下一次硅谷的革命

The Next Silicon Revolution

美國(guó)加州大學(xué)的圣地亞哥分校（UCSD）的電氣工程師正在嘗試開發(fā)融合微波和毫米波無線通訊工具的硅芯片技術(shù)，如果該技術(shù)成功商用，將開發(fā)出小功率高容量的普適無線網(wǎng)絡(luò)。

加州大學(xué)圣迭戈分校James Buckwalter教授介紹說：“UCSD電子芯片團(tuán)隊(duì)正在開發(fā)處理微波和毫米波的集成電路和系統(tǒng)，其復(fù)雜程度接近微處理器，通訊功能和靈活性史無前例?！?/p>

這一研究成果應(yīng)用于不同的技術(shù)領(lǐng)域，通過開發(fā)出可以工作同時(shí)在毫米波和微波頻率的硅電路，消費(fèi)者可以發(fā)送和接收無線和手機(jī)網(wǎng)絡(luò)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)。在一定的頻率范圍內(nèi)，價(jià)格低廉的芯片可以支持一公里以上距離的10Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率的無線通信。

(翻譯：楊望)