2025年6月18日，勝宏科技（300476.SZ）股價(jià)沖高，市值超過千億元，約達(dá)2022年10月低點(diǎn)的十倍，公司在過去三年上演了業(yè)績驅(qū)動的十倍上漲之路。

從行業(yè)背景來看，專用集成電路制造業(yè)景氣高度繁榮，英偉達(dá)2025年第一財(cái)報(bào)季營收同比增長69%，超市場預(yù)期；同時(shí)，海外四大云計(jì)算服務(wù)商合計(jì)資本開支同比增長64%。

相應(yīng)地，PCB公司紛紛大力擴(kuò)產(chǎn)AI相關(guān)產(chǎn)品。勝宏科技未來幾年擴(kuò)產(chǎn)方向明確以多層板、高密度互連板為主，滿足AI服務(wù)器及終端、GPU芯片、高頻高速傳輸?shù)男枰?/p>

多年來，公司緊盯智能新能源汽車、智能駕駛、新一代通信技術(shù)等前沿領(lǐng)域，從材料、設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)多維度提前儲備技術(shù)。近年圍繞CPU、GPU關(guān)鍵技術(shù)路線，展開前瞻性技術(shù)布局，搶先嘗到AI紅利。

勝宏科技初步預(yù)測2025年二季度凈利潤環(huán)比增長幅度將不低于30%，2025年上半年凈利潤同比增長幅度將超過360%。印證了下游需求的旺盛，也為公司的進(jìn)一步擴(kuò)張奠定基礎(chǔ)。

產(chǎn)業(yè)變遷 擇時(shí)而動

近20年來，中國大陸憑借勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢成為PCB行業(yè)的制造中心。2024年，受益于庫存改善、需求逐步恢復(fù)，PCB行業(yè)全面復(fù)蘇。

勝宏科技是近年來PCB行業(yè)成長最快的公司之一，相繼在汽車電子和AI用PCB領(lǐng)域取得突破，成功進(jìn)入英偉達(dá)、AMD、英特爾、特斯拉、微軟、博世、臺達(dá)等企業(yè)的供應(yīng)鏈。

2019-2024年，公司的收入規(guī)模由38.85億元增長至107.31億元，歸母凈利潤從4.63億元增加至11.54億元，營收及凈利潤年化平均增長率均超過20%。

目前公司的車載產(chǎn)品涉及普通多層、高密度互連板、高多層電路板、柔性電路板以及剛?cè)峤Y(jié)合板，應(yīng)用于電子控制單元、電池管理系統(tǒng)、制動系統(tǒng)、電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、安全氣囊、逆變器、車載充電機(jī)和剎車系統(tǒng)等部件的安全件PCB，同時(shí)供應(yīng)車燈、智能駕駛ADAS、自動駕駛運(yùn)算模塊、車身控制模組和新能源車的三電系統(tǒng)用PCB。

電動化、智能化、輕量化驅(qū)動車用PCB價(jià)值量成倍增長。例如，毫米波雷達(dá)使用高頻PCB板，激光雷達(dá)使用線寬線距更窄的HDI板。

HDI板是高密度互連印制電路板，也稱微孔板或積層板，具有輕薄、線路密度高、有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用等優(yōu)點(diǎn)，在AI服務(wù)器、手機(jī)、個(gè)人電腦、醫(yī)療設(shè)備和通信設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。

人工智能的崛起，推動算力、高速網(wǎng)絡(luò)通信和新能源汽車及ADAS等下游領(lǐng)域高速發(fā)展，汽車電子、服務(wù)器、數(shù)據(jù)儲存等PCB的需求持續(xù)增長，帶動18層以上多層板、封裝基板和HDI板快速升級。其中，HDI被認(rèn)為是未來5年AI服務(wù)器相關(guān)增速最快的PCB細(xì)分品類。

