于忠喜 王文正 夏輝 李文斌

（山東航天電子技術(shù)研究所，山東煙臺(tái) 264003）

1 引言

航天電子設(shè)備中，表露型焊點(diǎn)數(shù)量占到80%以上，檢測(cè)手段主要靠人工目測(cè)，受操作員經(jīng)驗(yàn)、疲勞程度和主觀感覺(jué)等人為因素影響，沒(méi)有統(tǒng)一的判別量化標(biāo)準(zhǔn)，判定結(jié)果因人而異，一致性較差，難以保證焊點(diǎn)的100%檢測(cè)和避免人工目測(cè)時(shí)焊點(diǎn)漏檢事故的發(fā)生，人工檢測(cè)對(duì)焊點(diǎn)形態(tài)無(wú)法記錄，無(wú)法實(shí)現(xiàn)航天產(chǎn)品質(zhì)量控制可追溯的管理目標(biāo)。而民用全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）系統(tǒng)雖然已經(jīng)得到了比較充分的發(fā)展和應(yīng)用，但是在檢測(cè)指標(biāo)、工藝標(biāo)準(zhǔn)及檢測(cè)模式等方面與航天電子產(chǎn)品的質(zhì)量需求存在較大差異，未在航天產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中得到應(yīng)用。

本文提出的航天器電子設(shè)備焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)方法主要應(yīng)用于航天電子產(chǎn)品焊點(diǎn)質(zhì)量的自動(dòng)化檢測(cè)，可以提高檢測(cè)效率和檢測(cè)精度，并能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量信息的記錄管理，增強(qiáng)了產(chǎn)品質(zhì)量控制的可追溯性。

2 總體技術(shù)方案及其關(guān)鍵技術(shù)

對(duì)于航天器電子設(shè)備焊點(diǎn)質(zhì)量的評(píng)價(jià)，需要考慮焊錫的爬升角、厚度、位移、旋轉(zhuǎn)、光潔度、潤(rùn)濕程度等多方面的因素，并滿足國(guó)內(nèi)外航天器的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。為此采用了圖像識(shí)別的方法，提取焊點(diǎn)的圖像特征，并與焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)價(jià)準(zhǔn)則相對(duì)應(yīng)，采用計(jì)算機(jī)自動(dòng)識(shí)別技術(shù)進(jìn)行焊點(diǎn)質(zhì)量的判別?？傮w技術(shù)方案如圖1 所示，而焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)需要在解決一系列的關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)上，進(jìn)行檢測(cè)平臺(tái)的軟硬件方面的設(shè)計(jì)。

圖1 焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)總體技術(shù)方案Fig．1 Overall technical project of weld quality inspection

2．1 高精度、多方位焊點(diǎn)圖像采集

為達(dá)到焊點(diǎn)質(zhì)量的準(zhǔn)確判別，首先需要采集印刷電路板（PCB）中每個(gè)焊點(diǎn)的高清晰度、多方位的數(shù)字圖像，從圖像中提取特征，以便進(jìn)行識(shí)別。特別對(duì)于一些表貼元器件，焊盤(pán)間距只有0．3mm，需要選用高放大倍數(shù)的顯微成像系統(tǒng)，而一些關(guān)鍵的焊點(diǎn)特征如爬升角等，需要多角度獲得焊點(diǎn)的側(cè)面圖像，才能提取特征。另外，為了不無(wú)遺漏地對(duì)PCB中每個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行判別，需要對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行高精度的定位。因此，為了獲得高清晰、易于識(shí)別的焊點(diǎn)圖像，需要研究以下技術(shù)，才能夠完成焊點(diǎn)質(zhì)量的準(zhǔn)確識(shí)別。

1）基于三維顯微鏡的焊點(diǎn)圖像信息獲取技術(shù)

