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        高速電路中的信號完整性分析

        2011-03-28 01:52:44顧菘
        電子設(shè)計(jì)工程 2011年16期
        關(guān)鍵詞:源端信號線傳輸線

        顧菘

        (電子科技大學(xué)中山學(xué)院,廣東中山528402)

        高速數(shù)字系統(tǒng)中,由于反射、串?dāng)_、輻射和電磁干擾等問題導(dǎo)致邏輯信號的失真,對系統(tǒng)性能造成很嚴(yán)重的影響,對高速數(shù)字電路的信號完整性考慮是必不可少的。目前,國內(nèi)外有關(guān)信號完整性工程和研究還是一門尚未成熟的學(xué)科,其分析方法和實(shí)踐都沒有很好地完善,還處于不斷的探索階段。但如何建立PCB板級的信號完整性模型,并能夠通過模型在電路設(shè)計(jì)之初發(fā)現(xiàn)相關(guān)問題是本課題的關(guān)鍵所在。在本文設(shè)計(jì)的系統(tǒng)中,SDRAM等器件的工作頻率已經(jīng)達(dá)到了100 MHz,信號噪聲和傳輸延時可能已經(jīng)不能再被忽略,這些延時極有可能導(dǎo)致信號時序發(fā)生混亂,以致于整個系統(tǒng)的失敗。

        1 信號完整性的起因

        信號完整性指的是在信號線上的信號質(zhì)量。信號完整性問題是由于不斷減小的信號上升與下降時間引起的。眾所周知,PCB板上的每根導(dǎo)線都存在電容、電感和與頻率相關(guān)的電阻。在低頻電路設(shè)計(jì)中,這些都可以忽略,但當(dāng)頻率足夠高時,這些寄生參數(shù)產(chǎn)生的瞬間阻抗會引起信號波形的失真、干擾等,使系統(tǒng)性能下降。從理論上說,當(dāng)傳輸信號的信號線的長度大于該信號上升時間的1/6時,信號在信號線上的延遲時間大于信號的跳變時間,這條信號線就轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂懈哳l效應(yīng)的傳輸線。對于高速電路有一個比較流行的定義:當(dāng)數(shù)字邏輯電路的頻率達(dá)到或超過45 MHz且工作在這個頻率之上的電路占整個電路的1/3以上時就稱為高速電路。但在當(dāng)今的高速電路設(shè)計(jì)中,即使是一些工作在20MHz頻率的產(chǎn)品,仍然有可能會碰到一些相類似的問題[1]。由于此時的導(dǎo)線已經(jīng)成為一種被耦合到其周圍所有事物的元素,所傳輸?shù)男盘柌⒉槐煌耆匕谄渥陨淼膶?dǎo)線中,而是被其周圍所有局部電磁場作用,圍繞在導(dǎo)線表面。一根沒有合理匹配的傳輸線會導(dǎo)致信號波形的失真,嚴(yán)重的會造成定時錯誤,系統(tǒng)誤工作,甚至引起系統(tǒng)崩潰。

        2 信號完整性的分類

        信號完整性問題主要包括反射(reflection)和串?dāng)_(crosstalk)等。反射是由于信號源端和負(fù)載端阻抗不匹配而引起的;而串?dāng)_就是信號線之間的耦合問題,信號線之間的互感互容導(dǎo)致了傳輸線上的噪聲。本文著重分析反射對信號完整性的影響。

        3 反射的理論分析

        信號Vi從源端經(jīng)傳輸線傳輸至負(fù)載端。源端輸出阻抗為Zs,傳輸線特征阻抗為Z0,負(fù)載端阻抗為ZL。如圖1所示。由于源端和負(fù)載端阻抗不匹配,信號的一部分由負(fù)載端反射至源端。其中反射系數(shù)決定了被反射回去的信號大小。

        反射系數(shù):

        由上可以看出,當(dāng)傳輸線終端連接一個正好等于其特征阻抗的值時(即ZL=Z0時),反射系數(shù)為0,信號無反射的終接到地;當(dāng)負(fù)載開路或短路時(即ZL=0或ZL為無窮大時),反射系數(shù)為1或-1,信號將無損地從負(fù)載端反射到源端。同理,當(dāng)信號被反射至源端后,若源端阻抗與傳輸線特征阻抗也不匹配,信號就會產(chǎn)生二次反射。以此類推,信號將在源端和負(fù)載端來回反射,直到最后形成直流穩(wěn)態(tài)。

