【摘要】抽樣檢驗(yàn)是成品檢驗(yàn)過(guò)程中一種常用的檢驗(yàn)方法，以少數(shù)樣品的檢驗(yàn)結(jié)果來(lái)評(píng)價(jià)整批元器件的質(zhì)量，因此提交檢驗(yàn)的樣本、樣品的抽取以及試驗(yàn)過(guò)程的控制，在整個(gè)檢驗(yàn)過(guò)程中相當(dāng)重要。本文結(jié)合實(shí)際工作中檢驗(yàn)情況，簡(jiǎn)要闡述如何做好檢驗(yàn)過(guò)程的控制。

【關(guān)鍵詞】成品檢驗(yàn)；抽樣；試驗(yàn)樣品；過(guò)程控制

【DOI編碼】10.3969/j.issn.1674-4977.2024.05.057

Research on Process Control and Optimization Measures for Electronic Component Inspection

NIAN Tantan， YU Yao， WANG Guoning， PAN Tinglong

（East China Institute of Optoelectronic Integrated Devices， Bengbu 233000， China）

Abstract： Sampling inspection is a common inspection method in the inspection process， to a few samples of the test results， to evaluate the quality of the whole batch of components， so sample extraction， test process control， in the whole inspection process is very important， combined with the actual work of the inspection situation， briefly describes how to do a good job in the inspection process control.

Keywords： finished product inspection； sampling； est sample； process control

0前言

檢驗(yàn)伴隨著電子元器件生產(chǎn)的整個(gè)過(guò)程，按產(chǎn)品的加工流程一般分為來(lái)料檢驗(yàn)、工序檢驗(yàn)、成品檢驗(yàn)。前兩者分別對(duì)組成電子元器件的原材料及加工工藝過(guò)程的質(zhì)量控制，而成品檢驗(yàn)則是通過(guò)抽樣的方式按文件要求對(duì)生產(chǎn)完成的產(chǎn)品進(jìn)行各種可靠性試驗(yàn)，以驗(yàn)證整批產(chǎn)品是否滿足用戶要求，并檢驗(yàn)組成產(chǎn)品的原材料是否合格及加工過(guò)程是否受控。

1電子元器件成品檢驗(yàn)的重要性

成品檢驗(yàn)是電子元器件出廠前的最后一步檢驗(yàn)，是保證產(chǎn)品質(zhì)量及杜絕有缺陷或不合格品流向市場(chǎng)的重要質(zhì)量控制手段，成品檢驗(yàn)過(guò)程中，數(shù)據(jù)的判定、比對(duì)及各項(xiàng)檢驗(yàn)試驗(yàn)過(guò)程的控制，對(duì)評(píng)價(jià)電路質(zhì)量是否符合用戶需求起著至關(guān)重要的作用。為確保產(chǎn)品質(zhì)量并提高檢驗(yàn)效率，電子元器件在出廠前必須遵循規(guī)定的抽樣方案進(jìn)行檢驗(yàn)。這意味著從一批或一個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中隨機(jī)抽取部分個(gè)體或材料進(jìn)行檢查。由于不可能進(jìn)行百分之百的檢驗(yàn)。因此，在整個(gè)檢驗(yàn)過(guò)程中，多個(gè)因素都會(huì)影響產(chǎn)品的檢驗(yàn)結(jié)果以及對(duì)整批產(chǎn)品可靠性水平的判斷。這包括試驗(yàn)樣品的前期應(yīng)力篩選處理，檢驗(yàn)試驗(yàn)樣品的選擇，以及檢驗(yàn)過(guò)程中的控制。只有通過(guò)精確的前期篩選和嚴(yán)格的質(zhì)量控制，我們才能確保檢驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性，并準(zhǔn)確評(píng)估整批產(chǎn)品的可靠性。本文將從待驗(yàn)產(chǎn)品的前期應(yīng)力篩選過(guò)程，樣品的抽取、轉(zhuǎn)運(yùn)與儲(chǔ)存，試驗(yàn)過(guò)程的控制等方面對(duì)當(dāng)前存在的問(wèn)題進(jìn)行研究分析并提出一定的改進(jìn)意見(jiàn)，以保證檢驗(yàn)試驗(yàn)過(guò)程受控，從而保證試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性。

