本刊記者 | 孫永杰

艾媒咨詢近期發(fā)布的《2012Q2中國智能手機市場季度監(jiān)測報告》顯示，截至今年第二季度，中國智能手機用戶數(shù)已達到2.90億人，環(huán)比增長15.1%。與此同時，第二季度中國的智能手機銷量達到4000萬部的水平，環(huán)比增長超過200%，遠遠超過了全球平均47%的增長率。其中，千元智能手機扮演著相當重要的角色，而芯片廠商在向中低端市場靠攏的同時，競爭將更加激烈。

扎推中低端 助推千元智能手機

據(jù)預計，2012年中國內地的手機出貨量將達到2億部，其中800元以下智能手機和1000～2000元的智能手機將占據(jù)2012年手機市場70%以上的份額。更為重要的是，800元以下手機的大部分市場空間仍被大部分2G功能手機所占據(jù)，擁有巨大的轉換空間。如此龐大的市場空間，勢必刺激各大芯片企業(yè)加入競爭。

作為2G時代移動芯片市場主宰者的聯(lián)發(fā)科，在功能手機時代，曾經(jīng)占據(jù)手機芯片市場90%的份額。進入到智能手機時代，聯(lián)發(fā)科在去年9月首先發(fā)布了千元智能手機方案，當然是效仿其在功能機時代著名的Turnkey-solution（交鑰匙）模式，并率先開啟了國內千元智能手機市場的大門。

除聯(lián)發(fā)科外，一直走中、高端路線的移動芯片領域老大高通，面對中國低端智能機市場快速發(fā)展，以及各大手機廠商紛紛在中低端智能機市場上發(fā)力的現(xiàn)狀，也感覺到自身的霸主地位遭受到了巨大的威脅。

為了應對市場變化，高通將目光投向了國內低價智能手機市場，并在去年年底推出了快速開發(fā)平臺及生態(tài)系統(tǒng)（QualcommReferenceDesign，QRD），透過與軟硬件廠商的合作，提供一個完整的手機開發(fā)平臺。對此，某業(yè)內人士告訴記者：“高通推QRD平臺一方面是為了應對聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片領域對其構成的挑戰(zhàn)，另一方面則是看重了千元智能機以及更低價格智能手機市場的前景。”

據(jù)記者了解，高通QRD可以幫助手機廠商大幅縮短研發(fā)周期至4～5個月，聯(lián)發(fā)科的快速開發(fā)平臺更是短至3～4個月。兩個芯片廠商的快速平臺方案均可以幫助手機廠商縮短4到8個月的研發(fā)周期，并大幅降低研發(fā)成本。

某手機設計公司相關負責人告訴記者：“高通、聯(lián)發(fā)科‘交鑰匙’模式在今年的力推，大幅降低了手機廠商進入智能手機的門檻，并引發(fā)了其它芯片廠商的追隨。”

事實上，除聯(lián)發(fā)科和高通之外，德州儀器、意法愛立信、博通、MStar、展訊和銳迪科等廠商都先后發(fā)布了針對千元智能手機的一站式解決方案，為中國千元智能手機的發(fā)展起到了推波助瀾的作用。

競爭激烈 軟件與差異化是決勝點

當眾多芯片廠商加入千元，甚至是千元以下智能手機市場角逐而令智能手機迅速普及的同時，芯片廠商間的競爭也日趨激烈，其中高通和聯(lián)發(fā)科之間的競爭最具代表性。

2011年，高通在智能手機芯片市場的份額高達70%，然而進入2012年，其高速增長的勢頭則有所放緩。高通第二季度財報顯示，其當季芯片出貨量達到了1.41億套，但環(huán)比下降了7%，這背后除了市場季節(jié)性疲軟的原因之外，來自中國芯片廠商的挑戰(zhàn)也是重要因素。其中聯(lián)發(fā)科就是高通最強勁的對手。

據(jù)記者了解，目前，聯(lián)發(fā)科與高通的正面競爭主要出現(xiàn)在千元及以下手機市場。這個價位的國產手機中，高通陣營主要采用7227A與8255兩個方案，前者基于Cortax-A5，后者基于Cortax- A8。而聯(lián)發(fā)科陣營則是MT6575，基于最新一代Cortax-A9，同頻性能上優(yōu)勢明顯。

盡管在性能上暫時占優(yōu)，但高通擁有全球CDMA總數(shù)10%以上的核心專利，且滲透所有3G通信標準的底層，使聯(lián)發(fā)科每出貨一顆3G芯片，就要向高通支付6%的專利費，進而提高了聯(lián)發(fā)科方案的成本。為此，高通QRD的平均價格低于聯(lián)發(fā)科公板約5%左右。這讓高通在芯片解決方案的價格上占據(jù)了優(yōu)勢，并吸引了眾多合作伙伴。

對此，聯(lián)發(fā)科相關人士告訴記者：“高通是一家單純的芯片硬件廠商，而聯(lián)發(fā)科早在2G時代就已是一家芯片解決方案提供商，有著近10年豐富的積累和經(jīng)驗，尤其與合作伙伴一起提供解決方案的設計服務與差異化軟件是聯(lián)發(fā)科的強項”。

至于另外一家國內芯片廠商展訊，在今年年中一舉拿下中移動6款TD定制手機的5款大單之后，目前展訊在TD芯片市場的優(yōu)勢將繼續(xù)保持，預計今年出貨量會達到2000萬顆。

針對今年高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三強在國內手機芯片市場大戰(zhàn)，有分析師認為：“隨著競爭的激烈，未來中國低價智能手機比得不再是芯片效能或價格，而是設計服務與差異化軟件開發(fā)。