當(dāng)前的CCD 攝像頭放大倍數(shù)有限，對(duì)于微小的表貼器件的焊盤(pán)，不能得到清晰的、能夠反映焊點(diǎn)真實(shí)特征的圖像，同時(shí)，要想獲得焊點(diǎn)的側(cè)面圖像，需要傾斜鏡頭或者旋轉(zhuǎn)印制板，在尺寸很小時(shí)，受到了限制，特別在改變旋轉(zhuǎn)角度時(shí)，使對(duì)焦發(fā)生困難。為此，文中采用了三維視頻顯微鏡，來(lái)獲得焊點(diǎn)側(cè)面圖像。它具有長(zhǎng)工作距離、超大景深、圖像銳利以及高精度的分辨能力，增加旋轉(zhuǎn)適配器，可以看到樣品側(cè)面狀態(tài)，并進(jìn)行連續(xù)三維實(shí)時(shí)觀察，同時(shí)，顯微鏡安裝平臺(tái)上增加了Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，可以對(duì)顯微鏡進(jìn)行自動(dòng)對(duì)焦，獲得高清晰度的圖像。在進(jìn)行三維實(shí)時(shí)觀察時(shí)，考慮元器件的高度不同，防止元器件遮擋焊點(diǎn)，可通過(guò)Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)調(diào)整顯微鏡工作在焦距范圍內(nèi)，然后調(diào)整顯微鏡鏡頭的傾斜角度，通過(guò)鏡頭傾斜角度的不同和元器件360°方向的拍攝，可以防止元器件遮擋焊點(diǎn)，進(jìn)行不同條件下焊點(diǎn)的高清晰成像和側(cè)面狀態(tài)觀測(cè)。

2）全景圖像獲取及焊點(diǎn)正側(cè)面圖像坐標(biāo)匹配技術(shù)

采用三維顯微鏡只能獲得焊點(diǎn)的側(cè)面圖像，否則需要手工更換鏡頭，達(dá)不到自動(dòng)檢測(cè)的目的，影響檢測(cè)效率。同時(shí)，也需要獲得PCB 的全景圖像，滿足焊點(diǎn)在PCB上定位的要求。文中采用了CCD 攝像頭獲得PCB全景圖像以及焊點(diǎn)正面圖像的方法，采用了陣列環(huán)形光源，輔助獲得焊點(diǎn)特征，進(jìn)行焊點(diǎn)質(zhì)量的判別。同時(shí)，采用以下技術(shù)達(dá)到焊點(diǎn)圖像獲取的目的。

（1）全景圖像無(wú)縫拼接技術(shù)：要求PCB 的可檢范圍從25mm×25mm 變化到450mm×450mm，而且為了獲得焊點(diǎn)高清晰的正面圖像，攝像頭需選用較小的視場(chǎng)。因此，為了獲得PCB 的全景圖象，必須采用圖像拼接技術(shù)。

（2）基于初始基準(zhǔn)（MARK）點(diǎn)的圖像校正技術(shù)：由于PCB安裝固定時(shí)，很難做到完全的橫平豎直，攝像機(jī)的安裝也有一定的偏差，采集的焊點(diǎn)圖像可能產(chǎn)生變形，對(duì)焊點(diǎn)圖像的處理以及焊點(diǎn)的定位造成很大的影響。為此，采用了基于MARK 點(diǎn)的圖像校正技術(shù)，可以修正圖像的變形，并為焊點(diǎn)的定位提供偏差補(bǔ)償。

