氧化還原法(如用適量亞硫酸氫鈉快速去除鍍鎳液中的硝酸根)。

        1.1 配位掩蔽與電解法

        筆者幾十年來查閱眾多資料,都找不到對(duì)Cl-有強(qiáng)配位能力的配位劑。而Cl-在陽(yáng)極上氧化為Cl2氣體的陽(yáng)極電位又很正(2Cl--2e-=Cl2,φ0=+1.359 5 V),在磷銅陽(yáng)極上不可能使過多Cl-被氧化。因此,對(duì)于光亮酸銅液中過多的Cl-,不可能用配位掩蔽與電解法消除其不良影響。

        1.2 化學(xué)沉淀法

        1.2.1 利用難溶氯化物沉淀Cl-的可行分析

        絕大部分氯化物都易溶于水。文獻(xiàn)[2]指出,PbCl2難溶于冷水而易溶于沸水;AgCl、Hg2Cl2、CuCl、BiOCl、SbOCl、Hg2OCl2不溶于水。可溶性的氧銻鹽很難購(gòu)買。鉍鹽太貴且不好買,也不能考慮。

        在光亮酸性鍍銅液中還應(yīng)考慮難溶硫酸鹽問題。PbSO4的Ksp比PbCl2小2 個(gè)數(shù)量級(jí)[3],且鍍液中 SO24-的質(zhì)量分?jǐn)?shù)遠(yuǎn)大于Cl-,因此用可溶性鉛鹽(如醋酸鉛)不能沉淀Cl-。

        且不談其毒性,亞汞鹽也可沉淀Cl-。然而亞汞鹽中只有硝酸亞汞(HgNO3)易溶于水,但屬于受管控的劇毒品。雖然在室溫下用稀硝酸與過量汞反應(yīng)可制得硝酸亞汞,金屬汞也可買到,但Hg 的原子量高達(dá)200.59,去除1 g Cl-需汞約6 g。現(xiàn)金屬汞售價(jià)約1.6 元/g,最終成本比銀鹽法也便宜不了多少,況且汞電鍍工藝是清潔生產(chǎn)審核驗(yàn)收要求中明令必須取締的,故不能考慮用亞汞鹽除氯。

        剩下的可用于化學(xué)沉淀Cl-的只有銀離子Ag+與亞銅離子Cu+了。

        1.2.2 銀鹽法除氯

        銀鹽法除氯的最佳選擇是用碳酸銀,其反應(yīng)式如下:

        Ag2CO3+ 2Cl-+ 2H+=2AgCl↓ + CO2↑ + H2O。

        用碳酸銀沉淀Cl-的優(yōu)點(diǎn)是可根據(jù)分析化驗(yàn)結(jié)果與計(jì)算,準(zhǔn)確且單一地去除多余的Cl-。但銀鹽太貴,一般情況下用不起,只有極個(gè)別情況下才用。舉一實(shí)例:多年前有一大公司的鍍鋁輪轂自動(dòng)線,采用美國(guó)樂思公司的添加劑,但幾個(gè)大型光亮酸銅槽均鍍不出合格品,只好叫樂思成都分公司的黃渭澄高工去解決,才發(fā)現(xiàn)酸銅液中Cl-出奇地多。一算之下,報(bào)廢后新配要6 萬(wàn)多元,況且報(bào)廢鍍液又該如何處理?為可靠起見,購(gòu)了2 萬(wàn)多元碳酸銀處理后終于合格。究其原因是鍍酸銅前用了鹽酸活化。一大型電鍍專業(yè)廠居然會(huì)犯如此低級(jí)的錯(cuò)誤。

        1.2.3 亞銅除氯法

        1.2.3.1 鋅粉除氯

        鋅粉除氯的實(shí)質(zhì)仍為亞銅化學(xué)沉淀除氯。鄭振等[4]分析了鋅粉除氯的原理:

