作者 / 張曦 袁建中 作者單位 / 工業(yè)和信息化部電子知識(shí)產(chǎn)權(quán)中心

1. 前言

據(jù)IMS Research的最新分析顯示，2010年全球照明市場(chǎng)價(jià)值830億美金，LED約占整個(gè)照明市場(chǎng)的10%。到2015年，整個(gè)照明市場(chǎng)將會(huì)達(dá)到1150億美金，LED占用率預(yù)計(jì)會(huì)增長(zhǎng)至46%，約529億美金。1.“IMS預(yù)計(jì)全球照明市場(chǎng)將在2015年達(dá)到1150億美金”，國(guó)際電子商情，http://www.esmchina.com/ART_8800116965_1300_2701_3504_0_3 2fff6c1.HTM?jumpto=view_welcomead_1323182655453。面對(duì)如此巨大的潛在市場(chǎng)，無(wú)論是老牌大型廠商乃至新涉足企業(yè)和海外企業(yè)都摩拳擦掌，意欲搶食這張大餅。

目前有關(guān)LED的技術(shù)主導(dǎo)者仍然是日本的Nichia 和Toyoda Gosei 、美國(guó)的Cree 以及歐洲的Philips Lumileds 和Osram 五大廠商所形成的春秋五霸的格局，它們均掌握從上游襯底、外延生長(zhǎng)，到中游的芯片制作、封裝等核心技術(shù)并累積了豐厚的專(zhuān)利實(shí)力。緊隨五大廠之后的是韓國(guó)和臺(tái)灣企業(yè)，這個(gè)陣營(yíng)的廠家擁有消費(fèi)類(lèi)電子完整產(chǎn)業(yè)鏈，關(guān)注消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品背光用LED，正處于高速成長(zhǎng)期。

反觀中國(guó)大陸LED產(chǎn)業(yè)，似乎在全球LED產(chǎn)業(yè)中還只是一個(gè)配角，還未能真正切入LED產(chǎn)業(yè)的核心——上游外延芯片制造。目前大陸LED企業(yè)大部份集中在下游的封裝和應(yīng)用產(chǎn)品制造，大約4000多家企業(yè)，搶食供應(yīng)鏈利潤(rùn)中不到30%的份額，屬于高度密集的微利競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)。

此外，雖然我們經(jīng)常聽(tīng)到我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初步形成了長(zhǎng)三角、珠三角、閩三角、環(huán)渤海4片大區(qū)7大基地的產(chǎn)業(yè)格局，和集LED外延片的生產(chǎn)、LED芯片的制造和測(cè)試、LED芯片的封裝以及LED應(yīng)用產(chǎn)品在內(nèi)的較完整的LED產(chǎn)業(yè)鏈，2.“中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及投資分析”http://www.saus.cn/news/shichangfenxi/201101094119.html。但這只是從地域上劃分出來(lái)的結(jié)果。從上下游實(shí)際的產(chǎn)能和產(chǎn)值規(guī)?？?，大陸本土芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能無(wú)法滿足下游需求，本土企業(yè)之間尚沒(méi)有真正形成產(chǎn)業(yè)配套，下游封裝、應(yīng)用廠商所需芯片仍需依賴外資或臺(tái)資企業(yè)。3.無(wú)論是在芯片市場(chǎng)還是封裝市場(chǎng)，單個(gè)國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模與國(guó)外大廠相比差距明顯。此外，目前大陸芯片企業(yè)主要集中在小功率中低端領(lǐng)域，大功率領(lǐng)域鮮有企業(yè)涉及，其亮度及可靠度也與臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)還有一定的差距；封裝企業(yè)大多從事最低技術(shù)含量的樹(shù)脂封裝，從事SMD封裝的企業(yè)屈指可數(shù)。基本上，目前國(guó)內(nèi)LED芯片和封裝企業(yè)與國(guó)際主流企業(yè)間處于非同質(zhì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)，市場(chǎng)相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度很低。