（3）焊點(diǎn)正面與側(cè)面圖像定位補(bǔ)償算法：由于采用不同的成像系統(tǒng)獲得焊點(diǎn)的正面與側(cè)面圖像，對(duì)于焊點(diǎn)圖像的對(duì)應(yīng)性與一致性，需要采用一定的補(bǔ)償技術(shù)加以確保，可以采用激光標(biāo)記點(diǎn)的匹配技術(shù)，通過(guò)激光標(biāo)記點(diǎn)定位于待測(cè)焊點(diǎn)上，進(jìn)行標(biāo)志點(diǎn)的識(shí)別，達(dá)到正面與側(cè)面圖像中焊點(diǎn)的準(zhǔn)確匹配，同時(shí)通過(guò)位置補(bǔ)償算法，獲得易于特征識(shí)別的圖像位置。不同位置的補(bǔ)償量是通過(guò)標(biāo)定得到的，在標(biāo)定的焊點(diǎn)上，分別旋轉(zhuǎn)顯微鏡至不同測(cè)量角度，通過(guò)手動(dòng)移動(dòng)CCD 攝像機(jī)和三維顯微鏡達(dá)到最利于識(shí)別的位置，記錄下移動(dòng)位移作為位置補(bǔ)償值。自動(dòng)運(yùn)行檢測(cè)時(shí)，針對(duì)不同拍攝角度，利用該補(bǔ)償量進(jìn)行位置調(diào)整，實(shí)現(xiàn)同一焊點(diǎn)在不同角度的精確測(cè)量。

（4）CCD 攝像機(jī)與三維顯微鏡的標(biāo)定技術(shù)：兩種成像系統(tǒng)的內(nèi)參數(shù)與畸變校正，相對(duì)安裝位置以及激光器的相對(duì)位置的外部參數(shù)，直接影響到焊點(diǎn)的正面、側(cè)面圖像的成像質(zhì)量以及圖像匹配的精度，因此需要進(jìn)行CCD 攝像機(jī)與三維顯微鏡標(biāo)定技術(shù)和調(diào)整技術(shù)的研究，以提高成像的質(zhì)量，易于焊點(diǎn)特征的提取。

2．2 多個(gè)焊點(diǎn)的高精度、快速定位

有的PCB包含幾千個(gè)待檢測(cè)的焊點(diǎn)，要達(dá)到每個(gè)焊點(diǎn)無(wú)遺漏的質(zhì)量判別，需要進(jìn)行每個(gè)焊點(diǎn)高精度、快速的定位，為此需要研究如下關(guān)鍵技術(shù)，才能確保每個(gè)焊點(diǎn)無(wú)遺漏檢測(cè)。

（1）PCB焊點(diǎn)坐標(biāo)獲?。寒?dāng)前電子設(shè)計(jì)幾乎全部采用PCB設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行電路設(shè)計(jì)，而需要檢測(cè)的焊點(diǎn)特征數(shù)據(jù)可以從PCB 設(shè)計(jì)文件中獲取，如元件在PCB 上的位置坐標(biāo)、PCB 的整體描述數(shù)據(jù)等。通過(guò)直接從PCB設(shè)計(jì)文件中導(dǎo)出相應(yīng)的CAD 坐標(biāo)數(shù)據(jù)，可以獲得所有焊點(diǎn)的坐標(biāo)信息，使所有焊點(diǎn)都能做到無(wú)遺漏的檢測(cè)，其坐標(biāo)信息作為運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)定位的依據(jù)，通過(guò)高精度的定位算法以及坐標(biāo)補(bǔ)償算法，控制PCB的移動(dòng)，達(dá)到焊點(diǎn)高精度定位的目的［1-2］。

（2）運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)：焊點(diǎn)圖像的高精度、快速定位，完全依賴(lài)于PCB 在X、Y方向上的運(yùn)動(dòng)控制。采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)加光柵尺進(jìn)行位置反饋。通過(guò)運(yùn)動(dòng)控制算法達(dá)到焊點(diǎn)高精度定位的目的。光柵尺具有高精度的位置檢測(cè)功能。通過(guò)一體化設(shè)計(jì)的X、Y平臺(tái)，可以確保X、Y方向安裝精度，達(dá)到二維方向上定位目的。

