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        幾種工業(yè)絲用超有光切片的固相聚合——固相聚合(SSP)切片性能分析

        2010-12-22 09:23:28戴鈞明殷小波趙德軍王樹霞徐冬冬錢明球
        合成技術(shù)及應(yīng)用 2010年2期

        戴鈞明,殷小波,趙德軍,王樹霞,徐冬冬,錢明球

        (1.中國石化儀征化纖股份有限公司技術(shù)中心,江蘇 儀征 211900; 2.中國石化儀征化纖股份有限公司聚酯生產(chǎn)中心,江蘇 儀征 211900; 3.中國石化儀征化纖股份有限公司銷售服務(wù)部,江蘇 儀征 211900)

        研究論文

        幾種工業(yè)絲用超有光切片的固相聚合
        ——固相聚合(SSP)切片性能分析

        戴鈞明1,殷小波2,趙德軍3,王樹霞1,徐冬冬1,錢明球1

        (1.中國石化儀征化纖股份有限公司技術(shù)中心,江蘇 儀征 211900; 2.中國石化儀征化纖股份有限公司聚酯生產(chǎn)中心,江蘇 儀征 211900; 3.中國石化儀征化纖股份有限公司銷售服務(wù)部,江蘇 儀征 211900)

        筆者針對上期報道[1]中的4個SSP切片進行了性能分析。結(jié)果發(fā)現(xiàn)常規(guī)性能變化趨勢與CP相同,DEG在SSP前后基本保持不變;SSP切片的熔融結(jié)晶溫度Tmc基本相當,比CP的約低15℃左右;冷結(jié)晶溫度Tc差異較大,與CP趨勢一致;SSP切片分子質(zhì)量分布與CP趨勢不同;流變數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)對溫度的敏感性排序為3SSP、4SSP、1SSP、2SSP。

        PET;SSP切片;性能;DSC;流變

        在相同的增粘工藝下得到切片的性能主要與基礎(chǔ)CP切片的性能、結(jié)晶及反應(yīng)情況有關(guān),前期[1]研究了幾種工業(yè)絲切片的固相增粘試驗,現(xiàn)對固相增粘得到的SSP切片進行性能分析。

        1 實 驗

        1.1 原料

        超有光CP切片:市售,編號1#、2#、3#、4#;

        SSP切片:自制1SSP,2SSP,3SSP,4SSP。

        1.2 測試

        特性粘數(shù)[η]:烏式粘度計,溫度(25±0.1)℃,溶劑為苯酚∶四氯乙烷=3∶2;

        二甘醇[DEG]:HP5890系列氣相色譜儀檢測;

        端羧基[COOH]:苯酚-氯仿混合溶劑(體積比2∶3)回流溶解后,用乙醇-氫氧化鉀溶液測定樣品的端羧基;

        DSC:PerkinElmer 7差式掃描量熱儀測定,升溫速度10℃/min,N2氣氛;

        流變性能:將SSP切片在真空干燥箱中干燥后,采用英國Rosand RH-7型毛細管流變儀進行測試,測試溫度分別為285℃、290℃、295℃、300℃、305℃,測試剪切速率分別為500 S-1、1 000 S-1、2 000 S-1、4 000 S-1、8 000 S-1、10 000 S-1;

        分子質(zhì)量分布:Waters公司GPCV-2000進行測試,鄰氯苯酚作溶劑,氯仿為流動相,采用聚乙烯交聯(lián)色譜柱,柱溫40℃。

        2 結(jié)果與討論

        2.1 SSP切片常規(guī)性能

        SSP切片的常規(guī)性能與CP切片性能相關(guān)聯(lián),見表2所示。由表1、表2數(shù)據(jù)可以看出,4個樣品粘度相當,色相L、a、b數(shù)值趨勢也與CP切片一致;所有切片SSP前后的二甘醇基本沒有變化。SSP切片的端羧基均低于CP,是因為固相聚合中端羧基參加反應(yīng),使分子質(zhì)量增大,自身含量降低。

        表1 SSP切片常規(guī)性能

        表2 CP切片常規(guī)性能

        2.2 SSP切片熱性能

        表3、4給出了SSP切片的DSC數(shù)據(jù),4個樣品熔點相當,反映結(jié)晶程度的熔融熱焓ΔHm略有差異,1SSP最小;百粒重大的1SSP、3SSP的結(jié)晶程度低于百粒重小的2SSP、4SSP;前期報道1SSP增粘速率明顯快于3SSP,導致結(jié)晶程度低于3SSP,也可說1SSP結(jié)晶速率慢于3SSP,導致非晶區(qū)比例增高,使得SSP利于進行,SSP速率快于3SSP。2SSP與4SSP增粘速率相當,結(jié)晶程度相當。4個樣品消除熱歷史后的熔融結(jié)晶溫度Tmc、ΔHmc基本相當,由熔體得到初生纖維的能力相當,均比CP的約低15℃左右;由于分子質(zhì)量的增加,結(jié)晶難于進行,所有SSP的冷結(jié)晶Tc均高于CP,各樣品冷結(jié)晶溫度差異較大,3SSP最低,2SSP最高,后加工性能由優(yōu)到劣排序為2#、4#、1#、3#,這與CP切片的次序一致。熱性能數(shù)據(jù)趨勢與表5中CP切片的一致,在SSP工藝條件相同的情況下,可以通過CP切片的熱性能數(shù)據(jù)比較結(jié)果來初步判斷SSP切片的情況。

        表3 SSP切片的原始DSC升溫數(shù)據(jù)

        表4 SSP切片消除熱歷史DSC升降溫數(shù)據(jù)

        表5 CP切片消除熱歷史DSC升降溫數(shù)據(jù)