然而，面對(duì)巨大的LED照明市場(chǎng)前景，中國(guó)LED企業(yè)顯然已經(jīng)不甘心再扮演跑龍?zhí)椎慕巧?。?010年開(kāi)始，中國(guó)掀起一股LED投資熱，瘋狂采購(gòu)上游外延生長(zhǎng)用關(guān)鍵設(shè)備MOCVD機(jī)。4.2009年全球出貨228臺(tái)，其中中國(guó)大陸僅占12%，韓國(guó)42%，臺(tái)灣地區(qū)35%；2010年全球出貨增至800臺(tái)，中國(guó)大陸上升至32%，韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)分別為33%和26%，據(jù)Veeco估計(jì)，2011年全球MOCVD出貨量為850-1100臺(tái)，中國(guó)大陸將占據(jù)60%份額。 另?yè)?jù)LEDinside預(yù)測(cè)，中國(guó)在未來(lái)幾年規(guī)劃增加的LED設(shè)備MOCVD臺(tái)數(shù)超過(guò)1200臺(tái)，而2009年國(guó)內(nèi)MOCVD擁有量只有150多臺(tái)。 “從MOCVD全球分布看LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與預(yù)測(cè)”，http:// www.gdcy.ibicn.com/news/archive/201105/3279813130860134.html。問(wèn)題是中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的崛起之路是否會(huì)一帆風(fēng)順，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展中又會(huì)面臨怎樣的危機(jī)？對(duì)此，如果我們?nèi)匀幻Ｈ粺o(wú)知，而不能未雨綢繆，那么將來(lái)注定是要付出代價(jià)的。

本文主要從專(zhuān)利風(fēng)險(xiǎn)角度看未來(lái)中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)所面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅以及可能對(duì)國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)造成的影響，希望能為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)界提供些許參考。

2. 中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)面臨的專(zhuān)利競(jìng)爭(zhēng)威脅

從動(dòng)態(tài)競(jìng)爭(zhēng)角度考慮，企業(yè)所面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅程度取決于企業(yè)所掌握的資源以及其所處的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，這里的資源當(dāng)然是企業(yè)所擁有的專(zhuān)利實(shí)力。

傳統(tǒng)的專(zhuān)利分析側(cè)重于專(zhuān)利數(shù)量的統(tǒng)計(jì)，然而僅僅依靠數(shù)量衡量企業(yè)的專(zhuān)利實(shí)力存在局限，5.大約從1990年前后，國(guó)際上已經(jīng)有許多的實(shí)證研究發(fā)現(xiàn)：如果仍然以單純專(zhuān)利數(shù)量作為衡量技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的衡量指標(biāo)時(shí)，卻會(huì)觀察到許多先進(jìn)國(guó)家的科技產(chǎn)業(yè)在整體研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)力上呈現(xiàn)下降的趨勢(shì) ，此似乎與現(xiàn)實(shí)情況并不相吻合。換言之，專(zhuān)利數(shù)量的多寡并不能完全反映出產(chǎn)業(yè)或者企業(yè)的研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)力，也無(wú)法作為在預(yù)警我們可能面臨哪些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的專(zhuān)利競(jìng)爭(zhēng)威脅的參考依據(jù)。因此需要再更進(jìn)一步分析探討這些產(chǎn)業(yè)或者企業(yè)所掌握的專(zhuān)利質(zhì)量(也就是技術(shù)含量)如何，才能作為客觀的分析證據(jù)。因此我們引入了技術(shù)強(qiáng)度的分析，用技術(shù)強(qiáng)度指標(biāo)作為衡量專(zhuān)利質(zhì)量或者說(shuō)專(zhuān)利攻擊能力高低的指標(biāo)用以比較企業(yè)之間的專(zhuān)利實(shí)力，6.本次研究首先選擇可能與專(zhuān)利質(zhì)量相關(guān)的衡量指標(biāo)（共14個(gè)指標(biāo)）作為初步分析的基礎(chǔ)，然后將專(zhuān)利質(zhì)量上呈現(xiàn)不顯著或者無(wú)法明確解釋的指標(biāo)加以剔除，留下有顯著影響專(zhuān)利質(zhì)量的指標(biāo)，以便作為進(jìn)行技術(shù)強(qiáng)度回歸分析時(shí)能夠被采用為自變數(shù)的基礎(chǔ)。經(jīng)驗(yàn)證后，與專(zhuān)利質(zhì)量存在顯著相關(guān)的專(zhuān)利指標(biāo)包括：CitedTotal 、FamilyCountry 和FamilyDeep。其中，CitedTotal，即專(zhuān)利被引證次數(shù)，與專(zhuān)利本身的創(chuàng)造性相關(guān)，也是目前經(jīng)過(guò)許多實(shí)證研究發(fā)現(xiàn)判斷專(zhuān)利質(zhì)量最具信效度的重要指標(biāo)；FamilyCountry ，即同族專(zhuān)利國(guó)家分布數(shù)量，這一指標(biāo)主要與企業(yè)的市場(chǎng)布局相關(guān)； FamilyDeep，即平均一國(guó)同族專(zhuān)利數(shù)量，該指標(biāo)主要與企業(yè)的技術(shù)布局深度相關(guān)。最后以最終保留的衡量指標(biāo)作為自變量，作線性回歸分析，藉此導(dǎo)出技術(shù)強(qiáng)度的回歸式。而企業(yè)間彼此競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度我們主要通過(guò)市場(chǎng)份額進(jìn)行比較。另外目標(biāo)廠商我們鎖定在芯片企業(yè)，之所以選擇芯片企業(yè)，一方面是因?yàn)橥庋有酒圃焓钦麄€(gè)LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)和利潤(rùn)分布最主要的部分；另一方面是因?yàn)樯嫌渭夹g(shù)的專(zhuān)利可以攻擊下游產(chǎn)品，反之則不然，所以外延芯片廠商是整個(gè)LED市場(chǎng)發(fā)動(dòng)專(zhuān)利攻擊的最主要威脅。