2電子元器件成品檢驗(yàn)內(nèi)容

電子元器件種類(lèi)繁多。按功能結(jié)構(gòu)可分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路；按集成電路制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路；按封裝材料分為金屬管殼封裝、陶瓷管殼封裝和塑封等三類(lèi)；不同類(lèi)型的元器件檢驗(yàn)內(nèi)容也有差別。通過(guò)對(duì)比GJB 597B—2012《半導(dǎo)體集成電路通用規(guī)范》、GJB 2438B—2017《混合集成電路通用規(guī)范》、GJB 548B—2005《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》及GJB 7400—2011《合格制造廠認(rèn)證用半導(dǎo)體集成電路通用規(guī)范》中規(guī)定的檢驗(yàn)要求，通常將經(jīng)過(guò)應(yīng)力篩選后的電子元器件檢驗(yàn)項(xiàng)目分為電性能測(cè)試、力學(xué)試驗(yàn)、環(huán)境試驗(yàn)等。在電子元器件篩選完成后，要經(jīng)受A、B、C、D、E組檢驗(yàn)：

1）A組檢驗(yàn)包含電性能測(cè)試。

2）B組檢驗(yàn)包含外形尺寸、耐溶劑性、內(nèi)部目檢及機(jī)械檢查、鍵合強(qiáng)度、芯片剪切強(qiáng)度、可焊性、密封（細(xì)檢和粗檢）、X射線、超聲檢查。

3）C組檢驗(yàn)分為C1、C2、C3、C4、C5組檢驗(yàn)：C1組檢驗(yàn)包含耐焊接熱、外部目檢、PIND、溫度循環(huán)、機(jī)械沖擊或恒定加速度、隨機(jī)振動(dòng)、密封（細(xì)檢和粗檢）、PIND、目檢、終點(diǎn)電測(cè)試，C2組檢驗(yàn)包含穩(wěn)態(tài)壽命，終點(diǎn)電測(cè)試，C3組檢驗(yàn)包含內(nèi)部水汽含量，C4組檢驗(yàn)包含內(nèi)部目檢、引線鍵合強(qiáng)度、元件剪切強(qiáng)度，C5組包含ESD檢驗(yàn)。

4）D組檢驗(yàn)分為D1、D2、D3組檢驗(yàn)：D1組檢驗(yàn)包含熱沖擊、穩(wěn)定性烘焙、引線牢固性、密封（細(xì)檢和粗檢），D2組為鹽霧試驗(yàn)，D3組檢驗(yàn)金屬外殼絕緣。

5）E組輻射強(qiáng)度保證試驗(yàn)（一般用于航天），個(gè)別試驗(yàn)在不同的規(guī)范內(nèi)定義的分組內(nèi)容可能不同。例如，GJB 7400—2011《合格制造廠認(rèn)證用半導(dǎo)體集成電路通用規(guī)范》中規(guī)定的D組檢驗(yàn)項(xiàng)目就和其他三個(gè)規(guī)范規(guī)定的C組存在共同點(diǎn)，但是試驗(yàn)考察的本質(zhì)是相同的。

