王 寧,田增山,劉 宇,施華雷
(重慶郵電大學(xué) 光纖通信技術(shù)研究所,重慶400065)
到目前為止,移動通信已經(jīng)歷了100多年的歷史,從模擬蜂窩移動通信系統(tǒng)轉(zhuǎn)向數(shù)字蜂窩移動通信系統(tǒng);其業(yè)務(wù)由傳統(tǒng)的電話通信發(fā)展為多媒體業(yè)務(wù)通信[1]。而移動電話是移動通信系統(tǒng)衍生的產(chǎn)物,作為當(dāng)今社會主流的通信工具,它給人們生活帶來方便的同時也存在著很多安全方面的隱患。例如:成為新的不安全因素,給生命、財產(chǎn)、生產(chǎn)安全帶來隱患;成為新的泄密渠道,對信息安全構(gòu)成威脅等。對于移動電話帶來的種種問題,目前對其管控的手段主要依靠國家保密工作部門出臺的一系列規(guī)定限制涉密場所移動終端的使用規(guī)定,要使這些規(guī)定有效執(zhí)行,必須輔之一定的技術(shù)防護(hù)措施[2]。移動終端管控系統(tǒng)作為移動終端管理技術(shù)防護(hù)措施之一,它包含射頻接收機(jī)、基帶處理、上位機(jī)顯示等幾個部分。其中,基帶處理又分為基帶處理算法實現(xiàn)和基帶處理硬件系統(tǒng)兩大部分,基帶處理硬件系統(tǒng)的設(shè)計和實現(xiàn)對基帶處理、乃至整個移動終端管控系統(tǒng)的實現(xiàn)有著不可或缺的重要性和必要性。對于本系統(tǒng),難點主要表現(xiàn)在基帶算法復(fù)雜度高,運算量較大,數(shù)據(jù)吞吐量大;對基帶處理的正確性和實時性要求較高。對于這些難點,除了基帶算法本身的優(yōu)化處理外,也可以從硬件角度出發(fā),通過提高基帶處理硬件平臺的處理速度和實時性來提升整個系統(tǒng)的性能。介于基帶處理硬件系統(tǒng)的重要性,故在其設(shè)計上需要特別的注意,否則會對移動終端管控系統(tǒng)的整體實現(xiàn)造成瓶頸,達(dá)不到管控的效果。
由此可見,基帶處理硬件平臺是移動終端管控系統(tǒng)的一個重要組成部,設(shè)計出一種滿足基帶處理功能需求的高性能硬件平臺,對整個移動終端管控系統(tǒng)的可行性具有重要意義。本文針對移動終端管控系統(tǒng)硬件基帶板設(shè)計,而基帶處理板的功能就是為系統(tǒng)提供基帶算法處理的平臺,配合算法完成對移動終端上/下行信號解析,完成阻斷信令構(gòu)造,完成數(shù)據(jù)接收、發(fā)送;完成軟件控制、任務(wù)調(diào)度和上位機(jī)通信等功能;完成移動終端管控系統(tǒng)基帶處理的整體目標(biāo)任務(wù)。
基帶處理板的硬件平臺是移動終端管控系統(tǒng)的基礎(chǔ),其重要性無須多言。經(jīng)過認(rèn)真分析系統(tǒng)的功能需求,查閱國內(nèi)外相關(guān)文獻(xiàn),比對各種基帶處理方案的優(yōu)缺點,本系統(tǒng)最終的硬件設(shè)計采用多通道FPGA+DSP+ARM的高端組合架構(gòu),并合理利用各處理器的優(yōu)點,相互配合完成各個功能模塊的工作。
圖1為本設(shè)計的框圖架構(gòu)。本系統(tǒng)總體架構(gòu)以ARM為主控單元,實現(xiàn)對3個基帶處理通道任務(wù)的調(diào)度;同時由ARM通過以太網(wǎng)接口連接上位機(jī),建立人機(jī)友好界面與基帶處理板聯(lián)系,實現(xiàn)上位機(jī)的控制任務(wù)[3]。設(shè)計中采用2片F(xiàn)PGA完成對射頻前端的接收和發(fā)送任務(wù),F(xiàn)PGA硬件電路有很強的并行處理能力,可以做預(yù)處理,比如基帶處理中的導(dǎo)頻信號搜索,需要大數(shù)據(jù)量,快速處理完成,但是其算法運算架構(gòu)比較簡單,主要是同步相關(guān)運算,F(xiàn)FT運算;故利用FPGA處理比DSP實現(xiàn)更快,更合適。而DSP能進(jìn)一步完成FPGA預(yù)處理后的基帶數(shù)據(jù)解析。系統(tǒng)中采用兩收一發(fā)3片高主頻的DSP芯片,其讀寫指令周期短,運算速度更快,能夠提高系統(tǒng)的實時性。
