摘 要:電子電路焊接的基本操作是電子電路的安裝、調(diào)整與檢修工藝中必須掌握的操作技能。本文詳細(xì)闡述電子電路焊接基本操作技巧。
關(guān)鍵詞:電子電路 焊接 操作 技巧
一、焊接工具的使用
1.電烙鐵種類和構(gòu)造
常用的電烙鐵有外熱式、內(nèi)熱式、恒溫式和吸錫式幾種,它們都是利用電流的熱效應(yīng)進(jìn)行焊接的。
(1)外熱式電烙鐵。烙鐵頭安裝在烙鐵芯里面,所以稱為外熱式電烙鐵。常用的外熱式電烙鐵規(guī)格有25W、75W和100W等。烙鐵頭是用純銅制成的,作用是儲熱量和傳導(dǎo)熱量。為適應(yīng)不同焊接物的要求,常見的烙鐵頭形狀有錐形、鑿形、圓斜面形等。
(2)內(nèi)熱式電烙鐵。由于烙鐵芯安裝在烙鐵頭里面,因而發(fā)熱快、熱效率高,故稱為內(nèi)熱式電烙鐵。它常用的規(guī)格有20W、35W、50W等幾種,熱效率相當(dāng)于外熱式電烙鐵兩倍左右。
另外還有吸錫式電烙鐵和恒溫式電烙鐵。吸錫式電烙鐵是將活塞式吸錫器與電烙鐵融為一體的拆焊工具,它具有使用方便、靈活、適用范圍寬等特點(diǎn)。
2.電烙鐵的選用及使用方法
(1)選用時(shí),應(yīng)考慮以下幾個(gè)方面:①焊接集成電路、晶體管及其他受熱易損元件時(shí),應(yīng)選用20W內(nèi)熱式或25W外熱式電烙鐵,或50W內(nèi)熱式電烙鐵。②焊接導(dǎo)線及同軸電纜時(shí),應(yīng)選用45~75W外熱式電烙鐵,或50W內(nèi)熱式電烙鐵。③焊接圓套的元器件時(shí),如大電解電容器的引腳、金屬底盤接地焊片等,應(yīng)選用100W以上的電烙鐵。
(2)使用方法和注意事項(xiàng)。①電烙鐵的握法有3種,一是反握法,用5個(gè)手指把電烙鐵的手柄握在掌內(nèi),此法適用于大功率電烙鐵,焊接散熱量較大的被焊件;二是正握法,使用的電烙鐵功率也比較大,且多為變形烙鐵頭;三是握筆法,適用于小功率的電烙鐵。②使用前應(yīng)進(jìn)行檢查,有無短路、斷路,是否漏電等。③新的電烙鐵在使用時(shí)必須進(jìn)行搪錫處理。④不使時(shí),不要長期通電。⑤焊接時(shí)最好使用中性的松香焊劑。⑥更換電烙鐵芯時(shí)要注意引線不要接錯(cuò)。
3.其他常用工具
其他常用工具有尖嘴鉗、扁嘴鉗、斜嘴鉗、鑷子。另外金屬直尺、金屬卷尺、扳手、小刀、螺釘旋具、錐子、針頭等也是經(jīng)常用到的工具。
二、焊料與焊劑
1.焊料
焊料的熔點(diǎn)比被焊物的熔點(diǎn)低,而且易于與被焊物連為一體。在電子產(chǎn)品裝配中,一般都選用錫鉛系列焊料。
2.焊劑
電子電路中的焊接通常采用松香、松香酒精焊劑。
三、焊接工藝
1.對焊接的要求
焊接質(zhì)量直接影響整機(jī)產(chǎn)品的可靠性與質(zhì)量。因此,在錫焊焊接時(shí),必須做到:①焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要滿足需要。②焊接可靠,保證導(dǎo)電性能良好。③焊點(diǎn)表面要光滑、清潔。
2.焊接前的準(zhǔn)備
(1)元器件引腳加工成型。
(2)搪錫(鍍錫)。除少數(shù)有銀、金鍍層的引腳外,大部分元器件引腳在焊接前必須先搪錫。
3.焊接的五步操作法
掌握焊接的五步操作法:準(zhǔn)備、加熱、送絲、去絲、移電烙鐵。
4.焊接操作手法
(1)采取正確的加熱方法。
(2)加熱要靠焊錫橋。
(3)采用正確的電烙鐵撤離方式。
(4)焊錫量要合適。過多,不但浪費(fèi),而且易短路;過少,易焊接不牢。
四、導(dǎo)線焊接技術(shù)
導(dǎo)線與接線端子,導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的焊接有3種基本形式。
1.導(dǎo)線同接線端子的焊接
(1)繞焊:把經(jīng)過搪錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上纏一圈,用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接。
(2)鉤焊:將導(dǎo)線端彎成鉤形,鉤在接線端子上,并用鉗子夾緊后焊接。
(3)搭焊:把搪錫的導(dǎo)線端搭到接線端子上,并用鉗子夾緊后焊接。
2.導(dǎo)線與導(dǎo)線的焊接
(1)去掉一定長度的絕緣外層。
(2)端頭搪錫,并套上合適的絕緣套管。
(3)絞合導(dǎo)線,施焊。
(4)趁熱套上套管,冷卻后套管固定在接頭處。
五、集成電路焊接技術(shù)
由于集成電路內(nèi)部集成度高,焊接溫度不能超過200℃。因此,對集成電路進(jìn)行焊接時(shí),應(yīng)注意以下幾點(diǎn)。
第一,集成電路引腳一般是經(jīng)鍍銀處理的,不需要用刀刮,只需要酒精擦洗或用橡皮擦干凈即可。
第二,如果引腳有短路環(huán),焊接前不要拿掉。
第三,電烙鐵最好用20W內(nèi)熱式,并要有可靠的接地措施,或者利用余熱進(jìn)行焊接。
第四,焊接時(shí)間不宜過長,每個(gè)焊點(diǎn)最好用2s的時(shí)間完成,連續(xù)焊接不超過10s。
第五,使用低熔點(diǎn)焊料,一般不超過150℃。
第六,工作臺面上如果鋪有橡皮、塑料等易于積累靜電的材料,電路芯片及印制電路板不宜放在臺面上。
第七,引腳必須和印制電路板插孔對應(yīng),集成電路安全焊接順序?yàn)椋旱囟恕敵龆恕娫炊恕斎攵?,且要防止焊點(diǎn)之間短路。焊接完畢,用棉紗蘸適量的酒精擦凈焊接處殘留的焊劑。
六、拆焊基本操作
拆焊的方法有兩種,一是剪斷拆焊法,二是保留焊法。
(作者單位:海南省技工學(xué)校澄邁分校)