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        高壓開關(guān)設(shè)備鍍銀缺陷分析

        2013-02-17 09:24:54胡加瑞劉純謝億牟申周
        電鍍與涂飾 2013年10期
        關(guān)鍵詞:鍍銀鍍層電鍍

        胡加瑞 *,劉純,謝億,牟申周

        (1.湖南省電力公司科學(xué)研究院,湖南 長沙 410007;2.湖南省湘電鍋爐壓力容器檢驗中心有限公司,湖南 長沙 410007)

        目前高壓開關(guān)的觸頭基本上都鍍銀,主要采用Ag-Sb合金(Sb含量1.7% ~ 3.0%)以改進觸頭的導(dǎo)電性,減小表面的接觸電阻[1]。觸頭鍍銀層的質(zhì)量將直接影響設(shè)備的載流量和使用壽命,觸頭鍍銀效果不好,會直接導(dǎo)致觸頭接觸電阻大、觸頭發(fā)熱、觸頭加速氧化等。觸頭鍍銀層的厚度、硬度以及附著力不足也將造成因鍍銀層過早剝落、露銅而發(fā)熱。對高壓開關(guān)而言,其觸頭鍍銀層的質(zhì)量是關(guān)鍵指標,直接影響高壓隔離開關(guān)的可靠性和運行壽命。隨著電力建設(shè)的快速發(fā)展,目前一些高壓開關(guān)廠家對觸銀工藝的管理仍較為粗放,或觸頭為外購件,加之對觸頭缺乏有效的檢測手段,因觸頭失效而導(dǎo)致的開關(guān)發(fā)熱或跳閘事故時有發(fā)生。本文結(jié)合高壓開關(guān)觸頭鍍銀的失效案例,對其失效原因進行分析,為觸頭的設(shè)計、監(jiān)造以及檢修提供一定的參考。

        1 斷路器典型的金屬失效形式

        1. 1 鍍層剝落

        某220 kV GIS氣體絕緣金屬封閉開關(guān)設(shè)備現(xiàn)場安裝過程中發(fā)現(xiàn)間隔本體至出線套管連接(運輸解體)部分,絕緣盤導(dǎo)體連接面(運輸包裝側(cè))鍍銀層起泡脫落,絕緣盤的基體材質(zhì)為鋁。圖 1為絕緣盤的宏觀照片,剝落位置遍布整個鍍銀層,嚴重區(qū)域可見明顯的大塊鍍銀層脫落,脫落后顯示為黑灰色。

        圖1 鍍銀層剝落及起泡Figure 1 Peeling and blistering of silver coating

        對樣品進行常規(guī)金相處理并超聲清洗后,在掃描電子顯微鏡(SEM)下觀察微觀組織形貌和進行能譜(EDS)分析。圖2為鍍層脫落位置的金相圖和EDS譜圖。銀層脫落后,基體呈黑色,表面分布一些白色塊體,能譜分析表明這些黑色及白色塊體均為Al2O3,由于基體氧化程度不同,而造成襯度的差異。

        圖3為鍍銀層未脫落部位的SEM照片,表1為對應(yīng)部位的EDS譜圖分析結(jié)果。從圖3可知鍍銀層表面有較多的白色塊狀物,且其尺寸較大,約為150 μm。結(jié)合能譜分析結(jié)果可知,這些白色物質(zhì)都以氧化鋁為主,主要因為鍍前打磨時氧化膜未被徹底處理掉。另外,基體上存在較多的黑色點狀物,可能是由工藝不當(dāng)所致,這些顆粒與基體間存在一定的界面孔隙,將成為潮濕空氣入侵基體的通道。

        圖2 鍍銀層剝落處的金相圖和EDS譜圖Figure 2 Metallograph and EDS spectrum for peeling area of silver coating

        圖3 鍍銀層表面凸起的氧化物及點狀缺陷Figure 3 Raised oxide and spot defects on silver coating surface

