業(yè)界正從傳統(tǒng)的并行通信標(biāo)準(zhǔn)向全新的高速串行接口技術(shù)邁進(jìn)，以滿足高性能系統(tǒng)設(shè)計(jì)的需求。這種轉(zhuǎn)變正在影響著產(chǎn)業(yè)鏈上的每個(gè)環(huán)節(jié)，同時(shí)也影響著芯片、封裝、板級(jí)甚至整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。

據(jù)了解，Intel和ADM兩個(gè)CPU廠商的最新一代計(jì)算和服務(wù)器芯片組已經(jīng)整合了最新的高速串行通訊協(xié)議，例 如 USB 3.0(5.0 Gb/s)、Display Port 1.2(5.4 Gb/s)和PCle 3.0（8.0 Gb/s）。這些新的協(xié)議將會(huì)為最終用戶帶來諸多好處，但是這些高速度也帶來了時(shí)頻、連接和信號(hào)完整性等方面的多重挑戰(zhàn)。與此同時(shí)，與高速串行接口技術(shù)相關(guān)的配套技術(shù)和產(chǎn)品市場(chǎng)也在快速成長(zhǎng)，形成了10億美元級(jí)的市場(chǎng)。

Pericom專精于串行高速信號(hào)的時(shí)頻、交換、信號(hào)調(diào)節(jié)以及橋接解決方案。通過采用基于硅芯片和石英晶體的技術(shù)，公司設(shè)計(jì)和銷售將電子產(chǎn)品內(nèi)部單元連接在一起的半導(dǎo)體芯片，這些系統(tǒng)產(chǎn)品包括高清電視、智能手機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、電信產(chǎn)品，以及在消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)和通信市場(chǎng)領(lǐng)域內(nèi)的很多其他應(yīng)用。它的各類芯片、晶體和晶體振蕩器專為那些在當(dāng)今各種高速和高帶寬平臺(tái)中廣為使用的高速串行信號(hào)的連接、時(shí)頻和調(diào)節(jié)而設(shè)計(jì)，如 PCI Express、HDMI/DVI、Display-Port、SATA/SAS、USB、千兆以太網(wǎng)和光纖通信等。

Pericom還將嵌入式系統(tǒng)視為一個(gè)關(guān)鍵的增長(zhǎng)領(lǐng)域，如視頻監(jiān)控、汽車、醫(yī)療和工業(yè)設(shè)備等，Pericom的許多產(chǎn)品都能從中找到新的應(yīng)用。在當(dāng)今的視頻監(jiān)控技術(shù)中，采用了大量的數(shù)字化壓縮、處理、存儲(chǔ)和傳輸技術(shù)，使IP攝像頭與局域網(wǎng)、無線局域網(wǎng)或者3G網(wǎng)絡(luò)相連，因此存在著巨大的連接和轉(zhuǎn)換芯片市場(chǎng)。在中國(guó)，Pericom與華為、中興、UT斯達(dá)康、冠捷、創(chuàng)維、海康等公司開展了廣泛的合作，

Pericom認(rèn)為目前嵌入式市場(chǎng)仍處于采用高速串行連接解決方案的早期階段，在未來幾年有巨大的發(fā)展機(jī)遇。

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(ChinaAET木易供稿)