周勝海,王 林
(信陽(yáng)師范學(xué)院 物理與電子工程學(xué)院,河南 信陽(yáng) 464000)
電子產(chǎn)品的RE (radiated emission)是指其PCB(printed circuit board)和電纜輻射出去的不需要的電磁場(chǎng)。作為一種外部噪聲源,可能對(duì)附近的電子產(chǎn)品造成干擾。在許多國(guó)家電子產(chǎn)品的RE都是強(qiáng)制認(rèn)證指標(biāo)。對(duì)數(shù)字電子產(chǎn)品而言,PCB級(jí)RE有差模電流引起的差模RE和共模電流引起的共模RE兩種。通常,共模RE較差模RE強(qiáng)得多(微安對(duì)毫安),且共模RE更難甚至不可能預(yù)測(cè)和控制。數(shù)字產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)使RE問(wèn)題更加嚴(yán)重和復(fù)雜[1]。所以,研究高速高密度PCB的RE問(wèn)題具有實(shí)際意義。本文從高速高密度PCB設(shè)計(jì)的角度,總結(jié)PCB級(jí)RE的主要來(lái)源,分析PCB級(jí)RE的基本規(guī)律,給出PCB級(jí)RE的抑制對(duì)策。
對(duì)高速高密度PCB而言,PCB級(jí)RE的主要來(lái)源是集成電路(IC)、信號(hào)跡線(xiàn)(traces)和連接到 PCB 上的輸入/輸出(I/O)電纜產(chǎn)生的電磁輻射。引起RE的電流有差模電流和共模電流兩種,前者是電路正常工作形成的,即信號(hào)電流(開(kāi)關(guān)電流);后者是電路中的寄生效應(yīng)(如不希望的電壓降)引起的[2]。
通常,高速高密度PCB上的每一片數(shù)字IC都有相關(guān)的去耦電容(decoupling capacitors)。如圖1所示,IC內(nèi)部信號(hào)傳輸時(shí),信號(hào)電流流動(dòng)會(huì)形成兩個(gè)電流環(huán)路,分別在IC和去耦電容上,環(huán)路面積為灰色區(qū)域,一般后者較前者小得多。這種電流環(huán)路相當(dāng)于環(huán)形天線(xiàn),向外輻射電磁場(chǎng)。
圖1 IC引起的差模REFig.1 Differential-mode RE from an IC
信號(hào)跡線(xiàn)用于IC之間信號(hào)傳輸。信號(hào)跡線(xiàn)上有信號(hào)電流流過(guò)。信號(hào)跡線(xiàn)與信號(hào)電流返回的參考導(dǎo)體平面(reference conductor plane)一起構(gòu)成電流環(huán)路。這種電流環(huán)路相當(dāng)于環(huán)形天線(xiàn),向外輻射電磁場(chǎng)。
連接到PCB上的I/O電纜產(chǎn)生的電磁輻射有3個(gè)來(lái)源。1)是差模電流(信號(hào)電流)引起的。對(duì)I/O電纜(如同軸電纜、雙絞線(xiàn)、扁平電纜)而言,信號(hào)線(xiàn)對(duì)是平行又靠近的,因而差模電流產(chǎn)生的電磁輻射近似相消。需要進(jìn)一步分析時(shí),可將其等效為環(huán)形天線(xiàn)。2)是PCB的寄生效應(yīng)引起的共模電流引起的[2-3]。如圖2所示,PCB的地平面有阻抗,差模電流流過(guò)地阻抗時(shí)在邏輯地系統(tǒng)產(chǎn)生電壓降VN(噪聲電壓)。I/O電纜一般以系統(tǒng)地為參考電位。所以,共模地電勢(shì)驅(qū)動(dòng)I/O電纜形成共模電流,I/O電纜相當(dāng)于偶極天線(xiàn)或單極天線(xiàn),向外輻射電磁場(chǎng)。3)是差分驅(qū)動(dòng)器(differential drivers)的固有不平衡引起的共模電流引起的。差分驅(qū)動(dòng)器和接收器(differential drivers and receivers)主要用于非常高速數(shù)字系統(tǒng)(如電信設(shè)備)[4]。所以,相對(duì)而言,第二個(gè)來(lái)源是主要的。