圖1 系統(tǒng)總體架構(gòu)圖
移動終端管控基帶處理板,是針對移動移動終端基帶信號實時處理的硬件系統(tǒng)。系統(tǒng)的基帶處理按照其功能按照信號類型上大體分為3類:第1類是對移動終端上行信號實時解析;第2類是對移動終端下行信號實時解析;第3類是基帶信號消息構(gòu)造,發(fā)送阻斷信令,對移動終端實時管控。
根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計需求,功能需要可以分為以下幾個部分:
1)完成對射頻前端數(shù)據(jù)正確、實時接收工作;
2)具有高速基帶信號做預(yù)處理的功能;
3)在特定算法下利用DSP硬件條件,完成預(yù)處理后的數(shù)據(jù)解析工作;
4)實現(xiàn)在特定DSP硬件中完成消息構(gòu)造,且構(gòu)造的消息實時發(fā)送至射頻前端的功能;
5)具備兩個通道接收上下行信號,一個通道發(fā)送下行信號功能;
6)實現(xiàn)基帶板與上位機(jī)數(shù)據(jù)的雙向、實時通信的功能。
1)基帶處理板構(gòu)造特定阻斷信令的時間小于2 ms。
2)基帶處理板解讀上行信道的時間小于3 ms。
3)基帶處理板解讀下行信道基站配置信息的時間小于4 ms。
4)構(gòu)造阻斷信令到信令發(fā)送完成的時間小于5 ms。
5)射頻與基帶接口交互采用SMA射頻接口和4個30芯的歐品連接器;基帶處理板與上位機(jī)接口采用標(biāo)準(zhǔn)10/100 Mbit/s自適應(yīng)以太網(wǎng)接口。
針對圖1中的系統(tǒng)硬件框架,電路設(shè)計的基本要求是滿足各個模塊的功能,同時還必須考慮器件的選型、成本和硬件系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。
FPGA是基帶板和射頻中頻前端連接的橋梁,是接收、發(fā)送數(shù)據(jù)和發(fā)送控制信息的直接接收者和發(fā)送者。通過圖1可以知道系統(tǒng)中通道1和通道2共享1個FPGA硬件資源,這兩個通道均是接收射頻/中頻數(shù)據(jù),從同一個12 bit寬的I/O口進(jìn)入FPGA,再通過控制信號將兩路數(shù)據(jù)分開?;鶐О搴蜕漕l中頻板之間的連接由一個30 cm長的傳輸電纜線,這樣會造成信號衰減,送入到終端時驅(qū)動能力就不夠;解決這個問題可以通過驅(qū)動芯片改善,本設(shè)計選用的驅(qū)動芯片是74LVC164245。相關(guān)接口的原理圖如圖2所示。
圖2 基帶與射頻中頻接口原理圖
基帶板卡中最為重要的核心器件是DSP處理器,本文選用TMS320C6416型號的DSP,主頻600 MHz,接口操作時鐘133 MHz,該處理器的運算速度達(dá)到4 800 MInstruction/s(兆指令/秒),且內(nèi)部二級緩存空間達(dá)到1 Mbyte[4]。
TMS320C6416與FPGA的連接主要體現(xiàn)在數(shù)據(jù)傳輸和控制上,包含了DSP連接到FPGA的引腳。DSP利用其EMIFA接口實現(xiàn)對FPGA的無縫連接,EMIFA接口屬于高速接口,實際上,C6416的EMIFA的數(shù)據(jù)接口共有64 bit寬,但是本方案只使用了其中的16 bit。
除了FPGA和DSP之間有數(shù)據(jù)傳輸外,還有其他的信息需要傳輸,這里設(shè)計采用SPI(Serial Peripheral Interface,串行外圍接口)接口實現(xiàn)。它們之間通信連接如圖3所示。
圖3 FPGA與DSP接口模塊原理圖