        網(wǎng)格圖是用于解決帶線性負(fù)載傳輸線上多次反射的方法。如果在系統(tǒng)中存在非線性負(fù)載或源時,Bergeron圖將能夠更準(zhǔn)確的表達(dá)反射的過程。以下通過一個基于DSP的指紋識別系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)實(shí)例,講述Bergeron圖的應(yīng)用和反射對信號完整性的影響。

        4 反射的實(shí)例應(yīng)用

        本例所采用的DSP芯片為TI公司的TMS320C6711,時鐘頻率為150 MHz。其中時鐘信號的質(zhì)量對整個系統(tǒng)起了決定性的作用。晶振由倍頻器產(chǎn)生150 MHz時鐘信號后,利用TI公司的SN74CBTD3384芯片進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換,輸入至DSP中,如圖2所示。

        圖2 電路模型Fig.2 Circuit model

        以下是計(jì)算所需的公式:

        TD=為光速

        假設(shè)PCB板的介電系數(shù)εr=4.8,PCB板布線線寬為W=5mil,厚度為t=1 mil,板層第一層高H=12.6 mil,時鐘信號由微帶線傳輸,傳輸線長度x=4 000 mil。由公式(2)中可計(jì)算得傳輸線特征阻抗為95 Ω。從芯片資料中可以查出SN74CBTD3384輸出阻抗ZS=35 Ω,DSP的CLKIN輸入阻抗遠(yuǎn)大于傳輸線特征阻抗。由公式(1)可得源端反射系數(shù)為-0.46,負(fù)載端反射系數(shù)為1。再由公式(2)中計(jì)算得傳輸線延遲時間TD=602 ps。由于系統(tǒng)存在非線性負(fù)載,此處用Bergeron圖計(jì)算每次反射的大小。由TI公司提供的IBIS模型(I/O BufferInformation Specification)中可知DSP的CLKIN引腳的輸入I/V曲線[2],畫出Bergeron圖和非線性負(fù)載反射圖,如圖3所示。當(dāng)傳輸線阻抗大于源端阻抗時的傳輸線稱為過載傳輸線;而當(dāng)傳輸線阻抗小于源端阻抗時的傳輸線稱為欠載傳輸線。從圖中可以看出,過載傳輸線的多次反射會產(chǎn)生振鈴效應(yīng)。

        圖3 Bergeron圖和非線性負(fù)載反射圖Fig.3 Bergeron diagram and non-liner load reflection map

        5 消除反射的方法

        反射對高速數(shù)字系統(tǒng)的性能有重要的負(fù)面影響。為了盡量消除反射對系統(tǒng)的負(fù)面影響,通常采用3種方法。

        1)降低系統(tǒng)的頻率,使信號在傳輸線上的反射在下一個信號到達(dá)之前達(dá)到穩(wěn)態(tài)。這種方法一般采用在對系統(tǒng)速度要求不高的電路設(shè)計(jì)中。

        2)縮短PCB板的走線長度,使反射達(dá)到穩(wěn)態(tài)的時間更短。這點(diǎn)固然是每個設(shè)計(jì)人員在布線時所必須考慮的因素,但這樣會增加PCB板的層數(shù),從而增加設(shè)計(jì)成本。另外,在某些特定情況下,縮短走線長度幾乎是不可能的。

        3)在傳輸線上端接無源元件,實(shí)現(xiàn)傳輸線與負(fù)載或源端間的阻抗匹配,使源端或負(fù)載端的反射系數(shù)為0或走近于0,從而在源端或負(fù)載端消除反射。這種方法無論在理論上或是實(shí)踐中,都是消除反射的首選方案。

        6 PCB板設(shè)計(jì)過程中的仿真分析

        在本文的電路設(shè)計(jì)中,采用了上述的第三種方案。并針對源端和終端兩種端接形式作了仿真與比較[3],圖4所示為源端匹配和終端匹配在不同電阻值時信號經(jīng)多次反射在負(fù)載端的仿真波形。源端匹配即在源端串接電阻,使源端阻抗和電阻的總和大致等于傳輸線的特征阻抗,消除源端反射。而終端匹配即在負(fù)載端與地(或電源)之間并接電阻,使負(fù)載端阻抗大致等于傳輸線特征阻抗,消除負(fù)載端反射。

        圖4 仿真波形Fig.4 Waveform of simulation

        從圖中可以看出:

        1)用源端匹配時,當(dāng)匹配電阻R=0時,源端和負(fù)載端的很強(qiáng)的過沖和振蕩現(xiàn)象,這和以上用Bergeron圖計(jì)算的結(jié)果大致相似。隨著匹配電阻的增大,振蕩逐漸減小。但當(dāng)匹配電阻過大時,信號上升時間拉長。其中,匹配電阻為40 Ω時,信號質(zhì)量最好。