圖2 I/O電纜產(chǎn)生的共模REFig.2 Common-mode RE from I/O cables
在天線(xiàn)理論中,一般認(rèn)為環(huán)形天線(xiàn)周長(zhǎng)或偶極天線(xiàn)長(zhǎng)度小于λ/10(λ為信號(hào)波長(zhǎng))時(shí)是電小尺寸的,分別稱(chēng)為小環(huán)天線(xiàn)和短偶極天線(xiàn)[5],天線(xiàn)上各小段電流近似是均勻的。作為工程近似,通常以λ/4為判據(jù),天線(xiàn)上各小段電流是同相的。
對(duì)IC和信號(hào)跡線(xiàn)產(chǎn)生RE的電流環(huán)路而言,一般都滿(mǎn)足環(huán)路周長(zhǎng)小于λ/4(1 GHz時(shí)為30 cm)的條件,所以通常等效成小環(huán)天線(xiàn)。根據(jù)天線(xiàn)理論可知,小環(huán)天線(xiàn)在自由空間的輻射場(chǎng)(遠(yuǎn)場(chǎng))為[5]
式(1)中:E為電場(chǎng)強(qiáng)度,f為電流頻率,Idm為差模電流大小,A為小環(huán)天線(xiàn)的環(huán)路面積,γ為天線(xiàn)至場(chǎng)點(diǎn)的距離,θ為場(chǎng)點(diǎn)與小環(huán)平面法線(xiàn)的夾角。
環(huán)路周長(zhǎng)大于λ/4時(shí),由于天線(xiàn)上各小段電流并非都是同相的,所以有些小段產(chǎn)生的RE對(duì)總RE的貢獻(xiàn)是相減(削弱),而非相加(增強(qiáng))。
雖然式(1)是從圓形小環(huán)天線(xiàn)導(dǎo)出的,但可用于其他形狀的平面小環(huán)天線(xiàn)。因?yàn)樾…h(huán)天線(xiàn)的輻射強(qiáng)度與小環(huán)面積有關(guān),而對(duì)小環(huán)形狀不敏感[6]。
考慮到電子產(chǎn)品的RE認(rèn)證測(cè)試關(guān)注最大輻射場(chǎng)強(qiáng) (θ=90°)以及測(cè)試時(shí)地平面的反射,小環(huán)天線(xiàn)的輻射場(chǎng)的測(cè)量值可寫(xiě)為
式(2)是預(yù)測(cè)和抑制差模RE的理論依據(jù)。
地電位差驅(qū)動(dòng)I/O電纜產(chǎn)生的共模輻射是共模輻射的主要來(lái)源。I/O電纜產(chǎn)生的共模輻射可等效成偶極天線(xiàn)或單極天線(xiàn)。
根據(jù)天線(xiàn)理論可知,短偶極天線(xiàn)(長(zhǎng)度小于λ/4)在自由空間的輻射場(chǎng)(遠(yuǎn)場(chǎng))為[5]
式中:E為電場(chǎng)強(qiáng)度,f為電流頻率,Icm為共模電流大小,l為小偶極天線(xiàn)的環(huán)路長(zhǎng)度,γ為天線(xiàn)至場(chǎng)點(diǎn)的距離,θ為場(chǎng)點(diǎn)與短偶極天線(xiàn)軸線(xiàn)的夾角。
若I/O電纜是連接到設(shè)備的另一塊,則I/O電纜近似“頂帽”天線(xiàn)(top-hat antenna)[5],各小段電流近似是均勻的,很好地滿(mǎn)足了式(3)的近似條件,誤差很小。
考慮到電子產(chǎn)品的RE認(rèn)證測(cè)試關(guān)注最大輻射場(chǎng)強(qiáng) (θ=90°),短偶極天線(xiàn)的輻射場(chǎng)的測(cè)量值可寫(xiě)為
式(4)是預(yù)測(cè)和抑制共模RE的理論依據(jù)。
