王廣坤，王化龍，范春雷，姜凱

（北京航星機器制造公司，北京 100013）

1 數(shù)字X射線檢測技術(shù)概述

通常工業(yè)數(shù)字X射線檢測（Digital Radiography）通常可以分為以下四種：

（1）以圖像增強器為基礎(chǔ)的X射線實時成像檢測 （Real-time Radiography Testing Image， 縮寫為RRTI）；

（2）采用成像板（ImagePlate IP板）為射線探測裝置的模擬數(shù)字X射線計算機照相檢測（Computed Radiography，簡稱CR）；

（3）采用專用數(shù)碼掃描儀將普通X射線照相底片經(jīng)數(shù)字化掃描后轉(zhuǎn)化為數(shù)字圖像存儲并進行后期處理（FDR）；

（4）采用電子成像技術(shù)的直接數(shù)字化X射線照相檢測（Digital Radiography，簡稱DR）。

結(jié)合現(xiàn)代工業(yè)數(shù)字X射線檢測技術(shù)的發(fā)展動態(tài)，比較前沿、活躍和工程化程度較高的數(shù)字X射線檢測技術(shù)是DR和CR成像檢測技術(shù)，本文主要論述X射線數(shù)字照相平板探測器DR技術(shù)在鋁合金鑄件無損檢測中的應(yīng)用問題。

2 DR X射線數(shù)字照相技術(shù)簡介

DR成像X射線數(shù)字照相檢測技術(shù)包括直接轉(zhuǎn)換方式 （器件經(jīng)X射線曝光，X射線光量子直接轉(zhuǎn)換為電信號輸出）和間接轉(zhuǎn)換方式（器件先將X射線光量子轉(zhuǎn)變?yōu)榭梢姽猓俎D(zhuǎn)換為電信號輸出），從X射線曝光到圖像顯示的全過程自動進行，經(jīng)X射線曝光后，即可在顯示器上觀察到圖像。DR所用的器件主要是線陣列DR探測器和平板檢測器（Flat Pannel Detector，簡稱FPD）。 FPD目前已可達到127μm×127μm像素和431mm×431mm的接收面積，每一個像素的幾何尺寸僅幾十微米，具有極高的空間分辨率和很寬的動態(tài)范圍，可用做普通X射線數(shù)字照相。探測器可承受20KV～450KV能量的X射線直接照射，工作性能穩(wěn)定，動態(tài)范圍可達到12Bit（212＝4096灰度級），可以一次性實現(xiàn)透照厚度變化大的工件的掃描成像檢測，間接轉(zhuǎn)換型DR平板探測器大多為非晶硅結(jié)構(gòu)，多用于工業(yè)X射線檢測領(lǐng)域。

直接轉(zhuǎn)換型DR探測器主要為平板式結(jié)構(gòu)（少數(shù)也有線陣列掃描式），沒有熒光轉(zhuǎn)換層，接收X射線曝光的光電信號轉(zhuǎn)換層主要是由非晶硒層（amorphous Selemium，a-Se）與薄膜半導(dǎo)體陣列（Thin Film Transistor array，TFT）構(gòu)成多層平板結(jié)構(gòu)。直接轉(zhuǎn)換型DR平板探測器大多為非晶硒結(jié)構(gòu)或CCD（電荷耦合器件），硒板成像系統(tǒng)的幅頻低于硅板系統(tǒng)，但是在承受X射線撞擊時產(chǎn)生的電子散射小，圖像精度較高，加之信號轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)少，圖像失真小，多用于醫(yī)療X射線照相診斷。

