張 黎
(鄭州航空工業(yè)管理學院,鄭州 450015)
如何對制造過程質量進行有效的監(jiān)控,一直是質量控制理論和生產實踐中的難題。在離散零件制造行業(yè),傳統(tǒng)的質量工程師更熟悉應用統(tǒng)計過程控制(SPC)方法對過程進行監(jiān)控。然而,進入20世紀90年代,制造環(huán)境發(fā)生了變化[1,2],主要表現(xiàn)為:(1)制造過程數(shù)據(jù)自相關;(2)短期小批量制造導致對制造設備的頻繁調整,增加了過程初始誤差。這些問題如果仍然只使用SPC的控制圖技術對過程進行監(jiān)控,已經變得毫無意義,尤其在過程自相關或系統(tǒng)誤差較小時,停工檢修并不可行。對環(huán)境(1),可以引入工程過程控制(EPC)方法對過程實施調整,消除過程的自相關,然后采用SPC進行監(jiān)控。這種把SPC監(jiān)測與EPC調整的整合模式,作為20世紀90年代最重要的質量控制的創(chuàng)新,較好地解決了現(xiàn)代制造過程的質量監(jiān)控問題,受到理論界和實務界的廣泛關注[3,4]。由于通常所說的過程調整方法主要是指EPC方法[5],其調整的原理是利用可控的輸入變量補償過程輸出誤差,使輸出圍繞目標值波動。然而,在SPC領域,傳統(tǒng)上由于受到戴明漏斗實驗的影響,避免在制造中調整過程,通常在發(fā)現(xiàn)由特殊原因引起的波動后,要停機檢查。但在環(huán)境(2)下,如果過程均值不受過程波動的影響,可以采用Grubbs調和規(guī)則[6]對初識誤差進行調整。這里所謂的“調整”,與EPC不同,主要是修正或消除由特殊原因引起的異常波動,使得輸出均值恢復到受控的水平,在SPC的假設下,Grubbs調和規(guī)則是一種可行的方法,但并未引起重視和應用。因此,本文通過對Gbuss調整和EPC的最小均方誤差(MMSE)調整的效應分析,比較兩種調整方法的特點,充分肯定過程調整在現(xiàn)代制造環(huán)境下的必要性,以期為進一步深化對過程調整方法的研究提供參考,有助于在實踐中更好地推行和實施。
傳統(tǒng)上,制造過程大多處于統(tǒng)計穩(wěn)態(tài),即過程圍繞目標值的隨機波動由正常原因引起,這樣,人們擔心一旦采取調整行動將會加大過程的波動。用戴明的話說[7]:“不要干預這個過程”。
考慮戴明的漏斗實驗規(guī)則1和規(guī)則2,設過程模型為:
Yt=αt+Xt-1,Xt=Xt-1+μt
假設初始漏斗瞄準在目標值上,X0=0,Yt表示在時刻t的觀測值(落點位置),隨機誤差α1的均值為零、方差為μt=Xt-Xt-1為調整量,Xt為可控因素的水平(漏斗的位置),目標值為M=0。
規(guī)則1:開始漏斗瞄準目標值,每次都不調整瞄準的位置。 調整量 μt=Xt-Xt-1=0,因此,Xt=M=0;Yt=αt,這意味著沒有調整,過程處于統(tǒng)計穩(wěn)態(tài),
規(guī)則2:根據(jù)上一次落點的位置與目標值的差距調整漏斗,以當前的位置為基準。 μ0=0;μt=Xt-Xt-1=-Yt;Yt=αt-αt-1。 因此,過程為一階移動平均MA(1)模型,過程表現(xiàn)為平穩(wěn)的時間序列,方差增加了一倍,即規(guī)則2表示,只要對處于統(tǒng)計穩(wěn)態(tài)的過程進行調整,方差就會增加,即Var(Yt)>2σα2。正是基于戴明的規(guī)則2,在傳統(tǒng)的SPC領域,調整成為大忌。
然而,我們應該關心的問題是:假如對于統(tǒng)計穩(wěn)態(tài)過程,我們引入一個調整方法進行了調整,過程的波動到底增加多少呢?比如,采用指數(shù)加權移動平均(EWMA)調整,取平滑常數(shù)λ=0.2,則調整后的方差是調整前的1.11倍;若平滑常數(shù)λ=0.4,則調整后的方差是調整前的1.25倍。事實上,EWMA調整類似于規(guī)則 2,這里的調整量,即部分調整代替了規(guī)則2的全部調整ut=-Yt。因此,調整的風險并不是很大,真正的風險是該調整時而沒有調整[8]。
