編者的話:本周要高興的應該是聯(lián)發(fā)科，數據顯示它們在去年的手機芯片出貨量就已超過高通; 而中國無線網卡制造企業(yè)應該很郁悶，因為歐盟將對它們的產品展開反傾銷調查; 但更郁悶的是戴爾、蘋果、微軟、諾基亞和英特爾，被評為十大令人失望的科技股，給它們帶來了很大的負面影響。

本報綜合消息 7月1日，據美國市場調查機構Strategy Analytics發(fā)布的數據顯示，2009年全球基頻芯片市場規(guī)模超過110億美元，只比2008年小幅下滑0.7%; 其中高通(QUALCOMM)、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片廠就拿下超過一半的市場份額。若以出貨量來看，聯(lián)發(fā)科去年出貨量達3.51億顆，超越高通的3.45億顆，成為全球出貨量最大的手機芯片廠商。

從2008年第三季德儀、飛思卡爾相繼宣布退出手機基頻芯片組市場之后，全球手機基頻芯片組出現(xiàn)重大變化。根據Strategy Analytics分析，高通、聯(lián)發(fā)科、英飛凌(Infineon)、博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)市占率持續(xù)上揚，不過ST- Ericsson、德儀以及飛思卡爾的占有率則是持續(xù)下降當中。

但是也有分析機構指出，雖然從2009年全球手機基頻芯片出貨量看，聯(lián)發(fā)科以3.51億顆超越高通的3.45億顆，正式成為全球出貨量最大的手機芯片廠，不過就營業(yè)額來看，高通仍是以61.35億美元遠遠超過聯(lián)發(fā)科的24.85億美元(僅包含手機芯片)，顯然高通的3G芯片價格遠高于聯(lián)發(fā)科2.5G芯片銷售價格。

ST-Ericsson公司相關人士認為，在低成本山寨機市場的帶動下，聯(lián)發(fā)科已躍居為排名僅次于高通的手機芯片廠商，不過今年英飛凌及博通都將受惠于一線手機及相關OEM廠商所采用的多元采購策略，市占率將會有所提升。其中目前英飛凌低價手機芯片已獲得諾基亞采用，高端3G芯片更獲得蘋果iPhone相關系列青睞，使英飛凌今年的業(yè)績相當有看頭。

至于博通，今年也將是豐收年。除了英飛凌以外，目前諾基亞的低價手機也已經開始采用博通的基頻芯片，而在3G領域，博通也打入諾基亞及三星的供應鏈，預計下半年將有產品推出，博通今年在手機領域將會有顯著的成績。

而聯(lián)發(fā)科在與臺積電及聯(lián)電積極爭取產能后，已獲兩大晶圓代工廠首肯，愿替聯(lián)發(fā)科緊急新增6223D投片量，預計增產效應可在第三季顯現(xiàn)，屆時將有助聯(lián)發(fā)科第三季營收觸底反彈。

網友評論: 聯(lián)發(fā)科要想維持自己在競爭日趨白熱化的芯片市場上的地位，并尋求進一步的突破，必須“軟硬兼施”，既要加強自身技術研發(fā)能力，又要在服務與應用方面下些功夫。