摘要：當前對晶體封焊上料進行自動化改造成為熱點，晶體封焊自動化上料裝置的設計對系統(tǒng)的穩(wěn)定運行非常重要，根據所從事開發(fā)設計的經驗，提出了對晶體封焊自動上料裝置設計的原則和相關注意事項，并對PLC程序的運行情況進行了總結。

關鍵詞：PLC；自動裝置；晶體

中圖分類號：TP301 文獻標識碼：A 文章編號：1007-9599 （2012） 17-0000-02

隨著人工成本增加和企業(yè)信息化的不斷深入，傳統(tǒng)上靠人工進行晶體封焊作業(yè)已經變的越來越不合時宜，針對晶體的結構特點，為晶體封焊機設計了一套自動化上料裝置。將整理好的晶體料盤裝入設計的料盒內，由設計的自動化裝置將料盤中的晶體自動放入封焊模具內，放置完成后，給出封焊機封焊信號，由封焊機完成封焊工作，整個過程不需要人工參與。

1 自動上料裝置的組成

自動上料裝置主要由以下幾部分組成：

料盒部分：由料盒電機、料盒、料盤以及料盒限位傳感器、料盤探測傳感器組成，料盒電機負責料盒的上下升降，每個料盒可以放置5塊料盤，每個料盤可以放置200個晶體。料盒限位傳感器用來對料盒電機進行復位，作為計算料盒移動距離的參考點，從而控制料盒的上升和下降。

拉盤部分：拉盤部分由拉盤電機、料盤軌道、拉盤裝置和拉盤氣缸和相應的位置傳感器組成。拉盤電機負責拉盤裝置的移動，以便使料盤處于正確的位置，便于夾料機械手夾取料盤上的晶體和從料盒內拉取料盤以及當料盤上的晶體夾取完畢后，將空的料盤推送到料盒內。拉盤裝置是用來固定拉盤氣缸和料盤探測傳感器的。

夾料部分：由機械手、伺服電機、機械手上下氣缸和機械手夾料氣缸及相應的位置傳感器組成。機械手用來從料盤上夾取晶體，機械手的上下由機械手上下氣缸控制，機械手的開合由機械手夾料氣缸負責，另外機械手上下到不到位由相應的傳感器負責檢測。機械手的移動由高速的伺服電機負責，以便將從料盤上夾取的晶體放置到封焊機壓封的模具內。

控制箱：控制箱內由PLC控制器、電源、繼電器等組成，其中PLC通過接收到的信號，判斷上料裝置的狀態(tài)，從而控制上面的三個部分和封焊機一起協調工作。

2 PLC程序的設計

PLC控制器是整個自動上料裝置的大腦，負責各個部分的協調工作。在編寫PLC程序時首先要確定PLC控制器需要有多少個輸入控制點和多少個輸出控制點。選擇PLC控制器時，要考慮PLC的輸出類型（繼電器輸出、還是晶體管輸出）、輸出電流大小、指令執(zhí)行時間等因素。本產品PLC采用了松下公司的：FP-X C40T CONTROL UNIT[1]。

在設計PLC程序時考慮了以下因素：

（1）自動上料裝置的特點和動作要求。

（2）輸入輸出要求：確定系統(tǒng)的I/O點數，可以通過每個向PLC提供信號的設備和接受PLC輸出信號的設備來獲得。

（3）順序、時序及其關系：確定所要發(fā)生的控制操作順序以及操作的相關時序。