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研發(fā)制造將分離
本報訊有消息稱,AMD下月將正式宣布“輕資產(chǎn)和資產(chǎn)靈活型”策略,將公司拆分為兩家,一家負責未來芯片產(chǎn)品的研發(fā),另一家則接管目前AMD的所有Fab工廠,負責半導體制造。拆分后的公司運作將有更大的靈活性,比如研發(fā)公司的產(chǎn)品可能更多地交由其他半導體公司代工制造,而制造公司也可以接受其他公司的訂單進行生產(chǎn)。
惠普收購
Colubris公司
本報訊為了擴展惠普的無線產(chǎn)品,近日,惠普宣布將收購無線網(wǎng)絡技術廠商Colubris網(wǎng)絡公司,并計劃把Colubris網(wǎng)絡的技術整合進它的ProCurve網(wǎng)絡系列產(chǎn)品中,比如商務交際、衛(wèi)生保健和培訓等。Colubris網(wǎng)絡的技術提供了無線管理、安全和 802.11n功能。預計這一交易將在2008財年底之前完成。
iPhone 3G
再曝質(zhì)量問題
本報訊繼不久前曝出手機外殼開裂而出現(xiàn)“裂紋門”事件之后,近日,iPhone 3G手機又因為存在網(wǎng)絡異常的缺陷而再度吸引了業(yè)界的注意。很多美國用戶表示,雖然iPhone 3G可以在3G和EDGE網(wǎng)絡之間進行切換,但是經(jīng)常會出現(xiàn)無法連接網(wǎng)絡的問題。英國、澳大利亞等國家的iPhone 3G的用戶也遇到了類似的網(wǎng)絡問題。有分析師稱,由英飛凌生產(chǎn)的芯片可能是iPhone 3G手機接收問題的罪魁禍首。
微軟發(fā)布11個補丁修復漏洞創(chuàng)兩年之最
本報訊上周二,微軟發(fā)布了11個補丁程序,修復了26處漏洞,這是自2006年8月以來,微軟修復漏洞數(shù)量最多的一次。據(jù)賽門鐵克稱,在11個補丁程序中,6個為“中高”級,5個為“中”級。在所修復的26處漏洞中,17處為“中高”級。