若I/O電纜長(zhǎng)度大于λ/4,可對(duì)式(4)的結(jié)論修正而得到輻射場(chǎng)為
無(wú)窮大參考平面上面的單極天線(xiàn)的輻射場(chǎng)與偶極天線(xiàn)的輻射場(chǎng)相同,只是輻射場(chǎng)只存在于平面上半空間。
美國(guó) FCC(FederalCommunicationsCommission)和國(guó)際電聯(lián)CISPR (Interational Special Committee On Radio Interference)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定[7],B類(lèi)產(chǎn)品RE限值為3 m距離處電場(chǎng)強(qiáng)度小于100 mV/m。
對(duì)于差模 RE,由式(2)可知,若 f=50 MHz、Idm=25 mA,則必須A≤1.8 cm2,否則RE超標(biāo)。對(duì)于共模RE,由式(4)可知,若 f=50 MHz、l=1 m,則必須 Icm≤5 μA,否則 RE 超標(biāo)。 可見(jiàn),幾微安的共模電流就可導(dǎo)致RE超標(biāo)。實(shí)踐中,幾毫伏甚至更小的地平面電壓降驅(qū)動(dòng)I/O電纜就可能形成幾微安的共模電流,進(jìn)而導(dǎo)致RE超標(biāo)。
取差模RE強(qiáng)度與共模RE強(qiáng)度相等,由式(2)和式(4)可得 Idm/Icm=4.8×107l/fA。 若 f=48 MHz、l=1 m、A=10 cm2,則Idm/Icm=1 000??梢?jiàn),在高速高密度PCB上,共模RE往往起決定作用。
實(shí)際的數(shù)字信號(hào)可近似為對(duì)稱(chēng)的梯形波。設(shè)梯形波電流幅值為 I、周期為T(mén)、占空比為d、上升時(shí)間(下降時(shí)間)為 tr(通常tr≈T/10),則該梯形波的頻譜中第n次諧波幅值為[7]
進(jìn)一步近似占空比d=0.5(即50%)。由式(6)可知,一次諧波(基頻)的幅值I1=0.64I,只有奇次諧波,頻譜包絡(luò)如圖3所示,諧波幅值隨頻率的下降以1/πtr確定的頻率點(diǎn)為界由20 dB/十倍頻變?yōu)?0 dB/十倍頻。
由式(6)計(jì)算出各次諧波,依次代入式(2)計(jì)算出各次諧波的輻射,再計(jì)算出各次諧波的輻射之和,便得到數(shù)字信號(hào)產(chǎn)生的差模RE。類(lèi)似地,利用式(4)可計(jì)算出數(shù)字信號(hào)產(chǎn)生的共模RE。
圖3 梯形波的頻譜包絡(luò)Fig.3 Envelope of spectrum of a trapezoidal wave
結(jié)合圖3所示的數(shù)字信號(hào)的頻譜特點(diǎn),考慮分別由式(2)和式(4)給出的差模RE和共模 RE正比于 f2和f,可得出差模RE和共模RE隨f變化的包絡(luò)如圖4所示。可見(jiàn),在高頻段差模RE是主要的,在低頻段共模RE是主要的。當(dāng)tr=1~10 ns時(shí),多數(shù)共模 RE出現(xiàn)在 30~300 MHz頻段,多數(shù)差模RE出現(xiàn)在高于300 MHz頻段。這也是診斷和抑制RE問(wèn)題的重要依據(jù)。
圖4 差模RE包絡(luò)和共模RE包絡(luò)Fig.4 Differential-modeandcommon-modeREenvelopeversusfrequency
由圖3可見(jiàn),數(shù)字信號(hào)中的高頻分量主要取決于tr,tr越大高頻分量越少;降低f1(基頻)也可減少高頻分量。然而,時(shí)鐘頻率越來(lái)越高,信號(hào)上升時(shí)間(下降時(shí)間)越來(lái)越短,是數(shù)字產(chǎn)品的必然趨勢(shì)。所以,高速高密度PCB的RE逐步成為影響產(chǎn)品EMC(electromagnetic compatibility)的重要因素之一。
