李長(zhǎng)生
(深圳市深聯(lián)電路有限公司,廣東 深圳 518000)
隨著密集線路PCB的高速發(fā)展,75 μm/75 μm,100 μm/100 μm線寬/線間的設(shè)計(jì)已是主流產(chǎn)品,如手機(jī)板、高檔游戲板等,在制作這些密集線路PCB過(guò)程中,線寬/間控制極為重要。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),常規(guī)線路線寬/間按±20%的公差控制,阻抗線路線寬/間按±10%的公差控制。細(xì)小的線寬/間設(shè)計(jì),高要求公差范圍,成為PCB線路制作的難點(diǎn)。
PCB制作線寬/間控制,涉及多方面的內(nèi)容,如菲林線寬/間補(bǔ)償、干膜線寬損耗、蝕刻側(cè)蝕等,本文將對(duì)PCB制作干膜線寬損耗進(jìn)行淺析,通過(guò)正交實(shí)驗(yàn)法分析干膜線寬損耗的影響因素及控制參數(shù)。
PCB制作線寬/間控制,因?yàn)榇嬖诟赡ぞ€寬損耗、導(dǎo)線蝕刻側(cè)蝕因素,需要對(duì)菲林線寬進(jìn)行補(bǔ)償,即菲林線寬補(bǔ)償可分解為干膜線寬損耗量線寬補(bǔ)償與導(dǎo)線側(cè)蝕量線寬補(bǔ)償。菲林線寬補(bǔ)償可能通過(guò)式(1)計(jì)算:
式中:F——菲林線寬補(bǔ)償量;
X——側(cè)蝕量;
N——干膜線寬損耗量。
通過(guò)不斷的實(shí)驗(yàn)總結(jié),我公司現(xiàn)行外層(正片)菲林線寬補(bǔ)償與導(dǎo)線底銅厚關(guān)系如表1所示。
表1 導(dǎo)線底銅厚度與菲林線寬補(bǔ)償?shù)年P(guān)系
根據(jù)IPC-A-600H標(biāo)準(zhǔn),蝕刻系數(shù)為蝕刻深度與側(cè)向蝕刻量(簡(jiǎn)稱“側(cè)蝕量”)之比,如圖1所示,計(jì)算公式如式(2):
式中:X——側(cè)蝕量;
T——蝕刻系數(shù);
V——蝕刻深度;
W1——導(dǎo)線上幅線寬;
W2——導(dǎo)線上幅線寬;
W——設(shè)計(jì)線寬。
圖1 蝕刻狀態(tài)示意圖
蝕刻系數(shù)反映了蝕刻線的蝕刻能力,蝕刻系數(shù)越大,蝕刻能力越強(qiáng),側(cè)蝕量越小。當(dāng)蝕刻系數(shù)穩(wěn)定條件下,線路銅厚越大,側(cè)蝕量越大。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),“在采購(gòu)文件規(guī)定導(dǎo)體設(shè)計(jì)寬度,通常測(cè)量導(dǎo)體基體底部的寬度,以確定是否符合‘最小導(dǎo)體寬度’的要求”;W2為蝕刻點(diǎn)為100%條件下完成蝕刻的導(dǎo)線下幅線寬,W為蝕刻點(diǎn)<100%條件下完成蝕刻的導(dǎo)線下幅線寬,W3為蝕刻點(diǎn)>100%條件下完成蝕刻的導(dǎo)線下幅線寬;為實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線粗糙度小于設(shè)計(jì)導(dǎo)線寬度的20%,彌補(bǔ)蝕刻線蝕刻系數(shù)偏小的缺陷,常以80%~85%蝕刻點(diǎn)條件進(jìn)行PCB蝕刻,以獲得設(shè)計(jì)線寬W的目標(biāo)。
導(dǎo)線蝕刻存在側(cè)蝕,因此須對(duì)菲林線寬進(jìn)行補(bǔ)償,以加大抗蝕刻層的寬度。
在現(xiàn)有菲林線寬補(bǔ)償條件下,根據(jù)三者的關(guān)系,干膜線寬損耗量越大,消耗干膜線寬損耗線寬補(bǔ)償就越多,分配到蝕刻導(dǎo)線側(cè)蝕量補(bǔ)償就越少,出現(xiàn)線幼或蝕刻不凈的風(fēng)險(xiǎn)就越大,蝕刻品質(zhì)就越難保證;例如:在17.1 μm底銅厚條件下,設(shè)計(jì)線寬/間距為100 μm/100 μm,菲林線寬補(bǔ)償19 μm,即菲林線寬/間距為119 μm/81.25 μm,干膜顯影后膜線寬損耗為12.5 μm,則正常圖形電鍍形成抗蝕刻層寬度為106.25 μm;為實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)線寬/間100 μm/100 μm、按導(dǎo)線單邊側(cè)蝕量3.125 μm計(jì)算,在常規(guī)蝕刻能力蝕刻系數(shù)在2.0條件下,蝕刻深度為6.25 μm,遠(yuǎn)達(dá)不到蝕刻深度17.1 μm的要求,從而出現(xiàn)蝕刻不凈。
