馮 靜
(船舶重工集團(tuán)公司723所,揚(yáng)州 225001)
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的迅速發(fā)展,元器件的功率、密度不斷提高,需采用合理的冷卻及散熱手段,以控制設(shè)備內(nèi)的溫升,使電子元器件的溫度在規(guī)定的數(shù)值之下[1]。液體冷卻可分為直接液體冷卻和間接液體冷卻,都是靠液體的流動(dòng)帶走熱量的散熱方式。液體冷板屬于間接液體冷卻,利用了液體導(dǎo)熱系數(shù)及比熱容較大的特性,另外液體還具有重量輕、體積小的優(yōu)點(diǎn)。液體冷板作為一種高效成熟的冷卻設(shè)備得到了廣泛的應(yīng)用[2]。下文即對(duì)液體冷板運(yùn)用于電子器件的散熱特性開展研究。
在環(huán)境溫度為35℃以下,一塊鋁制水冷板上安裝3個(gè)晶體管,其中單個(gè)晶體管的發(fā)熱功率Q0=160 W,元件安裝表面的最高允許溫度是70℃。圖1給出了冷板的外形尺寸、結(jié)構(gòu)形式,冷卻水相關(guān)參數(shù)如表1所示。求當(dāng)前條件下,若在晶體管安裝表面采用硅脂,元件表面溫度是多少℃[3]?
表1 冷卻水物性參數(shù)
元件安裝表面的溫度可通過計(jì)算元件到冷卻液之間熱流通道上的溫升而求得。
(1)晶體管與液體冷板安裝結(jié)合面上的溫升Δt1
由于表面材料并不平整和光滑,2個(gè)連接表面的界面是由許多點(diǎn)到點(diǎn)的接觸點(diǎn)和它周圍的空氣鼓包組成的,所以大多數(shù)界面之間都存在接觸熱阻。為了減少接觸熱阻,可以采用提高兩接觸面的光潔度,并在接觸面涂覆薄層導(dǎo)熱脂的方法。
對(duì)于采用熱硅脂安裝的晶體管,可查得其熱阻R=0.2℃/W,Δt1=R·Q0=32℃,Q0應(yīng)為單個(gè)晶體管的功率耗散量。
圖1 液冷板結(jié)構(gòu)尺寸
(2)晶體管向液體冷板上冷卻通道傳導(dǎo)熱量的溫升Δt2
依據(jù)傅里葉定律,在導(dǎo)熱過程中,單位時(shí)間內(nèi)通過給定面積的熱流量,正比于垂直于導(dǎo)熱方向的導(dǎo)熱面積及溫度變化率,從而有:
式中:Q0=160 W,為單個(gè)晶體管的功率耗散量;Δx=20 mm,為熱傳導(dǎo)長(zhǎng)度;λ=180 W/(m×℃),為液冷板材料的熱導(dǎo)率;
(3)晶體管與液冷板冷卻液對(duì)流換熱的溫升Δt3
Δt3是流體發(fā)生相對(duì)位移時(shí)而引起的熱量傳遞過程,本案例中流體的運(yùn)動(dòng)是由外力引起的,則這一過程是強(qiáng)制對(duì)流性的,故:
式中:Q=480 W,為3個(gè)晶體管的總功率;A=πDe L,為液冷板冷卻通道內(nèi)壁表面積;L=391.946 mm,為液冷板冷卻通道有效長(zhǎng)度。
(4)冷卻液在流過液冷板時(shí)從所有晶體管上帶走熱量引起的溫升Δt4
Δt4是冷卻液流過冷板而引起的溫升,根據(jù)液冷公式,Δt4為:
從而晶體管與液冷板接觸面的溫度:
則按照以上方法計(jì)算冷卻液不同流量時(shí)晶體管的最高溫度,如表2所示。
表2 液冷板表面溫度計(jì)算結(jié)果
Icepak是熱管理和電子設(shè)備散熱分析的專業(yè)軟件,可對(duì)系統(tǒng)級(jí)、設(shè)備級(jí)、元件級(jí)的電子產(chǎn)品進(jìn)行熱分析。對(duì)本例仿真,得到的液冷板溫度場(chǎng)分布如圖2所示。
且不同流量設(shè)置時(shí)液冷板安裝表面最高溫度如表3所示,仿真結(jié)果表明隨著流量的增加,晶體管安裝表面溫度逐漸降低,可以取得較好的冷卻效果。且仿真結(jié)果與計(jì)算結(jié)果進(jìn)行比較,誤差在10%以內(nèi),相互印證提高了仿真結(jié)果的可信度。
表3 液冷板表面溫度仿真結(jié)果
圖2 液冷板表面溫度場(chǎng)分布
通過對(duì)液體冷板的性能計(jì)算及計(jì)算機(jī)仿真,可以在設(shè)計(jì)過程中對(duì)液體冷板的性能有所把握,對(duì)提高設(shè)計(jì)效率,減少重復(fù)工作具有一定意義。
[1]高新霞.大功率電子元器件及設(shè)備結(jié)構(gòu)的熱設(shè)計(jì)研究[D].北京:華北電力大學(xué),2006.
[2]陶文銓,楊世銘.傳熱學(xué)[M].北京:高等教育出版社,1998.
[3]顧學(xué)歧.冷板的優(yōu)化設(shè)計(jì)及強(qiáng)度計(jì)算[J].電子機(jī)械工程,2006,1998,24(1):24-32.