塑封的半導(dǎo)體集成電子元器件在進(jìn)行D組檢驗(yàn)還需要進(jìn)行預(yù)處理，按封裝形式不同可將其分為表貼（SMD）和直插（DIP）兩種形式，不同封裝形式的產(chǎn)品預(yù)處理內(nèi)容也不同。通常塑封表貼的半導(dǎo)體集成電子元器件屬于非氣密性器件，封裝材料內(nèi)部很容易受外部環(huán)境中潮氣的侵蝕，在后續(xù)使用過(guò)程中，容易受焊接高溫的影響，將會(huì)引起器件界面分層，甚至爆裂；對(duì)于此類(lèi)封裝的半導(dǎo)體集成電子元器件國(guó)標(biāo)中規(guī)定的預(yù)處理試驗(yàn)流程是按相對(duì)應(yīng)的器件詳細(xì)規(guī)范的規(guī)定進(jìn)行，而產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范一般都是項(xiàng)目負(fù)責(zé)人依據(jù)用戶技術(shù)協(xié)議要求并結(jié)合相對(duì)應(yīng)的國(guó)標(biāo)和總規(guī)范的要求編制而成，導(dǎo)致部分公司的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人在編寫(xiě)規(guī)范時(shí)無(wú)依據(jù)可循，只能進(jìn)行簡(jiǎn)單的高溫烘焙，以此處理產(chǎn)品內(nèi)部滲入的水汽，但是我們查閱國(guó)外NASA發(fā)布的塑封微電路選用、篩選和鑒定指南中關(guān)于塑封集成電路預(yù)處理試驗(yàn)，根據(jù)其指向的試驗(yàn)依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)是JESD22—A113F《可靠性測(cè)試前非密封表面貼裝器件預(yù)處理》，該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定采用溫度循環(huán)、烘烤和回流焊等組合的方式進(jìn)行預(yù)處理。

塑封直插的半導(dǎo)體集成電子元器件預(yù)處理過(guò)程與表貼的不同，在GJB 7400—2011《合格制造廠認(rèn)證用半導(dǎo)體集成電路通用規(guī)范》中4.5表6中有明確規(guī)定，在進(jìn)行D4組試驗(yàn)前只需按照GJB 548B—2005《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》中方法2030超聲檢測(cè)和GJB 360B—2009《電子及電器元件試驗(yàn)方法》中方法210耐焊接熱處理即可。

3檢驗(yàn)試驗(yàn)過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題及影響

3.1檢驗(yàn)批提交審查問(wèn)題

提交成品檢驗(yàn)的電子元器件，必須經(jīng)過(guò)環(huán)境和力學(xué)方面的應(yīng)力篩選。元器件應(yīng)力篩選既是一種工藝，也是一種試驗(yàn)，就是人為地為元器件制造早期的工作條件，目的是迫使存在于產(chǎn)品中可能變成早期故障的缺陷提前激發(fā)成故障。只有通過(guò)應(yīng)力篩選消除早期故障、剔除失效元器件的樣本，元器件的檢驗(yàn)和試驗(yàn)結(jié)果才更有意義。由于電子元器件生產(chǎn)批量大、批數(shù)多，而且每種器件的工作原理和技術(shù)特征又不同，因此，不同的元器件篩選檢測(cè)方法也不同，合格判定標(biāo)準(zhǔn)也不同。