        2)用終端匹配時,隨著匹配電阻的減小,振蕩逐漸減小,但由于穩(wěn)態(tài)電壓由源端電阻和負(fù)載電阻之間的分壓確定,因此穩(wěn)態(tài)電壓也逐漸減小,而DSP的高電平輸入最小電壓為2 V,所以匹配電阻為40 Ω時,信號質(zhì)量最好[6]。

        7 串?dāng)_的影響

        另外,在高速電路中串?dāng)_現(xiàn)象也很嚴(yán)重。PCB板層的參數(shù)、信號線間距、源端和負(fù)載端的電氣特性等都對串?dāng)_有一定的影響。增大兩條傳輸線之間的距離,使傳輸線緊密地與地面進(jìn)行耦合等等都能夠減少串?dāng)_的影響[1,5]。

        8 信號完整性在實(shí)際應(yīng)用中的經(jīng)驗(yàn)

        終端匹配可以消除緩沖器阻抗相關(guān)的未知變量,它的缺點(diǎn)在于電路中大部分的直流電流被分流到地,這加大了功率輸出和發(fā)熱問題。而源端匹配可以很好地消除反射造成的振鈴和過沖效應(yīng),它的缺點(diǎn)在于電阻增加了板的成本并占用有效的PCB板面積。因此,在高速電路設(shè)計(jì)中,通常采用源端匹配技術(shù)。通常情況下,100~200 MHz的信號頻率其匹配電阻為30~50 Ω。當(dāng)然,還有其他匹配技術(shù),如在負(fù)載端使用串聯(lián)電容和電阻的方式消除反射等等,這些方法都各有其優(yōu)缺點(diǎn)。合理的布線對解決信號完整性問題也顯得尤為重要。

        本系統(tǒng)中,在頻率大于100 MHz的信號線上均采用了源端匹配技術(shù)有效消除了反射造成的噪聲影響;在每個器件的電源和接地引腳間均加入了去耦電容。在不違背一般原則的前提下,利用現(xiàn)有的布線經(jīng)驗(yàn)和一些信號完整性的仿真結(jié)果來約束和指導(dǎo)布線。

        9 結(jié)論

        本文結(jié)合系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的實(shí)例,對高速信號傳輸?shù)男盘柾暾詥栴}作了較為詳細(xì)的論述。通過建立信號完整性模型,并利用模型仿真結(jié)果進(jìn)行信號完整性設(shè)計(jì)[4],從而大大減小了開發(fā)周期和開發(fā)成本,對嵌入式電路設(shè)計(jì)人員的電路設(shè)計(jì)有較強(qiáng)的參考價值。

        [1] 周路,賈寶富.信號上升或下降時間對高速電路信號完整性影響的研究[J].現(xiàn)代電子技術(shù),2011,34(6):69-77.ZHOU Lu,JIA Bao-fu.Effects of signal rise or fall time on high-speed circuit’s signal integrity[J].Modern Electronics Technique,2011,34(6):69-77.

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        [3] 李莉,路而紅,周玉坤.基于Protel DXP的信號完整性分析[J].北京電子科技學(xué)院學(xué)報(bào),2007,15(2):52-54.LI Li,LU Er-hong,ZHOU Yu-kun.Signal integrity analysis based on protel DXP[J].Journal of Beijing Electronic Science and Technology Institute,2007,15(2):52-54.

        [4] 阮瓊,廖紅華.高速電路板的信號完整性設(shè)計(jì)與仿真[J].湖北民族學(xué)院學(xué)報(bào):自然科學(xué)版,2010,28(4):446-449.RUAN Qiong,LIAO Hong-hua.Signal integrity design and simulation of high-speed PCB[J].Journal of Hubei University for Nationalities:Natural Science Edition,2010,28(4):446-449.

        [5] 吳昊,陳少昌,王杰玉.高速數(shù)字系統(tǒng)的串?dāng)_問題分析[J].現(xiàn)代電子技術(shù),2009,32(1):170-173.WU Hao,CHEN Shao-chang,WANG Jie-yu.Crosstalk analysis for high-speed digital system[J].Modern Electronic Technology,2009,32(1):170-173.

        [6] 張磊,雷震,劉海波.高速電路設(shè)計(jì)和信號完整性分析[J].電子技術(shù)應(yīng)用,2001(6):70-73.ZHANG Lei,LEI Zhen,LIU Hai-bo.High-speed circuit design and signal integrity analysis[J].Electronic Technology,2001(6):70-73.

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