高速高密度PCB上的開(kāi)關(guān)電流(△I噪聲)可近似為等腰三角波或高斯波[8-9]。等腰三角波或高斯波的頻譜可從相關(guān)文獻(xiàn)查出或計(jì)算得到。開(kāi)關(guān)電流引起的RE可用上述同樣方法來(lái)估算。
由PCB級(jí)RE的基本規(guī)律可見(jiàn),從理論上講,可以采取多種措施抑制差模RE和共模RE。但是,其中一些措施不是PCB設(shè)計(jì)者可以控制的。例如,理論上,降低時(shí)鐘頻率和增加信號(hào)上升時(shí)間(下降時(shí)間),對(duì)抑制差模RE和共模RE都很有效;實(shí)踐中,這兩個(gè)參數(shù)往往由產(chǎn)品性能要求而定,PCB設(shè)計(jì)者很難改變。PCB設(shè)計(jì)者只能參考PCB級(jí)RE的基本規(guī)律,結(jié)合PCB設(shè)計(jì)的具體情況,采取若干實(shí)用措施抑制RE,最終使產(chǎn)品的RE達(dá)到相關(guān)EMC標(biāo)準(zhǔn)的要求。
理論上,在PCB級(jí)抑制差模RE,降低頻率或諧波成分、減小差模電流和減小環(huán)路面積都是可選措施。實(shí)踐中,通常減小環(huán)路面積的措施是最實(shí)用的。這些措施達(dá)不到要求時(shí),必須采取消除環(huán)路 (canceling loops)、 時(shí)鐘展頻 (spreadspectrum clock)等特殊措施[4]。
理論上,在PCB級(jí)抑制共模RE,降低頻率或諧波成分、減小共模電流和減小I/O電纜長(zhǎng)度都是可選措施。實(shí)踐中,通常減小共模電流的措施是最實(shí)用的。降低地平面電壓降,濾波I/O電纜,屏蔽I/O電纜,用共模扼流圈減小共模電流,用光電耦合器隔離I/O電纜與PCB地,都是常見(jiàn)的具體措施。
總之,對(duì)高速高密度PCB而言,在PCB級(jí)抑制RE可以說(shuō)是個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程,需要從IC封裝形式、元器件布局、PCB疊層、PCB布線(xiàn)、I/O電纜、機(jī)架(機(jī)箱)屏蔽等多個(gè)方面,進(jìn)行綜合設(shè)計(jì)。為保證設(shè)計(jì)可靠性和縮短設(shè)計(jì)周期,設(shè)計(jì)過(guò)程中恰當(dāng)?shù)慕!⒎抡?、預(yù)測(cè)和測(cè)試是至關(guān)重要的。
可用于PCB級(jí)抑制RE的若干實(shí)用措施的詳細(xì)資料可參考相關(guān)文獻(xiàn)。
隨著數(shù)字產(chǎn)品的時(shí)鐘頻率越來(lái)越高,信號(hào)上升時(shí)間(下降時(shí)間)越來(lái)越短,PCB的RE越來(lái)越嚴(yán)重,已逐步成為影響產(chǎn)品EMC的重要因素之一。PCB的RE有差模RE和共模RE兩部分。差模RE主要由信號(hào)電流引起,共模RE主要由地平面電壓降驅(qū)動(dòng)I/O電纜形成的共模電流引起。通常,共模RE較差模RE嚴(yán)重得多(微安對(duì)毫安),且更難甚至不可能預(yù)測(cè)和控制。在PCB設(shè)計(jì)時(shí),采取措施抑制RE,是必要的和有效的。在PCB級(jí)抑制RE的設(shè)計(jì)是個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程。
本文的討論與結(jié)論對(duì)高速高密度PCB設(shè)計(jì)實(shí)踐具有參考作用。
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