按照市場(chǎng)和技術(shù)兩個(gè)維度我們將芯片市場(chǎng)主要廠商劃分成如下群組（見(jiàn)表1）：領(lǐng)導(dǎo)廠商（技術(shù)、市場(chǎng)都具較強(qiáng)優(yōu)勢(shì)）、新興廠商（市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)較強(qiáng)、技術(shù)優(yōu)勢(shì)較弱），技術(shù)型廠商（技術(shù)優(yōu)勢(shì)較強(qiáng)，市場(chǎng)較弱）以及潛在廠商（目前技術(shù)和市場(chǎng)都很弱）。7.需要說(shuō)明的是，在衡量企業(yè)的專(zhuān)利的實(shí)力時(shí)，需要考慮專(zhuān)利數(shù)量的影響。雖然僅憑數(shù)量是不可靠的，但只看技術(shù)強(qiáng)度也會(huì)有誤差。因?yàn)槿舯旧韺?zhuān)利的技術(shù)強(qiáng)度高則自然會(huì)反應(yīng)在這些衡量指標(biāo)上，但這些衡量指標(biāo)高并不絕對(duì)表示本身專(zhuān)利的技術(shù)強(qiáng)度高，不能因果倒置。因此，當(dāng)專(zhuān)利數(shù)量較少時(shí)，如只有1件，2件專(zhuān)利的權(quán)利人，隨機(jī)性更高，結(jié)果與實(shí)際偏差會(huì)較大。所以在考慮專(zhuān)利攻擊能力時(shí)，專(zhuān)利數(shù)量也會(huì)作為參考，因此可能有的企業(yè)的專(zhuān)利技術(shù)強(qiáng)度算出來(lái)還挺高，但因?yàn)閷?zhuān)利數(shù)量很少，我們對(duì)其專(zhuān)利實(shí)力的評(píng)估也會(huì)降低。這里我們主要是在衡量一個(gè)企業(yè)整體的技術(shù)實(shí)力或者說(shuō)專(zhuān)利攻擊力，而不是具體評(píng)價(jià)某件專(zhuān)利的質(zhì)量如何。

根據(jù)不同廠商的技術(shù)強(qiáng)度和市場(chǎng)份額，我們就可以做出LED芯片企業(yè)的專(zhuān)利競(jìng)爭(zhēng)威脅圖（見(jiàn)圖1），其中橫軸為市場(chǎng)地位（市場(chǎng)份額），縱軸為專(zhuān)利攻擊能力（技術(shù)強(qiáng)度）。由于專(zhuān)利武器是針對(duì)制造、使用、許諾銷(xiāo)售、銷(xiāo)售、進(jìn)口的市場(chǎng)活動(dòng)進(jìn)行攻擊，因此市場(chǎng)地位越小的對(duì)象，遭受攻擊的可能性越低。