（3）焊點(diǎn)運(yùn)動(dòng)路徑規(guī)劃技術(shù)：焊點(diǎn)檢測(cè)運(yùn)動(dòng)的快速性除了與運(yùn)動(dòng)平臺(tái)驅(qū)動(dòng)能力有關(guān)外，還與檢測(cè)焊點(diǎn)的運(yùn)動(dòng)路徑有關(guān)，為此需要進(jìn)行焊點(diǎn)運(yùn)動(dòng)路徑的優(yōu)化設(shè)計(jì)，提高整板檢測(cè)的效率。可以采用A＊算法、蟻群算法或Hope Field神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化算法，獲得最優(yōu)規(guī)劃路徑。

2．3 焊點(diǎn)質(zhì)量圖像識(shí)別

對(duì)于焊點(diǎn)質(zhì)量的識(shí)別，首先需要針對(duì)國(guó)內(nèi)外航天器的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)各種表露型焊點(diǎn)的合格判據(jù)進(jìn)行定量和定性的描述，形成焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)價(jià)準(zhǔn)則，以此研究焊點(diǎn)質(zhì)量判據(jù)與圖像特征的相互轉(zhuǎn)化關(guān)系，對(duì)于爬升角、厚度、位移等，可以采用圖像直接測(cè)量的方法，根據(jù)采集焊點(diǎn)的高清晰側(cè)面圖像，進(jìn)行特征的計(jì)算；而焊點(diǎn)的旋轉(zhuǎn)、光潔度、潤(rùn)濕程度等焊點(diǎn)判據(jù)，需要分析焊點(diǎn)正面圖像的紋理、輪廓、灰度等一系列圖像特征與上述判據(jù)的關(guān)系，選用能夠涵蓋焊點(diǎn)判據(jù)的圖像特征［3-4］。

焊點(diǎn)的質(zhì)量判別可以采用兩種方法實(shí)現(xiàn)。第一種方法通過(guò)規(guī)則判別的方法檢測(cè)焊點(diǎn)質(zhì)量，這里的判定規(guī)則基于航天領(lǐng)域適用的工藝指標(biāo)來(lái)建立。其過(guò)程主要包含三個(gè)部分：首先，獲取焊點(diǎn)初始圖像（包括正交、傾斜狀態(tài)）；然后，進(jìn)行圖像處理，去除圖像中的噪聲以及相應(yīng)的形態(tài)學(xué)變換等等；最后，完成相關(guān)的工藝指標(biāo)的計(jì)算。另一種檢測(cè)方法采用基于模式識(shí)別的焊點(diǎn)質(zhì)量判別方法，主要包括圖像處理、特征提取和判別算法的設(shè)計(jì)。這種方法需要標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)樣本，通過(guò)特征提取和訓(xùn)練，完成質(zhì)量判別模型的構(gòu)建。此外，系統(tǒng)還將提供人機(jī)交互的焊點(diǎn)檢測(cè)功能，從而保證判別標(biāo)準(zhǔn)更嚴(yán)格，提高檢測(cè)準(zhǔn)確性。為了保證過(guò)程的可控性和可追溯性，在焊點(diǎn)質(zhì)量判別過(guò)程中，將保存被檢圖像和檢測(cè)結(jié)果，建立相應(yīng)的數(shù)據(jù)庫(kù)，作為印制板質(zhì)量控制的依據(jù)。

3 焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)平臺(tái)設(shè)計(jì)方案

航天器電子設(shè)備的焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)，主要通過(guò)設(shè)計(jì)焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)平臺(tái)來(lái)實(shí)現(xiàn)，檢測(cè)平臺(tái)由機(jī)械平臺(tái)、控制系統(tǒng)、系統(tǒng)軟件等組成，如圖2所示。

3．1 焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)平臺(tái)主機(jī)結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)

機(jī)械平臺(tái)由支撐平臺(tái)，X、Y、Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，PCB裝夾機(jī)構(gòu)等幾部分組成，如圖3所示。

圖2 焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)平臺(tái)構(gòu)成圖Fig．2 System structure of the weld quality inspection platform