工業(yè)DR掃描成像檢測系統(tǒng)的原理組成可以簡單地表述為：X射線源→受檢工件→X射線成像探測器→圖像數(shù)字化系統(tǒng)→數(shù)字圖像處理系統(tǒng)→記錄系統(tǒng)（包括顯示、存儲、打印、傳輸?shù)龋９I(yè)檢測在一般情況下，X射線源、受檢工件所在轉(zhuǎn)臺和成像探測器都安裝在一個巨大的減振平臺上，X射線源和成像探測器可以同時上下運動，也可以各自分別運動。工裝轉(zhuǎn)臺帶著受檢工件可以做旋轉(zhuǎn)運動，也可以前后移動，復(fù)雜一些的轉(zhuǎn)臺還可以做傾斜運動，典型的面板DR數(shù)字化掃描系統(tǒng)的工作原理圖見圖1。

一套真實在用的典型面陣列DR數(shù)字化掃描系統(tǒng)實際工作圖見圖2～圖5。

圖1 平板面陣列DR掃描系統(tǒng)工作原理示意圖

圖2 DR掃描系統(tǒng)YXLON MG452型X射線機

圖3 DR掃描系統(tǒng)直徑為600mm的機械掃描轉(zhuǎn)臺和工件

圖4 珀金艾爾默PerkinElmer非晶硅（a-Si）8″數(shù)字平板探測器

圖5 DR掃描成像檢測系統(tǒng)操作控制臺

3 X射線數(shù)字成像檢測性能參數(shù)

3.1 空間分辨力（率）

空間分辨力是數(shù)字圖像中能夠辨認的臨近區(qū)域幾何尺寸（微小細節(jié)）的最小極限，也就是對影像細節(jié)的分辨能力?？臻g分辨力的數(shù)值以單位空間距離內(nèi)有多少個線對數(shù)來表示（Lp/mm）。在DR圖像空間范圍內(nèi)，以能夠分辨清楚圖像中黑白相間線條（雙絲像質(zhì)計）的能力。DR圖像空間分辨力與平板探測器對X射線光量子的檢測靈敏度、探測器的動態(tài)范圍、信噪比等因素密切相關(guān)?？臻g分辨力越高，類似于數(shù)碼照相機的像素越高，這樣，圖像可適當?shù)剡M行放大，或為了觀察更清楚對圖像進行局部放大處理，而圖像仍能夠清晰不失真。一般情況下，CR像素比DR高，最終的空間分辨力也較高。

空間分辨力數(shù)值隨成像板尺寸或探測器尺寸的增加而減少，在電壓一定的前提下，適當增加曝光量，會提高數(shù)字成圖像的信噪比，從而提高空間分辨力，提高對細微區(qū)域的顯示能力?？臻g分辨力下降，對區(qū)域細微結(jié)構(gòu)的顯示能力就會不足。

3.2 像素

像素是CR成像板或DR平板探測器數(shù)字化成像中的最小單元，類似于普通X射線膠片乳劑層中的AgBr顆粒大小。普通X射線膠片照相所成的影像是模擬圖像，如果用數(shù)字圖像的像素去衡量，X射線膠片的模擬影像大約在2000萬像素左右，遠遠高于數(shù)字化圖像的像素。像素的大小決定空間分辨力，像素越小，空間分辨力就越大。例如，像素尺寸大小為0.46×0.46，即460μm×460μm，那么空間分辨力大小就是1/（0.46×2）＝1.1Lp/mm； 像素大小為0.2×0.2，即200μm×200μm，那么空間分辨力大小就是1/（0.2×2）＝2.5Lp/mm；如果像素大小是0.17×0.17，即170μm×170μm， 那么空間分辨力大小就是1/（0.17×2）＝3.0Lp/mm，依次類推。DR空間分辨力可以通過探測器的像素大小來計算推出，也可以通過Pt-W雙絲像質(zhì)計緊貼到探測器表面，通過觀察雙絲像質(zhì)計的圖像，對照讀出來。