表1 芯片廠商群組分布

從圖1可以看出，目前LED芯片市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)最大的群組是新興廠商，風(fēng)險(xiǎn)壓力來(lái)自于技術(shù)型廠商和領(lǐng)導(dǎo)廠商，而威脅程度最高的應(yīng)是領(lǐng)導(dǎo)廠商，因?yàn)樾屡d廠商已有觸及它們市場(chǎng)地位的趨勢(shì)。根據(jù)策略群組理論，當(dāng)次級(jí)群組成員在朝向具有創(chuàng)造更高績(jī)效的群組移動(dòng)時(shí)，將會(huì)面臨高績(jī)效群組成員的排斥，而提高進(jìn)入障礙的困難。8. Nichia自2006年起對(duì)晶元光電發(fā)動(dòng)十幾起專(zhuān)利訴訟攻擊，戰(zhàn)火遍及美、德、日、英、韓等地；OSRAM于2011年在美國(guó)和德國(guó)對(duì)三星提起專(zhuān)利訴訟。

技術(shù)型廠商之間，市場(chǎng)地位接近，且專(zhuān)利實(shí)力也在伯仲之間，目前處于一種恐怖平衡狀態(tài)。技術(shù)型廠商目前還無(wú)法挑戰(zhàn)領(lǐng)導(dǎo)廠商，主動(dòng)攻擊可能性較小。實(shí)際上技術(shù)型廠商中的東芝、夏普和LG都擁有消費(fèi)類(lèi)電子完整產(chǎn)業(yè)鏈，具有很強(qiáng)的市場(chǎng)擴(kuò)張能力，反而成為領(lǐng)導(dǎo)廠商防范的對(duì)象。9.2011年，歐司朗(Osram)即對(duì)LG發(fā)起了專(zhuān)利訴訟。而鑒于技術(shù)型廠商的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，領(lǐng)導(dǎo)廠商與技術(shù)型廠商之間也以交互授權(quán)的形式而避免“擦槍走火”造成兩敗俱傷。10.2008年，NICHIA和夏普(SHARP)簽署了LED和激光二極管專(zhuān)利交叉許可協(xié)議；2009年，豐田合成（Toyoda Gosei）與夏普（SHARP）就LED、激光二極管專(zhuān)利達(dá)成交叉許可協(xié)議。

領(lǐng)導(dǎo)廠商之間， NICHIA通過(guò)1996年——2002年間的一連串專(zhuān)利訴訟，分別與Toyoda Gosei、CREE、Osram和Lumileds（后被PHILIPS收購(gòu)）達(dá)成了專(zhuān)利和解和授權(quán)協(xié)議。11.2002年6月與德國(guó)Osram及該公司集團(tuán)公司Seimens就GaN類(lèi)發(fā)光組件的專(zhuān)利簽訂了交叉許可合同；2002年9月結(jié)束與Toyoda Gosei持續(xù)6年之久的專(zhuān)利侵害訴訟。2002年10月與美國(guó)Lumileds簽訂了交叉許可合同，同年11月與Cree達(dá)成和解，并簽訂了交叉許可合同。近年來(lái)，五大巨頭之間更加強(qiáng)了彼此間的交互授權(quán)和合作，借以強(qiáng)化彼此的技術(shù)地位，形成專(zhuān)利聯(lián)盟的態(tài)勢(shì)。12.2007年， NICHIA 與Cree達(dá)成協(xié)議，擴(kuò)大他們?cè)?002-2005年之間簽訂的交叉授權(quán)協(xié)議的范圍；2007年， Osram與PHILIPS達(dá)成LED及OLED的交叉授權(quán)協(xié)議；2009年，Cree與PHLIPS簽署了一項(xiàng)全球性的綜合專(zhuān)利交叉許可協(xié)議，旨在進(jìn)一步加速LED照明市場(chǎng)的增長(zhǎng)；2009年， NICHIA和首爾半導(dǎo)體（Seoul Semiconductor）達(dá)成和解并簽訂交叉授權(quán)協(xié)議，并停止在美、德、日、英、韓等國(guó)所進(jìn)行的所有專(zhuān)利訴訟案；2010年，Cree與Osram簽署了一項(xiàng)全球性的LED專(zhuān)利交叉許可協(xié)議。涵蓋的專(zhuān)利技術(shù)包括雙方的藍(lán)光LED芯片技術(shù)、白光LED和熒光粉技術(shù)、封裝、LED燈具與燈以及LED照明控制系統(tǒng)。