        表6、7分別給出了SSP及CP切片的熱失重數(shù)據(jù),SSP與CP結(jié)果均顯示1#、3#的耐熱性能略優(yōu)于2#、4#,這是因為百粒重減小,切片直接受熱比表面增加所致,SSP條件合適情況下,可以用CP切片的熱失重數(shù)據(jù)來評價SSP切片。

        表6 SSP切片的熱失重數(shù)據(jù)(空氣氛圍)

        表7 CP切片的熱失重數(shù)據(jù)(空氣氛圍)

        2.3 SSP切片的分子質(zhì)量及分布

        SSP切片分子質(zhì)量分布與CP切片的趨勢不同,見表8、9。CP分布較寬的為3#,較窄的為1#、2#; SSP分布最寬的為1#,其他3個相當。SSP反應(yīng)及結(jié)構(gòu)變化的不同形成了最終SSP切片的特性,具體原因后期會繼續(xù)作深入研究。有文獻報道[2],對于CP切片來說,分子質(zhì)量分布與可紡性的關(guān)系為:分布窄的可紡性好于分布寬的。該規(guī)律似乎對于SSP切片不適用,根據(jù)用戶反饋1SSP的可紡性要好些,后期會對此方面繼續(xù)探討。

        表8 SSP切片的分子質(zhì)量及分布

        表9 CP切片的分子質(zhì)量及分布

        2.4 SSP切片的流變性能

        2.4.1 各樣品剪切粘度與剪切速率的關(guān)系

        由圖1~4可以看出,4個樣品呈現(xiàn)出明顯的切力變稀特性,其表觀粘度隨剪切速率的增加而降低。285℃、290℃、295℃3個溫度下4個樣品的剪切速率均達到6 000 s-1,300℃時1SSP、4SSP可達到8 000 s-1,其他3個仍只達到6 000 s-1。

        2.4.2 熔體的粘流活化能

        在溫度變化不大的范圍內(nèi),高聚物流體的表觀粘度隨溫度的變化規(guī)律服從Arrhenius方程[3]:

        其中Eη——粘流活化能(kJ/mol),η——表觀粘度(Pa·s),T——絕對溫度(K),R——氣體常數(shù),C——常數(shù)。

        圖1 4個樣品285℃下剪切粘度與剪切速率的關(guān)系

        圖2 4個樣品290℃下剪切粘度與剪切速率的關(guān)系

        圖3 4個樣品295℃下剪切粘度與剪切速率的關(guān)系

        熔體粘度lnη與1/T呈線性關(guān)系。從直線的斜率可以求出樣品的粘流活化能Eη。粘流活化能是高聚物熔體產(chǎn)生粘性流動所需要克服的能壘的度量,數(shù)值越大,對溫度的敏感程度越大。由圖5可以看出,對溫度的敏感性排序為3SSP、4SSP、1SSP、2SSP;1SSP與2SSP較為接近,1SSP與2SSP在剪切速率4 000 s-1時相差很小,6 000 s-1時基本一樣,其中原因后期會作深入研究。

        圖4 4個樣品300℃下剪切粘度與剪切速率的關(guān)系

        圖5 4個樣品不同剪切速率下的粘流活化能

        3 結(jié) 論

        4個SSP切片的常規(guī)性能變化趨勢與CP相同, CP的端羧基、色相高的,SSP切片的仍然高,二甘醇在SSP前后基本保持不變;SSP切片的熔融結(jié)晶溫度Tmc基本相當,比CP的約低15℃左右;冷結(jié)晶溫度Tc差異較大,3#最低,2#最高;CP的分子質(zhì)量分布1#最寬,1SSP的分布最窄;流變數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)對溫度的敏感性排序為3SSP、4SSP、1SSP、2SSP,1SSP與2SSP在剪切速率4 000 s-1時相差很小,6 000 s-1時基本一樣。

        1 戴鈞明,殷小波,趙德軍,等.幾種工業(yè)絲用超有光切片的固相聚合[J].合成技術(shù)及應(yīng)用,2010,25(1):1~4

        2 蔡夫柳,姜腔東,張明宏,等.分子量分布對聚酯性能的影響[J].合成纖維工業(yè),1998,14(4):23~29

        3 何曼君,陳維孝,董西俠.高分子物理[M].上海:復旦大學出版社,1991.261~276

        Solid-state polycondensation of some PET chip——Analysies on properties of SSP chip

        Dai Junming1,Yin Xiaobo2,Zhao Dejun3,Wang Shuxia1,Xu Dongdong1,QianMingqiu1

        (1.Technical Center of Yizheng Chem ical Fiber Co.L td.,Yizheng Jiangsu211900,China;2.Polyester Center of Yizheng Chem ical Fiber Co.L td.,Yizheng Jiangsu211900,China;3.M arketing&Custom er service dept.of Yizheng Chem ical Fiber Co.L td.,Yizheng Jiangsu211900,China)

        The properties of SSP chip from last report were studied.Through analysis,we found that:the change of normal properties of SSP chip was as same as the CP′s,and DEGwas not changed after SSP.The Tmc of four SSP chip were equivalent,and theywere about 15℃lower than CP′s.Tc of four SSP chip were different from that of CP.Mw/Mnof SSP chip was quite different from that of CP.The order of the value ofEη,from big to s mall was 3SSP>4SSP>1SSP>2SSP.

        PET;SSP chip;property;DSC;rheological property

        TQ342.2

        A

        1006-334X(2010)02-0001-03

        2010-04-26

        戴鈞明(1967-),女,江蘇泰興人,高級工程師,長期從事聚酯改性合成及應(yīng)用研究工作。

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