摘 要:為了解決通信設(shè)備中存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的信號(hào)完整性問題,提出了一種使用HyperLynx仿真軟件對(duì)DDR2的時(shí)鐘信號(hào)進(jìn)行仿真的方案。
關(guān)鍵詞:DDR2 時(shí)鐘信號(hào) 仿真 IBIS模型
中圖分類號(hào):TN929 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A 文章編號(hào):1672-3791(2012)11(a)-0029-02
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,高速電路設(shè)計(jì)的應(yīng)用越來越廣泛,而在高速設(shè)計(jì)中所帶來的一系列問題也愈加凸顯。各種設(shè)備的信號(hào)速率,時(shí)鐘速率,相應(yīng)的工作頻率的提高對(duì)于設(shè)計(jì)的要求越來越高。在高速PCB設(shè)計(jì)中所產(chǎn)生的信號(hào)過沖、下沖、反射、振鈴、串?dāng)_等問題嚴(yán)重影響系統(tǒng)的正常工作[1]。有許多從邏輯角度看來正確的設(shè)計(jì),在實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)中若是對(duì)高速信號(hào)處理不當(dāng)將會(huì)導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)的失敗,從而造成嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失[2]。所以,對(duì)信號(hào)的完整性分析,驗(yàn)證高速PCB的設(shè)計(jì)是否合理是非常重要的事情。
通過對(duì)DDR2時(shí)鐘信號(hào)進(jìn)行信號(hào)完整性分析,用來改善其在高速PCB設(shè)計(jì)中所引發(fā)的諸多硬件問題。對(duì)高速,高密度的PCB進(jìn)行仿真分析,給出一種高速PCB設(shè)計(jì)的解決方案。
1 仿真模型
在進(jìn)行信號(hào)完整性仿真的過程中,建立實(shí)際驅(qū)動(dòng)IC的模型是十分關(guān)鍵的。目前主要的可以用于PCB板級(jí)信號(hào)完整性分析的模型有三種:SPICE模型、IBIS模型和AMS模型[3]。在本設(shè)計(jì)中,我們選用IBIS模型來完成仿真工作。
IBIS(Input/output Buffer Informational Specification)是一個(gè)用于仿真的描述性文件,它描述了器件的數(shù)字輸入輸出端口電氣特性。IBIS模型的核心內(nèi)容是Buffer模型,這些Buffer模型以V/I曲線的形式,模擬出輸入和輸出阻抗的曲線。工程師可以利用這個(gè)模型通過仿真得出由于傳輸線的阻抗失調(diào)而引發(fā)的能量反射大小、串?dāng)_、EMC等失真波形。根據(jù)這些得到的仿真波形,運(yùn)用調(diào)整拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、阻抗匹配、合理端接等技術(shù)來解決信號(hào)完整性的問題。
由于IBIS模型的行為特性,它不會(huì)泄漏器件的內(nèi)部邏輯電路的結(jié)構(gòu),所以大多數(shù)廠家都樂意免費(fèi)提供產(chǎn)品的IBIS模型,供用戶進(jìn)行仿真和輔助設(shè)計(jì)。對(duì)于一些暫時(shí)沒有可用的IBIS模型的電路,也可以使用SPICE進(jìn)行仿真,收集每個(gè)輸入/輸出緩沖器的V/I和V/T數(shù)據(jù),來建立IBIS模型。
2 仿真設(shè)計(jì)
仿真過程采用Mentor公司的HyperLy
nx8.1版本對(duì)DDR2進(jìn)行仿真,通過在LineSim界面的前仿和BoardSim界面后仿來進(jìn)行IBIS模型的建模和仿真。首先,在原理圖前仿(LineSim)過程中,需要對(duì)PCB的疊層結(jié)構(gòu),傳輸線的性能參數(shù),IC元器件的仿真模型,電源電壓,以及軟件中的示波器進(jìn)行設(shè)置。其次,通過對(duì)仿真結(jié)果的分析,即對(duì)示波器輸出的波形進(jìn)行分析,來確定是否需要修改拓?fù)涞葘?duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)整。在這里需要說明的是,在仿真器中所看到的波形曲線,就是根據(jù)我們?cè)诮r(shí)所設(shè)計(jì)的拓?fù)湟约拔覀冞x用的IBIS模型而得出的。如果仿真結(jié)果不符合要求,需要對(duì)拓?fù)?,匹配方式和模型?nèi)的驅(qū)動(dòng)進(jìn)行調(diào)整,直到波形符合相應(yīng)的規(guī)范要求。最后,我們需要做的是在PCB Layout完成后,把實(shí)際的PCB導(dǎo)入HyperLynx進(jìn)行PCB后仿驗(yàn)證(BoardSim)。
DDR2的接口信息如下:驅(qū)動(dòng)器外接8片DDR2 SDRAM芯片。
(1)驅(qū)動(dòng)器:cn5640lp_600bg(Cavium)。
(2)接收端:MT47H128M8CF-3IT:H(Micron)。
(3)時(shí)鐘頻率:333 MHz。
(4)數(shù)據(jù)速率:667 Mbps。
(5)數(shù)據(jù)總線:點(diǎn)到點(diǎn)。