潛在廠商無(wú)論專(zhuān)利攻擊力還是市場(chǎng)威脅都不高，而彼此專(zhuān)利實(shí)力都較弱，群組內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)趨于傳統(tǒng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)模式。這個(gè)群組內(nèi)大部分屬于臺(tái)灣廠商，目前主要靠授權(quán)、合作或代工切入LED芯片市場(chǎng)。

圖1 LED芯片企業(yè)專(zhuān)利競(jìng)爭(zhēng)威脅分析圖

其次，從動(dòng)態(tài)競(jìng)爭(zhēng)理論(Competitive Dynamics Theory)觀點(diǎn)來(lái)看，“廠商攻擊所引發(fā)反擊愈多，則績(jī)效愈差”13.Chen, M. J., and Miller, D., “Competitive attack, retaliation and performance- an expectancy valence framework.”, Strategic Management Journal, 15(2), 1994., pp85-102.以及“攻擊廠商與早期反擊廠商可以?shī)Z取晚期反擊廠商的市場(chǎng)占有率”。14.Chen, M. J., and MacMillan, I. C., “Nonresponse and Delayed Response to Competitive Moves: The Roles of Competitor Dependence and Action Irreversibility.” Academy of Management Journal, 35(3), 1992., pp539-570.例如韓國(guó)Seoul Semiconductor在遭遇Nichia的專(zhuān)利訴訟攻擊后亦開(kāi)始進(jìn)行先后三次的反擊，終于在2009年雙方達(dá)成和解，簽訂交叉許可協(xié)議，并停止所有專(zhuān)利訴訟案件。2009年P(guān)HLIPS與臺(tái)灣晶元光電達(dá)成交叉許可協(xié)議，結(jié)束多年專(zhuān)利爭(zhēng)斗的局面。面對(duì)Osram的攻擊，三星和LG也很快采取反擊。15.三星在韓反訴Osram侵犯LED專(zhuān)利，并向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）和特拉華州地區(qū)法院提起了針對(duì)歐司朗的申訴和訴訟。LG電子和LG伊諾特針對(duì)寶馬韓國(guó)、奧迪韓國(guó)等德國(guó)汽車(chē)公司提起訴訟，寶馬和奧迪是歐司朗的大客戶。LG電子希望通過(guò)向他們提起訴訟，讓寶馬等汽車(chē)制造商向歐司朗施壓，“盡快解決法律問(wèn)題”。換言之，當(dāng)廠商發(fā)動(dòng)攻擊卻發(fā)現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有實(shí)力進(jìn)行反擊時(shí)，則握手言和共創(chuàng)未來(lái)的機(jī)會(huì)將會(huì)大增。因此在我們看來(lái)新興廠商似乎已具備了跨越進(jìn)入障礙的專(zhuān)利實(shí)力，有融入領(lǐng)導(dǎo)廠商參與市場(chǎng)重新洗牌的趨勢(shì)。

最后，我們來(lái)看中國(guó)大陸LED企業(yè)所面臨的專(zhuān)利風(fēng)險(xiǎn)態(tài)勢(shì)。目前大陸LED芯片企業(yè)位于潛在廠商群組，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)無(wú)論產(chǎn)能還是產(chǎn)品質(zhì)量與國(guó)外大廠差距較大，直接競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度較低，而以國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)目前累積的專(zhuān)利籌碼恐難有效攻擊任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，換句話說(shuō)中國(guó)LED芯片企業(yè)似乎只能偏安一隅，而沒(méi)有能跨越上游芯片市場(chǎng)專(zhuān)利障礙的能力。

然而，自2010年起中國(guó)大陸LED芯片企業(yè)擴(kuò)張勢(shì)頭迅猛，以國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)規(guī)劃的設(shè)備采購(gòu)數(shù)量，若未來(lái)產(chǎn)能充分釋放將是現(xiàn)在規(guī)模的至少9倍，甚至更多。但是國(guó)內(nèi)企業(yè)在擴(kuò)張產(chǎn)能的同時(shí)，專(zhuān)利布局卻沒(méi)有跟上，因此我們看到的國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)是單維度的增長(zhǎng)（即按圖2中的箭頭方向發(fā)展），一旦國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的市場(chǎng)份額有所增長(zhǎng)，其面臨的專(zhuān)利攻擊壓力也就一目了然。