系統(tǒng)中ARM實現(xiàn)整個系統(tǒng)的任務(wù)調(diào)度,一方面接收上位機(jī)下發(fā)的控制信號,另一方面又將3個通道的消息實時傳送給上位機(jī)。可統(tǒng)計,選用的ARM必須擁有:3個SPI(Serial Peripheral Interface)接口用于和DSP通信;3個串口,其中2個用于和FPGA通信,另外1個用于調(diào)試口;1個網(wǎng)口用于和上位機(jī)通信;以及多個GPIO口、中斷口等?;谝陨蠈RM性能的要求,本方案選擇TI公司推出的處理器OMAP3530,該處理器的MPU(Microprocessor Unit)系統(tǒng)內(nèi)核采用ARM Cortex-A8,是一款基于ARMv7架構(gòu)的應(yīng)用處理器,主頻高達(dá)為720 MHz,功耗低于300 mW,性能高達(dá)2 000 MInstruction/s[5]。嵌入式系統(tǒng)使用的是瑞爾泰科技有限公司(ICE-TEK)OMAP3530MiniBoard,其具有較為完備的通用硬件接口,可以連接市場上通用的計算機(jī)設(shè)備,且支持Linux操作系統(tǒng)[6]。
不同于DSP和FPGA單向通信接口的設(shè)計,系統(tǒng)中ARM與DSP的通信需要實現(xiàn)SPI模式的主從雙向傳輸。而DSP沒有專用的SPI接口,利用其MCBSP(Multichannel Buffered Serial Port)來設(shè)計SPI。在其傳輸中,將ARM設(shè)置為主模式,DSP設(shè)置為從模式,傳輸只能由主器件發(fā)起;如果傳輸需要被動發(fā)起時,需要對傳輸?shù)姆绞竭M(jìn)行改進(jìn),即除了圖4所示的4根信號線外,ARM和DSP之間還需要增加一根中斷信號線GPIO。
圖4 ARM與DSP、FPGA、PC接口模塊原理圖
系統(tǒng)中網(wǎng)絡(luò)指令數(shù)據(jù)的傳輸是通過標(biāo)準(zhǔn)的RJ45接口連在ARM外圍,選用配套的以太網(wǎng)控制器進(jìn)行傳輸,本設(shè)計選用SMSC(Smart Mixed-Signal Connectivity)公司2008年推出的LAN9220芯片。它是一種全功能單芯片10/100 Mbit/s以太網(wǎng)控制器,專用于對性能、靈活性、集成方便性和系統(tǒng)成本控制有嚴(yán)格要求的嵌入式應(yīng)用。LAN9220具備與SRAM類型的高性能從接口的集成以太網(wǎng)MAC和PHY。主機(jī)總線接口簡單但功能強大,可為大多數(shù)普通16/32 bit微處理器提供無縫連接。通過集成的校驗和卸載引擎,可為接收和發(fā)送的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)幀自動生成16 bit校驗和。其與ARM的接口原理圖如圖5所示[7-8]。
圖5 網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸原理圖
對于高速的系統(tǒng),在設(shè)計的開始電源就應(yīng)該作為另一個系統(tǒng)級不見考慮。在設(shè)計和選擇電源芯片時大概需要注意以下幾點:
1)電源芯片轉(zhuǎn)換的效率;
2)對于某些器件內(nèi)核電壓和其外設(shè)電壓需要先后供電;
3)模擬器件和數(shù)字器件需要分開供電,大功率芯片也需要單獨供電;
4)整個系統(tǒng)所需要的功耗,電源輸入和輸出應(yīng)增加適當(dāng)?shù)臑V波電容;
5)增加電源反接保護(hù)電路,增加一些LED燈來顯示電源,方便觀測。
本系統(tǒng)電源入口為+5 V,預(yù)計所有器件在程序運行時最大功耗在10~11 W,設(shè)計時選用輸入為20 W的電源供電?;鶐О蹇ㄉ婕癋PGA,DSP,ARM等許多器件,需要多種電平,根據(jù)需要本文設(shè)計了將+5 V轉(zhuǎn)為各種電平的供電系統(tǒng)。
