張玲潔 盛建松 郭興忠 楊 輝,
(1.浙江大學材料科學與工程學系,杭州,310027;2.浙江大學浙江加州國際納米技術研究院,浙江杭州310029)
SiC陶瓷材料具有耐腐蝕、耐高溫、抗熱震性好等優(yōu)點,但由于其本身的結(jié)構(gòu)決定了它具有脆性,且在特殊工況下應用時強度不夠高,而限制了其推廣應用。因此,多年來人們一直在尋找提高SiC陶瓷材料強度和韌性的方法。近年來,人們對顆粒彌散增韌SiC復合材料進行了研究,該方法工藝簡單,價格便宜,易于大規(guī)模生產(chǎn)和被市場接受。已有研究表明,氮化硅(Si3N4)、氧化鋁(Al2O3)、碳化鈦(TiC)[1]、氮化鋁(AlN)[2]、氮化鈦(TiN)[3]等顆粒的含量對SiC復合陶瓷韌性和強度的影響非常顯著,增加這些顆粒的質(zhì)量分數(shù)和降低粒徑可以提高增韌效果。但制備高致密度陶瓷的關鍵在于燒結(jié)過程中對晶粒生產(chǎn)的控制,特別是采用納米顆粒增強陶瓷。傳統(tǒng)的燒結(jié)方法容易出現(xiàn)晶粒異常長大現(xiàn)象,而近年來興起的放電等離子燒結(jié)、微波燒結(jié)等方法高成本、燒結(jié)溫度較低等極大地限制了納米復合陶瓷的廣泛應用,從而兩步燒結(jié)法得到了較大的發(fā)展和應用。兩步燒結(jié)法是將試樣首先加熱到一個較高的溫度,使體系獲得一個足以發(fā)生晶界擴散的熱力學驅(qū)動力,然后快速降溫至某一較低溫度繼續(xù)保溫,即在抑制晶界遷移的同時,保持晶界擴散處于活躍狀態(tài),以實現(xiàn)抑制晶粒長大并完成燒結(jié)的目的;同時可以減少材料中低熔點物質(zhì)的揮發(fā),維持化學計量比[4,5]。
由于B-B鍵的強共價性,硼化物一般具有熔點高、硬度高的特點。在諸多硼化物陶瓷材料中,很多體系具有在超高溫、超硬、超疏水等極限條件下應用的優(yōu)勢[6]。六硼化硅(SiB6)具有抗氧化、抗熱沖擊、抗化學腐蝕以及優(yōu)良的熱電性能,尤其在熱沖擊下具有很高的強度和穩(wěn)定性[7]。
本文以納米級六硼化硅(SiB6)顆粒為增強相,釔鋁石榴石(YAG)為燒結(jié)助劑,采用液相燒結(jié)技術制備了SiC/納米SiB6復合陶瓷;研究了兩步燒結(jié)對SiC/納米SiB6復合陶瓷燒結(jié)性能和力學性能的影響。
實驗所用SiC粉體由山東青州微粉有限公司生產(chǎn),平均粒徑0.74 μm,純度99.8%;納米SiB6粉體由合肥開爾納米能源科技股份有限公司生產(chǎn),平均粒徑60 n m,純度99%;氧化釔粉體由上海福鈉稀土新材料公司生產(chǎn),純度99.99%;氧化鋁由國藥化學試劑有限公司生產(chǎn),分析純。
表1 SiC/納米SiB6復合陶瓷的配方設計及燒結(jié)工藝Tab.1 Formula design and sintering conditions of SiC/SiB6composite ceramics
首先把納米SiB6粉體加入到去離子水中,利用機械攪拌和超聲分散制得納米SiB6懸浮液;然后將其加入到SiC和YAG的料漿中進行球磨混合,分散介質(zhì)為去離子水,球磨介質(zhì)為碳化硅,球磨設備為L J M濕法立式攪拌磨;再將制備好的漿料用G L-75型離心式噴霧干燥機進行噴霧干燥制得SiC/納米SiB6復合粉體,并采用Y11-63 T型四柱液壓機進行成型,KJYc300/600-300型冷等靜壓機進行冷等靜壓;最后采用兩步燒結(jié)法制備SiC/納米SiB6復合陶瓷,具體成分和燒結(jié)工藝見表1。