為提高電子元器件的可靠性，生產(chǎn)完成的軍用電子元器件必須經(jīng)過(guò)100%的應(yīng)力篩選，施加應(yīng)力水平以能激發(fā)出故障、不損壞產(chǎn)品為原則，篩選結(jié)果要滿足PDA（允許不合格品率）要求且不存在典型失效或公司內(nèi)控的質(zhì)量目標(biāo)要求。PDA是在完成規(guī)定的100%篩選試驗(yàn)項(xiàng)目后，接收某批產(chǎn)品時(shí)允許出現(xiàn)的不合格品的最大百分?jǐn)?shù)。GJB 2438B—2017《混合集成電路通用規(guī)范》中C4.8.1及GJB 7400—2011《合格制造廠認(rèn)證用半導(dǎo)體集成電路通用規(guī)范》中4.5表1A和表1B都明確指明老煉完成后的常溫靜態(tài)電測(cè)試失效的產(chǎn)品數(shù)量才能納入PDA的計(jì)算，人員操作和設(shè)備故障引起的失效不應(yīng)納入PDA的統(tǒng)計(jì)計(jì)算，篩選完成的產(chǎn)品合格率達(dá)到規(guī)定的要求才允許提交檢驗(yàn)。因此，這就要求檢驗(yàn)員具備區(qū)分篩選過(guò)程中每個(gè)失效產(chǎn)品的失效原因，并能分類(lèi)統(tǒng)計(jì)的能力。而在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，由于檢驗(yàn)員的粗心大意或?qū)I(yè)技能不足會(huì)導(dǎo)致PDA計(jì)算錯(cuò)誤和對(duì)典型失效產(chǎn)品統(tǒng)計(jì)有誤，從而影響對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量水平的判斷。除了保證對(duì)失效產(chǎn)品統(tǒng)計(jì)計(jì)算的準(zhǔn)確外，還應(yīng)防止產(chǎn)品的篩選流程未完成或篩選過(guò)程中漏項(xiàng)、增項(xiàng)等以及篩選條件與產(chǎn)品的文件要求不一致等問(wèn)題。提交檢驗(yàn)批的產(chǎn)品符合工藝文件和篩選文件要求，是檢驗(yàn)產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程穩(wěn)定性及產(chǎn)品可靠性的前提。

3.2檢驗(yàn)樣本量大小的選取問(wèn)題

在抽樣檢驗(yàn)過(guò)程中，一般通過(guò)以下三種方式確定受檢樣品的大小。

1）規(guī)定的固定樣本量，是一種最基本和比較普遍的抽樣方案。

2）按照既定的可接受質(zhì)量水平（AQL）與檢驗(yàn)水平來(lái)確定樣本量，AQL值由供應(yīng)商與采購(gòu)方依據(jù)技術(shù)規(guī)格或合同條款共同確定。檢驗(yàn)水平分為七類(lèi)：三種常規(guī)檢驗(yàn)水平與四種特殊檢驗(yàn)水平。檢驗(yàn)員依據(jù)待檢產(chǎn)品的檢驗(yàn)級(jí)別及AQL值，通過(guò)查閱標(biāo)準(zhǔn)表格來(lái)確定樣本大小。該抽樣方法主要適用于生產(chǎn)過(guò)程穩(wěn)定或連續(xù)生產(chǎn)的批次。

3）按批允許不合格品率即LTPD值的大小，通過(guò)查表確定樣本量，此方案將以很高的置信度保證不合格品率大于規(guī)定的LTPD值的批不會(huì)被接收。

在實(shí)際檢驗(yàn)中由于集成電路的品種多，每種電路的質(zhì)量特性和生產(chǎn)加工情況不同，所以規(guī)定的抽樣標(biāo)準(zhǔn)也不同。抽樣方式的多樣化會(huì)導(dǎo)致檢驗(yàn)員在抽樣時(shí)由于專(zhuān)業(yè)知識(shí)認(rèn)知不足、粗心大意或憑經(jīng)驗(yàn)等主觀意見(jiàn)，錯(cuò)誤地認(rèn)定待檢產(chǎn)品樣本的大小。少抽則影響產(chǎn)品的檢驗(yàn)數(shù)據(jù)和質(zhì)量判定，不能真實(shí)地反映產(chǎn)品的質(zhì)量水平。多抽則造成人員和設(shè)備的浪費(fèi)，增加檢驗(yàn)成本。準(zhǔn)確無(wú)誤地確定抽樣數(shù)量，是檢驗(yàn)實(shí)施過(guò)程的前提，也是保證產(chǎn)品檢出率的重要保證。