圖3 焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)機(jī)械平臺(tái)結(jié)構(gòu)圖Fig．3 Mechanical structure of the weld quality inspection platform

三維顯微鏡安裝在運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，通過(guò)驅(qū)動(dòng)三維顯微鏡在X、Y平面內(nèi)運(yùn)動(dòng)，達(dá)到對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)的高精度定位，通過(guò)Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，可以對(duì)顯微鏡進(jìn)行對(duì)焦，獲得高清晰度的圖像。通過(guò)PCB 裝夾機(jī)構(gòu)，可以完成不同大小、帶不同圍框形式的PCB 的固定。同時(shí)，機(jī)械平臺(tái)上裝有CCD 相機(jī)，通過(guò)X、Y橫向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)，獲得多幅圖像，采用圖像拼接技術(shù)［5-6］，可得到PCB的全景視圖，達(dá)到不同規(guī)格PCB全景圖像存儲(chǔ)目的。

3．2 焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)平臺(tái)控制系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)

控制系統(tǒng)由運(yùn)動(dòng)控制單元、圖像采集單元、供電模塊等組成，如圖4 所示?？刂葡到y(tǒng)中的運(yùn)動(dòng)控制單元能夠驅(qū)動(dòng)伺服電機(jī)、滾珠絲杠系統(tǒng)，使三維顯微鏡在X、Y、Z三個(gè)自由度方向運(yùn)動(dòng)，通過(guò)高精度光柵尺對(duì)位置信號(hào)進(jìn)行反饋，以及使用插補(bǔ)算法、運(yùn)動(dòng)控制算法，達(dá)到每個(gè)焊點(diǎn)高精度定位目的，同時(shí)三維顯微鏡旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，能夠控制三維顯微鏡在不同角度的旋轉(zhuǎn)，通過(guò)位置檢測(cè)部件達(dá)到獲取不同角度焊點(diǎn)圖像的能力。圖像采集單元能夠?qū)⑷S顯微鏡、CCD 相機(jī)的圖像信息進(jìn)行模擬量與數(shù)字量間轉(zhuǎn)換（A／D），形成固定格式的圖像信息，送入系統(tǒng)軟件，以方便信息處理。而供電模塊除了進(jìn)行交流電與直流電轉(zhuǎn)換（AC／DC），產(chǎn)生所需的直流電壓外，還采用了UPS不間斷電源，便于進(jìn)行斷電后的保護(hù)，不至于對(duì)設(shè)備以及航天電子產(chǎn)品造成損壞。

圖4 焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)平臺(tái)控制系統(tǒng)構(gòu)成圖Fig．4 Control system configuration of the weld quality inspection platform

3．3 焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)平臺(tái)系統(tǒng)軟件方案設(shè)計(jì)

系統(tǒng)軟件主要由軟件界面、初始設(shè)定、安全保護(hù)、人機(jī)交互、運(yùn)動(dòng)控制、圖像采集、焊點(diǎn)識(shí)別和數(shù)據(jù)庫(kù)管理等功能模塊組成，如圖5和圖6所示。其中，運(yùn)動(dòng)控制模塊可以進(jìn)行待檢測(cè)焊點(diǎn)的路徑規(guī)劃，從而優(yōu)化路徑，提高檢測(cè)效率，并且通過(guò)調(diào)用運(yùn)動(dòng)控制算法可達(dá)到每個(gè)焊點(diǎn)的高精度定位；圖像采集模塊采用CCD 圖像采集、三維顯微鏡圖像采集和全景圖像拼接算法完成PCB圖中焊點(diǎn)信息的獲??；焊點(diǎn)識(shí)別模塊采用圖像處理算法提取焊點(diǎn)特征，進(jìn)行圖像識(shí)別，完成焊點(diǎn)質(zhì)量準(zhǔn)確判別；通過(guò)數(shù)據(jù)庫(kù)管理模塊可以?xún)?chǔ)存焊點(diǎn)的圖像信息和檢測(cè)信息，達(dá)到焊點(diǎn)質(zhì)量管理的可追溯要求［7-9］。