值得研究的問題是在小批量生產過程中,機器的初始設置使得過程輸出偏離目標值,這樣,過程圍繞這個偏離的目標值處于統(tǒng)計穩(wěn)態(tài)。如果根據(jù)規(guī)則1,不進行調整,過程輸出如圖1中的上部,偏離了目標值。如果采用規(guī)則2調整1次,則過程輸出如圖1中的虛線。第三種調整是使用Grubbs調和序列連續(xù)調整5次,則過程輸出如圖1中的黑點連線。從圖1中比較可以看出,調整使得過程接近目標值。
不少文獻指出[9~12],只采用控制圖監(jiān)控過程,即使做出最大的努力,過程均值仍然會有漂移。統(tǒng)計穩(wěn)態(tài)并不是經常存在的,過程數(shù)據(jù)大多表現(xiàn)為自相關(包括非平穩(wěn)的情況),此時,調整被證明是有益的,調整可以減少過程的波動。例如,設過程為Yt=αt+μt,這里的μt是過程均值,這個均值可以是一個隨機漫步,也可以是一個平穩(wěn)過程,如果不對其調整,過程將偏離目標值。對于隨機序列的情況,我們可以使用MMSE調整,本質上也是規(guī)則2的實現(xiàn)。因為,自相關的存在可以對下一個觀測值做出預測,如果影響過程的可控因素已知,對可控因素的調整就可以修正下一個觀測值對目標值的偏移。因此,除了理想的統(tǒng)計穩(wěn)態(tài)的情況,調整是必要的,特別是在過程均值具有趨勢漂移時。
在大部分零件制造過程,一個合理的假定是過程調整的所有效應在下一時間期全部實現(xiàn)。設過程目標值為零,這樣,調整后的輸出誤差為
這里,過程可控輸入變量為Xt,設過程干擾模型為AR(2),即
Zt的一步提前預測為
MMSE控制的目的是為了使輸出誤差達到最小,故令
即為 MMSE 調整方程。 把式(2)、(3)代入式(1)得
即 et=αt,方差
因此,對平穩(wěn)自相關過程AR(2)模型實施MMSE調整,不僅可以消除過程自相關性,而且還減少了過程的波動,使過程輸出接近目標值。
為了說明MMSE的調整效應,我們模擬數(shù)據(jù)進行驗證。主要分析驗證兩個方面:(1)調整消除了過程的自相關;(2)減少了過程波動。
設過程調整輸出為et,過程目標值為M,觀測樣本數(shù)為N,則均方誤差為
現(xiàn)對 φ1=1.5,φ2=-0.51 的 AR(2)過程進行仿真驗證,該過程的一階自相關函數(shù)ρ1=0.99,二階自相關函數(shù)為ρ2=0.99。仿真數(shù)據(jù)100個,原始數(shù)據(jù)和調整輸出的時間序列圖如圖2。圖2的原始數(shù)據(jù)雖然未受到特殊原因的影響,由于數(shù)據(jù)間存在高度正自相關,數(shù)據(jù)圍繞目標值上下徘徊,標準差為σz=10.1,MSE(z)=131.33。對于圖2中的調整輸出數(shù)據(jù)檢驗獨立性,其自相關函數(shù)如圖3所示。從圖4中可以看到|ρ^k|,因此,可判斷調整后的數(shù)據(jù)之間相互獨立,標準差減少到σe=1,均方誤差從131.33減少到MSE(e)=0.95;同樣,由于坐標系的縱軸的刻度一樣,從圖2中也可以看到波動顯著的減少。由此驗證了調整后的過程更接近目標值,過程得到改進。
現(xiàn)在我們來考慮過程初始設置調整問題。假設過程均值為零,初始設置為X0,由于調整機器設置,過程均值偏離為一個未知常數(shù)d,調整后的輸出誤差為
即:eI=d+X0+εI
這樣,為了補償偏差μI=d+X0,第一次調整量為XI-X0,過程均值水平為
μ2=d+XI
以此類推:μt=d+Xt-I,eI=d+Xt-I+εI
如果已知 μt,理想的調整量為XI-Xt-I=-μt,可以使水平偏離的均方誤差達到最小,但是實際中由于μt未知,實際的調整應該基于μt的估計。使用Kalman濾波估計μt,通過估計量使 XI-Xt-I=-μ^t進行調整,則調整規(guī)則為
設過程的初始偏離為d0=5,隨機產生100個數(shù)據(jù),則過程調整前的輸出yt如圖4a所示。調整后的偏離為dt,過程調整20次前后的結果如表1所示,調整后的輸出et如圖4b。圖4b中的虛線為5次的Grubbs調整輸出序列,實線為20次的Grubbs調整輸出序列。
共調整20次,第20次調整后的偏離為0.347,應用這一調整規(guī)則的好處是減少了對目標值的偏離。從表1第3列可以得到均方誤差和為1.328,而沒有調整的第2列的均方誤差和為25.13,幾乎大了19倍。從表1中還可以得到第5次的調整偏離最小為0.086;如果僅調整5次,則均方誤差和為1.237小于調整20次的。