        (1) 鋅粉溶于酸會(huì)產(chǎn)生氫:Zn + 2H+→ H2↑ + Zn2+。

        (2) 具有強(qiáng)還原性的新生態(tài)氫原子將Cu2+還原為Cu+:Cu2++ H → Cu++ H+。

        副反應(yīng):Cu++ H → Cu↓ + H+。

        (3) 鋅粉本身具有還原性:Zn + 2Cu2+→ 2Cu++ Zn2+。

        副反應(yīng):Zn + Cu2+→ Cu↓ + Zn2+。

        (4) 二價(jià)銅歧化反應(yīng):Cu2++ Cu ?2Cu+。

        (5) 除氯反應(yīng):Cu++ Cl-→ CuCl↓(實(shí)際上應(yīng)生成Cu2Cl2)。

        鋅粉除氯的優(yōu)點(diǎn)是原材料易購(gòu),但缺點(diǎn)不少:一、鋅粉利用率不高;二、生成金屬銅粉較多,消耗主鹽與酸;三、必須翻槽過濾鍍液;四、向鍍液引入鋅雜質(zhì)??傊?,該法效果不是很好。

        1.2.3.2 氰化亞銅除氯法

        胡家余、彭天劍[5]提出過用氰化亞銅直接引入Cu+的方法,反應(yīng)如下:

        CuCN + H+→ Cu++ HCN↑。

        筆者在一小廠時(shí)親自操作過此法2 次,用幾層塑料布將顆粒狀氰化亞銅包好,搗成細(xì)粉狀后再加入,效果還可以。

        CuCN 幾乎不溶于水,顯示不出毒性,但微細(xì)顆粒經(jīng)呼吸道吸入后會(huì)產(chǎn)生急性中毒甚至死亡;經(jīng)口誤服后會(huì)與胃酸(鹽酸)反應(yīng)而生成劇毒物;在除氯時(shí)也會(huì)產(chǎn)生劇毒氰化氫氣體。故不主張采用此法。

        1.2.3.3 用亞銅除氯應(yīng)注意的問題

        (1) 因?yàn)榭偞嬖谄缁磻?yīng),即使外加Cu+,到底生成了多少Cu2Cl2沉淀不得而知,即難以判斷有效去除了多少Cl-(除非對(duì)微量Cl-有準(zhǔn)確的分析化驗(yàn)手段)。因此,處理后應(yīng)當(dāng)用赫爾槽判定其處理效果(參見文獻(xiàn)[1]的試驗(yàn)方法及試片外觀圖)。

        (2) 應(yīng)及時(shí)過濾鍍液,因?yàn)镃u+與Cl-可能生成穩(wěn)定的 CuCl-2配離子,且Cu2Cl2遇水會(huì)發(fā)生分解[2]:Cu2Cl2+ 2H2O → 2Cu(OH)↓ + 2HCl,Cu2Cl2→ CuCl2+ Cu↓。至于在光亮酸銅液中是否真會(huì)發(fā)生上述反應(yīng),筆者無(wú)力深究,但盡快過濾不會(huì)有壞處。

        1.3 關(guān)于“高效除氯劑”、“特效除氯劑”

        市面上有所謂“高效除氯劑”、“特效除氯劑”在售多年。筆者雖知其為何物,但考慮到商家的利益,在此不便公開。僅說明幾個(gè)問題:

        (1) 某文獻(xiàn)在介紹其理化性質(zhì)時(shí)注明“劇毒”。因該物質(zhì)呈細(xì)粉狀,空氣中最高允許濃度為 0.1 mg/m3。在其濃度為0.22~14 mg/m3的空氣氛圍中工作1~2 h后會(huì)引起急性中毒,表現(xiàn)為頭痛、無(wú)力,咽和結(jié)膜發(fā)紅,惡心,肌肉痛,有時(shí)嘔吐和腹瀉,疲乏,體溫升高。一天后體溫可恢復(fù)正常,但仍無(wú)力、頭痛、眩暈、脈搏加快、淋巴細(xì)胞加多。慢性中毒者皮膚、頭發(fā)及眼結(jié)膜有時(shí)變成淺黃綠色和黑綠色,齒齦上有暗紅色或絳紅色邊。該物質(zhì)對(duì)皮膚有刺激作用,其粉塵會(huì)刺激眼睛,并引起角膜潰瘍。