兩步燒結(jié)工藝具體為:先將溫度升至1900℃保溫15 min,再降至1850℃保溫60 min。為研究前后兩步燒結(jié)溫度對SiC/納米SiB6復合陶瓷性能的影響,在保持陶瓷成分和總燒結(jié)時間相同的情況下,采用一步燒結(jié)工藝作為對比,分別升至1900℃和1850℃保溫75 min,即保持第一步或第二步燒結(jié)溫度不變的情況下,考察另一步燒結(jié)溫度對SiC/納米SiB6復合陶瓷性能的影響。
(1)第一步燒結(jié)溫度對燒結(jié)性能的影響
本部分是研究在第二步燒結(jié)溫度為1850℃,保溫時間為60 min,第一步燒結(jié)溫度分別升至1900℃和1850℃保溫15 min,對SiC/納米SiB6陶瓷燒結(jié)性能的影響。圖1為第一步燒結(jié)溫度對SiC/納米SiB6陶瓷線收縮率、相對密度及失重率影響的關系曲線。從圖中可以看出,對所有試樣而言,隨著第一步燒結(jié)溫度升高50℃,失重率均有所提高,達2.0%左右;這可能是由于陶瓷中熔點相對較低的相隨溫度的升高,揮發(fā)量增大所致。而從線收縮率和相對密度的曲線來看,提高第一步的燒結(jié)溫度,使得添加納米SiB6顆粒的試樣線收縮率和相對密度均有所增大,而對于未添加納米顆粒的對照樣S 0而言,卻使得線收縮率和相對密度均有所下降。究其原因,當溫度直接升高到1900℃,S 0還未來得及排除內(nèi)部的氣孔而陶瓷已經(jīng)開始燒結(jié),盡管顆粒會發(fā)生移動,但是已燒結(jié)的部分形成一個骨架,在第二步燒結(jié)溫度降至1850℃時,活化能降低,使得進一步致密變得困難。而添加納米SiB6顆粒的試樣在第一步溫度升高到1900℃后,整個陶瓷基體獲得了較高的活化能,顆粒擴散迅速,盡管在保溫15 min后立即降至1850℃,微米SiC等顆粒活性降低,而納米SiB6顆粒由于其顆粒粒徑較小,在較低的溫度下依然可以保持較高的活性,迅速地擴散,使得基體可以繼續(xù)收縮、燒結(jié),所以,隨著納米SiB6顆粒添加量的增加,線收縮率逐漸提高,從而使得相對密度也有所增加。兩者增加的比例不是完全對應,是由于相對密度不僅與線收縮率有關,還涉及到整體的收縮以及失重率等其他方面的一些因素。
(2)第二步燒結(jié)溫度對燒結(jié)性能的影響
本部分是研究在第一步燒結(jié)溫度為1900℃,保溫時間為15 min,第二步燒結(jié)溫度分別保持1900℃和降至1850℃保溫60 min,對SiC/納米SiB6陶瓷燒結(jié)性能的影響。圖2即為第二步燒結(jié)溫度與SiC/納米SiB6陶瓷線收縮率、相對密度及失重率的關系曲線。從圖中可以看出,在保持總燒結(jié)時間為75 min,第二步燒結(jié)溫度提高50℃的情況下,失重率略微增加,但不明顯,說明陶瓷中需揮發(fā)的物質(zhì)在前15 min已經(jīng)分解消失;而空白對照樣S 0和添加納米SiB6顆粒的試樣在線收縮率和相對密度的變化趨勢上又一次呈反向。隨著第二步燒結(jié)溫度的升高,S 0的線收縮率和相對密度均有明顯的增加,而添加納米SiB6顆粒的試樣卻有所下降。這可能是由于在高溫下S 0具有較高的擴散速率,繼續(xù)燒結(jié)收縮致密,而添加納米顆粒的試樣由于納米顆粒在高溫下保持較長時間后揮發(fā)分解量較大,形成大量的空洞,因此,線收縮率下降,從而相對密度相應地降低。
(1)第一步燒結(jié)溫度對力學性能的影響
