當(dāng)土壤中營養(yǎng)元素的供應(yīng)量不能滿足作物生產(chǎn)目標(biāo)的需要時，就需要人為地向土壤中直接施入或葉面補(bǔ)充作物生長發(fā)育所缺的營養(yǎng)元素。補(bǔ)充農(nóng)作物養(yǎng)分不足的普通方法，是向土壤中基施速效化肥，這種施肥方法經(jīng)研究證明存在許多缺點：一是養(yǎng)分的利用率不高;二是這種施肥方式容易污染環(huán)境;三是農(nóng)作物易受病蟲的危害;四是一次性施入速效性肥料不能滿足作物全生育期生長的需要，生育前期生長快，后期出現(xiàn)脫肥現(xiàn)象，追肥又增加了勞動強(qiáng)度和成本。為此，各國科學(xué)家都積極研制各種緩釋或控釋肥料，這樣一方面可以穩(wěn)定地供給農(nóng)作物營養(yǎng)，另一方面又可以減少肥料的損失，減輕對環(huán)境的污染。

一、覆膜控釋肥料的開發(fā)

日本在20世紀(jì)80年代就成功地研制出了控釋肥料，產(chǎn)品經(jīng)過不斷的改進(jìn)，現(xiàn)已成為商品肥料在國際市場上銷售。日本的控釋肥料對水分有一定的滲透性，抗一定的壓力，有利于機(jī)器施用。覆膜控釋肥料分許多日型（日型為控釋肥料在25℃水中，釋放出其所含養(yǎng)分80%量所需的天數(shù)），不同日型肥料可單施也可配合施用，以滿足不同農(nóng)作物生長發(fā)育的需要。

覆膜控釋肥料的養(yǎng)分釋放主要受土壤溫度的控制，土壤溫度高養(yǎng)分釋放快，溫度低養(yǎng)分釋放慢。養(yǎng)分的釋放不受土壤含水量（在農(nóng)作物正常生理代謝范圍內(nèi)）、土壤pH值等因素的影響。覆膜控釋肥料的這一特性，保證了養(yǎng)分的釋放可以與農(nóng)作物的生長發(fā)育期相吻合，可以作為基肥一次性投入，既節(jié)省了勞動，提高了肥料利用率，又可滿足作物全生育期生長的需要。

覆膜控釋肥料的研制成功，帶來了施肥技術(shù)上的一次創(chuàng)新。眾所周知，土壤施肥可分為種肥和底肥兩部分。種肥用量很少，其主要原因是種肥若用量大，有燒種燒苗現(xiàn)象，而施用覆膜控釋肥料就可以很好地解決這一問題。日本將農(nóng)作物整個生育期所需的肥料做種肥一次性施入的技術(shù)，叫接觸施肥。接觸施肥技術(shù)可以避免種子發(fā)芽障礙，提高肥料的利用率，促進(jìn)植株地上部和地下部的生長發(fā)育。經(jīng)研究表明，水稻硫酸按表面施用，利用率只有9%，側(cè)施利用率為33%，而覆膜控釋肥料表面施用利用率為61%，側(cè)施利用率為78%，接觸施肥為83%。

二、覆膜控釋肥料在農(nóng)業(yè)生產(chǎn)上的應(yīng)用

1.水稻苗床全量施肥技術(shù)。這種技術(shù)是將水稻全生育期所需的營養(yǎng)全部施在苗床上，隨秧苗移栽，根系將苗床所施入的控釋肥料包裹住，一起移栽到田間。研究表明，水稻苗床施用延遲釋放型尿素（含氮40%）時，在地溫為25℃的條件下，最初的30天釋放量很少，只有3%；而隨后的70天有80%的氮素釋放出來。這樣，水稻種子在苗床不會產(chǎn)生肥害，也不會引起苗期的徒長，移栽到本田之后，隨著累積地溫的提高，氮素釋放與水稻生育進(jìn)程相吻合，不用生育期追肥。這種施肥法的氮肥用量只相當(dāng)于常規(guī)用量的60%，產(chǎn)量卻比常規(guī)施肥法提高10%以上。水稻苗床全量施肥技術(shù)在水稻免耕種植中應(yīng)用，前景廣闊。

2.大田作物種子和肥料的同層施肥技術(shù)。在農(nóng)作物播種時，可以將種子和覆膜控釋肥料同層施用，在施肥量和肥料種類上，根據(jù)不同作物的需肥規(guī)律，結(jié)合當(dāng)?shù)氐臍庀筚Y料，選擇不同日型的肥料配合施用，既能滿足作物苗期生長的需要，又可滿足作物后期生長的需要。這種技術(shù)在玉米和甜菜育苗移栽及免耕栽培中應(yīng)用，效果比較好。

3.在無土栽培中的應(yīng)用。無土栽培具有很多優(yōu)點，但由于對栽培營養(yǎng)液需要定期進(jìn)行調(diào)節(jié)酸度及離子濃度，操作起來較復(fù)雜，限制了其快速發(fā)展。而應(yīng)用覆膜控釋肥料，只需將含有各種營養(yǎng)元素的肥料與栽培基質(zhì)混合，定期補(bǔ)給植物生長所需的水分，肥料中所含的各種營養(yǎng)元素就會按照植物的生育進(jìn)程，源源不斷地釋放出來，供栽培植物生長發(fā)育的需要，減輕了勞動強(qiáng)度，使無土栽培技術(shù)成為簡單的、大眾化的生產(chǎn)技術(shù)。（中國科學(xué)院黑龍江農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化研究所 王光華 張秋英 郵碼：150000）