由于目前國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)尚未進(jìn)行垂直整合，因此我們可以預(yù)測(cè)最先遭受攻擊的將會(huì)是下游封裝和應(yīng)用廠商。以目前國(guó)內(nèi)封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)格局，16.根據(jù)《中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)年鑒2010》統(tǒng)計(jì)，2009年國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)超過(guò)1000家，應(yīng)用企業(yè)超過(guò)3000家。而韓國(guó)地區(qū)，也不過(guò)只有5 家 LED 封裝廠。而LED產(chǎn)業(yè)的利潤(rùn)分布則是越往下游越低，上游外延片和芯片制造企業(yè)占據(jù)了整個(gè)供應(yīng)鏈利潤(rùn)分配的70%，因此下游本土企業(yè)之間屬于高度密集的微利競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)。可以預(yù)見(jiàn)絕大多數(shù)下游企業(yè)是無(wú)力應(yīng)對(duì)高額賠償和專(zhuān)利許可費(fèi)的。這部分企業(yè)只能轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)低端市場(chǎng)。而對(duì)于依賴海外市場(chǎng)或者是與國(guó)外廠商的產(chǎn)品市場(chǎng)直接競(jìng)爭(zhēng)的廠商，剩下的選擇要么是做代工，要么直接采購(gòu)國(guó)外大廠的芯片。

那么在這樣一種局面下，我們上游芯片企業(yè)目前掀起的這場(chǎng)投資狂潮，未來(lái)是否會(huì)造成產(chǎn)能過(guò)剩呢？退一步講，即使這些芯片都能被下游企業(yè)所消化，若上游芯片企業(yè)不解決其面臨的專(zhuān)利威脅，則我們的芯片始終只能進(jìn)入低端市場(chǎng)，進(jìn)入國(guó)際大廠不屑的市場(chǎng)，這樣的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)又是否符合我們的投資預(yù)期和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃呢？

最后，我們還注意到目前LED芯片廠商之間交叉許可現(xiàn)象頻繁，而五大廠憑借技術(shù)及市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)居于主導(dǎo)地位。如今對(duì)于任何一家進(jìn)入LED外延芯片制造的企業(yè)而言，都難以保證不觸碰到其他權(quán)利人的專(zhuān)利，企業(yè)之間通過(guò)交叉許可避免潛在的訴訟風(fēng)險(xiǎn)已成為常態(tài)。從降低交易成本角度考慮，未來(lái)極有可能組建以五大領(lǐng)導(dǎo)廠商為主導(dǎo)的專(zhuān)利池。從臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)企業(yè)近年的訴訟反擊看，都具備了一定可資交換的專(zhuān)利籌碼。換句話說(shuō)，臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)企業(yè)也已掌握了加入專(zhuān)利聯(lián)盟的入場(chǎng)券，而大陸LED企業(yè)似乎還在繼續(xù)充當(dāng)看客，中國(guó)LED芯片企業(yè)將以何資本面對(duì)未來(lái)國(guó)外廠商的聯(lián)合絞殺，這實(shí)在是一個(gè)難題。

圖2 中國(guó)大陸LED芯片企業(yè)專(zhuān)利競(jìng)爭(zhēng)威脅趨勢(shì)

3. 中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)路徑選擇

面對(duì)中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的專(zhuān)利困境，國(guó)內(nèi)企業(yè)又該如何選擇技術(shù)研發(fā)路徑。換句話說(shuō)，現(xiàn)有LED技術(shù)究竟發(fā)展到什么階段，國(guó)內(nèi)企業(yè)累積專(zhuān)利籌碼的技術(shù)創(chuàng)新空間又有多大呢。因此，我們需要分析LED技術(shù)的生命周期。

上圖所示為L(zhǎng)ED外延生長(zhǎng)技術(shù)生命周期圖。橫軸代表參與技術(shù)創(chuàng)新的企業(yè)數(shù)量（專(zhuān)利權(quán)人數(shù)），縱軸代表創(chuàng)新成果數(shù)量（專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量）。從2003年開(kāi)始LED外延生長(zhǎng)技術(shù)的專(zhuān)利申請(qǐng)量和專(zhuān)利權(quán)人數(shù)量開(kāi)始有減緩趨勢(shì)，從2006年開(kāi)始下降比較明顯， LED外延生長(zhǎng)技術(shù)呈明顯衰退趨勢(shì)。