本設(shè)計(jì)中,驅(qū)動(dòng)器需要外接8片DDR2 SDRAM芯片,所以對(duì)時(shí)鐘(CLK)信號(hào)要求很高。并且此DDR2存儲(chǔ)器是包含ODT(On Die Termination)部分的,ODT是指內(nèi)核的終結(jié)電阻器,它有效的防止了數(shù)據(jù)線終端反射信號(hào),保證了最佳的數(shù)據(jù)信號(hào)波形。所以,此設(shè)計(jì)仿真的重點(diǎn)是CLK信號(hào)的仿真。
2.1 時(shí)鐘信號(hào)前仿真
時(shí)鐘信號(hào)的拓?fù)湓O(shè)計(jì)為T型拓?fù)洌治鲈谕負(fù)涞姆植纥c(diǎn)處增加一個(gè)4.7 pf的補(bǔ)償電容的影響。時(shí)鐘(CLK)信號(hào)是差分信號(hào),采用100 ohm阻抗匹配。時(shí)鐘線的長(zhǎng)度預(yù)設(shè)為2.5 inch。在HyperLynx中,建立驅(qū)動(dòng)器IBIS模型后得出的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)圖。
方案一:利用T型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),拓?fù)渲性诜植纥c(diǎn)處有一個(gè)4.7 pf的補(bǔ)償電容。仿真波形如圖1所示。
波形分析:從圖2中可以看到,在門限閥值內(nèi)(0.7~1.1 V)單調(diào)性不明顯,有回勾現(xiàn)象。分析原因,由于4.7 pf的補(bǔ)償電容作用于信號(hào)波形,導(dǎo)致信號(hào)波形出現(xiàn)回勾現(xiàn)象。
方案二:根據(jù)以上分析結(jié)果,調(diào)整方案,仍然采用T型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),移除4.7 pf的補(bǔ)償電容。仿真波形如圖2所示。
波形分析:從圖2中可以看到,在門限閥值內(nèi)(0.7~1.1 V)顯示出單調(diào)性,無回勾現(xiàn)象,可以順利翻轉(zhuǎn)。
2.2 時(shí)鐘信號(hào)后仿真
2.2.1 時(shí)鐘信號(hào)后仿真解決方案
與前仿中相同,時(shí)鐘(CLK)信號(hào)選用的是T型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),因?yàn)闀r(shí)鐘信號(hào)是差分信號(hào),所以采用100 ohm阻抗匹配。在前仿中,仿真時(shí)鐘線的長(zhǎng)度為2.5 inch,而實(shí)際布線完成后,測(cè)量得到的時(shí)鐘線長(zhǎng)度為4.17 inch,大于我們之前的預(yù)期。所以,需要對(duì)這組信號(hào)進(jìn)行后仿的采樣測(cè)試。
在前仿的仿真報(bào)告中,我們可以看出,無論是移除還是保留4.7 pf補(bǔ)償電容,信號(hào)波形均符合設(shè)計(jì)要求,如果移除4.7 pf的補(bǔ)償電容,這樣的信號(hào)波形更好,但在硬件工程師設(shè)計(jì)原理圖的過程中,出于設(shè)計(jì)的安全性考慮,仍舊保留了這樣一個(gè)電容。在項(xiàng)目組共同討論后,采取了另一種方案,即在T型拓?fù)涞墓?jié)點(diǎn)處串接2個(gè)200 ohm的電阻,這2個(gè)電阻與4.7 pf的補(bǔ)償電容同時(shí)作用于時(shí)鐘(CLK)信號(hào)。這樣的目的是,在不移除4.7 pf的補(bǔ)償電容的情況下,改善信號(hào)的質(zhì)量。
2.2.2 時(shí)鐘(CLK)信號(hào)后仿采樣測(cè)試
根據(jù)新的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),對(duì)時(shí)鐘信號(hào)進(jìn)行采樣測(cè)試。時(shí)鐘(CLK)信號(hào)中的采樣信號(hào)為DDR1_CK0。
通過對(duì)新的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行時(shí)鐘信號(hào)采樣測(cè)試,可以看出,波形基本符合設(shè)計(jì)要求,門限閥值內(nèi)(0.7~1.1 V)顯示出單調(diào)性,無回勾現(xiàn)象,可以順利翻轉(zhuǎn),與前仿方案二中的波形比較,在沿的地方顯得更好一些,V但是還是需要改善。所以,我們將在后續(xù)的硬件測(cè)試中繼續(xù)調(diào)試的工作,來進(jìn)一步完善時(shí)鐘(CLK)信號(hào)。
3 結(jié)語(yǔ)
本文詳細(xì)闡述了HyperLynx仿真軟件對(duì)DDR2時(shí)鐘信號(hào)進(jìn)行仿真的步驟,并得出了結(jié)論。首先,簡(jiǎn)單介紹了仿真所用的IBIS模型;然后,對(duì)時(shí)鐘信號(hào)進(jìn)行前仿,比對(duì)了兩組不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的信號(hào)波形,并進(jìn)行了結(jié)果分析;最后,在后仿真中提出了合理的信號(hào)完整性解決方案,即通過合理端接電阻的方法來改善時(shí)鐘信號(hào)的波形,并對(duì)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行了驗(yàn)證,較大地改善了PCB制板的成功率,縮短了研發(fā)制版的周期。
參考文獻(xiàn)
[1] 梁龍.基于信號(hào)完整性分析的高速PCB設(shè)計(jì)[J].單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用,2010(10).
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