馬宇川

這款斯巴達(dá)克黑潮BA-60主板與本刊在2009年3月下介紹的MA3-79GDG COMBO主板類(lèi)似，同樣具備兩根DDR2與兩根DDR3插槽，因此用戶在使用該主板時(shí)擁有很大的靈活性。對(duì)于升級(jí)用戶來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在可以使用該主板來(lái)搭配已有的AM2+處理器，待將來(lái)AM3處理器與DDR3內(nèi)存價(jià)格下跌后，無(wú)需更換主板就可升級(jí)為AM3平臺(tái)；而對(duì)于準(zhǔn)備嘗鮮AM3處理器的新購(gòu)機(jī)用戶來(lái)說(shuō)，由于AM3處理器內(nèi)置的內(nèi)存控制器既可以支持DDR2內(nèi)存，也可以支持DDR3內(nèi)存。因此用戶也可直接在該主板上采用AM3處理器，而內(nèi)存則暫時(shí)選用現(xiàn)有的DDR2內(nèi)存，待將來(lái)DDR3內(nèi)存價(jià)格下跌后，再升級(jí)為DDR3內(nèi)存。

做工方面，斯巴達(dá)克黑潮BA-260主板全部采用了富士通的固態(tài)電容。處理器供電部分采用4+1相供電設(shè)計(jì)，每相處理器供電配備1個(gè)SUNLEI R56M電感、2顆MOSFET，與斯巴達(dá)克的MA3-79GDG COMBO主板基本相同。但有所改進(jìn)的是，它換用了性能更好的臺(tái)灣茂達(dá)APM2510N(上橋)與APM2556N(下橋)MOSFET，其中APM2556N最高可承載電流達(dá)到了60A，而MA3q9GDG COMBO所用MOSFET的最高可承載電流只有48A。

擴(kuò)展性方面，由于黑潮BA-260主板采用大板設(shè)計(jì)，因此該主板的擴(kuò)展性有一定提升，其PCI-E x1插槽由MA3-79GDG COMBO的一個(gè)增加到了兩個(gè)。同時(shí)，它提供了2根PCI-Ex16插槽，用戶可以利用該主板組建x8+x8CrossFi reX。此外值得～提的是，主板提供了豐富的視頻與音頻輸出接口，DVI，HDMI，D-Sub、同軸一應(yīng)俱全。不過(guò)令人遺憾的是，MA3-79GDG COMBO主板上的光纖輸出以及板載POWER，RESET、CMOS清空等快捷按鍵在這塊主板上未能得到保留。

接下來(lái)我們采用Phenom x3 720 BE處理器，并分別使用DDR2 800與DDR3 1333內(nèi)存對(duì)該主板進(jìn)行測(cè)試。從測(cè)試成績(jī)來(lái)看，使用DDR3 1333內(nèi)存后，系統(tǒng)的內(nèi)存帶寬性能、內(nèi)存延遲性能有明顯的提升，而在PCMark Vantage等測(cè)試中，性能也有小幅上升。此外需要指出的是盡管該主板BIOS里擁有DDR31600的選項(xiàng)，但選擇后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)恢復(fù)到DDR3 800，因此這款主板最高只支持DDR31333的內(nèi)存。同時(shí)主板對(duì)DDR3內(nèi)存的兼容性也有一定問(wèn)題，它同樣無(wú)法兼容本刊曾在2009年4月上《四款A(yù)MD DDR3主板深度體驗(yàn)》一文中使用過(guò)的宇瞻DDR3 1333內(nèi)存。

最后我們還對(duì)這塊主板進(jìn)行了超頻測(cè)試。在1.55V處理器電壓下，Phenom X3 720BE處理器在該主板上可超頻至200MHz×18.5=3.7GHz，其SiSoftware Sandra處理器浮點(diǎn)性能與整數(shù)性能分別提升到36.5GFLOPS與37.9GIPS，性能得到大幅提升。而溫度方面，得益于主板為MOSFET與北橋采用的大型放射狀散熱片，即便長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行OCCT電源負(fù)載測(cè)試，其北橋與MOSFET散熱片的溫度也保持在40℃左右。