3.3樣品轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程的問(wèn)題

在樣品轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中，可能會(huì)存在靜電損傷、應(yīng)力損壞、樣品丟失、混批等因素，電子元器件是對(duì)靜電比較敏感的器件，尤其是需要專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)來(lái)確認(rèn)或?qū)嵤┑臋z驗(yàn)的轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程，往往需要長(zhǎng)途運(yùn)輸。由于電子元器件的封裝形式、管殼和引腳的材料、外形尺寸的大小、器件的防靜電等級(jí)等不同，如果轉(zhuǎn)運(yùn)工具或包裝材料選擇不當(dāng)，在轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程由于震動(dòng)、掉落、堆擠、受潮、靜電等都會(huì)對(duì)待檢樣品造成損壞或丟失，從而破壞樣品的初始檢驗(yàn)狀態(tài)，最終影響試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性，增加檢驗(yàn)周期，導(dǎo)致產(chǎn)品交付節(jié)點(diǎn)延期，造成檢驗(yàn)成本增加。

3.4樣品交接存放問(wèn)題

在試驗(yàn)樣品的檢驗(yàn)過(guò)程中，有些試驗(yàn)項(xiàng)目需要委托給特定的檢測(cè)機(jī)構(gòu)進(jìn)行試驗(yàn)，如機(jī)械應(yīng)力、環(huán)境應(yīng)力、電應(yīng)力試驗(yàn)等。為了縮短檢驗(yàn)周期有些試驗(yàn)項(xiàng)目需要并行開(kāi)展，所以同種型號(hào)、同批次、相同數(shù)量的試驗(yàn)樣品可能會(huì)同時(shí)進(jìn)行不同的試驗(yàn)。在交接過(guò)程中會(huì)存在樣本數(shù)量、試驗(yàn)項(xiàng)目交接混亂，或受設(shè)備試驗(yàn)?zāi)芰腿藛T的影響，接收方在接收到樣品時(shí)不能第一時(shí)間進(jìn)行試驗(yàn)，造成樣品要在檢測(cè)方存放一段時(shí)間。如果存放不當(dāng)會(huì)造成樣品表面氧化，對(duì)非密封性的模塊電路可能會(huì)造成內(nèi)部器件失效。

3.5檢驗(yàn)試驗(yàn)過(guò)程的問(wèn)題

檢驗(yàn)試驗(yàn)過(guò)程是整個(gè)產(chǎn)品檢驗(yàn)試驗(yàn)的關(guān)鍵。試驗(yàn)過(guò)程是否受控、試驗(yàn)操作人員是否規(guī)范、試驗(yàn)設(shè)備和檢測(cè)儀器是否在計(jì)量有效期等，都將影響試驗(yàn)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。尤其在進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力試驗(yàn)時(shí)，如使用不適用的工裝，會(huì)引入試驗(yàn)條件以外的力，造成封裝材料形變開(kāi)裂等損傷；設(shè)備接地不好，在傳遞電流時(shí)會(huì)引起突然的振蕩，從而引起電流波動(dòng)，產(chǎn)生過(guò)電應(yīng)力導(dǎo)致待檢產(chǎn)品發(fā)生介質(zhì)擊穿或表面擊穿等故障；試驗(yàn)人員操作不規(guī)范，未按要求采取防靜電措施、未持證上崗、進(jìn)行試驗(yàn)前設(shè)備未校準(zhǔn)等都會(huì)對(duì)檢驗(yàn)結(jié)果造成影響。

4檢驗(yàn)試驗(yàn)過(guò)程中的優(yōu)化及改進(jìn)措施

4.1加強(qiáng)班組管理制定可視化檢驗(yàn)操作

班組是組成公司的最小單元，同時(shí)也是保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的重要單元。程序文件給出班組的職責(zé)及工作要求，每個(gè)參與檢驗(yàn)試驗(yàn)的班組都應(yīng)將程序文件要求轉(zhuǎn)化成可視化的操作過(guò)程，讓檢驗(yàn)試驗(yàn)人員更便于結(jié)合實(shí)際過(guò)程進(jìn)行理解。尤其對(duì)影響檢驗(yàn)過(guò)程及數(shù)據(jù)的關(guān)鍵性檢驗(yàn)項(xiàng)應(yīng)重點(diǎn)標(biāo)記出來(lái)，如篩選項(xiàng)目的完整性及試驗(yàn)條件準(zhǔn)確性的核實(shí)，防止出現(xiàn)試驗(yàn)條件過(guò)松或過(guò)緊，影響產(chǎn)品的可靠性。明確一般檢查項(xiàng)，如提交檢驗(yàn)產(chǎn)品的實(shí)際數(shù)量和包裝的完整性，初步肉眼檢查產(chǎn)品外觀等。