本文重點介紹的是硬件設(shè)計,對于硬件系統(tǒng)的測試是驗證硬件設(shè)計方案是否可行、完備、可靠的最基本環(huán)節(jié)。
1)供電系統(tǒng)測試;
2)FPGA相關(guān)接口測試;
3)ARM相關(guān)接口測試;
4)DSP相關(guān)接口測試。
基帶板卡系統(tǒng)實物圖如圖6所示。
1)供電測試
圖6 基帶板卡系統(tǒng)實物圖
FPGA系統(tǒng)需要1.2/2.5/3.3 V電壓,分別使用一組ASM1117芯片供電;ARM模塊采用3.3 V電壓,使用AS2830芯片供電;DSP模塊需用1.4 V/3.3 V電壓,分別使用一組TPS54310供電,用萬用表測試電壓,結(jié)果都在0.1 V誤差范圍內(nèi)屬于正常。
2)FPGA與DSP系統(tǒng)接口測試
FPGA是基帶板數(shù)據(jù)接收器件,預(yù)處理后需要將數(shù)據(jù)送給DSP進(jìn)一步處理,此為數(shù)據(jù)接口;DSP需要通過SPI口給FPGA發(fā)送控制信息(如增益、頻偏等),此為控制接口。以接收通道為例(發(fā)送通道類似),通道一和通道二共用1個FPGA,每個通道各分配16 kbyte大小FPGA緩存FIFO,構(gòu)建乒乓處理緩存機(jī)制,F(xiàn)PGA通過FIFO向DSP發(fā)送數(shù)據(jù),比對數(shù)據(jù)的確定正確性。FPGA與DSP之間測試數(shù)據(jù)對比如圖7所示。
圖7 FPGA與DSP之間數(shù)據(jù)測試(截圖)
3)ARM與FPGA系統(tǒng)接口測試
ARM與FPGA通過串口實現(xiàn)信息傳輸,F(xiàn)PGA接口并無專用的串口,需要用普通I/O口通過程序模擬串口。串口需要兩根數(shù)據(jù)線,分別是數(shù)據(jù)接收與發(fā)送。這里以ARM和FPGA之間的串口測試結(jié)果為例來說明設(shè)計的正確性:ARM通過應(yīng)用層向FPGA發(fā)送三個已知數(shù)據(jù),分別是a、b、c,它們對應(yīng)的ASCII值分別為97,98,99。而FPGA接收到數(shù)據(jù)以二進(jìn)制表示分別是01100001b,01100010b,01100011b,換算成十進(jìn)制為97,98,99,故FPGA正確接收ARM發(fā)送的數(shù)據(jù)。多次比對ARM發(fā)送的數(shù)據(jù)和FPGA接收的數(shù)據(jù),均無數(shù)據(jù)丟失和錯誤,由此可知ARM和FPGA之間的串口設(shè)計正確。
4)DSP與ARM系統(tǒng)接口測試
DSP選用McBSP接口模擬SPI模式和ARM的SPI接口通信,以實現(xiàn)消息傳輸功能。測試時,ARM發(fā)送已知數(shù)據(jù),通過DSP接收存儲并觀測數(shù)據(jù)是否正確?;赟PI模式下DSP接收到ARM傳送的數(shù)據(jù)測試如圖8所示。
圖8 DSP與ARM之間數(shù)據(jù)測試(截圖)
本文充分利用FPGA、DSP、ARM的各自優(yōu)點,設(shè)計了一種多通道基帶處理硬件架構(gòu)方案,實現(xiàn)了良好的人機(jī)交互界面,在硬件系統(tǒng)的實時性、高速性有著很好的體現(xiàn)。通過自主設(shè)計的基帶處理板卡為移動終端管控系統(tǒng)提供了穩(wěn)定可靠的硬件基礎(chǔ),可以應(yīng)用在某些通信需要限制或者保障的場所。
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[8]Texas Instruments.OMAP35x peripherals overview reference guide[EB/OL].[2012-09-01].http://wenku.baidu.com/view/0ff2e618ff00 bed5b9f31d2e.html.