        (2) 該物質(zhì)不溶于水,也難以制成水劑出售。若以干粉狀出售,則基本上可確定為此物。此物必須隔絕空氣密封保存,否則會(huì)逐漸出現(xiàn)黑色物而失效。

        (3) 使用時(shí)應(yīng)先戴好口罩、膠手套等防護(hù)用品,取適量(參照使用說明)用純水調(diào)成糊狀,在對(duì)酸銅液強(qiáng)烈攪拌下緩慢加入,立即開啟鍍液循環(huán)過濾機(jī),對(duì)鍍液過濾清澈。

        1.4 對(duì)現(xiàn)有除氯方法的小結(jié)

        (1) 銀鹽除氯法效果好,用Ag2CO3時(shí)易于準(zhǔn)確計(jì)量,但成本太高。

        (2) 鋅粉除氯法可用,但副反應(yīng)多、用量較大、引入鋅雜質(zhì)(雖害處不大)、必須翻槽盡快過濾鍍液。特別提醒的是,鋅粉要用分析純級(jí),不能用工業(yè)級(jí)。須提醒注意的是,現(xiàn)有不少不法商人將熱鍍鋅產(chǎn)生的鋅渣與鋅灰磨成細(xì)粉狀后充當(dāng)工業(yè)級(jí)鋅粉賣,其中鉛、鐵等雜質(zhì)含量非常多。

        (3) 氰化亞銅除氯效果可以,但CuCN 本身毒性大,加入酸性鍍銅液中又會(huì)產(chǎn)生劇毒的HCN 氣體,故不主張采用。

        (4) 干粉狀“特效除氯劑”本身為劇毒物,但比CuCN 稍好,加入鍍液后不會(huì)產(chǎn)生有毒氣體,使用時(shí)應(yīng)特別注意安全。

        2 其他除氯方法的分析與試驗(yàn)

        硫酸鹽光亮酸性鍍銅液中Cl-過多時(shí),低電流密度區(qū)(如復(fù)雜件的深凹處或大平面件的中心部位)鍍層光亮性差、發(fā)暗、整平性差(俗稱無(wú)“肉頭”)。實(shí)際生產(chǎn)中出現(xiàn)這種現(xiàn)象,很少人去考慮是否Cl-過多,而往往只怪光亮劑質(zhì)量不良或加入量不足。然而光亮劑加入過多,不但成本增加,而且給鍍液和鍍層性能指標(biāo)帶來不良影響,如導(dǎo)致有機(jī)雜質(zhì)增加,而要去除光亮酸銅液中的有機(jī)雜質(zhì)很麻煩。

        鑒于現(xiàn)有除氯方法都存在各種問題,特別是對(duì)操作者有毒害,筆者在查閱大量文獻(xiàn)的基礎(chǔ)上,對(duì)其他除氯方法的可行性進(jìn)行了分析和試驗(yàn)。

        2.1 以硫代硫酸鹽或硫氰酸鹽將鍍液中的Cu2+還原為Cu+的分析

        能否用副反應(yīng)少、價(jià)格不太貴的其他還原劑來代替鋅粉將Cu2+還原為Cu+呢?在文獻(xiàn)[2]上查到2 種可將Cu2+還原為Cu+的還原劑。

        (1) 硫代硫酸鈉:

        但Cu2SO4很不穩(wěn)定,它可立刻再與硫代硫酸鈉作用,生成配離子:

        同時(shí),在酸性條件下還會(huì)發(fā)生硫代硫酸鈉的分解反應(yīng):

        (2) 硫氰酸鹽:

        Cu(SCN)2不穩(wěn)定,會(huì)發(fā)生分解:2Cu(SCN)2=(SCN)2+ Cu2(SCN)2↓(Ksp=4 × 10-14)。

        但文獻(xiàn)[6]的附錄中列有硫氰酸鹽與Cu+生成配離子[Cu(SCN)2]-的K不穩(wěn)為6.61 × 10-6。若形成可溶性配離子,比較Cu2Cl2的Ksp(為1.8 × 10-7)可知,可能慢慢沉淀Cl-。