4.2加強(qiáng)檢驗(yàn)員專(zhuān)業(yè)技能培訓(xùn)

檢驗(yàn)員是實(shí)施檢驗(yàn)過(guò)程的核心，他們的專(zhuān)業(yè)技術(shù)能力和工作責(zé)任心直接影響整個(gè)檢驗(yàn)試驗(yàn)的質(zhì)量。因此，定期開(kāi)展檢驗(yàn)員的專(zhuān)業(yè)技能和職業(yè)道德培訓(xùn)至關(guān)重要。這些培訓(xùn)旨在加深檢驗(yàn)員對(duì)品質(zhì)審查和檢驗(yàn)技術(shù)的理解，確保他們具備足夠的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技術(shù)能力。同時(shí)，加強(qiáng)檢驗(yàn)員職業(yè)道德的培養(yǎng)也同樣重要，這有助于提高他們的專(zhuān)業(yè)素養(yǎng)和責(zé)任心。通過(guò)這些措施，檢驗(yàn)員將能夠更加嚴(yán)格地按照檢驗(yàn)要求進(jìn)行工作，認(rèn)真履行自己的職責(zé)，確保檢驗(yàn)過(guò)程的準(zhǔn)確性和可靠性。

4.3定制專(zhuān)用的檢驗(yàn)樣品轉(zhuǎn)運(yùn)工具

根據(jù)待驗(yàn)元器件的封裝形式及特性，定制適用樣品盛放容器，對(duì)場(chǎng)效應(yīng)晶體管、CMOS電路靜電放電敏感的元器件等，應(yīng)存放在具防靜電的轉(zhuǎn)運(yùn)容器內(nèi)。在檢驗(yàn)樣品的抽取過(guò)程中，禁止檢驗(yàn)員在未佩戴防靜電手腕的情況下，用手或身體其他部位觸摸電路。電子元器件在轉(zhuǎn)運(yùn)容器中要分開(kāi)隔離擺放，減少器件之間相互碰撞，造成電子元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)損壞導(dǎo)致功能失效。在轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中，人工轉(zhuǎn)運(yùn)待驗(yàn)樣品存在脫手摔落的風(fēng)險(xiǎn)，應(yīng)使用專(zhuān)用的轉(zhuǎn)運(yùn)小車(chē)。將存放待檢電路的轉(zhuǎn)運(yùn)容器放在小車(chē)上進(jìn)行轉(zhuǎn)運(yùn)，不僅可以有效地防止轉(zhuǎn)運(yùn)容器掉落，造成器件丟失、損壞，還可以有效地降低檢驗(yàn)成本及提高檢驗(yàn)結(jié)果的判定。

4.4完善樣品交接程序和存儲(chǔ)管理

檢驗(yàn)樣品交接要做到底數(shù)清楚，委托單資料要確保填寫(xiě)無(wú)誤，并與實(shí)物相符。交接時(shí)必須當(dāng)面交驗(yàn)清楚，按樣品名稱(chēng)、型號(hào)、批號(hào)、數(shù)量、試驗(yàn)條件等進(jìn)行核對(duì)，確認(rèn)無(wú)誤后簽字驗(yàn)收；應(yīng)制定相應(yīng)的樣品標(biāo)識(shí)控制方法和程序以便后期追溯和控制；制作專(zhuān)用的樣品存放柜，保持柜內(nèi)清潔、通風(fēng)、無(wú)腐蝕性氣體，存儲(chǔ)的溫度和相對(duì)濕度必要時(shí)要保持柜內(nèi)溫度：-5～ 30℃，相對(duì)濕度：20%～75%；檢驗(yàn)合格的檢測(cè)樣品應(yīng)分開(kāi)存放，做好標(biāo)識(shí)，防止樣品混淆，用防靜電袋和抽真空的方式裝進(jìn)合適的包裝盒保存，并做好臺(tái)賬記錄。