3.3 密度分辨力（率）

密度分辨力是圖像中可以辨認出來圖像視場中相鄰區(qū)域密度（或灰度）差別的最小極限，即它所表征的是對細微密度（灰度）差別的分辨能力。探測器上的每個像素點所采集到的X射線光量子信息數(shù)量是用灰階亮度來表示的，灰階亮度是用Bit（比特）來表示的，它是數(shù)字化的基本表征參數(shù)，1個Bit就是2的1次方，比特數(shù)值越高，像素點上捕捉到的X射線光量子信息越多，信息量就越大，密度分辨力就越高，對低對比度區(qū)域的顯示就越好。8Bit就是256個灰度級階 （28），12Bit就是4096個灰度級階 （212），14Bit就是16384個灰度級階（214），而16Bit就是65536個灰度級階（216），本專題所講的Perkin-Elmer Optoelectronics珀金埃爾默XRD0820 N ES 8英寸非晶硅 （a-Si）數(shù)字平板探測器的動態(tài)范圍就是16Bit灰度顯示的。

3.4 密度分辨力與空間分辨力的關(guān)系

密度分辨力和空間分辨力是分辨力指標的兩個方面，分辨力也叫解像力，是成像介質(zhì)（X射線膠片、IP板或DR平板探測器）成像時區(qū)分兩個相鄰區(qū)域影像或圖像的能力。分辨力分為空間分辨力（高對比度分辨力）和密度分辨力（低對比度分辨力或靈敏度），空間分辨力高，圖像或影像顯示細節(jié)的能力強；密度分辨力高，圖像或影像顯示微小異質(zhì)區(qū)域的能力強，即靈敏度高。這兩個分辨力是矛盾的，在X射線數(shù)字成像系統(tǒng)中，過于強調(diào)了空間分辨力，密度分辨力就會下降，反之亦然。所以，為了綜合考慮圖像質(zhì)量，就有了在布置透照比例關(guān)系時，最佳放大倍數(shù)的概念。如前述圖1所示，最佳放大倍數(shù)是在考慮X射線源焦點尺寸、平板探測器不能緊貼工件而有一定距離的情況下的一種妥協(xié)折中考慮。

實際上，X射線機的焦點尺寸、X射線焦點到工件的距離（SO，source-object）、工件到探測器之間的距離（OD，object-detector），對圖像質(zhì)量也有很大的影響。比如，當焦點尺寸一定時，SO/OD越大，圖像越清晰，圖像上影像邊緣越明銳，這實際上是幾何不清晰度越小，即空間分辨力越高，反之亦然；而當SO/OD不變時，切換大小焦點進行透照成像 （德國YXLON MG452型X射線機是雙焦點結(jié)構(gòu)，一個焦點大小是2.5mm，另一個焦點是5.5mm，這兩個焦點可以隨時切換），發(fā)現(xiàn)小焦點所成像的質(zhì)量要明顯地優(yōu)于大焦點成像質(zhì)量，這也證明了幾何不清晰度對空間分辨力的影響。但是，SO/OD越大，工件中的缺陷放大倍數(shù)越小，靈敏度就會越低，這和前述兩種分辨力的關(guān)系是完全吻合的。下面是一些典型的DR圖像，可以說明焦點及SO/OD關(guān)系對圖像質(zhì)量的影響情況。

