本報綜合消息 Sun公司日前詳細(xì)介紹了UltraSparc的未來開發(fā)計劃，將來UltraSparc服務(wù)器可以使用多內(nèi)核處理器，因此服務(wù)器工作量可以大大提高。但是，Sun的開發(fā)計劃也許給用戶帶來了難題，尤其是那些想在未來兩年內(nèi)升級的用戶。

Sun目前的處理器是UltraSparc IV和IV+，其后續(xù)產(chǎn)品將是Sun稱為Rock的芯片。該芯片將含有16個內(nèi)核，專門為數(shù)據(jù)庫服務(wù)器和其他需要大量內(nèi)存及極高數(shù)據(jù)處理能力的應(yīng)用而設(shè)計，但是Rock到2008年中才能上市。

Sun未提及何時停止對UltraSparc IV+的改進(jìn)，但是Sun計劃今年夏天推出先進(jìn)產(chǎn)品a線（APL）服務(wù)器。APL將取代Sun的Sun Fire服務(wù)器和富士通基于UltraSparc的PrimePower產(chǎn)品線。

這就產(chǎn)生了一個問題: 需要升級的用戶是應(yīng)該購買APL還是等待基于Rock的系統(tǒng)？Sun公司系統(tǒng)部高級副總裁兼首席設(shè)計師Marc Tremblay認(rèn)為，這是“一個時機(jī)問題”。他說，需要在今年夏天升級的用戶如果不想再等一年的話，也許會購買APL系統(tǒng)。

Tremblay在談及UltraSparc系統(tǒng)時說，Rock“很難進(jìn)入中檔和高端系統(tǒng)”。他說，基于Rock的硬件不會全面取代APL產(chǎn)品線，但是他未詳細(xì)說明哪些應(yīng)用可能繼續(xù)需要APL系統(tǒng)。