全球高性能模擬混合信號半導體設計和制造領導廠商Intersil公司推出業(yè)內(nèi)首款30 A全密封式電源模塊——ISL8225M。ISL8225M提供業(yè)內(nèi)最高功率密度，同時可顯著簡化高性能板載電源解決方案的設計。

ISL8225M提供100 W輸出功率，在印刷電路板上的占位面積只有17 mm2。兩路15 A輸出可單獨使用，也可結(jié)合在一起提供30 A的電流。均流和相位交錯功能支持多達六個模塊并聯(lián)來提供180 A的輸出電流。卓越的效率和低熱阻特性使其無需散熱器或風扇也能全功率工作。設計高性能板載電源從未像現(xiàn)在這樣簡單—只需不多幾個外置元件即可構(gòu)建非常密集和可靠的電源解決方案。同時，具有外部引線的QFN封裝也有助于探針測量和肉眼焊點檢查。

特性和優(yōu)點 1）兩路15 A或單路30 A的輸出電流能力，印刷電路板占位面積僅17 mm2；2）4.5～20 V輸入電壓范圍；3）0.6～6 V輸出電壓范圍；4）最多可并聯(lián)6個模塊來支持180 A輸出電流；5）無需散熱器或風扇也能全功率工作；6）QFN封裝外部引線有助于探針測量和肉眼焊點檢查。