圖6 a SO/OD（165/50）150KV-FOC2.5

圖6 b SO/OD（165/50）150KV-FOC5.5

圖7 a SO/OD（165/50）90KV-FOC2.5

圖7 b SO/OD（165/50）90KV-FOC5.5

圖8 a SO/OD（195/25）150KV-FOC2.5

圖8 b SO/OD（195/25）150KV-FOC5.5

圖9 a SO/OD（195/25）90KV-FOC2.5

圖9 b SO/OD（195/25）90KV-FOC5.5

3.5 信噪比（SNR）

數(shù)字成像系統(tǒng)的信號和噪聲以信噪比（SNR，signal-noise ratio）的形式表示，SNR＝信號強度/噪聲強度，即有用的數(shù)字圖像信息/無用的噪聲信號信息。CR是間接二次成像（IP成像板—潛像形成—掃描讀取—圖像輸出），因圖像形成環(huán)節(jié)多，丟失了部分有用的圖像信息，降低了圖像的信噪比；而DR是直接成像（平板探測器—圖像輸出），數(shù)字圖像形成環(huán)節(jié)少，有用的圖像信息損失少，圖像信噪比較高，所以，DR圖像的空間分辨力要高于CR。在數(shù)字X射線成像檢測中，采用相對較低的管電壓值和適宜的曝光量（不能太高），可以適當提高信噪比。同時，數(shù)字圖像在后期處理過程中，應(yīng)盡可能地減少圖像放大，這也是減少信噪比的一個方法，這就譬如，我們采用高像素的數(shù)碼照相機照完相之后，為了保證清晰度，即空間分辨力，就不要把照片圖像放得很大。

3.6 量子探測效率（DQE）

量子探測效率DQE是X射線數(shù)字成像系統(tǒng)有效量子的利用率。它兼顧了數(shù)字圖像的特性，綜合了空間分辨力、對比度分辨力（即密度分辨力）、噪聲信號和X射線曝光量等各種因素對圖像的影響。在對數(shù)字圖像進行評價時，不能僅僅單獨地以這些參數(shù)為依據(jù)，成像質(zhì)量佳的數(shù)字圖像必須具備：低噪聲和充分的對比分辨性能；而如果要強調(diào)探測靈敏度，則必須要具備低噪聲和高對比度的性能，而且還要考慮曝光量等因素。綜合分析認為，數(shù)字平板探測器的最佳像素尺寸是200μm，DR的量子探測效率一般為40%～50%，而CR系統(tǒng)的量子探測效率一般在25%左右。所以，DR相較于CR來說，能顯示出小尺寸低密度的缺陷，以及黑度（數(shù)字圖像為灰度）接近于背景的微小缺陷。

4 鋁合金鑄件的DR成像檢測

4.1 DR成像系統(tǒng)的組成

本專題所講的DR成像系統(tǒng)，包括德國YXLON/MG452型X射線機，Φ600mm旋轉(zhuǎn)平臺，4300mm×1300mm光學(xué)減振平板，珀金埃爾默XRD0820 N ES 8英寸非晶硅（a-Si）數(shù)字平板探測器（200mm×200mm，探測器像素200μm×200μm），GPU算法圖像處理軟件，超穩(wěn)定工控機，以及2048×2048分辨力顯示器。之所以選擇最大管電壓450KV的X射線機，是因為該系統(tǒng)不僅要進行靜態(tài)DR成像，還要保證工件在旋轉(zhuǎn)過程中，探測器也要能成像檢測，即動態(tài)成像檢測，而且系統(tǒng)還可以進行斷層掃描即CT成像檢測，這就要求工件在旋轉(zhuǎn)過程中，其任一角度上的實際基體材料厚度都能被X射線穿透并能投影到探測器上，它要的是弦長厚度，而不是工件垂直厚度，這一點，是與普通膠片照相方式不同的。我們工件的最大弦長厚度大約在230mm左右，穿透該厚度在平板探測器能成像的管電壓最少為420KV，所以，選擇了MG452型（最大管電壓450KV）X射線機作為X射線源。

4.2 鋁合金鑄件的X射線DR檢測特征

本專題所要講的鋁合金鑄件是低壓砂型鑄造，鋁－硅系（Al－Si）材料ZL114A和ZL105系列材料，這兩種材料的鑄造性能較好，尤其是ZL114A材料，其低壓砂型鑄造工藝單鑄試棒的拉伸強度σb一般不會高于250MPa，而其延伸率會僅能達到8%左右，拉伸強度與延伸率在一定范圍內(nèi)呈負相關(guān)關(guān)系。鑄造材料的晶粒一般較焊接件粗大，晶粒的均勻性較差，容易出現(xiàn)各式各樣的鑄造工藝特征缺陷，但其所形成的缺陷一般都是體積型，這有利于X射線檢測，對DR數(shù)字X射線檢測，也是有利的。從我們DR檢測實際工藝實踐來看，鋁合金鑄件還是有一些自身的特征的。