勝宏科技的AI算力卡、數(shù)據(jù)中心UBB交換機(jī)市場份額領(lǐng)先。公司具備70 層高精密線路板、28層8階HDI線路板、14層高精密HDI任意階互聯(lián)板、12 層高精密板軟硬結(jié)合板、10層高精密柔性電路板線寬25um的量產(chǎn)能力，以及78層的研發(fā)制造能力。

2025年一季度，公司營業(yè)收入和凈利潤分別為43.12億元和9.21億元，同比增長80.31%和339.22%，其中AI算力、數(shù)據(jù)中心相關(guān)產(chǎn)品收入占比超過40%。

搶得先機(jī) 降本增效

圍繞“CPU、GPU”關(guān)鍵技術(shù)路線，勝宏科技展開前瞻性技術(shù)布局。緊盯人工智能、AI 服務(wù)器、AI算力卡、AI Phone、AIPC、智能駕駛、新能源汽車、新一代通信技術(shù)等前沿領(lǐng)域，攻克前沿技術(shù)難題，從材料、設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)多維度提前儲備技術(shù)。

公司已實(shí)現(xiàn)6階24層HDI產(chǎn)品與32層高多層的批量化作業(yè)，并加速布局下一代10階30層HDI產(chǎn)品的研發(fā)認(rèn)證，此類產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各系列AI服務(wù)器領(lǐng)域。公司在算力和AI服務(wù)器領(lǐng)域取得重大突破，如基于AI服務(wù)器加速模塊的多階HDI及高多層產(chǎn)品。

在高性能計(jì)算領(lǐng)域，勝宏科技實(shí)現(xiàn)了AI PC、AI手機(jī)產(chǎn)品的批量化作業(yè)。

在高階數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域，已實(shí)現(xiàn) 800G交換機(jī)產(chǎn)品的批量化作業(yè)，1.6T光模塊已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化作業(yè)；高端固態(tài)硬盤已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化作業(yè)，并加速布局下一代224G傳輸?shù)漠a(chǎn)品，以及PTFE材質(zhì)相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)認(rèn)證。

勝宏科技下游客戶產(chǎn)品線極為豐富，需要定制化的PCB供應(yīng)。公司結(jié)合各生產(chǎn)線的技術(shù)優(yōu)勢，將生產(chǎn)單位劃分成多層一至六處和HDI一處，各生產(chǎn)單位在產(chǎn)品領(lǐng)域上定位清晰，且均坐落于同一園區(qū)。各單位間的相互支援，產(chǎn)品線能從各維度滿足不同訂單的生產(chǎn)需求，此舉壓縮了客戶前期引入及認(rèn)證的時(shí)間。

公司對設(shè)備層、控制層、管理層、企業(yè)層進(jìn)行全面管控，盡可能縮短產(chǎn)品生產(chǎn)周期，有效降低生產(chǎn)運(yùn)營成本；順應(yīng)市場及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化不斷優(yōu)化智慧工廠功能，人均產(chǎn)值有所提高。

2025年一季度，公司的銷售毛利率和期間費(fèi)用率分別為33.37%和7.59%，相比之下上年期銷售毛利率和期間費(fèi)用率分別為19.49%和10.15%。

從下游需求來看，英偉達(dá)從8卡架構(gòu)服務(wù)器開始加速卡方案始終采用HDI，GB200服務(wù)器內(nèi)部HDI用量進(jìn)一步大幅增長。據(jù)英偉達(dá)，GB300將采用GB200相同的架構(gòu)、物理尺寸以及電氣和機(jī)械規(guī)格。

國盛證券預(yù)計(jì)，伴隨著算力芯片性能的持續(xù)升級，以及英偉達(dá)過往AI HDI方案長期運(yùn)行穩(wěn)定、能效優(yōu)勢得到驗(yàn)證，海外及國產(chǎn)算力供應(yīng)鏈有望同步跟隨采用HDI方案，進(jìn)一步推動HDI產(chǎn)業(yè)趨勢加速。