4.5加強(qiáng)試驗(yàn)過(guò)程控制及監(jiān)督

編制試驗(yàn)過(guò)程作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，內(nèi)容應(yīng)包括工作過(guò)程的方法步驟、工作區(qū)域的管理要求、檢驗(yàn)設(shè)備操作人員的資質(zhì)要求等。制定有針對(duì)性的監(jiān)督計(jì)劃，明確監(jiān)督計(jì)劃的內(nèi)容、方式和要求。質(zhì)量監(jiān)督計(jì)劃的內(nèi)容可以從檢驗(yàn)試驗(yàn)人員的專(zhuān)業(yè)技術(shù)能力、檢驗(yàn)試驗(yàn)的理解、檢驗(yàn)試驗(yàn)的工況環(huán)境、檢測(cè)設(shè)備的運(yùn)行狀況、檢驗(yàn)方法的選擇和使用、試驗(yàn)過(guò)程是否規(guī)范、原始記錄的填寫(xiě)是否與實(shí)際檢測(cè)相符等方面進(jìn)行。具體內(nèi)容要與試驗(yàn)過(guò)程中存在的相對(duì)薄弱環(huán)節(jié)相適應(yīng)，一旦確定監(jiān)督計(jì)劃后要程序化、規(guī)范化，并嚴(yán)格執(zhí)行監(jiān)督計(jì)劃的內(nèi)容。

5結(jié)束語(yǔ)

檢驗(yàn)試驗(yàn)的過(guò)程監(jiān)督與控制是一個(gè)持續(xù)改進(jìn)的過(guò)程。檢驗(yàn)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，不僅與試驗(yàn)環(huán)境及設(shè)備有關(guān)，更與檢驗(yàn)試驗(yàn)人員的專(zhuān)業(yè)素養(yǎng)和職業(yè)道德息息相關(guān)。在實(shí)施電子元器件的檢驗(yàn)試驗(yàn)過(guò)程中只有不斷提升檢驗(yàn)試驗(yàn)人員的技術(shù)能力，加強(qiáng)試驗(yàn)過(guò)程控制，使整個(gè)過(guò)程規(guī)范有序，才能把握好產(chǎn)品質(zhì)量關(guān)。保證出廠產(chǎn)品滿足用戶需求，捍衛(wèi)企業(yè)的形象，為企業(yè)產(chǎn)品揚(yáng)名。

【參考文獻(xiàn)】

[1]計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序及表：GJB 179A—1997[S].

[2]混合集成電路通用規(guī)范：GJB 2438B—2017[S].

[3]馮彩茹，武勇，毛志慧，等.淺談抽樣檢驗(yàn)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量合格率監(jiān)測(cè)結(jié)果的影響[J].中國(guó)檢驗(yàn)檢測(cè)，2022，30（2）：76-77，45.

[4]半導(dǎo)體集成電路通用規(guī)范：GJB 597B—2012[S].

[5]微電子器件試驗(yàn)方法和程序：GJB 548B—2005[S].

[6]合格制造廠認(rèn)證用半導(dǎo)體集成電路通用規(guī)范：GJB 7400—2011[S].

[7]可靠性測(cè)試前非密封表面貼裝器件預(yù)處理：JESD22—A113F[S].

[8]電子及電器元件試驗(yàn)方法：GJB 360B—2009[S].

[9]李良巧.可靠性工程師手冊(cè)[M].北京：中國(guó)人民大學(xué)出版社，2012.

【作者簡(jiǎn)介】

年探探，男，1989年出生，工程師，學(xué)士，研究方向?yàn)槲㈦娮悠骷煽啃詸z測(cè)。

（編輯：于淼）