（1）鑄造鋁合金的質(zhì)量密度一般在2.7g/cm3左右，基本上是鋼材料的1/3（鋼的質(zhì)量密度是7.8g/cm3），其與空氣的質(zhì)量密度比值顯然要比鋼材料大得多，這就要求無論何種X射線檢測工藝方式，其密度分辨力要求要高于對鋼的檢測。

（2）鑄造鋁合金材料對X射線的吸收效應(yīng)要弱于鋼材料，而且因為其晶粒較粗，且不均勻，導(dǎo)致硬射線和散射線較多，無疑增大了探測系統(tǒng)的成像顆粒度，增加了信號噪聲，降低了信噪比，所以對鋁合金鑄件的DR數(shù)字X射線檢測，不僅要求硬件成像質(zhì)量要好，而且其DR成像掃描的積分和算法要求更高，即對軟件的要求也高。

（3）由于是砂型鑄造，所以鋁合金鑄件表面并不光滑平整，而且還有去除澆冒口后所留下的根部凸起和金屬毛刺，這些都會影響射線在探測器上的投影成像。從前面圖7至圖10中，可以看出，鋁合金鑄造（ZL114A材料）階梯試塊由于各階梯平面是機械加工過的，所以DR掃描圖像的清晰度高，階梯的DR成像質(zhì)量好，灰度也很均勻，相鄰階梯厚度雖然只差1mm，但灰度仍然可以分辨出來。然而，在實際工程化生產(chǎn)中，鑄件表面就是原始毛面，甚至還有毛刺、凸起等影響檢測效果，這對DR檢測提出了更高的要求，實際檢測過程中，必須排除這些已知干擾因素的影響。

（4）鋁鑄件的形狀規(guī)則平滑，DR掃描成像會很容易實現(xiàn)，圖像也很容易識別。但當鑄件受檢部位平面不與探測器平板面平行，而是存在一定角度，或者是轉(zhuǎn)臺上的鑄件與轉(zhuǎn)臺不垂直，都會影響DR成像質(zhì)量，有時還會出現(xiàn)黑白相間的衍射斑紋出現(xiàn)，而且這種狀態(tài)下系統(tǒng)對裂紋等面型缺陷的檢出概率會下降。

（5）鋁鑄件單壁DR掃描成像質(zhì)量要好，雙壁掃描成像質(zhì)量略有下降，但還可以清晰地分辨出缺陷的影像圖像。但如果是鑄件的結(jié)構(gòu)問題，導(dǎo)致出現(xiàn)三層壁、四層壁或者更多層壁DR成像現(xiàn)象，應(yīng)盡量避免，這時圖像的空間分辨力和靈敏度會急劇下降，影響檢測效果，這時如必須要檢可以用膠片照相法來代替DR成像檢測。

（6）X射線機的焦點大小對DR圖像清晰度的影響很大，一般情況下，應(yīng)優(yōu)先選擇較小的焦點。一般數(shù)字成像理論認為采用微焦點X射線源，但在工程化的實際生產(chǎn)中是不現(xiàn)實的。微焦點X射線源的很大缺點就是冷卻問題，冷卻會影響X射線機的工作時間，不利于長時間不間斷地掃描工作。在空間允許的情況下，應(yīng)保證X射線源到鋁鑄件的距離與鋁鑄件到探測器平板的距離之比即SO/OD盡可能小，以保證DR成像的綜合質(zhì)量。此外，除非精度要求極高，放大倍數(shù)對缺陷影像尺寸的放大效果不太明顯，為了生產(chǎn)過程中檢測方便，采用了同材質(zhì)階梯孔洞試塊 （孔洞尺寸為5mm、4mm、3mm等不同規(guī)格），這些人工孔洞缺陷的加工精度很高，可以作為計量標尺來計算缺陷圖像的尺寸大小，這樣就避免了用數(shù)學(xué)計算方法或圖像處理軟件方法來確定缺陷圖像尺寸的麻煩，使缺陷尺寸的定量確定更加簡便。

