新漢Intel? Atom? D525雙核 COM Express 核心模板ICES 253
2011-02-13 07:33:32
自動化博覽 2011年2期
新漢推出ICES 253，一個更小尺寸的Intel?Atom? D525雙核處理器高性能系統(tǒng)COM Express模板。這個核心模板是專門為縮短項目開發(fā)時間而特別設(shè)計的，并提供一個增強(qiáng)的擴(kuò)展插槽，使客戶有更多的選擇。新漢還特別提供ICES 253配套客制化載板的特別定制服務(wù)。
特點：
? 采用2個Micro COM Express核心模板 （封裝尺寸：95mm×95mm）；
? 配置一對Intel?ICH8M芯片組和Intel?Atom? D525處理器；
? 1個最高可達(dá)2GB的DDR2 SO –DIMM內(nèi)存插槽；
? 可以通過簡單地集成任何載板以更新系統(tǒng)性能，有效縮短開發(fā)時間。
此外，ICES 253為開發(fā)人員提供了符合主流市場需求的大量可選擴(kuò)展接口。ICES 253采用Intel?Atom? D525處理器，同時提供高運算性能的特定應(yīng)用的客制化功能載板。開發(fā)人員可以隨時利用ICES 253可擴(kuò)展I/O設(shè)計來定制載板，開發(fā)獨特的應(yīng)用和增值服務(wù)。
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