勝宏科技已在一季度定期報(bào)告中對二季度業(yè)績情況作出指引。目前公司在手訂單飽滿，訂單能見度較高，產(chǎn)品良率持續(xù)改善中，利潤率有望進(jìn)一步提升，也看到核心客戶對公司產(chǎn)品的持續(xù)需求，對未來抱有信心。

定增再擴(kuò)張

上市公司的快速發(fā)展與資本市場的支持密不可分。2015年，勝宏科技募集5.8億元，建設(shè)高端高精密線路板項(xiàng)目和研發(fā)中心項(xiàng)目；2017年8月募集資金10.8億元，建設(shè)新能源汽車及物聯(lián)網(wǎng)用線路板項(xiàng)目；2021年向特定對象發(fā)行股票募集資金20億元。

2023年，公司以28.77億元收購海外標(biāo)的公司MFS集團(tuán)，標(biāo)的公司擅長高密度、多層數(shù)柔性電路板的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，與公司產(chǎn)品具有互補(bǔ)性。通過該并購形成了覆蓋剛性電路板、撓性電路板的全系列PCB產(chǎn)品組合，企業(yè)核心競爭力進(jìn)一步增強(qiáng)。

2024年，公司以2.75億元收購APCB泰國子公司，完成泰國制造基地的戰(zhàn)略布局。

2024年底，勝宏科技發(fā)布定增預(yù)案，擬向特定對象發(fā)行股票擬募集資金總額不超過19.80億元。其中，泰國多層板項(xiàng)目計(jì)劃年產(chǎn)能150萬平方米，14層以上多層板占募投項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)能的比例為33.33%，進(jìn)一步提升公司高多層板供應(yīng)能力；越南生產(chǎn)基地規(guī)劃布局HDI項(xiàng)目計(jì)劃年產(chǎn)能15萬平方米，占公司2024年HDI銷售數(shù)量的比例為23.19%，以五階及以上高階HDI為主。

勝宏科技已實(shí)現(xiàn)32層高多層的批量化作業(yè)，并具備70層高精密多層線路板量產(chǎn)能力。公司綁定國際頭部客戶，參與客戶新產(chǎn)品預(yù)研，突破超高多層板、高階HDI相結(jié)合的新技術(shù)，應(yīng)用于平臺服務(wù)器領(lǐng)域的產(chǎn)品均已實(shí)現(xiàn)批量化作業(yè)，下一代平臺服務(wù)器進(jìn)入產(chǎn)品測試階段。

但募投項(xiàng)目也存在能否達(dá)到預(yù)期收益的風(fēng)險(xiǎn)。據(jù)深交所的問詢函，在上一輪周期下行期間，勝宏科技曾變更2021年募投項(xiàng)目。據(jù)非公開發(fā)行預(yù)案，公司對本次發(fā)行募集資金投資項(xiàng)目的新增產(chǎn)能規(guī)劃和可行性研究是在目前市場環(huán)境及行業(yè)發(fā)展趨勢、客戶需求和公司技術(shù)能力等基礎(chǔ)上進(jìn)行的，若上述因素發(fā)生重大不利變化，或宏觀經(jīng)濟(jì)導(dǎo)致行業(yè)下行，則公司可能出現(xiàn)無法按原計(jì)劃順利實(shí)施該等募集資金投資項(xiàng)目，或該等項(xiàng)目的新增產(chǎn)能無法有效消化的風(fēng)險(xiǎn)。

勝宏科技表示，PCB 行業(yè)內(nèi)企業(yè)眾多，市場競爭較為激烈，日益呈現(xiàn)“大型化、集中化”的趨勢。如果公司不能充分抓住市場機(jī)遇，在產(chǎn)品開發(fā)、市場策略等方面及時(shí)適應(yīng)市場需求及競爭狀況，公司的市場競爭優(yōu)勢將可能被削弱，并面臨市場份額下降或被競爭對手超越的風(fēng)險(xiǎn)。