MMSE調整效應不僅消除過程數(shù)據(jù)的自相關,而且還可以減少過程波動。Grubbs調整是調整由系統(tǒng)誤差導致過程均值的偏離,過程仍然為統(tǒng)計穩(wěn)態(tài)。這兩種調整方法最初是對不同的制造過程問題,由不同理論領域的學者所開發(fā),然而,它們卻有其共性,那就是通過對過程進行調整,使輸出回歸到目標值上。在使用中,如果過程波動直接影響到過程均值,均值的變化表現(xiàn)為時間序列模型可以采用MMSE調整;如果過程波動不直接影響過程均值,而僅僅是系統(tǒng)誤差引起,可以采用Grubbs調整。兩種方法的調整方式不同,MMSE通過調整輸入變量,減少輸出對目標值的偏離;而Grubbs調整直接修正過程均值。
表1 Grubbs調整前后的MSE
[1]Cai D.Q.,Xie M.,Goh T.N.SPC in an Automated Manufacturing Environment[J].International Journal of Computer Integrated Manufacturing,2001,14(2).
[2]Gultekin M.,Elsayed E.A.,English J.R.,Hauksdottir A.S.Monitoring Automatically Controlled Processes Using Statistical Control Charts[J].The International Journal of Production Research,2002,(40).
[3]Box G.E.P.,Kramer T.Statistical Process Monitoring and Feedback Adjustment-A Discussion[J].Technometrics,1992,34(3).
[4]Harris T.J.,Ross W.H.Statistical Process Control Procedure for Correlated Observations[J].Canadian JournalofChemicalEngineering,1991,(69).
[5]Jiang W.,Tsui K.-L.SPC Monitoring of MMSE-and PI-Controlled Processes[J].Journal of Quality Technology,2002,34(4).
[6]E.Del Castillo.A Note on Two Process Adjustment Models[J].Quality and Reliability Engineering International,1998,14(1).
[7]Deming W.E.Out of the Crisis[M].MA:The MIT Press,1982.
[8]MacGregor J.F.A Different View of the Funnel Experiment[J].Journal of Quality Technology,1990,22(4).
[9]Hoerl R.W.,Palm A.C.Integrating SPC and APC[J].Technometrics,1992,34(3).
[10]Keats J.B.,Hubele N.F.Statistical Process Control in Automated Manufacturing[M].New York:Dekker,1989.
[11]Macgregor J.F.Discussion of Statistical Process Monitoring and Feedback Adjustment-Discussion[J].Technometrics,1992,34(3).
[12]MacGregor J.F.On-line Statistical Process Control[J].Chemical Engineering Progress,1998,84(10).