圖 3 LED外延生長(zhǎng)技術(shù)生命周期

圖 4 LED芯片技術(shù)生命周期

圖 5 LED封裝技術(shù)生命周期

LED芯片技術(shù)在2002至2007年間雖然申請(qǐng)人數(shù)存在波動(dòng)變化，但專(zhuān)利數(shù)量仍保持增長(zhǎng)，屬于波動(dòng)的成長(zhǎng)階段。從2007年開(kāi)始，申請(qǐng)人和申請(qǐng)量呈下降趨勢(shì)。與LED外延技術(shù)相比較，LED芯片制造技術(shù)衰退的時(shí)間點(diǎn)晚了四年。

LED封裝技術(shù)從2005年至2008年，申請(qǐng)人數(shù)增長(zhǎng)減少趨于穩(wěn)定，2005至2007年專(zhuān)利申請(qǐng)量變化不大，而2007至2008年申請(qǐng)量明顯減少， LED封裝技術(shù)也從2008年開(kāi)始進(jìn)入衰退期。

從技術(shù)生命周期的表現(xiàn)看，LED外延生長(zhǎng)、芯片制造以及封裝技術(shù)都已進(jìn)入衰退趨勢(shì)，而衰退時(shí)間點(diǎn)恰好從上游向下游遞進(jìn)，外延生長(zhǎng)從2003年開(kāi)始，芯片制造從2007年開(kāi)始，封裝從2008年開(kāi)始。

LED技術(shù)原理的發(fā)現(xiàn)距今已有100多年歷史，17.1907年，英國(guó)馬可尼(Marconi)實(shí)驗(yàn)室的科學(xué)家Henry Round第一次推論半導(dǎo)體PN結(jié)在一定的條件下可以發(fā)出光。這個(gè)發(fā)現(xiàn)奠定了LED被發(fā)明的物理基礎(chǔ)。全球第一款商用化發(fā)光二極管誕生于1965年，距今也已有40多年。

1993年，日本科學(xué)家中村修二在GaN基片上研制出了第一只藍(lán)色發(fā)光二極管，由此引發(fā)了對(duì)GaN基LED研究和開(kāi)發(fā)的熱潮。近年來(lái)白光LED的發(fā)展相當(dāng)迅速，已廣泛應(yīng)用于LCD背光源，在照明領(lǐng)域的滲透率也在大幅增長(zhǎng)。

綜合這些信息，我們有理由相信現(xiàn)有LED的基礎(chǔ)技術(shù)或者說(shuō)大部分關(guān)鍵技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)上已趨于成熟，因此無(wú)論是外延生長(zhǎng)、芯片制造還是封裝技術(shù)的生命周期才呈衰退趨勢(shì)。

因此，目前擺在國(guó)內(nèi)LED企業(yè)的問(wèn)題是追求技術(shù)突破，繞開(kāi)國(guó)外廠商的專(zhuān)利壁壘，還是采用國(guó)外成熟技術(shù)，搶占市場(chǎng)分額。前者似乎可以規(guī)避競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的專(zhuān)利打壓，但前途未卜，另外就是市場(chǎng)時(shí)機(jī)時(shí)不我待；后者當(dāng)然需要支付知識(shí)產(chǎn)權(quán)成本，需要在夾縫中構(gòu)建自己的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

4. 結(jié)論

通過(guò)以上分析，我們認(rèn)為我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)必須正視現(xiàn)況，務(wù)實(shí)發(fā)展，不能好大喜功，妄圖一口吃成胖子。

縱觀全球LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，我國(guó)LED外延芯片制造舉步維艱，對(duì)本土下游企業(yè)難以提供配套。除了本身的產(chǎn)能和產(chǎn)品質(zhì)量外，潛在的專(zhuān)利威脅也無(wú)法使下游企業(yè)放心采用國(guó)產(chǎn)芯片。更重要的是，當(dāng)國(guó)外企業(yè)越來(lái)越頻繁地進(jìn)行著合作和交互授權(quán)，并有形成專(zhuān)利聯(lián)盟之勢(shì)，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在專(zhuān)利布局方面還裹足不前。僅僅砸錢(qián)買(mǎi)設(shè)備，一味擴(kuò)充產(chǎn)能，而忽視了積累專(zhuān)利這一未來(lái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中重要的武器，將來(lái)注定是要吃虧的，中國(guó)DVD產(chǎn)業(yè)即是前車(chē)之鑒。