        綜上所述,用硫代硫酸鹽與硫氰酸鹽通過還原Cu2+為Cu+來除氯的可行性很差。

        2.2 嘗試用葡萄糖或抗壞血酸還原Cu2+以產(chǎn)生Cu+除氯

        在光亮鎳鐵合金液及氯化物鍍鋅鐵合金液中,抗壞血酸和葡萄糖都能將Fe3+還原為Fe2+。在光亮酸銅液中,它們能否將Cu2+還原為Cu+呢?因查不到相關(guān)的反應(yīng)方程式,故只能由試驗(yàn)來判定。

        2.2.1 試驗(yàn)液的制備

        稱取CuSO4·5H2O(分析純)200 g,用醫(yī)用蒸餾水約800 mL 溶解,在攪拌下加入40 mL 分析純濃硫酸,加蒸餾水稀釋至1 L,用中速分析用濾紙過濾后備用。

        2.2.2 試驗(yàn)結(jié)果

        取試驗(yàn)液于2 只100 mL 小燒杯中,加入濃硫酸4 mL,然后分別加入2 g/L 分析純抗壞血酸與20 g/L葡萄糖,攪均溶解。存放一晝夜后觀察,液仍清澈透明,無(wú)任何沉淀。初步判定,Cu2+沒有被還原為Cu+。原因是:若產(chǎn)生了Cu+,必然因歧化反應(yīng)而生成若干金屬銅粉。加入200 mg/L Cl-后攪拌均勻,存放一晝夜后仍無(wú)沉淀物生成。

        2.2.3 結(jié)論

        抗壞血酸與葡萄糖不能將酸銅液中的Cu2+還原為Cu+,故無(wú)法去除Cl-。

        2.3 氧化法除氯試驗(yàn)

        2.3.1 理論分析

        溶于水中的氯離子具有弱的還原性。文獻(xiàn)[2]的第1022 頁(yè)上列有3 個(gè)在酸性條件下使Cl-氧化為Cl2的反應(yīng)式:

        (1) 3Cl-+3NO-+ 4H+=Cl2+ 2H2O + NOCl;

        (2) 5Cl-+3ClO-+ 6H+=3Cl2+ 3H2O;

        (3) Cl-+ ClO-+ 2H+=Cl2+ H2O。

        估計(jì)在低 3NO-濃度下,第一個(gè)反應(yīng)難以發(fā)生。若能發(fā)生,去除鍍鎳液中的有害 3NO-就太容易了,甚至不會(huì)有 3NO-的積累。第3 個(gè)反應(yīng)采用了不穩(wěn)定的次氯酸鹽,不予考慮。

        第2 個(gè)反應(yīng)在Cl-濃度很高的濃鹽酸中會(huì)發(fā)生。而在濃度低的鹽酸中,氯酸根與Cl-卻發(fā)生如下反應(yīng):

        需要試驗(yàn)的是:

        (1) 在極低Cl-濃度(如Cl-僅200 mg/L)時(shí),氯酸鈉能否將Cl-氧化為Cl2;

        (2) 氯酸鈉為強(qiáng)氧化劑,對(duì)酸銅液中的光亮劑會(huì)否產(chǎn)生破壞作用;

        (3) 即使氯酸鈉能氧化Cl-,但反應(yīng)后溶于水中的Cl2具有很強(qiáng)的氧化性,是否也會(huì)破壞光亮劑?