為防止干膜線寬損耗過(guò)大減小導(dǎo)線蝕刻側(cè)蝕線寬補(bǔ)償量,避免蝕刻過(guò)程中出現(xiàn)蝕刻不凈或線幼問(wèn)題,干膜線寬損耗控制顯得尤為重要。
干膜線寬損耗發(fā)生在圖形轉(zhuǎn)移工序,可能與以下原因有關(guān):
(1)曝光機(jī)型,曝光機(jī)光源照射角度影響干膜受光面積,從而影響干膜線寬/間的大小,曝光機(jī)型可分為平行光機(jī)與散射光機(jī);
(2)曝光能量,曝光能量以曝光尺衡量;
(3)顯影點(diǎn)。
干膜線寬損耗實(shí)驗(yàn)流程如圖2所示。
圖2 干膜線寬損耗實(shí)驗(yàn)流程
干膜線寬損耗影響因素各取兩個(gè)水平,具體如表2所示。
表2 干膜線寬損耗影響因素表
采用三因素兩水平全因子實(shí)驗(yàn),共進(jìn)行8次實(shí)驗(yàn),具體如下表3所示。
表3 正交實(shí)驗(yàn)表
每個(gè)實(shí)驗(yàn)測(cè)量10個(gè)線寬數(shù)據(jù)并與菲林補(bǔ)償后線寬進(jìn)行比較,計(jì)算線寬損耗平均值,具體如表4所示。
表4 正交實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)收集與極差分析
極差R反映了各因素對(duì)線寬損耗的貢獻(xiàn),R越大,則此因素對(duì)線寬損耗的貢獻(xiàn)就越大。從R計(jì)算的結(jié)果可知,對(duì)線寬損耗影響的程度為:曝光機(jī)型>曝光能量>顯影點(diǎn)。
圖3試驗(yàn)數(shù)據(jù)表明:控制線寬損耗最佳組合是平行曝光機(jī)/曝光能量7格/顯影點(diǎn)50%,在其組合下干膜線寬損耗平均值5.84 μm最小,其中曝光機(jī)型的影響最大。
圖3 線寬損耗主效應(yīng)圖
表5中,曝光機(jī)P值=0.000<0.05,以95%的置信度認(rèn)為曝光機(jī)型因素為顯著因素;曝光能量P值=0.000<0.05,以95%的置信度認(rèn)為曝光能量因素為顯著因素;顯影點(diǎn)P值=0.08>0.05,以95%的置信度認(rèn)為顯影點(diǎn)因素為非顯著因素。
干膜線寬損耗主要取決于曝光機(jī)型、曝光能量的大小,利用相關(guān)因素對(duì)干膜損耗的曲線圖能很好驗(yàn)證正交實(shí)驗(yàn)中各因素對(duì)干膜線寬損耗的的影響。曝光機(jī)中常用水平只有平行光機(jī)與散射光機(jī)兩種,不再進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。現(xiàn)只對(duì)曝光能量進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。
5.4.1 曝光能量對(duì)干膜線寬損耗的影響
在平行光機(jī),顯影點(diǎn)50%條件下,曝光能量與線寬損耗的關(guān)系如圖4所示。
驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)可知,曝光能量越大,干膜線寬損耗越大,但在實(shí)際過(guò)程中發(fā)現(xiàn),曝光能量為5格及6格曝光尺時(shí),均出現(xiàn)了不同程度的顯影后干膜發(fā)白問(wèn)題,曝光能量10格及11格曝光尺時(shí),出現(xiàn)了曝光不良問(wèn)題。因此,使用7格曝光尺的曝光能量,能保持干膜線寬損耗的可控性。
表5 干膜線寬損耗顯著性分析表
圖4 曝光能量與干膜線寬損耗的關(guān)系圖
干膜線寬損耗大小,對(duì)蝕刻過(guò)程中線寬/間的控制產(chǎn)生重要的影響,在現(xiàn)有的菲林線寬/間補(bǔ)償條件下,干膜線寬損耗越小,形成導(dǎo)線蝕刻側(cè)蝕線寬補(bǔ)償量就越大,出現(xiàn)蝕刻不凈或線幼問(wèn)題的風(fēng)險(xiǎn)就越小。通過(guò)實(shí)驗(yàn),線寬損耗最小因素組合(平行曝光機(jī)/曝光能量7格/顯影點(diǎn)50%)。我司在生產(chǎn)密集線路75 μm/75μm,87.5 μm/87.5 μm,100 μm/100 μm線寬/間距設(shè)計(jì)的產(chǎn)品時(shí),嚴(yán)格依據(jù)以上實(shí)驗(yàn)結(jié)果執(zhí)行,確保了PCB線寬/間制作高品質(zhì)。
[1]張馳. 六西格瑪黑帶叢書(修訂版) 第二版[M]. 廣東:廣東經(jīng)濟(jì)出版社,2007,507.
[2]IPC-A-600H.