薛 煒，陸繼芬

1.江蘇省蘇州維信電子有限公司，江蘇蘇州 215000

2.江蘇省張家港農(nóng)村商業(yè)銀行德積支行，江蘇張家港 215635

1 RTR Button Plating工藝流程的特點(diǎn)

當(dāng)前FPC（柔性印制電路）行業(yè)，RTR（Roll To Roll卷對(duì)卷）生產(chǎn)已經(jīng)成為新的發(fā)展方向。該工藝依靠自動(dòng)化作業(yè)，減少人員以及HANDLING操作帶來(lái)的不可控因素，提高產(chǎn)品良率，是集成、大規(guī)模作業(yè)的首選。同時(shí)部分薄板設(shè)計(jì)如果沿襲傳統(tǒng)單張（PANEL FORM）作業(yè)方式，已經(jīng)無(wú)法進(jìn)行生產(chǎn)加工。目前多數(shù)RTR制作僅為單面板、或雙面內(nèi)層，無(wú)需電鍍導(dǎo)通孔。下面介紹高層次產(chǎn)品——RTR雙面導(dǎo)通孔Button Plating設(shè)計(jì)與工藝流程：

從上圖可知，鍍銅品質(zhì)非常關(guān)鍵，起著整個(gè)流程的承上啟下作用。

2 RTR設(shè)備配置

流程 設(shè)備 備注鉆孔 ESI LASER （UV）除膠等離子清洗PLASMA （PE）曝光 全自動(dòng)曝光機(jī) AUTOMA DES Schmid 水平線 CuCl2體系蝕刻液鍍碳 Schmid 水平線 使用OMG藥水鍍銅 水平鍍銅 使用OKUNO藥水壓合 快壓機(jī) 頂瑞裁切 切張機(jī) BEAK

3 主要制程問(wèn)題及解決方案

流程 問(wèn)題 解決方案Laser鉆孔1鉆孔不透、留銅2表面留膠1測(cè)定選用合適參數(shù)2使用特定承載膜，后道除膠

曝光 對(duì)位偏移 漲縮系數(shù)同步板面鍍銅1厚度不均、厚度超差2粗糙、壓點(diǎn)1電流參數(shù)與速度核定，切片確認(rèn)2鍍液光劑、整平劑CVS分析確認(rèn)；線體滾輪確認(rèn)無(wú)異物壓點(diǎn)蝕刻 線路斷開(kāi)短路線寬超差檢查干膜壓合制程有無(wú)氣泡檢查曝光底片并清潔，確保無(wú)定點(diǎn)次品確認(rèn)蝕刻參數(shù)保護(hù)膜壓合氣泡，脫層異物流膠確認(rèn)材料合適，確認(rèn)壓合參數(shù)、程式正確確認(rèn)保護(hù)膜來(lái)料無(wú)碎屑、雜物壓合參數(shù)檢查

4 實(shí)例分析

我們?cè)?jīng)卷對(duì)卷制作一雙面板（Button Plating），在前制程沒(méi)有遇到大的麻煩，但后道壓保護(hù)膜時(shí)，發(fā)現(xiàn)100%脫層報(bào)廢，分析次品發(fā)現(xiàn)主要集中在鍍銅孔環(huán)邊，一些相鄰線路區(qū)也受影響。次品如圖1：

圖1

圖2

分析鍍銅孔切片，發(fā)現(xiàn)切片銅厚稍大，規(guī)格要求10Um～18Um，實(shí)際厚度大約20Um（如圖2）。檢查保護(hù)膜材料，膠厚度為15Um，常規(guī)來(lái)說(shuō)，這樣的鍍銅厚度不至于保護(hù)膜壓合脫層（一般膠的填敷能力至少為60%～70%），但也快接近底線了，有潛在的風(fēng)險(xiǎn)。

再次核對(duì)次品，發(fā)現(xiàn)部分鍍通孔有偏移，曝光對(duì)位不準(zhǔn)，部分相切，有的甚至破孔，偏出焊盤(pán)。如圖3：

圖3

這就比較好解釋氣泡、脫層的原因，實(shí)際相切的點(diǎn)，基材加鍍銅厚度（12Um+20Um）超30Um，臺(tái)階太高，膠的填敷度不足50%，脫層現(xiàn)象不足為怪。當(dāng)初壓干膜做線路，20Um干膜能不產(chǎn)生氣泡，是因?yàn)闆](méi)有大的臺(tái)階，AOI檢查并沒(méi)有出現(xiàn)異常比例線路斷開(kāi)不良。

針對(duì)該異常，我們建議以下幾個(gè)改善方案：

要求設(shè)計(jì)更改保護(hù)膜材料，使用25um的膠厚度；

鍍銅厚度降低，將厚度控制在15Um以下；

控制鍍銅對(duì)位精度，確保精準(zhǔn)。使用3Mil+2Mil的焊盤(pán)設(shè)計(jì)，使孔環(huán)處有一定的梯度下降，起緩沖作用。

第一條建議遭拒絕，原因?yàn)楸驹O(shè)計(jì)用于手機(jī)滑蓋項(xiàng)目，膠厚度影響Sliding次數(shù)。后續(xù)控制鍍銅厚度及曝光對(duì)位，生產(chǎn)中沒(méi)有出現(xiàn)孔破及類(lèi)似原因的脫層。

5 結(jié)論

總之，RTR是個(gè)全新的FPC工藝制程，應(yīng)對(duì)當(dāng)前的精細(xì)線路、HDI以及Button Plating設(shè)計(jì)要求，該工藝有著無(wú)可替代的優(yōu)勢(shì)。在曝光對(duì)位方面，如果能夠引用LDI（Laser Direct Image）方式，可以有效提高曝光精度，解決偏孔問(wèn)題，同時(shí)解決曝光底片定點(diǎn)次品。

[1]印制電路資訊，2007，9.

[2]祝大同編著.印制電路用覆銅箔層壓板新技術(shù).