        2.3.2 試驗(yàn)方法

        取天鵝電鍍廠生產(chǎn)用的正常鍍液,以赫爾槽試驗(yàn)調(diào)至最佳狀態(tài)后作為試驗(yàn)用液,采用自配的單一型低染料酸銅光亮劑。Cl-標(biāo)準(zhǔn)液用分析純NaCl(1 g NaCl含0.606 4 g Cl-)和醫(yī)用蒸餾水配制。

        試驗(yàn)采用自制具恒流特性、定時(shí)報(bào)警的5 A 赫爾槽試驗(yàn)電源,陽(yáng)極為低磷銅板。陰極試片用黃銅板或鍍過酸銅的黃銅板,背面絕緣,用1000 號(hào)細(xì)砂紙磨勻至通片可見砂路,在沖洗下用細(xì)布將表面粘附的微細(xì)砂粒抹洗干凈。以1 A 電流于室溫(26 °C 左右)下手工攪拌鍍7 min。試片沖洗后用電吹風(fēng)吹干,觀察未被整平的可見砂路與低區(qū)光亮性。

        2.3.3 試驗(yàn)結(jié)果

        (1) 原液:從低區(qū)算起約47 mm 光亮中略見砂路,其余近鏡面光亮。

        (2) 添加80 mg/L Cl-后:約65 mm 光亮中可見較明顯砂路,其余近鏡面光亮。

        (3) 累計(jì)添加160 mg/L Cl-:低區(qū)約15 mm 內(nèi)鍍層略灰,66 mm 光亮中見明顯砂路,其余近鏡面。

        (4) 于累加160 mg/L Cl-的試驗(yàn)液中加氯酸鈉0.4 g/L,攪拌幾分鐘后再鍍,整個(gè)試片發(fā)暗無(wú)光,似暗銅層。

        (5) 減少NaClO3添加量至0.04 g/L 時(shí),除距低區(qū)約55 mm 范圍內(nèi)微亮(半光亮也達(dá)不到)外,其余暗銅中發(fā)花。多次補(bǔ)加光亮劑后試驗(yàn),也難以復(fù)原。

        2.3.4 結(jié)論

        用氯酸鈉氧化除氯,對(duì)光亮劑的氧化破壞太大。

        3 無(wú)毒二液型高效除氯劑的研制

        筆者經(jīng)反復(fù)試驗(yàn),研制了一種分為A 液和B 液的二液型無(wú)毒高效除氯水劑,具有以下優(yōu)點(diǎn):

        (1) 除A 液中含有少量Cu2+重金屬離子外,A、B液中均無(wú)毒害物;

        (2) 使用時(shí)不會(huì)產(chǎn)生有毒有害氣體或其他有毒物;

        (3) 使用方便,只需等體積取A、B 液混合攪拌至混合液呈棕紅色或下部有較多棕紅色沉淀時(shí)即可加入鍍液;

        (4) 比用化學(xué)純鋅粉除氯的效果好,不會(huì)引入雜質(zhì),也無(wú)需翻槽過濾鍍液;

        (5) 全部用分析純材料配制,按理論用量去除Cl-達(dá)20 g 時(shí),因無(wú)太多副反應(yīng),故除氯成本不會(huì)比用分析純鋅粉高很多。

        該技術(shù)尚不能公開,因打算無(wú)償提供給寧波市三禾表面技術(shù)有限公司和成都榮科科技有限公司。有意者請(qǐng)直接與此兩家公司聯(lián)系,莫向筆者咨詢。在此決無(wú)打廣告之意,因該技術(shù)的研發(fā)完全由筆者自費(fèi),且今后絕不會(huì)向廠家收取一分錢。之所以如此,一為社會(huì)作貢獻(xiàn),二為報(bào)答兩家公司對(duì)筆者的幫助與關(guān)愛。

        4 討論

        (1) 在不同液溫、不同光亮劑類型的硫酸鹽光亮酸性鍍銅液中,Cl-含量有不同的上下限及最佳值。當(dāng)超過上限值時(shí),低電流密度區(qū)鍍液整平能力明顯下降,甚至鍍層灰霧、不亮。此時(shí),多數(shù)人要么懷疑光亮劑不良,要么認(rèn)為光亮劑過少而大量補(bǔ)加。正確的做法是先考慮是否Cl-過多而認(rèn)真做一下除氯試驗(yàn)后再作結(jié)論。

