羅茜文

5月25日，“TD終端晚餐會”在北京舉辦，這次會議被行業(yè)人士稱為“TD終端有史以來最歡欣振奮”的一場聚會。有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，TD終端近兩個月來開始快速增長，截至5月20日，已有125款包括TD手機、上網(wǎng)卡、上網(wǎng)本在內(nèi)的終端獲得進網(wǎng)許可，TD終端借助中國移動3G市場推廣力度，目前市場銷售情況良好，TD芯片出現(xiàn)供不應求的局面。業(yè)界人士認為，從10年前開始投入TD終端研發(fā)，如今TD終端產(chǎn)業(yè)整體突破低迷期拐點，而5.17中國移動與12家終端廠商簽署TD終端聯(lián)合研發(fā)協(xié)議的事件則可以看作是這個拐點的突破口，TD終端產(chǎn)業(yè)開始進入樂觀上升階段。

TD芯片成熟、穩(wěn)定

在“TD終端晚餐會”上，TD芯片市場最大的供應商—聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，從去年4月1日TD試商用以來大家抱怨TD終端比較多的幾個問題，如待機時間短、死機、接通率不高等，經(jīng)過一年多的時間，目前從芯片到整機都有了極大的改善。目前聯(lián)芯科技被中國移動深度定制的四款TD手機純待機時間達到一周，工作待機2~3天，與現(xiàn)有的GSM手機相差無幾；待機電流現(xiàn)網(wǎng)狀態(tài)下7毫安，而普通的2.5G手機是5~6毫安。如此看來，在目前的3G網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)下，TD待機耗電情況與現(xiàn)有GSM網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)下的G網(wǎng)手機基本相當。關(guān)于TD手機的死機、脫網(wǎng)情況，聯(lián)芯科技在38個城市的巡回測試顯示，平均每部手機一周時間只發(fā)生0.1次死機，而2G手機即使是諾基亞手機也會遇到同樣的問題。孫玉望認為，TD手機死機的問題也已經(jīng)基本得到解決。關(guān)于接通率的問題，孫玉望介紹，如果選擇一個覆蓋充分，2G/3G切換參數(shù)配置合理的區(qū)域進行通話，基本不會遇到通話過程中掉話或是切換不成功的問題。

TD產(chǎn)業(yè)另一重要芯片廠商-T3G公司CTO張代君也透露了T3G在30多個城市的最新測試情況。張代君說，目前T3G終端的綜合互通率能達到98%，通話狀態(tài)下的平均電流達到130毫安以下，而同等條件下，WCDMA是160毫安。這就意味著，在通話模式下T3G的TD終端省電情況比目前的WCDMA有更多優(yōu)勢。

終端實現(xiàn)多樣化、細分化

TD終端款式少、功能單一也是之前業(yè)界比較擔憂的問題，隨著TD商用的快速推進，這兩個問題也得到了基本解決。孫玉望透露，基于聯(lián)芯科技平臺的終端，目前通過入網(wǎng)測試的終端有75款，其中包括40款手機，25款上網(wǎng)卡，7款無線固話，1款模塊；聯(lián)芯科技平臺所支持的業(yè)務涵蓋了中國移動技術(shù)規(guī)范里包含的45種業(yè)務，業(yè)務應用一點不比WCDMA差。除前面所講的中國移動定制的四款手機全部支持這些業(yè)務外，聯(lián)芯科技接下來還會有更多的終端能夠做到這樣，甚至支持的業(yè)務應用比WCDMA還要好。

“從高端的智能手機到低端的手機，到家庭信息機，到數(shù)據(jù)卡，我們都有不同的芯片來應對市場的不同需求。”展訊通信市場副總裁康一在談到展訊的TD芯片細分市場策略時這樣表述。他同時表示，展訊的最大優(yōu)勢在于所有的芯片都具有非常高的集成度，能夠?qū)?G、3G的功能以及所需要的多媒體功能和運算功能集成到單芯片上，由此可以大大降低TD終端的成本。

與芯片多樣化相對應的是，TD手機廠商也爭對中國移動的細分市場推出了款式和功能都非常豐富的各種終端。除了上網(wǎng)卡、上網(wǎng)本大行其道，已經(jīng)成為各大終端廠商的主攻方向外，基于OMS平臺的高端智能手機OPhone，家庭信息機，高端互聯(lián)網(wǎng)手機以及超低端的TD手機也是終端廠商今-明年的主攻方向。

TD芯片商用形勢喜人、積極演進解遠慮

在TD終端實現(xiàn)多樣化的同時，市場也給了TD終端廠商非常好的回饋。孫玉望透露，中國移動第一批深度定制的四款TD-HSDPA手機都采用了聯(lián)芯的平臺。截止到目前，聯(lián)芯科技的整體出貨量已經(jīng)突破了100萬，客戶訂單突破200萬。

而出貨量達到百萬片的還有T3G公司。張代君用“市場出乎我們的預期”來表達內(nèi)心的喜悅。據(jù)他介紹，T3G目前的出貨量已經(jīng)超過100萬片，訂貨量也接近200萬片，產(chǎn)能安排已經(jīng)到了今年第三季度。從芯片的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，TD數(shù)據(jù)卡芯片占比超過了80%。

如工業(yè)與信息化部科技司高新技術(shù)處于生多處長所言，TD終端的近憂是芯片的成熟性、穩(wěn)定性，終端產(chǎn)品的多樣性，遠慮則是TD終端技術(shù)的演進。在TD終端基本解決近憂之時，TD終端廠商也已經(jīng)開始在TD終端技術(shù)演進方面進行規(guī)劃并開始投入。聯(lián)芯科技今年將推出65nm的產(chǎn)品，明年推出HSPA+整體解決方案；T3G重郵信科正在集中精干技術(shù)力量為國內(nèi)系統(tǒng)廠商和儀表廠商提供單模HSUPA芯片支持，今年年底計劃推出65nm的雙模芯片流片，明年正式推出65nm的雙模芯片產(chǎn)品。

中國政府的大力支持，中國移動史無前例的“聯(lián)合研發(fā)”協(xié)議的大力推動，和中國移動強大的移動市場運作能力，為TD終端的發(fā)展帶來了光明的前景。所謂“破繭化蝶，苦盡甘來”，可以預見的是，幾經(jīng)生死磨難的TD終端產(chǎn)業(yè)，在中國3G的發(fā)展藍天中，終于將要迎來自己的燦爛明天！☆