日本橫濱2010年9月10日電/美通社亞洲/--京瓷ELCO株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“京瓷ELCO”）開發(fā)出0.4mm間距板對(duì)板連接器的最新產(chǎn)品“5803系列”，實(shí)現(xiàn)了板對(duì)板連接器業(yè)界最低配合高度0.5mm及業(yè)界最小寬度2.4mm＊，將于今年9月9日開始樣本出貨。

近年來，隨著手機(jī)、智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)(DSC)、數(shù)碼攝像機(jī)(DVC)、數(shù)字音頻播放器及游戲機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的日趨小型化及多功能化，各種安裝組件也有增加傾向。為了使有限的基板空間得到更有效的利用，對(duì)安裝零部件的進(jìn)一步薄型化及小型化要求也越來越高。

這次新開發(fā)的“5803系列”是0.4mm間距板對(duì)板連接器，實(shí)現(xiàn)了插頭連接器與插座連機(jī)器的業(yè)界最低配合高度0.5mm及業(yè)界最小寬度2.4mm＊。這不但進(jìn)一步縮減了電路板的安裝面積，而且基板間高度的減少更是為電子產(chǎn)品的精簡(jiǎn)化做出貢獻(xiàn)。并且，連接器背面無金屬露出，確保了連接器背面與基板的絕緣，提高了基板布線的自由度。尤其，本公司獨(dú)特的接觸件結(jié)構(gòu)，能夠排除飛濺的助焊劑以及電路板碎屑等異物的影響，實(shí)現(xiàn)了高度的接觸可靠性。

京瓷ELCO通過推出此產(chǎn)品，將為消費(fèi)電子產(chǎn)品的小型化做出貢獻(xiàn)。

＊根據(jù)本公司于2010年9月做的調(diào)查

0.4mm間距、基板間（嵌合）高度0.5mm的板對(duì)板連接器“5803系列”

≪產(chǎn)品簡(jiǎn)介≫

產(chǎn)品名稱：板對(duì)板連接器(Board to Board Connector)“5803系列”

特征：

1.可節(jié)省安裝面積的超薄型板對(duì)板連接器

“5803系列”是0.4mm間距、基板間（嵌合）高度0.5mm、寬度尺寸2.4mm的超低背、節(jié)省安裝面積型板對(duì)板連接器。

2.實(shí)現(xiàn)了良好的操作性

嵌合時(shí)采用獨(dú)特的鎖定結(jié)構(gòu)，可直接通過手感確認(rèn)嵌合工作。

3.兩點(diǎn)接觸結(jié)構(gòu)提高了配合穩(wěn)定性

接點(diǎn)部采用了抗震動(dòng)、抗跌落沖擊的“夾子型接點(diǎn)結(jié)構(gòu)”（雙接點(diǎn)）。此外，在配合狀態(tài)下連接器的尖端可接觸到內(nèi)壁，因此可避免配合的搖晃，提高了配合穩(wěn)定性。

4.實(shí)現(xiàn)了高度的接觸可靠性

能夠排除飛濺的助焊劑以及電路板碎屑等異物的影響，實(shí)現(xiàn)了高度的接觸可靠性。

5.提高了基板布線的自由度

插頭、插座的背面無金屬露出，因此可以在產(chǎn)品端子間位置進(jìn)行布線，從而進(jìn)一步提高了基板布線的自由度。

6.防止焊錫爬錫的結(jié)構(gòu)

插頭采用嵌件成型(insertmolding)、插座采用端子露鎳，可有效防止焊錫爬錫。

7.支持自動(dòng)包裝。采用3000個(gè)1卷壓紋帶(Emboss)包裝方式

8.對(duì)應(yīng)RoHS指令

規(guī)格：

極數(shù)范圍(No..of Positions)10-60

配合高度(Stacking Height)0.5mm

間距(Pitch)0.4mm

額定電流(Current)DC 0.3A

額定電壓(Voltage)DC 50V

耐受電壓(D.W.Voltage)AC 250Vrms/min

觸頭材料(Contact Material)銅合金(Copperalloy)

絕緣材料(Insulator Material)耐熱樹脂(Heat resistant plastic)