        (2) 現(xiàn)有的除氯方法或成本太高,或有毒害性,或既麻煩又效果不太好,都不盡如人意而需改進(jìn)。

        (3) 想利用難溶氯化物化學(xué)沉淀除氯,目前只有亞銅和銀鹽可行,而前者成本最低。

        (4) 嘗試采用多種還原劑或以氧化劑將鍍液中的Cu2+直接還原為Cu+都不成功。從試驗(yàn)中可以得到如下啟示:當(dāng)不慎將光亮劑加過頭而產(chǎn)生全光亮與半光亮明顯分界而使鍍件發(fā)花時(shí),可將氯酸鈉配成極稀的溶液,通過赫爾槽試驗(yàn)滴加來破壞多余的光亮劑。本文之所以寫出失敗的試驗(yàn)經(jīng)歷,是為了給其他人開發(fā)產(chǎn)品提供思路,避免走彎路。只有堅(jiān)決戒除浮躁思想與做法,孜孜求索,才能開發(fā)出成功的產(chǎn)品。

        (5) 以下兩種情況發(fā)生時(shí)需對(duì)硫酸鹽光亮酸性鍍銅液除氯:一是當(dāng)液溫變低而又無(wú)恒溫加熱設(shè)施時(shí),因液溫越低,Cl-的允許上限值越小;二是由于偶然或其他未知原因造成鍍液中出現(xiàn)不正常的Cl-升高現(xiàn)象時(shí)。

        5 工業(yè)生產(chǎn)中如何避免酸銅液中Cl-的異常升高

        5.1 正常情況下Cl-不應(yīng)積累升高

        在電鍍光亮酸銅時(shí),因Cu2+在陰極的不完全還原及Cu 在陽(yáng)極的不完全氧化時(shí)都會(huì)產(chǎn)生Cu+,而恰恰生成Cu+為快反應(yīng),Cu+還原為Cu 或氧化為Cu2+都是慢反應(yīng),故存在Cu+是不可避免的。Cu+會(huì)與Cl-反應(yīng)生成Cu2Cl2沉淀。胡照根[7]試驗(yàn)發(fā)現(xiàn),與不連續(xù)過濾的鍍液相比,采用連續(xù)過濾的鍍液中Cl-非但不會(huì)升高,反而有下降趨勢(shì)。況且現(xiàn)今電鍍清潔生產(chǎn)審核驗(yàn)收中也要求對(duì)所有電鍍液必須采用連續(xù)過濾。因此,正常情況下Cl-不會(huì)累積升高。

        5.2 防止鍍液中Cl-異常升高的措施

        (1) 鍍前活化禁用鹽酸,只能用稀硫酸活化。

        (2) 鍍前清洗不能用含氯重的水。酸銅鍍前清洗用水要用AgNO3溶液滴定,大致判斷Cl-含量。由于一般電鍍廠用不起去離子水或蒸餾水作鍍前清洗,只能對(duì)過多的Cl-勤加去除。

        (3) 防止意外失誤,切莫計(jì)算錯(cuò)誤或錯(cuò)加材料。

        (4) 不能加入偽劣工業(yè)材料。若向酸銅液中補(bǔ)加了含氯重的工業(yè)硫酸銅,則會(huì)向液中引入過多Cl-。建議對(duì)不同廠家或同一廠家不同批次的工業(yè)級(jí)材料以及各種助劑、中間體,都要先經(jīng)赫爾槽小試,確認(rèn)效果好且無(wú)害處后才允許加入生產(chǎn)槽液。

        [1]袁詩(shī)璞,毛茂財(cái),汪小英.光亮酸銅液中Cl-含量對(duì)鍍層外觀的影響[J].電鍍與涂飾,2007,26 (10):11-14.

        [2]陳壽椿.重要無(wú)機(jī)化學(xué)反應(yīng)[M].2 版.上海:上??茖W(xué)科技出版社,1982.

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        [4]鄭振,顧衛(wèi)忠,沈婉萍.硫酸鹽鍍銅液中氯離子的去除[J].電鍍與環(huán)保,2005,25 (5):8-10.

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        [6]沈品華,屠振密.電鍍鋅及鋅合金[M].北京:機(jī)械工業(yè)出版社,2002.

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