        表1 鍍銀層表面缺陷的成分Table 1 Composition of defects on surface of silver coating

        圖4為鍍層與基體的截面形貌照片。從圖4可清楚地看到,整個截面由基體、富Cu層以及銀層構(gòu)成。結(jié)合厚度測量可知局部區(qū)域富 Cu層與銀層的總厚度約為10 μm,其中富Cu層約為2 μm,銀層約為8 μm。觀察鍍層的多個部位發(fā)現(xiàn),脫落位置全部在基體與富Cu層之間,而非在銀層與過渡銅層之間。

        圖4 鍍層與基體開裂Figure 4 Crack between coating and substrate

        鋁及鋁合金屬于兩性金屬,在酸堿溶液中都不穩(wěn)定,并且與氧有較高的親和力,表面易形成天然氧化膜,阻止鍍層與基底之間的結(jié)合[2]?;w與鍍層間結(jié)合力差的原因為鍍前處理過程中未徹底去除氧化膜。因此,鋁及鋁合金電鍍的關(guān)鍵是在鍍前徹底去除其表面的天然氧化膜。

        金屬零件的鍍前處理是能否獲得優(yōu)質(zhì)鍍層的重要環(huán)節(jié)。生產(chǎn)實踐表明,鍍層出現(xiàn)脫殼、起泡甚至不上鍍等質(zhì)量事故大多數(shù)并非由電鍍工藝本身造成,而是鍍前處理不當(dāng)所致,所以鍍前處理對鍍層質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。金屬表面附著的各種污物(如防銹油、潤滑油、手汗污染以及毛刺、塵粒、粉末、氧化膜等)是阻礙電解液與金屬表面直接接觸的中間夾層,會使零件表面產(chǎn)生介電、鈍態(tài)、電阻大等不良狀況,使鍍層結(jié)合力降低。正常情況下鍍銀層較為致密,孔隙較少,由外界氧分子入侵導(dǎo)致基體Al氧化的可能性較小。但當(dāng)鍍層表面有一定顆粒狀物質(zhì)存在或起泡時,其表面將會出現(xiàn)一些裂痕和缺陷,在一定程度上為氧的入侵提供了通道,致使氧化加速。

        1. 2 硫化發(fā)黑

        在某220 kV變電站基建過程中發(fā)現(xiàn),10 kV中置柜梅花觸頭導(dǎo)電桿表面發(fā)黑,對該梅花觸頭進行外觀檢查,發(fā)現(xiàn)其動靜導(dǎo)電桿對接鍍銀層面存在黑色薄層,約占周長的25%,且部分位置有露銅現(xiàn)象,如圖5所示。對導(dǎo)電桿黑色區(qū)域進行金相組織分析,發(fā)現(xiàn)黑色區(qū)域的厚度約為201 μm,如圖6所示。

        圖5 導(dǎo)電桿發(fā)黑區(qū)域Figure 5 Blackened area of conducting rod

        圖6 導(dǎo)電桿發(fā)黑區(qū)域金相組織Figure 6 Metallographic structure of blackened area of conducting rod

        圖7為導(dǎo)電桿發(fā)黑區(qū)域的截面形貌和EDS譜圖。從圖 7可以看出,發(fā)黑處存在大量顆粒狀物質(zhì)。能譜分析表明,該區(qū)域含有大量的S、O、Cl等非金屬元素。

        圖7 導(dǎo)電桿發(fā)黑區(qū)域SEM照片和元素成分Figure 7 SEM image and elemental composition of blackened area of conducting rod

        通常情況下,鍍銀層對H2S和SO2等含硫化合物特別敏感,當(dāng)大氣中或溶液中含有約百萬分之幾的H2S或約十幾萬分之幾的 SO2時,鍍銀層即發(fā)生變色。隨反應(yīng)進行,鍍層表面逐漸由亮白色向深灰色及黑色變化。黑色產(chǎn)物主要為β-Ag2S和Ag2SO3,其反應(yīng)如下:

        Ag2S及 Ag2SO3的生成會造成導(dǎo)電桿的接觸電阻升高,若發(fā)黑區(qū)域較厚,可能使設(shè)備的可靠性下降。鍍銀過程中接觸硫化物的可能性較小,發(fā)黑的起因應(yīng)為電鍍銀之后的包裝工藝不嚴格,使導(dǎo)電桿的端部與大氣接觸,當(dāng)空氣中含有較多的H2S和SO2時,鍍銀層便發(fā)生硫化。因此,包裝時應(yīng)在觸頭處涂覆惰性物質(zhì),防止其氧化。

        1. 3 表面露銅

        某220 kV變電站10 kV開關(guān)柜在耐壓試驗中不合格,現(xiàn)場對該開關(guān)柜進行解體檢查,發(fā)現(xiàn)梅花觸指及導(dǎo)電桿均有大量的露銅現(xiàn)象,如圖 8所示。采用顯微維氏硬度計測得導(dǎo)電桿鍍銀層的顯微硬度為96 HV。根據(jù)DL/T 486-2010《高壓交流隔離開關(guān)和接地開關(guān)》技術(shù)標準規(guī)定,導(dǎo)電回路主觸頭的鍍銀層顯微硬度不應(yīng)小于120 HV。開關(guān)設(shè)備的觸頭在運行時需要具備自潔功能,即觸頭接觸閉合時可通過摩擦來進行表面自清潔。因此,為防止觸頭表面鍍銀層在摩擦過程中過度剝落或減薄,避免其在規(guī)定的開合閘次數(shù)內(nèi)失效,鍍銀層必須有足夠的硬度和耐磨性。

        圖8 觸指露銅Figure 8 Exposed copper of conducting pole

        該開關(guān)設(shè)備的鍍銀層硬度較低,導(dǎo)致其耐磨性能和附著力較差,鍍銀層與基體銅之間經(jīng)過例行試驗的摩擦之后脫落。目前國內(nèi)部分廠家高壓開關(guān)的觸頭為電鍍銀-銻合金層,甚至為電鍍純銀層。這2種鍍層的綜合性能有限,已滿足不了高壓開關(guān)對電接觸部位鍍銀層性能的要求。國外廠商多采用納米粉體復(fù)合鍍銀工藝,以提高鍍銀層的耐磨性和自磨(自潤滑)性等,所用納米粉體主要有納米氧化鋁粉體、納米石墨粉體以及復(fù)混的納米粉體。當(dāng)鍍層厚度為18 μm時,其顯微硬度可達 350 HV,中性鹽霧試驗達 GB/T 10125-1997規(guī)定的10級,在9 kg壓力下工件裝機實際耐磨2 500次左右。

        2 結(jié)論及建議

        (1) 電鍍銀過程中工藝參數(shù)不合格是高壓開關(guān)觸頭失效的主要原因。鍍前處理欠佳會使鍍層發(fā)生剝落,鍍后包裝不當(dāng)可能導(dǎo)致鍍銀層硫化,而不合格的中間工藝會導(dǎo)致鍍銀層硬度偏低,耐磨性能變差。因此,生產(chǎn)中的任一環(huán)節(jié)都與鍍銀層的質(zhì)量密切相關(guān)。

        (2) 高壓開關(guān)生產(chǎn)廠家需提高技術(shù),加強質(zhì)量管理,嚴格把控各個環(huán)節(jié),避免不合格產(chǎn)品出廠。另外,電網(wǎng)建設(shè)和運維單位應(yīng)加強設(shè)備的入網(wǎng)檢測和基建階段驗收工作,將關(guān)口前移,最大限度地避免不合格設(shè)備投運。

        [1] 屠振密. 電鍍合金原理與工藝[M]. 北京: 國防工業(yè)出版社, 1995: 386.

        [2] 胡傳. 表面處理技術(shù)手冊[M]. 北京: 北京工業(yè)大學(xué)出版社, 1997.

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