圖5 焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)平臺(tái)系統(tǒng)軟件功能框圖Fig．5 Systemic software functional frame of the weld quality inspection platform

圖6 焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)平臺(tái)系統(tǒng)軟件界面Fig．6 Systemic software interface of the weld quality inspection platform

3．4 焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)平臺(tái)工作流程

焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)平臺(tái)工作流程如圖7所示，首先完成PCB的裝夾固定以及軟件的初始化工作［10］，包括三維攝像機(jī)、CCD 的焦距調(diào)整，確保獲得清晰的圖像，進(jìn)行運(yùn)動(dòng)參數(shù)的設(shè)定，確保定位精度等。然后調(diào)入PCB的CAD 信息，導(dǎo)入各個(gè)焊點(diǎn)的坐標(biāo)，驅(qū)動(dòng)CCD 相機(jī)在X、Y方向進(jìn)行全方位運(yùn)動(dòng)，獲得多個(gè)PCB局部圖像，通過(guò)圖像拼接技術(shù)，得到PCB的全景視圖。

在進(jìn)行每個(gè)焊點(diǎn)檢測(cè)前，首先進(jìn)行路徑規(guī)劃，獲得最佳運(yùn)動(dòng)路徑，然后調(diào)用運(yùn)動(dòng)控制算法對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)精確定位。當(dāng)焊點(diǎn)定位后，對(duì)單個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行多方位圖像采集并完成圖像的存取。而圖像處理軟件對(duì)多方位的圖像進(jìn)行處理，提取焊點(diǎn)的圖像特征，然后調(diào)用分類(lèi)算法，完成焊點(diǎn)質(zhì)量的識(shí)別。

圖7 焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)平臺(tái)工作流程圖Fig．7 Work flow chart of the weld quality inspection platform

4 結(jié)論

通過(guò)焊點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)的研究，可達(dá)到如下的效果：

（1）采用三維顯微鏡和CCD 成像技術(shù)，可以獲得焊點(diǎn)的多角度、高清晰的圖像，便于提取焊點(diǎn)的特征信息，滿足航天電子產(chǎn)品焊點(diǎn)質(zhì)量判別的準(zhǔn)則，同時(shí)通過(guò)獲取PCB 信息，可以確保焊點(diǎn)漏檢率0%，滿足航天產(chǎn)品應(yīng)用的需求。

（2）采用X、Y、Z三軸高精度運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，重復(fù)性定位精度小于10μm，可滿足PCB上最小0201（20mil×10mil）元件焊點(diǎn)定位需求，同時(shí)移動(dòng)速度可達(dá)500mm／s，最大加速度1gn，可滿足高效率的焊點(diǎn)檢測(cè)要求。

（3）設(shè)計(jì)專(zhuān)用的裝夾機(jī)構(gòu)，可以裝夾50 mm×50mm～450mm×450mm 的PCB，運(yùn)動(dòng)平臺(tái)最大行程850mm，可以對(duì)不同尺寸的PCB進(jìn)行檢測(cè)，增加了檢測(cè)平臺(tái)的適應(yīng)性。

（4）采用焊點(diǎn)特征測(cè)量與圖像模式識(shí)別相融合的方法，提取焊點(diǎn)的多種特征并進(jìn)行識(shí)別，使焊點(diǎn)的分類(lèi)符合航天電子產(chǎn)品的焊點(diǎn)質(zhì)量判別標(biāo)準(zhǔn)。采用圖像拼接等技術(shù)，獲得多角度的焊點(diǎn)圖像并進(jìn)行存儲(chǔ)，達(dá)到焊點(diǎn)質(zhì)量的可追溯目的。

焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)平臺(tái)已經(jīng)進(jìn)入試驗(yàn)調(diào)試階段，其作為實(shí)用、創(chuàng)新型產(chǎn)品，可以應(yīng)用在航天電子設(shè)備的焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)上，能夠滿足航天電子產(chǎn)品的焊點(diǎn)質(zhì)量判別標(biāo)準(zhǔn)，有效提高航天電子產(chǎn)品的質(zhì)量，具有廣泛的應(yīng)用前景。

（References）

［1］李薇．PCB自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)［J］．工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，2009，22（1）：44-45

Li Wei．Automated optical inspection system of PCB［J］．Industrial Control Computer，2009，22（1）：44-45（in Chinese）

［2］范小淘，夏雨人．一種基于圖像處理的PCB檢測(cè)算法研究［J］．計(jì)算機(jī)工程與應(yīng)用，2004，40（13）：91-92

Fan Xiaotao，Xia Yuren．The algorithmic research of digital image process in detection of PCB［J］．Computer Engineering and Applications，2004，40（13）：91-92（in Chinese）

［3］何偉，李薇，張玲，等．基于計(jì)算機(jī)圖像處理的電路印刷版缺陷檢測(cè)［J］．計(jì)算機(jī)測(cè)量與控制，2007，15（10）：1295-1297

He Wei，Li Wei，Zhang Ling，et al．Research on defect detecting method of printed circuit borad［J］．Computer Measurement ＆Control，2007，15，（10）：1295-1297（in Chinese）

［4］祝凌云．基于圖像處理技術(shù)的焊點(diǎn)缺陷提取和自動(dòng)識(shí)別［D］．哈爾濱：哈爾濱工業(yè)大學(xué)，2006

Zhu Lingyun．Research on digital image process in distilling and self-reacting of welding defect［D］．Harbin：Harbin Institute of Technology，2006（in Chinese）

［5］李穎，譚立新，李斌．基于機(jī)器視覺(jué)的PCB 在線檢測(cè)設(shè)備的圖像采集系統(tǒng)［J］．儀表技術(shù)與傳感器，2007（7）：43-45

Li Ying，Tan Lixin，Li Bin．Image acquisition system of on-line inspecting device of PCB［J］．Instrument Technique and Sensor，2007（7）：43-45（in Chinese）

［6］朱巖，段哲民．應(yīng)用機(jī)器視覺(jué)技術(shù)檢測(cè)電路板焊點(diǎn)［J］．科學(xué)技術(shù)與工程，2007（6）：1045-1047

Zhu Yan，Duan Zhemin．Application of machine vision technique in the identification for welding spots of printed circuit board （PCB）［J］．Science Technology and Engineering，2007（6）：1045-1047（in Chinese）

［7］宋斌，鄭建生，代永紅．基于區(qū)域填充算法的PCB 網(wǎng)絡(luò)提取［J］．計(jì)算機(jī)工程與設(shè)計(jì)，2006，27（4）：672-675

Song Bin，Zheng Jiansheng，Dai Yonghong．Obtaining nets of PCB based on area filling algorithm ［J］．Computer Engineering Design，2006，27（4）：672-675 （in Chinese）

［8］謝霄鵬，陳亮．高速SMT 生產(chǎn)線自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)［J］．組合機(jī)床與自動(dòng)化加工技術(shù)，2003（1）：51-53

Xie Xiaopeng，Chen Liang．Automated visual inspection system for high-speed SMT assembly［J］．Modular Machine Tool and Automatic Manufacturing Technique，2003（1）：51-53（in Chinese）

［9］Park T，Kim H J．Path planning of automatic optical inspection machines for PCB assembly systems［C］／／2005 IEEE International Symposium on Computational Intelligence in Robotics and Automation．Los Alamitos：lEEE Computer Society Press，2005：249-254

［10］Charette C，Park S，Williams R，et al．Development and integration of a microcomputer based analysis system for automatic PCB inspection［C］／／1988 IEEE Computer Integrated Manufacturing．New York：IEEE，1988：129-135