圖 3為將 SiC/納米 SiB6復合陶瓷升至 1900℃保溫15 min,再降溫至1850℃保溫60 min后,與直接在1850℃燒結(jié)75 min的試樣相比的抗彎強度和維氏硬度的結(jié)果。從圖中可以看出,對抗彎強度而言,前15 min的燒結(jié)溫度對空白樣造成了較大的影響,升高溫度使其抗彎強度降低了200 MPa左右,維氏硬度降低了約4.0 GPa;添加納米SiB6顆粒的試樣除S B5的維氏硬度由于第一步燒結(jié)溫度的提高而增加了約6.0 GPa之外,其他試樣均無明顯變化。這可能是由于添加納米SiB6顆粒后,由于SiB6熔點較高,所需擴散和移動的能壘較高,盡管在1950℃燒結(jié)15 min,但是不足以在很大程度上改變基體的燒結(jié)狀態(tài),因此對其抗彎強度和維氏硬度影響不大。
(2)第二步燒結(jié)溫度對力學性能的影響
圖4示出了第二步燒結(jié)溫度對SiC/納米SiB6陶瓷抗彎強度、維氏硬度的影響。與第一步燒結(jié)溫度較短的15 min相比,改變第二步60 min的燒結(jié)溫度對所有樣品的抗彎強度和維氏硬度影響較大。總體而言,隨著第二步燒結(jié)溫度由1850℃升至1900℃,所有試樣的抗彎強度和維氏硬度均有所增大。然而,兩種燒結(jié)工藝下抗彎強度的變化規(guī)律有一定的差異。當?shù)诙綗Y(jié)溫度依然保持在1900℃時,抗彎強度隨著納米SiB6含量的增加而降低,S 0的抗彎強度最高,為368 MPa;而第二步燒結(jié)溫度降低50℃,抗彎強度呈先增大后減小的趨勢,整體強度偏低,在150~250 MPa之間。
維氏硬度隨著第二步燒結(jié)溫度的提高而有所提高。在兩種燒結(jié)制度下,維氏硬度均隨著納米SiB6含量的增加而呈先升高后降低的趨勢,當?shù)诙綗Y(jié)溫度保持在1900℃,納米SiB6顆粒含量為5.0 wt%時,SiC復合陶瓷的維氏硬度最高,為22.5 GPa。
(1)兩步燒結(jié)對復合陶瓷的燒結(jié)性能和力學性能有一定的影響。
(2)第一步燒結(jié)溫度由1850℃升高到1900℃,SiC/納米SiB6復合陶瓷的收縮率、失重率和相對密度均有不同程度的增加,抗彎強度和維氏硬度整體呈現(xiàn)不同程度的下降趨勢,只有添加5.0 wt%納米SiB6顆粒的試樣維氏硬度從12.5 GPa提高至19.1 GPa。
(3)第二步燒結(jié)溫度由1850℃升高到1900℃,SiC/納米SiB6復合陶瓷的失重率增加,收縮率和相對密度均有不同程度的下降,抗彎強度和維氏硬度均有所提高。
1 佘繼紅,江東亮,譚壽洪等.碳化硅陶瓷及其復合材料的熱等靜壓燒結(jié)研究.無機材料學報,1996,11(4):646~652
2 馬奇.SiC-Al N水基料漿噴霧干燥及復相陶瓷的制備[碩士學位論文].杭州:浙江大學材料系,2007
3 李海淼.SiC/納米TiN復合漿料特性及復相陶瓷制備[碩士學位論文].杭州:浙江大學材料系,2008
4 陳智慧,李江濤,胡章貴,徐久軍.兩步燒結(jié)法合成釔鋁石榴石透明陶瓷.無機材料學報,2008,(01):130~134
5 朱孔軍,王道利,邵斌,裘進浩,季宏麗.用兩步燒結(jié)法制備(K(0.48-x)N a(0.52))(N b(0.93-x)S b(0.07))O(3-x)L i T a O3無鉛壓電陶瓷.硅酸鹽學報,2011,(12):1928~1933
6 張國軍,鄒冀,倪德偉,劉海濤,闞艷梅.硼化物陶瓷:燒結(jié)致密化、微結(jié)構(gòu)調(diào)控與性能提升.無機材料學報,2012,(03):225~233
7 程干超.六硼化硅單晶生長.人工晶體學報,1990,(02):109~113