（7）動態(tài)DR掃描成像的質(zhì)量比靜態(tài)成像質(zhì)量要差一些，但在雙壁掃描成像檢測過程中，前后兩壁的旋轉(zhuǎn)方向不同，據(jù)此可以清楚地看出缺陷究竟是處于哪一層壁上。動態(tài)掃描成像的效率要高得多，以本專題講的系統(tǒng)為例，全部掃描完一個直徑600mm，長1100mm的筒體鋁鑄件，大約需要58min左右。在靈敏度和清晰度要求不是太高的情況下，可以選擇動態(tài)掃描檢測方式，以提高檢測效率。

（8）DR灰度圖像有偽彩色和黑白色兩種，黑白色顯示圖像的分辨力要比偽彩色顯示高得多。在黑白色灰度顯示模式中，反色顯示要比正色顯示圖像清晰度高，對微小缺陷的識別也要好。這大概是因為反色顯示與X射線底片影像的負片模式是相同的，而且我們也已經(jīng)習慣了看負片的緣故吧。

本專題所提及的DR掃描成像系統(tǒng)，是剛啟用的新設(shè)備，對于鋁合金鑄件的檢測才剛開始，尚有許多沒有發(fā)現(xiàn)的檢測特征，以上所列一些常見檢測特征，希望能對大家關(guān)于DR檢測鋁鑄件的理解和認識有所幫助。

4.3 鋁合金鑄件常見缺陷的成因及特征

（1）氣孔

鑄造金屬凝固成型過程中，剩余氣體會從金屬溶液中析出殘留于凝固零件中，一般具有光潔圓滑的表面，呈單個或成群分布，主要成分多為H2或CO，如金屬或環(huán)境潮濕會產(chǎn)生H2，而金屬熔煉過程中脫氧不徹底則會產(chǎn)生CO。氣孔的DR圖像反色模式呈現(xiàn)為具有一定尺寸的圓形或橢圓形黑點，單個或鏈狀分布。

（2）針孔

鑄造金屬凝固收縮過程中，由于氣體而形成的具有一定長度密集分布的微小空隙柱，通常分布于鑄件的部分或全部位置上，DR反色圖像呈密集分布的圓形或長條形黑點，分別稱為圓形針孔或長形針孔。針孔的長度要遠遠比其截面尺寸大，具有一定的深度，危害程度也比氣孔嚴重。

（3）縮孔（疏松）

澆入鑄模型腔中的金屬液在冷卻凝固過程中，未獲得足夠的液體金屬的及時補充而形成的不規(guī)則立體空洞，空洞內(nèi)壁粗糙并帶有樹枝狀的晶粒，常常出現(xiàn)在鑄件最后凝固的部位，當空洞叢生時即為疏松?？s孔或疏松反色DR圖像呈現(xiàn)黑色帶狀、云霧狀及海綿團狀。

（4）裂紋

鑄件凝固階段末期或完全凝固成固體在繼續(xù)降溫冷卻時，因受外力或內(nèi)應(yīng)力作用，或受二力共同作用而形成的兩頭尖中間寬的線性開裂缺陷，其反色DR圖像呈彎曲且不規(guī)則形狀分布的黑色細線，分冷裂紋和熱裂紋。熱裂紋一般為沿晶分布的低熔點共晶物撕裂后的沿晶開裂，DR圖像有交叉和分叉現(xiàn)象；冷裂紋一般是穿晶開裂，多為一條獨立的細線，兩頭尖銳，中間稍寬，X射線底片上影像邊界清晰明銳，沒有分叉現(xiàn)象。（冷裂紋的DR圖像還尚未發(fā)現(xiàn)，但其與底片影像相似）