我們并非要完全否定國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)，只是從客觀上講，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)還不具備能挑戰(zhàn)國(guó)外巨頭的能力，這種能力也不是光靠花錢(qián)買(mǎi)設(shè)備就能在朝夕之間趕上的。根據(jù)我們對(duì)LED技術(shù)專(zhuān)利的分析，實(shí)際上LED外延生長(zhǎng)和芯片制造的大部分基礎(chǔ)技術(shù)已趨于成熟，我們不大可能另辟蹊徑，而必須做市場(chǎng)需要的成熟的技術(shù)，這就不得不采用一些國(guó)外企業(yè)的技術(shù)并支付相應(yīng)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)成本。工藝技術(shù)的改進(jìn)和一些外圍技術(shù)、優(yōu)化技術(shù)或許應(yīng)成為我國(guó)芯片企業(yè)的研發(fā)重點(diǎn)。不是追求專(zhuān)利數(shù)量，而是要追求專(zhuān)利質(zhì)量。若國(guó)內(nèi)企業(yè)能形成一些讓國(guó)外廠商感興趣的技術(shù)，也就意味著我們擁有了能與國(guó)外企業(yè)談判的籌碼。

對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)而言，當(dāng)前一方面需要扎實(shí)做好自己的產(chǎn)品，縮小與國(guó)外廠商產(chǎn)品之間的差距，另一方面則是要做好專(zhuān)利風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)控，構(gòu)建自己的專(zhuān)利組合。當(dāng)國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的產(chǎn)品在性價(jià)比上能威脅到國(guó)外廠商產(chǎn)品時(shí)，也就是它們發(fā)動(dòng)專(zhuān)利攻擊之時(shí)，而我們?nèi)魶](méi)有相應(yīng)準(zhǔn)備，手里沒(méi)有任何可以反擊的武器，則難有勝算。

目前國(guó)內(nèi)LED芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)主要集中在下游，從事應(yīng)用產(chǎn)品的企業(yè)數(shù)量在3000家以上。但我們實(shí)在不能為這樣的數(shù)字而竊喜，因?yàn)榻^大多數(shù)的下游企業(yè)都處于微利的低端市場(chǎng)。雖然在我們的專(zhuān)利風(fēng)險(xiǎn)分析中較少提及下游企業(yè)，但這恰恰是我們應(yīng)該重新審視的部分。在應(yīng)用環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)需要的不是龐大的企業(yè)數(shù)量，而是真正具有自己獨(dú)特產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)和一定市場(chǎng)規(guī)模的品牌企業(yè)。應(yīng)用廠商不需要去和國(guó)外廠商拼芯片、拼基礎(chǔ)技術(shù)，很有可能未來(lái)相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)下游企業(yè)所需大功率白光芯片仍然需要外購(gòu)。未來(lái)LED的主戰(zhàn)場(chǎng)將是照明市場(chǎng)，圍繞著照明需求的產(chǎn)品應(yīng)用創(chuàng)新應(yīng)成為國(guó)內(nèi)應(yīng)用企業(yè)思考的問(wèn)題。雖然LED芯片非常關(guān)鍵，但用戶不買(mǎi)芯片，用戶看到的只是產(chǎn)品。以用戶體驗(yàn)為目標(biāo)的外觀設(shè)計(jì)以及實(shí)用新型專(zhuān)利對(duì)應(yīng)用廠商而言或許更具價(jià)值。

總之，無(wú)論是LED產(chǎn)業(yè)鏈上哪個(gè)環(huán)節(jié)的國(guó)內(nèi)企業(yè)，都應(yīng)充分考慮市場(chǎng)擴(kuò)張過(guò)程中面臨的專(zhuān)利風(fēng)險(xiǎn)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)成本。我們并不提倡國(guó)內(nèi)企業(yè)搞運(yùn)動(dòng)式的技術(shù)創(chuàng)新以突破核心技術(shù)，我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)企業(yè)更重要的是找到自己的市場(chǎng)定位，在此基礎(chǔ)上構(gòu)建自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合以強(qiáng)化市場(chǎng)地位。概括為一句話就是：“做我們能做的，做好我們?cè)撟龅??！?/p>