（5）冷隔

鑄件成型時，因鑄造型腔中兩股或多股金屬熔液匯合處金屬熔合不連續(xù)或不完整所形成的孔隙，呈現(xiàn)穿透或不穿透接縫狀，一般多出現(xiàn)在鑄件寬薄部位的表面，X射線底片上的影像為兩端較尖，邊緣呈光滑圓弧且有一定寬度的黑色細線。（暫無冷隔DR圖像）

（6）夾雜（夾渣）

存在于鑄件表面和內(nèi)部，組織成分不同于基體金屬的異常物質(zhì)。夾雜一般分為金屬夾雜和非金屬夾雜兩類，金屬夾雜一般包括高熔點金屬、脫熔金屬及未參與冶金過程的其他金屬 （如夾珠等），X射線底片上的影像呈孤立或成群分布的白色斑塊。非金屬夾雜則更為復(fù)雜些，一般有夾渣、夾砂、冶金反應(yīng)氧（硫）化物、硅酸鹽等，由于其密度小于基體金屬，所以在底片上的影像DR圖像一般呈不規(guī)則顆粒或片狀黑色影像，影像輪廓較清晰。

（7）偏析

鑄件金屬液在結(jié)晶成型過程中，因化學(xué)成分不符合規(guī)定，金屬熔液中成分不均勻而導(dǎo)致結(jié)晶析出時個別成分過分聚集集中析出的現(xiàn)象，稱為偏析。偏析多為重金屬析出，底片上的影像一般表現(xiàn)為云霧或棉花狀白色團簇狀圖像，偏析對組織的物理性能存在較大的負面影響。

4.4 鋁合金鑄件典型缺陷DR圖像

圖10 ZL114A熱裂紋 單壁DR圖像（壁厚10mm）SO/SD＝1070/600裂紋計算L=18.5mm底片實測18.5mm

圖11 ZL114A分散狀疏松雙壁DR圖像（缺陷處壁厚16mm）透照參數(shù)：160KV-FOC2.5

圖12 ZL114A縮孔 雙壁DR圖像（缺陷處壁厚16mm）

圖13 ZL105底座工裝分散狀疏松 單壁DR圖像（壁厚18mm）靜態(tài)透照工藝參數(shù)：250KV-FOC2.5

圖14 ZL105底座工裝分散狀疏松 單壁DR圖像（壁厚18mm）靜態(tài)透照工藝參數(shù)：350KV-FOC2.5

圖15 ZL105底座工裝針孔 單壁DR圖像（壁厚70mm）靜態(tài)透照工藝參數(shù)：400KV-FOC2.5

圖16 ZL105底座工裝針孔 單壁DR圖像（壁厚70mm）靜態(tài)透照工藝參數(shù)：400KV-FOC2.5

圖17 ZL105底座壓板工裝針孔 單壁DR圖像（壁厚70mm）靜態(tài)透照工藝參數(shù)：400KV-FOC2.5

圖18 ZL105底座壓板工裝縮孔 單壁DR圖像（壁厚30mm）靜態(tài)透照工藝參數(shù)：200KV-FOC2.5

圖19 ZL114A殼體件環(huán)狀夾渣 單壁DR圖像（壁厚20mm）SO/SD＝1600/200靜態(tài)透照工藝參數(shù)：180KV-FOC2.5

圖20 ZL114A電池箱零件氣孔 單壁DR圖像（壁厚8mm）SO/SD＝1800/150靜態(tài)透照工藝參數(shù)：60KV-FOC2.5

圖21 ZL105蝸牛殼體件內(nèi)腔粘砂 多壁DR圖像

圖23 ZL105蝸牛殼體內(nèi)腔鋁液淤積 多壁DR圖像

圖24 雙絲像質(zhì)計/分辨率測試卡 DR圖像